JPS63125510A - Novel photosensitive composition - Google Patents

Novel photosensitive composition

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Publication number
JPS63125510A
JPS63125510A JP27194886A JP27194886A JPS63125510A JP S63125510 A JPS63125510 A JP S63125510A JP 27194886 A JP27194886 A JP 27194886A JP 27194886 A JP27194886 A JP 27194886A JP S63125510 A JPS63125510 A JP S63125510A
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JP
Japan
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group
formula
carbon atoms
compound
general formula
Prior art date
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Pending
Application number
JP27194886A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuhiko Suga
菅 伸彦
Hideo Ai
愛 英夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS63125510A publication Critical patent/JPS63125510A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031Organic compounds not covered by group G03F7/029

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  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a photosensitive composition of a high photosensitivity, by mixing a specified polymer with an oxime compound and a sensitizer. CONSTITUTION:A compound of formula I [wherein Z1 is -COOH, -COCl, -NCO, -NH2 or -OH, R* is a group having a C-C double bond, X is a (2+n)-valent carbocyclic or heterocyclic group, and n is 1 or 2] is polycondensed or addition- polymerized with a compound of formula II [wherein Z2 is -COCl, -COOH, -NCO or -NH2; and Y is a (2+m)-valent carbocyclic or heterocyclic group, W is a group which is reactive with the carbonyl group of -COOR* to form a ring and m is 0-2] to obtain a polymer (A) having repeating units of formula III (wherein Z is a group of any one of formulas IV-VI and -COOR* is ortho or peri to Z). Component a is mixed with 0.1-20wt% oxime compound (B) of formula VII (wherein R1 is a 1-6C alkyl, a 1-6C alkoxy or a 6-10C aromatic hydrocarbon group, R2 is R1 or a 6-10C aryloxy) and 0.01-20wt% sensitizer (C) of an absorption peak wavelength of 250-500nm (e.g., Michler's ketone).

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新規な感光性組成物、さらに詳しくいえば、加
熱処理によシ耐熱性高分子化合物に変換しうる感光性組
成物に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a novel photosensitive composition, and more specifically, to a photosensitive composition that can be converted into a heat-resistant polymer compound by heat treatment. be.

従来、ボリイミげに代表される耐熱性高分子化合物は、
その耐熱性や電気特性などを生かして、例えば電気、自
動車、航空機、宇宙、原子力などの分野で、構造部材、
プリント基板材料、耐熱絶縁材料などに広く用いられて
いる。
Conventionally, heat-resistant polymer compounds represented by Boliimige,
Taking advantage of its heat resistance and electrical properties, it is used as a structural member in fields such as electricity, automobiles, aircraft, space, and nuclear power.
Widely used for printed circuit board materials, heat-resistant insulation materials, etc.

一方、感光性高分子化合物は、塗料や印刷版などの用途
に広く用いられており、特に最近ではそのリソグラフィ
ー特性を生かして、プリント回路作成用レジスト、金属
板エツチング用レジスト、半導体素子作成用レジストな
どの微細加工用材料として、目覚ましい進歩がみられる
ことは周知のところである。
On the other hand, photosensitive polymer compounds are widely used in applications such as paints and printing plates, and in recent years, their lithography properties have been used to create resists for producing printed circuits, resists for etching metal plates, and resists for producing semiconductor elements. It is well known that remarkable progress has been made in microfabrication materials such as

近年、この耐熱性と感光性という2種の有用な機能を合
わせもつ高分子材料について、特に電子材料や光学材料
用として積極的に開発がなされており、例えば・ぞツシ
ペーション膜、α線遮へい膜、ジャンクションコート腹
などの表面保護膜や多層配線用の層間絶縁膜のような半
導体素子用絶縁膜あるいは液晶表示素子用配向膜、薄膜
磁気ヘラr用絶縁膜などの用途が検討されている〔例え
ば、「機能材料」、7月号第9〜19ペー−、?(19
83年)及び、[フォトグラフィック・サイエンス・ア
ンド−エツジニヤリング(Photographic 
5cience andEngineering ) 
J第303〜309ページ(1979年)参照〕。
In recent years, polymer materials that have these two useful functions of heat resistance and photosensitivity have been actively developed, especially for use in electronic and optical materials. Applications are being considered, such as surface protection films for junction coats, insulating films for semiconductor devices such as interlayer insulating films for multilayer wiring, alignment films for liquid crystal display devices, and insulating films for thin film magnetic spatula r [e.g. , "Functional Materials", July issue, pages 9-19, ? (19
1983) and [Photographic Science and Engineering
5science and Engineering)
J No. 303-309 (1979)].

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、耐熱性感光性組成物としては、例えばボリイミr
の前駆体であるポリアミP酸のエステル側鎖に二重結合
などの活性官能基を導入したイリマーに、光増感剤や共
重合性モノマーを加えた、光照射によシ架橋構造が形成
されうる組成物が知られている(特公昭55−3020
7号公報、特公昭55−41422号公報)。このもの
はいわゆる感光性−リイミドに代表されるリソグラフィ
ー用耐熱性高分子材料の基本的な組成物でおるが、光感
度が低く、実用に供するには不十分であった。又、この
ような欠点を改良した組成物として、前記の側鎖活性官
能基にメタクリレート基又はアクリレート基を用い、光
開始剤としてp−アセトアミド−フェニルスルホンア−
)ドなどのアジド化合物を加えたものが提案されている
(特開昭55−155347号公報)。しかしながら、
この組成物は若干光感度が向上しているものの、まだ十
分であるとはいえない。
Conventionally, as a heat-resistant photosensitive composition, for example, Boliimi r
A cross-linked structure is formed by adding a photosensitizer and a copolymerizable monomer to irimer, which is a precursor of polyamic acid with active functional groups such as double bonds introduced into the ester side chain. A moisturizing composition is known (Japanese Patent Publication No. 55-3020
7, Japanese Patent Publication No. 55-41422). This is a basic composition of a heat-resistant polymer material for lithography, typified by so-called photosensitive limide, but it had low photosensitivity and was insufficient for practical use. In addition, as a composition that improves these drawbacks, a methacrylate group or an acrylate group is used as the side chain active functional group, and p-acetamido-phenylsulfonate is used as a photoinitiator.
) has been proposed to which an azide compound such as (JP-A-55-155347) is added. however,
Although this composition has slightly improved photosensitivity, it is still not sufficient.

一方、ポリアミr酸と二重結合などの活性官能基を有す
るアミン化合物との混合物を主成分とする感光性組成物
が提案されている(特開昭57−168942号公報、
特開昭54−145794号公報、特開昭59−160
140号公報)。
On the other hand, a photosensitive composition containing as a main component a mixture of polyamic acid and an amine compound having an active functional group such as a double bond has been proposed (Japanese Unexamined Patent Publication No. 168942/1989,
JP-A-54-145794, JP-A-59-160
140).

しかしながら、このものはその溶液の粘度が極めて高い
ために、よシ低濃度の溶液で取扱う必要があシ、半導体
素子表面の製膜に汎用されているスピンコーターなどを
用いた場合、厚膜を形成することが困難であった。又、
これらはイオン結合凰であるために、塗布乾燥後放置す
ると、吸湿によりクラックを生じやすいという問題点が
おった。
However, because the viscosity of this solution is extremely high, it is necessary to handle it with a solution of low concentration, and when using a spin coater, etc., which is commonly used for forming films on the surface of semiconductor elements, it is difficult to form thick films. It was difficult to form. or,
Since these are ionically bonded phosphors, there is a problem in that if they are left to stand after being applied and dried, they tend to crack due to moisture absorption.

これら先行技術に開示されている組成物の使用法につい
ては、いずれも溶液として基体上に塗布し、乾燥後、フ
ォトマスクを通して紫外線などの活性光線を照射したの
ち、適当な現像溶媒で未露光部分を溶解除去して画像を
形成し、次いで高温処理を行なってイミド環などに閉環
し、同時にポリアミ)4酸側鎖や架橋鎖、開始剤などを
気化せしめることによシ耐熱性のフィルムを形成せしめ
るプロセスが代表的な形態として用いられる。
The method of using the compositions disclosed in these prior art techniques is to apply the compositions as a solution onto a substrate, dry it, irradiate it with active light such as ultraviolet rays through a photomask, and then remove the unexposed areas with a suitable developing solvent. A heat-resistant film is formed by dissolving and removing the polyamide to form an image, followed by high-temperature treatment to close the imide ring, etc., and at the same time vaporize the poly(am)tetra-acid side chain, crosslinking chain, initiator, etc. A typical example of this is the process of instigation.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

ところで、従来の先行技術においては、いわゆる感光性
ポリイミドの膜厚を厚くしていくと、光感度が極端に低
下して、硬化に必要な露光時間が長くなるという欠点を
有することが見い出された。
By the way, it has been found that in the conventional prior art, as the film thickness of the so-called photosensitive polyimide is increased, the photosensitivity decreases extremely and the exposure time required for curing becomes longer. .

また、我々は、すでに、光開始剤として、ある種の構造
を有するオキシム化合物と増感剤とを組合せることによ
シ光感度を向上させることを見いだした(特開昭61−
118423号)が、さらに、感度を向上させる必要が
ある。
In addition, we have already discovered that photosensitivity can be improved by combining an oxime compound with a certain structure with a sensitizer as a photoinitiator (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1983-1973-1).
118423), but it is necessary to further improve the sensitivity.

本発明者らは、このような事情に鑑み、光感度が高く、
特に厚膜で使用する場合においても、高い光感度を有す
る耐熱性感光性組成物を提供すべく鋭意研究を重ねた。
In view of these circumstances, the inventors of the present invention have developed a material with high photosensitivity.
We have conducted intensive research to provide a heat-resistant photosensitive composition that has high photosensitivity, especially when used in thick films.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

その結果、必須成分として特定の構造を有する重合体、
オキシム化合物、及び吸収ピーク波長が250〜500
nmにある増感剤を含有して成る組成物がその目的に適
合しうろことを見出し、この知見に基づいて本発明を完
成するに至った。
As a result, a polymer with a specific structure as an essential component,
Oxime compound and absorption peak wavelength of 250 to 500
It was discovered that a composition containing a sensitizer in the range of nm is suitable for the purpose, and based on this finding, the present invention was completed.

すなわち、本発明は、(イ)一般式(1)〔式中のXは
(2+n)価の炭素環式基又は複素環式基、Yは(2+
m)価の炭素環式基又は複素環式O00 R*は炭素−炭素二重結合を有する基、Wは熱処理によ
シ、−COOR*のカルゼニル基と反応して環を形成し
うる基、nは1又は2、m¥′i0.1又は2でアシ、
かつ0OOR*とZは互いにオルト位又はペリ位の関係
にある〕 で示される繰シ返し単位を有する重合体(以下0)成分
と称す)、 (ロ)一般式(2) 〔式中8里は炭素v、lないし6のアルキル基、炭素数
1ないし6のアルコキシ基、又は炭素数6ないし10の
芳香族炭化水素基、R雪は炭素数1ないし6のアルキル
基、炭素数1ないし6のアルコキシ基、炭素数6ないし
10の芳香族炭化水素基、又は炭素数6ないし10のア
リーロキシ基を示す〕で示されるオキシム化合物(以下
(ロ)成分と称す)、および、 (ハ)吸収ピーク波長が、250〜500nmKiる増
感剤(以下eつ成分と称す)を必須成分として含有して
成る感光性組成物を提供するものである。
That is, the present invention provides (a) general formula (1) [wherein X is a (2+n)-valent carbocyclic group or heterocyclic group, and Y is a (2+
m) a valent carbocyclic group or heterocyclic O00 R* is a group having a carbon-carbon double bond, W is a group capable of reacting with the carzenyl group of -COOR* to form a ring upon heat treatment; n is 1 or 2, m\'i0.1 or 2,
and 0OOR* and Z are in an ortho- or peri-position relationship with each other] (hereinafter referred to as 0) component), (b) general formula (2) [8ri in the formula is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms; R is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms; an alkoxy group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms (hereinafter referred to as component (b)); and (c) absorption peak. The present invention provides a photosensitive composition containing as an essential component a sensitizer having a Ki wavelength of 250 to 500 nm (hereinafter referred to as "component").

本発明組成物において、(イ)成分として用いる重合体
は、前記一般式(1)で示される繰シ返し単位を有する
ものであり、式中のXは3又は4価の炭素環式基又は複
素環式基であって、このようなXとしては、例えばベン
ゼン環や、ナフタレン環、アントラセン環などの縮合多
環芳香環、ピリジン、チオフェンなどの複素環式基、及
び一般式(Il)Xl 又はOFsである〕 で示される基などが挙げられる。これらの中で炭素数6
〜14の芳香族炭化水素基や、Xlが+CH2古(lは
O又は1である)、−C−、−8−、−0−?F3 又は−〇−である一般式(エエ)で示される基が好ま(
3F3 しく、さらに式 %式%() で示されるものが好ましい。
In the composition of the present invention, the polymer used as component (a) has a repeating unit represented by the general formula (1) above, where X is a trivalent or tetravalent carbocyclic group or A heterocyclic group, such X includes, for example, a benzene ring, a fused polycyclic aromatic ring such as a naphthalene ring, an anthracene ring, a heterocyclic group such as pyridine or thiophene, and a general formula (Il) or OFs] and the like. Of these, carbon number 6
~14 aromatic hydrocarbon groups, Xl is +CH2 old (l is O or 1), -C-, -8-, -0-? A group represented by the general formula (e) which is F3 or -〇- is preferred (
3F3, and those represented by the formula % () are preferred.

前記一般式(1)におけるYは2,3又は4価の炭素環
式基又は複素環式基であつ−C1このようなものとして
は、例えばナフタレン、アントラセンなどに由来する炭
素数10〜18の2価の芳香族炭化水素環、ピリジン、
イミダゾールなどに由来する複素環式基及び式 〔式中のYlはH、OH3、(OHs)zOH、0OH
s 、 0OOH。
Y in the general formula (1) is a divalent, trivalent, or tetravalent carbocyclic group or a heterocyclic group, and -C1 is, for example, a group having 10 to 18 carbon atoms derived from naphthalene, anthracene, etc. Divalent aromatic hydrocarbon ring, pyridine,
Heterocyclic groups and formulas derived from imidazole etc. [Yl in the formula is H, OH3, (OHs)zOH, 0OH
s, 0OOH.

ハロゲン原子又はSo、H,Y鵞は+0H2−)−(た
だし、pはO又は1でおる)、−So鵞−9 OH。
A halogen atom or So, H, or Y is +0H2-)- (however, p is O or 1), -So-9OH.

−O−、−CIl=OH−、−0−、−8−、−0−。-O-, -CII=OH-, -0-, -8-, -0-.

H3O 0H。H3O 0H.

Y3及びY4はH+ OH1+ O!H5+ 00H3
+ハロゲン原子、000H,80,H又はNot 、 
y、及びY6はH,ON、ハロゲン原子、OHs * 
0OH3、5O3H又はOHである〕で示される基など
が挙げられる。これらの中で炭素数10〜14の2価の
芳香族炭化水素環や、Y2が+0)1へ(ただし・pは
°又4゛)・−υ・−SO鵞−、−0−又は−S−で、
かつY3及びY4がともに水素原子である式(■5)で
示される基が好ましく、さらに式 で示される基が好ましい。
Y3 and Y4 are H+ OH1+ O! H5+ 00H3
+ halogen atom, 000H, 80, H or Not,
y and Y6 are H, ON, halogen atom, OHs *
0OH3, 5O3H or OH. Among these, divalent aromatic hydrocarbon rings having 10 to 14 carbon atoms, Y2 = +0) to 1 (however, p is ° or 4゛), -υ, -SO-, -0- or - S-,
A group represented by the formula (5) in which both Y3 and Y4 are hydrogen atoms is preferred, and a group represented by the formula is more preferred.

前記一般式(1)におけるWは、熱処理により、−0O
OR*のカルゼニル基と反応して環を形成しりる基でお
って、このようなものとしては、特に−O−NH,が好
適でるる。又、nとしては2が好ましい。
W in the general formula (1) can be converted to -0O by heat treatment.
A group that reacts with the carzenyl group of OR* to form a ring, and -O-NH is particularly preferred as such a group. Further, n is preferably 2.

さらに、前記一般式(1)におけるR*は炭素−炭素二
重結合を有する基であって、このようなものとしては、
例えば、 −R”−OH= OHz              
  (Ib)〔式中R′は水素原子、又はメチル基、R
“は炭素数1ないし3のアルキレン基、nは1又は2〕
などが挙げられる。
Furthermore, R* in the general formula (1) is a group having a carbon-carbon double bond, and as such,
For example, -R”-OH=OHz
(Ib) [In the formula, R' is a hydrogen atom or a methyl group, R
“ is an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, n is 1 or 2]
Examples include.

(■1)の例としては、 (■2)の例としては、 (■3)の例としては、 (■4)の例としては、 ors)の例としては、 OH2OH= 0Hz OHz OH2−0H=OHz (L)の例としては、 OOH。As an example of (■1), As an example of (■2), As an example of (■3), As an example of (■4), ors) as an example: OH2OH=0Hz OHz OH2-0H=OHz As an example of (L), OOH.

一〇Hx  OH2−NH−0−OH= 0H2(■ア
)の例としては、 などが挙げられる。
Examples of 10Hx OH2-NH-0-OH=0H2 (■A) include the following.

これらの内、光感度、及び、保存安定性等から−OH,
−OH,−0−0−OH=OH,。
Among these, -OH, due to photosensitivity, storage stability, etc.
-OH, -0-0-OH=OH,.

〇 一〇H*  OHz  0H=OHt、  Olh  
OH2NH00H=OH2などが好ましい。
〇1〇H* OHz 0H=OHt, Olh
OH2NH00H=OH2 etc. are preferred.

本発明組成物において(ロ)成分として用いるオキシム
化合物は、前記一般式(2)で示されるものでろる。
The oxime compound used as component (b) in the composition of the present invention is represented by the general formula (2).

式中用は炭素数1表いし6のアルキル基、炭素数工ない
し6のアルコキシ基、又は炭素数6ないし10の芳香族
炭化水素基であり、好ましくはメチル基、エチル基、メ
トキシ基、エトキシ基、フェニル基、トシル基、メシチ
ル基などが挙げられる式中R8は炭素数1ないし6のア
ルキル基、炭素数工ないし6のアルコキシ基、炭素数6
ないし10の芳香族炭化水素基、又は炭素数6ないし1
0のアリーロキシ基であり、好ましくはエチル基、ブチ
ル基、メトキシ基、エトキシ基、フェニル基、トシル基
、フェニルオキシ基などが挙げられる。
The group used in the formula is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 6 to 6 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, preferably a methyl group, an ethyl group, a methoxy group, or an ethoxy group. group, phenyl group, tosyl group, mesityl group, etc. In the formula, R8 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and 6 carbon atoms.
aromatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or 6 to 1 carbon atoms
0 aryloxy group, preferably ethyl group, butyl group, methoxy group, ethoxy group, phenyl group, tosyl group, phenyloxy group, etc.

(ロ)成分の例としては、 0 0 002H@ H 0−0−00.H,。(b) Examples of ingredients are: 0 0 002H@ H 0-0-00. H.

0−0−00tHs    − 00−002H5r などが挙げられるが、これらに限定されるものではない
。なおこれらは単独でも複数を重合して使用してもよい
Examples include, but are not limited to, 0-0-00tHs - 00-002H5r. Note that these may be used alone or in combination.

本発明組成物において(ハ)成分として用いる増感剤は
、吸収ピーク波長が250〜500nmにあるものであ
シ、このような例としては、 IJ R11 〔式中R11+几lzはそれぞれメチル基、又はエチル
基、R13は水素原子、又はメチル基、R14は炭素数
6ないし10の芳香族炭化水素、B15はメチル基、エ
チル基、又は炭素数6ないし10の芳香族炭化水素、R
lgl R1γはそれぞれ水素原子、脂肪族基、置換脂
肪族基、または炭素数6ないし10の芳香族炭化水素か
らなる基である、R111* R1?の少なくとも一方
は水素原子ではない基であり、R18は水素原子、メチ
ル基、エチル基、または水素基、m 、 nはそれぞれ
0.1又は2〕 などが挙げられる。
The sensitizer used as component (c) in the composition of the present invention has an absorption peak wavelength of 250 to 500 nm. or an ethyl group, R13 is a hydrogen atom or a methyl group, R14 is an aromatic hydrocarbon having 6 to 10 carbon atoms, B15 is a methyl group, an ethyl group, or an aromatic hydrocarbon having 6 to 10 carbon atoms, R
lgl R1γ is a hydrogen atom, an aliphatic group, a substituted aliphatic group, or a group consisting of an aromatic hydrocarbon having 6 to 10 carbon atoms, R111*R1? At least one of these is a group other than a hydrogen atom, R18 is a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a hydrogen group, and m and n are each 0.1 or 2.

増感剤の例としては、ミヒラーズケトン、4゜4′−ビ
ス−(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、2.5−ビ
ス−(4’ −−、’エチルアミノベンザル)−シクロ
ペンタノン、2,6−ビス−(4’−ジエチルアミノベ
ンザル)−シクロヘキサノン、2.6−ビス−(4′−
ジメチルアミノベンザル)−4−メチル−シクロヘキサ
ノン、2,6−ビス(4’−ジエチルアミノ4ンザル)
−4−メチル−シクロへキサノン、4.4’−ビス−(
ジメチルアミノ)−カルコン、4.4’−ヒス−(ジエ
チルアミノ)−カルコン、4−ジメチルアミノシンナミ
リデンインダノン、4−ジメチルアミノベンジリデンイ
ンダノン、2−(4’−ジメチルアミノフェニルビニレ
ン)−ペゾチアゾール、2−(4’−ジメチルアミノフ
エニ、7Lビニレン)−イソナフトチアゾール、1.3
−ビス(4/−ジメチルアミノベンザル)−アセトン、
1゜3−ビス−(4/  、7エチルアミノベンザル)
−アセトン、3.3’−カルゼニルービス(7−ジニチ
ルアミノクマリン)、7−ダニチルアミノ−3−ベンゾ
イルクマリン、7−ダニチルアミン−4−メチルクマリ
ン、N−フェニル−ジェタノールアミン、N−p−)リ
ルージエチルアミンなどが挙げられるか、これに限定さ
れるものではない。なおこれらは単独でも複数を混合し
て使用してもよい。好ましくは、(■1)ないしく■$
)の構造を有する増感剤と(■9)の構造を有する増感
剤を混合して使用する。
Examples of sensitizers include Michler's ketone, 4°4'-bis-(diethylamino)-benzophenone, 2,5-bis-(4'--,'ethylaminobenzal)-cyclopentanone, 2,6- Bis-(4'-diethylaminobenzal)-cyclohexanone, 2,6-bis-(4'-
dimethylaminobenzal)-4-methyl-cyclohexanone, 2,6-bis(4'-diethylaminobenzal)
-4-methyl-cyclohexanone, 4,4'-bis-(
dimethylamino)-chalcone, 4,4'-his-(diethylamino)-chalcone, 4-dimethylaminocinnamylidene indanone, 4-dimethylaminobenzylidene indanone, 2-(4'-dimethylaminophenylvinylene)-pezothiazole , 2-(4'-dimethylaminophene, 7L vinylene)-isonaphthothiazole, 1.3
-bis(4/-dimethylaminobenzal)-acetone,
1゜3-bis-(4/,7ethylaminobenzal)
-Acetone, 3.3'-Calzenylrubis(7-dinithylaminocoumarin), 7-danitylamino-3-benzoylcoumarin, 7-danitylamino-4-methylcoumarin, N-phenyl-getanolamine, N-p-) Examples include, but are not limited to, diethylamine. Note that these may be used alone or in combination. Preferably, (■1) or ■$
A sensitizer having the structure shown in ) and a sensitizer having the structure (1) are used in combination.

本発明の組成物には、必要に応じて炭素−炭素二重結合
を有する化合物を添加することができる。
A compound having a carbon-carbon double bond can be added to the composition of the present invention, if necessary.

この炭素−炭素二重結合を有する化合物は添加すること
によシ光重合反応を容易にするような化合物であって、
このようなものとしては、2−エチルへキシルアクリレ
ート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、N−ビニル
−2−ピロリPン、カルピトールアクリレート、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート、イン2ルニルアクリレ
ート、1゜6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ジペンタエリスリトールへキサア
クリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート、ノナエ
チレングリコールジアクリレート、メチレンビスアクリ
ルアミY、 N−メチロールアクリルアミr及び、上記
の7クリレート又はアクリルアミrをメタクリレート又
はメタクリルアミドに変えたもの等が挙げられ、これら
の中で好ましいものは、2つ以上の炭素−炭素二重結合
を有する化合物である。
This compound having a carbon-carbon double bond is a compound that facilitates the photopolymerization reaction when added,
Examples of such substances include 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, N-vinyl-2-pyrrolidine, carpitol acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, yn2runyl acrylate, and 1°6-hexane. Diol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, tetra Examples include ethylene glycol diacrylate, nonaethylene glycol diacrylate, methylene bisacrylamide Y, N-methylol acrylamide r, and those in which the above 7 acrylates or acrylyl amyl are replaced with methacrylate or methacrylamide. Preferred are compounds having two or more carbon-carbon double bonds.

さらに本発明組成物にメルカプタン化合物を添加するこ
とによシ、光感度をさらに向上させることができる。メ
ルカプタン化合物の例としては、例えば、2−メルカプ
トベンズイミダゾール、2−メルカプトベンゾチアゾー
ル、1−フェニル−5−メルカプト−IH−テトラゾー
ル、2−メルカプトチアゾール、2−メルカプ)−4−
7エ二ルチアゾール、2−アミノ−5−メルカプト−1
゜3.4−チアゾール、2−メルカプトイミダゾール、
2−メルカプト−5−メチル−1,3,4−チアジアゾ
ール、5−メルカプト−1−メチル−IH−テトラゾー
ル、2,4.6−ドリメルカブトー3−トリアジン、2
−ジプチルアミノ−4,6−ジメルカブトー$−トリア
ジン、2,5−ジメルカプト−1、3、4−チア・ジア
ゾール、5−メルカプト−1゜3 、4−チアシアソー
ル、1−エチル−5−メルカプト−1,2,3,4−テ
トラゾール、 2−メルカプト−6−ニトロチ7ゾール
、2−メルカプトベンゾオキサゾール、4−フェニル−
2−メルカプトチアゾール、メルカプトピリジン、2−
メルカプトキノリン、1−メチル−2−メルカプトイミ
ダゾール、2−メルカプト−β−ナフトチアゾールなど
が挙げられる。
Furthermore, by adding a mercaptan compound to the composition of the present invention, the photosensitivity can be further improved. Examples of mercaptan compounds include, for example, 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 1-phenyl-5-mercapto-IH-tetrazole, 2-mercaptothiazole, 2-mercapto-4-
7-enylthiazole, 2-amino-5-mercapto-1
゜3.4-thiazole, 2-mercaptoimidazole,
2-mercapto-5-methyl-1,3,4-thiadiazole, 5-mercapto-1-methyl-IH-tetrazole, 2,4.6-drimercabuto 3-triazine, 2
-diptylamino-4,6-dimercapto$-triazine, 2,5-dimercapto-1,3,4-thia diazole, 5-mercapto-1°3, 4-thiacyazole, 1-ethyl-5-mercapto-1, 2,3,4-tetrazole, 2-mercapto-6-nitroti7zole, 2-mercaptobenzoxazole, 4-phenyl-
2-mercaptothiazole, mercaptopyridine, 2-
Examples include mercaptoquinoline, 1-methyl-2-mercaptoimidazole, 2-mercapto-β-naphthothiazole, and the like.

又、さらに本発明組成物には、必要に応じて官能性ジア
ルコキシシラン化合物を添加又は、基材にプレコートし
て用いることができる。このジアルコキシシラン化合物
は、本発明組成物の耐熱性高分子膜と基材でおるsi及
び無機絶縁膜との界面の接着性を向上するような化合物
であって、これらの例としては、例えば、γ−アミノプ
ロピルメチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル
)r−アミノプロピルジメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカゾト
プロビルメチルジメトキシ7ラン、ジメトキシ−3−メ
ルカプトプロピルメチルシラン、3−メタクリロキシプ
ロピルジメトキシメチルシラン、3−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン、ジメトキシメチル−3−ピ
ペリジノプロ2ルシラン、ジェトキシ−3−グリシrキ
シゾロビルメチルシラン、N−(3−フェトキシメチル
−7リルプロビル)スクシンイミP等が挙げられる。
Furthermore, a functional dialkoxysilane compound can be added to the composition of the present invention, or a base material can be precoated therewith, if necessary. This dialkoxysilane compound is a compound that improves the adhesion of the interface between the heat-resistant polymer film of the composition of the present invention and the Si and inorganic insulating film of the base material, and examples thereof include, for example. , γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β(aminoethyl)r-aminopropyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-mercazotopropylmethyldimethoxy7rane, dimethoxy-3-mercaptopropyl Methylsilane, 3-methacryloxypropyldimethoxymethylsilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, dimethoxymethyl-3-piperidinoprosilane, jetoxy-3-glycyloxyzorobylmethylsilane, N-(3-fethoxymethyl -7 rilprovir) Succinimi P and the like.

これらジアルコキシシラン化合物の使用方法及び効果に
ついては、例えば、特願昭60−38242号(′7詳
しく記載されている。又、本発明組成物の溶液の保存安
定性を向上させるために、重合禁止剤を添加することも
できる。この重合禁止剤としては、例えば、ハイPロキ
ノン、N−ニトロンジフェニルアミン、p−tert−
ブチルカテコール、フェノチアジン、N−フェニルナフ
チルアミン、2,6−ジー tert−ブチル−p−メ
チルフェノール等が挙げられるが、これらに限定される
ものではない。
The method of use and effects of these dialkoxysilane compounds are described in detail in, for example, Japanese Patent Application No. 60-38242 ('7). An inhibitor can also be added. Examples of the polymerization inhibitor include high P quinone, N-nitron diphenylamine, p-tert-
Examples include, but are not limited to, butylcatechol, phenothiazine, N-phenylnaphthylamine, 2,6-di-tert-butyl-p-methylphenol, and the like.

本発明における(口)成分のオキシム化合物の含有割合
については、特に制限はないが、好ましくは(イ)成分
の重合体に対し0.1〜2o1ii%、さらに好ましく
は、1〜15重量%の範囲で含有させることが望ましい
。含有量が少ない場合は、光感度が十分でなく、含有量
が多すぎる場合は、熱処理を行立った後の膜特性が低下
する。
There is no particular restriction on the content of the oxime compound in the component (i) in the present invention, but it is preferably 0.1 to 20% by weight, more preferably 1 to 15% by weight based on the polymer of component (i). It is desirable to contain it within a range. If the content is low, the photosensitivity will not be sufficient, and if the content is too high, the film properties after heat treatment will deteriorate.

又、本発明における(ハ)成分の増感剤の含有割合につ
いては、(イ)成分の重合体に対しo、oi〜20重量
%、好ましくは0.05〜15重量%の範囲で含有させ
ることが望ましい。含有量が少ない場合は、光感度が十
分でなく、含有量が多すぎる場合は、逆に光感度が低下
する。
In addition, the content of the sensitizer as component (c) in the present invention is in the range of o, oi to 20% by weight, preferably 0.05 to 15% by weight, based on the polymer of component (a). This is desirable. When the content is small, the photosensitivity is insufficient, and when the content is too large, the photosensitivity decreases.

炭素−炭素二重結合を有する化合物の添加量は、(イ)
成分の重合体に対して2.0重量%以下が望ましい。メ
ルカプタン化合物の添加量は、好ましくは(イ)成分の
重合体に対して、10重量%以下が望ましく、さらに好
ましくは、5ti%以下である。
The amount of the compound having a carbon-carbon double bond is (a)
The content is preferably 2.0% by weight or less based on the component polymer. The amount of the mercaptan compound added is preferably 10% by weight or less, more preferably 5ti% or less, based on the polymer of component (a).

又、前記官能性ジアルコキシシラン化合物を添加して用
いる場合、その添加量は、(f)成分の重合体に対して
0.05〜10重景%、好ましくは0.1〜4重号%で
ある。
Further, when the functional dialkoxysilane compound is added and used, the amount added is 0.05 to 10%, preferably 0.1 to 4%, based on the polymer of component (f). It is.

又、前記重合禁止剤は、(イ)成分の重合体に対して5
重量%以下、好ましくは、0.5重量%以下添加して用
いられる。
Further, the polymerization inhibitor has a content of 5% to the polymer of component (a)
It is used in an amount of not more than 0.5% by weight, preferably not more than 0.5% by weight.

本発明組成物において(イ)成分として用いる重合体は
、例えば、一般式 で示される化合物と、一般式 で示される化合物とを重縮合又は重付加するととによシ
得られる。前記一般式(5)におけるZlの例としては
、−000H(Illt)、 −Cool (Hrz)
、  NOO(Iffs)。
The polymer used as component (a) in the composition of the present invention can be obtained, for example, by polycondensation or polyaddition of a compound represented by the general formula and a compound represented by the general formula. Examples of Zl in the general formula (5) include -000H (Illt), -Cool (Hrz)
, NOO (Iffs).

−NHz (III4)、  OH(IIg)があり、
それぞれに対応する一般式(ト)の略号を0内に示す。
-NHz (III4), OH (IIg),
The abbreviations of the general formula (g) corresponding to each are shown within 0.

又、一般式(財)におけるz、の例としては、−000
1(fVt) 、  0OOH(fVz) 、  NO
O(F/3) 、  NHz (IV4)があり、それ
ぞれに対応する一般弐ωの略号を0内に示す。なお、X
IR,Y及びWは前記と同じ意味をもつ。
Also, as an example of z in the general formula (goods), -000
1(fVt), 0OOH(fVz), NO
There are O(F/3) and NHZ (IV4), and the corresponding general 2ω abbreviations are shown within 0. In addition, X
IR, Y and W have the same meanings as above.

前記の一般式(至)で示される化合物と一般弐ωで示さ
れる化合物との重縮合又は重付加反応によシーz1と2
2−とが反応して結合鎖2が形成される。
Sea z1 and 2 are obtained by polycondensation or polyaddition reaction of the compound represented by the above general formula (to) and the compound represented by general 2ω.
2- to form a bond chain 2.

この際の2.とZlとの好ましい組合わせ、生成するZ
の種類及び得られた重合体を加熱処理した時に生成する
環構造基をまとめて第1表に示す。
2. A preferable combination of and Zl to produce Z
Table 1 summarizes the types of and the ring structure groups formed when the obtained polymer is heat-treated.

以下余白 第  1  表 〔注〕*1環構造 工M:イミド環 QD:キナゾリン・ジオン環 ODニオキサジンジオン環 (イ)成分の重合体は、次に示す方法によっても製造す
ることができる。すなわち、一般式%式%)() 〔式中のXは前記と同じ意味をもつ〕 で示される化合物を前記一般式(■3)又は(■4)で
示される化合物と反応させて得られた生成物のカルゼキ
シル基を、一般式 〔式中のR*は前記と同じ意味をもつ〕で示されるエポ
キシ化合物、又は、たとえば一般千ト で示されるアミン化合物、又は、一般式で示される四級
アンモニウム塩と反応させることによシ、該重合体が得
られる。
Table 1 Note: *1 Ring structure engineering M: Imide ring QD: Quinazoline dione ring OD Nioxazinedione ring The polymer of component (a) can also be produced by the method shown below. That is, it is obtained by reacting a compound represented by the general formula % formula %) () [X in the formula has the same meaning as above] with a compound represented by the general formula (■3) or (■4). The carzexyl group of the product obtained by combining the carzexyl group with an epoxy compound represented by the general formula [R* in the formula has the same meaning as above], an amine compound represented by the general formula, or a 4-carbon compound represented by the general formula The polymer can be obtained by reacting with a grade ammonium salt.

なお、これらの反応は、例えば特開昭56−32524
号公報、特開昭60−194444号公報に記載されて
いる。
Note that these reactions are described, for example, in JP-A-56-32524.
No. 60-194444.

前記の一般式(■1)で示される化合物は、例えば一般
式(■6) で示される酸無水物をR*0H(R*は前記と同じ意味
をもつ)で開環させて得られる。該酸無水物(■6)と
しては、例えば、無水ピロメリット酸、3゜3’、 4
 、4’−ベンゾフェノンテトラカルダン酸二無水物、
3.3’、4.4’−ジフェニルエーテルテトラカルジ
ン酸二無水物、3.3’、4.4’−ジフェニルテトラ
カルジン酸二無水物、3.3’、4.4’−ジフェニル
スルホンテトラカルジン酸二無水物、2,316.7−
す7タレンテトラカル?ン酸無水物、チオフェン−2,
3,4,5−テトラカルミン酸無水物、2.2−ビス−
(3,4−ビス力ルゼキシフェニル)プロパン無水物等
が挙げられ、アルコールI’L*OHとしては、2−ヒ
rロキシエチルメタクリレート、2−ヒPロキシエチル
アクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート
、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、アリアルコー
ル及びエチレングリコールモノアリルエーテル等が挙げ
られる。
The compound represented by the general formula (■1) can be obtained, for example, by ring-opening the acid anhydride represented by the general formula (■6) with R*0H (R* has the same meaning as above). Examples of the acid anhydride (■6) include pyromellitic anhydride, 3°3', 4
, 4'-benzophenonetetracardanic dianhydride,
3.3',4.4'-diphenyl ethertetracardic dianhydride, 3.3',4.4'-diphenyltetracardic dianhydride, 3.3',4.4'-diphenyl sulfone Tetracardic dianhydride, 2,316.7-
7 talent tetracal? phosphoric acid anhydride, thiophene-2,
3,4,5-tetracarminic anhydride, 2,2-bis-
Examples of the alcohol I'L*OH include (3,4-bisproxyphenyl)propane anhydride, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, and 2-hydroxypropyl methacrylate. Examples include hydroxypropyl acrylate, allyl alcohol, and ethylene glycol monoallyl ether.

これらの酸無水物(■6)をアルコール−’OHと反応
させるに際して、ピリジン、ジメデルアミノピリジン等
を添加することによシ反応が加速される。
When these acid anhydrides (6) are reacted with alcohol-'OH, the reaction is accelerated by adding pyridine, dimedelaminopyridine, etc.

前記の第1表における番号1及び1′の組み合わせは好
ましい実施態様の1例でアシ、この組み合わせで用いら
れる一般式(■4)で示されるジアミンとしては、例え
ば、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’
−ジアミノピフェニル、4.4’−ジアミノトルエン、
4.4’−ジアミノベンゾフェノン、4゜4’−−、’
アミノジフェニルスルホン、フェニルインダンジアミン
、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、p−フェニレ
ンジアミン、m−フェニレンシアミン、1,5−ジアミ
ノナフタレン、3.3’−ジメトキシ−4,4′−ジア
ミノピフェニル、3.3’−ジメチル−4,4′−ジア
ミノピフェニル、0−トルイ・ジンスルホン、2.2−
ビス(4−アミノフェノキシフェニル)フロパン、ビス
(4−アミノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(4
−アミンフェノキシフェニル)スルフィr、1.4−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)(ンゼン、1,3−ビス(
4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3.4’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、9.9−ビス(4−7ミノフエニ
ル)アントラセン−(10)、9.9−ビス(4−アミ
ノフェニル)フルオレン、3.3’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、4.4’−ジー(3−アミノフェノキシ)
ジフェニルスルホン、4.4’−7アミノペンズアニリ
r、3.4’−ジアミノジフェニルエーテル、4.4′
−〔1、3−7二二レンピス(1−メチルエチリテン)
〕、4.4’−〔1,4−フェニレンビス(1−メチル
エチリテン)1. 4.4’−(m−フェニレンジイソ
プロピリデン)ビス(m−)ルイジン) 、 4゜4’
−(p−)ユニレンジイソゾロビリデン)ビス(m−ト
ルイジン)等が挙げられる。
The combination of numbers 1 and 1' in Table 1 above is one example of a preferred embodiment, and the diamine represented by the general formula (4) used in this combination is, for example, 4,4'-diaminodiphenyl ether. , 4.4'
-diaminopiphenyl, 4,4'-diaminotoluene,
4.4'-diaminobenzophenone, 4゜4'--,'
aminodiphenyl sulfone, phenylindane diamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, p-phenylenediamine, m-phenylenecyamine, 1,5-diaminonaphthalene, 3,3'-dimethoxy-4,4'-diaminopiphenyl, 3.3'-dimethyl-4,4'-diaminopiphenyl, 0-toluydinesulfone, 2.2-
Bis(4-aminophenoxyphenyl)furopane, bis(4-aminophenoxyphenyl)sulfone, bis(4-aminophenoxyphenyl)furopane, bis(4-aminophenoxyphenyl)sulfone,
-aminephenoxyphenyl)sulfur, 1,4-bis(4-aminophenoxy)(nzene, 1,3-bis(
4-aminophenoxy)benzene, 3.4'-diaminodiphenyl ether, 9.9-bis(4-7minophenyl)anthracene-(10), 9.9-bis(4-aminophenyl)fluorene, 3.3'- Diaminodiphenylsulfone, 4,4'-di(3-aminophenoxy)
diphenyl sulfone, 4.4'-7aminopenzanyl, 3.4'-diaminodiphenyl ether, 4.4'
-[1,3-722lenepis (1-methylethythelene)
], 4.4'-[1,4-phenylenebis(1-methylethythene)1. 4.4'-(m-phenylenediisopropylidene)bis(m-)luidine), 4°4'
-(p-)unilene diisozolobylidene)bis(m-toluidine), and the like.

この組み合わせのうち、一般式(IIIs)で示される
化合物と一般式(■4)で示される化合物との反応は、
カルゼジイミド型脱水縮合剤、例えば、ジシクロへキシ
ルカルゼジイミドを用いて行なうことができる。
Among these combinations, the reaction between the compound represented by the general formula (IIIs) and the compound represented by the general formula (■4) is as follows:
This can be carried out using a calzediimide type dehydration condensation agent, for example dicyclohexyl calzediimide.

又、前記一般式(■2)で示される化合物は、一般式(
Illt)で示される半エステルに塩化チオニルや五塩
化リンなどを反応させることにより得ることができる。
In addition, the compound represented by the general formula (■2) is represented by the general formula (
It can be obtained by reacting a half ester represented by Illt) with thionyl chloride, phosphorus pentachloride, etc.

これらの反応の方法については、例えば、特開昭61−
702022号公報、特開昭61−118423号公報
等に詳しく記載されている。
For methods of these reactions, see, for example, JP-A-61-
It is described in detail in JP-A No. 702022, JP-A-61-118423, and the like.

本発明において(ロ)成分として用いるオキシム化金物
の製造法は、まず、1−メシチル−3−置換一1,3−
プロパンジオン化合物を亜硝酸塩、又は、亜硝酸アルキ
ルエステルによシ活性メチレン基をニトロソ化すること
により、1−メシチル−3−置換−1,2,3−プロパ
ントリオン−2−オキシム体を合成する。これらの合成
法は、オーガニック。
The method for producing the oxime metal compound used as component (b) in the present invention begins with 1-mesityl-3-substituted 1,3-
A 1-mesityl-3-substituted-1,2,3-propanetrione-2-oxime compound is synthesized by nitrosating the active methylene group of a propanedione compound with nitrite or an alkyl nitrite ester. . These synthetic methods are organic.

シンセシス・コレクティブ・セリュームll、513〜
sxe頁、又id、オーガニック・シンセシス・コレク
ティブ・ゼリュームill、363〜364頁等に記載
されている方法と同様に行うことが出来る。さらに得ら
れたオキシム体と酸ハロゲン化物とを反応させることに
よシ、本発明のオキシム化合物を製造することが出来る
Synthesis Collective Serium ll, 513~
It can be carried out in the same manner as the method described in p.sxe, id, Organic Synthesis Collective Ill, p. Furthermore, the oxime compound of the present invention can be produced by reacting the obtained oxime compound with an acid halide.

本発明組成物は、該組成物中のすべての成分を溶解しう
る溶媒に溶解して所定の基体上に塗布して用いる。この
際、基体との密着性を高めるために、前記ジアルコキシ
シラン化合物を基体にプレコートして用いることもでき
る。
The composition of the present invention is used by dissolving it in a solvent that can dissolve all the components in the composition and coating it on a predetermined substrate. At this time, in order to improve the adhesion to the substrate, the dialkoxysilane compound may be pre-coated on the substrate.

前記溶媒としては極性溶媒が好ましく、例えばジメチル
ホルムアミP1 N−メチルピロリPン、ジメチルアセ
トアミP、ジグライム、酢酸イソブチル、シクロペンタ
ノンなど沸点が高すぎないものが望ましい。さらに、ア
ルコール、芳香族炭化水素、エーテル、ケトン、エステ
ルなどの溶媒を成分を析出させない範囲で加えることも
できる。
The solvent is preferably a polar solvent, such as one having a not too high boiling point, such as dimethylformamide P1 N-methylpyrroli, dimethylacetamide P, diglyme, isobutyl acetate, or cyclopentanone. Furthermore, solvents such as alcohols, aromatic hydrocarbons, ethers, ketones, and esters can be added to the extent that the components are not precipitated.

基体上に塗布する方法としては、前記のようにして得ら
れた溶液を、フィルターで濾過した後、例えばスピンコ
ーター、ノぞ一コーター、ブレードコーター、カーテン
コーター、スクリーン印刷法などで基体に塗布する方法
、基体を該溶液に浸漬する方法、該溶液を基体に噴霧す
る方法などを用いることができる。
As a method for coating the solution on the substrate, the solution obtained as described above is filtered, and then applied to the substrate using, for example, a spin coater, a nozzle coater, a blade coater, a curtain coater, a screen printing method, etc. A method of immersing the substrate in the solution, a method of spraying the solution onto the substrate, etc. can be used.

基体としては、例えば金属、ガラス、シリコン半導体、
化合物半導体、金属酸化物絶縁体、窒化ケイ素などの耐
熱材料が好ましく、又、加熱処理しない場合は、銅張ガ
ラスエポキシ積層板などの材料を用いることができる。
Examples of the substrate include metal, glass, silicon semiconductor,
Heat-resistant materials such as compound semiconductors, metal oxide insulators, and silicon nitride are preferable, and if heat treatment is not performed, materials such as copper-clad glass epoxy laminates can be used.

次に、このようにして得られた塗膜を風乾、加熱乾燥、
真空乾燥などを組み合わせて乾燥したのち、通常フォト
マスクを通して露光を行なう。この際、用いる活性光線
としては、例えば紫外線、X線、電子線などが挙げられ
、これらの中で紫外線が好ましく、その光源としては、
例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ノ・ロ
ゲンランプなどが挙げられる。これらの光源の中で超高
圧水銀灯が好適である。又、露光は窒素雰囲気下で行な
うことが好ましい。
Next, the coating film obtained in this way is air-dried, heat-dried,
After drying using a combination of vacuum drying and the like, exposure is usually performed through a photomask. At this time, the active light used includes, for example, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, etc. Among these, ultraviolet rays are preferable, and the light source thereof is as follows:
Examples include low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, and nitrogen lamps. Among these light sources, ultra-high pressure mercury lamps are preferred. Further, it is preferable that the exposure is performed under a nitrogen atmosphere.

このようにして露光したのち、未照射部を除去すべく、
浸漬法やスプレー法などが用いて現像を行なう。この除
用いる現像液としては、未露光膜を適当表時間内に完全
に溶解除去しうるようなものが好ましく、例えばN−4
チルピロリドン、N−アセチル−2−ピロリPン、N、
N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトア
ミr1  ジメチルスルホキシP1ヘキサメチルホスホ
リックトリアミド、N−ベンジル−2−ピロリ ド/、
γ−プチロラクトンなどの非プロトン性極性溶媒を単独
で用いてもよいし、あるいはこれらに第2成分として、
例えばエタノール、イソプロパツールナトのアルコール
、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素化合物、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケト
ン、酢酸エチル、プロピオン酸メチルなどエステル、テ
トラヒドロフラン、ジオキサンのようなエーテルなどの
溶媒を混合して用いてもよい。さらに、現像直後に前記
第2成分として示したような溶媒でリンスすることが好
ましい。
After exposing in this way, in order to remove the unexposed area,
Development is performed using a dipping method or a spray method. The developer used for this removal is preferably one that can completely dissolve and remove the unexposed film within a suitable time, such as N-4
Tylpyrrolidone, N-acetyl-2-pyrrolidone, N,
N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide r1 dimethylsulfoxy P1 hexamethylphosphoric triamide, N-benzyl-2-pyrrolid/,
An aprotic polar solvent such as γ-butyrolactone may be used alone, or as a second component,
For example, solvents such as alcohols such as ethanol, isopropanol, aromatic hydrocarbon compounds such as toluene and xylene, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, esters such as ethyl acetate and methyl propionate, and ethers such as tetrahydrofuran and dioxane. They may be used in combination. Furthermore, it is preferable to rinse with a solvent such as that shown as the second component immediately after development.

このようにして得られた画像は乾燥後、150〜450
℃の温度範囲で加熱することにより、イミド環、イソイ
ンrロキナゾリンジオン環、オキサジンジオン環、キナ
ゾリンジオン環などを有する耐熱性高分子化合物に変換
される。
After drying, the image obtained in this way has an image density of 150 to 450
By heating in the temperature range of .degree. C., it is converted into a heat-resistant polymer compound having an imide ring, an isoine rquinazolinedione ring, an oxazinedione ring, a quinazolinedione ring, and the like.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明組成物は、従来の先行技術で開示されている組成
物に比べて多くの利点を有すている。この利点としては
、まず、高い光感度が達成されたことが挙げられ、又、
フォトレジストの特性として重要視されているリソグラ
フィー特性も著しく改良されたことが挙げられる。これ
らの結果として本発明組成物は、低露光量で高解像度を
示すというフォトレジストとして理想的な特性を有して
いることが分る。さらに該組成物は、極めて優れた長期
保存安定性を有し、塗膜乾燥時における好ましからざる
ゲル化、クラック、及び、表面皮膜の発生もないという
利点がある。
The compositions of the present invention have many advantages over compositions disclosed in the prior art. The advantages of this include, first, that high photosensitivity was achieved;
The lithography properties, which are considered important as photoresist properties, have also been significantly improved. These results show that the composition of the present invention has ideal properties as a photoresist, such as exhibiting high resolution at low exposure doses. Further, the composition has the advantage that it has extremely excellent long-term storage stability and does not cause undesirable gelation, cracking, or formation of a surface film when the coating film dries.

本発明組成物は、半導体素子用の層間絶縁膜や表面保護
膜などに用いれば、前記の特性を反映し。
When the composition of the present invention is used as an interlayer insulating film or a surface protective film for semiconductor devices, it reflects the above characteristics.

てプロセスがより短縮され、かつ微細加工が容易となり
、その上、よシ平坦な層を形成しうるなどの特徴を発揮
する。
The process can be shortened, microfabrication is easy, and a very flat layer can be formed.

〔実施例〕〔Example〕

次に、実施例によυ本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではな
い。なお、実施例に用いたs?リマー、オキシム化合物
、増感剤、炭素−炭素二重結合を有する化合物(モノマ
ー)、メルカプタン化合物、官能性ジアルコキシシラン
化合物、重合禁止剤の名称等を表2に示す。
Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.
The present invention is not limited to these examples in any way. In addition, s? used in the example? Table 2 shows the names of the limer, oxime compound, sensitizer, compound (monomer) having a carbon-carbon double bond, mercaptan compound, functional dialkoxysilane compound, polymerization inhibitor, etc.

(3)増感剤 吸収ピーク波長は、ノ々リアン社製キャリー219分光
光度計(Varlan Q人RY219 Spectr
ophotometer )によシ、溶媒にエタノール
を用いて測定した。
(3) The absorption peak wavelength of the sensitizer was measured using a Nonorian RY219 spectrophotometer (Varlan Q-RY219 Spectr
(photometer) using ethanol as a solvent.

(4)七ツマ− (5)  メルカプタン化合物 (6)  官能性ジアルコキシシラン化合物(7)重合
禁止剤 実施例1〜20 表3に示したポリマー100重量部に対し、添加剤を同
表に示した重量部加え、120重量部のNメチルピロリ
ドンに溶解した。この溶液をクリコンウェハー上にスピ
ンコード(700rpmX 75ec)l、、70℃空
気中で6時間乾燥して均一な塗膜を得た。
(4) Nanatsumer (5) Mercaptan compound (6) Functional dialkoxysilane compound (7) Polymerization inhibitor Examples 1 to 20 Additives shown in Table 3 were added to 100 parts by weight of the polymer shown in Table 3. The mixture was dissolved in 120 parts by weight of N-methylpyrrolidone. This solution was dried on a Crycon wafer using a spin code (700 rpm x 75 ec) in air at 70° C. for 6 hours to obtain a uniform coating film.

次に窒素雰囲気下でグレースケール(1(odakPh
otographic 5tep Tablet、 I
S、 2 )を通して、超高圧水銀灯(8mW/Crn
”)で5分間露光した。このウェハーを、23℃で30
分間放置した後、スプレ一式現像機を用い、γ−ブチロ
ラクトンとキシレンの等景況合液で現像し、キシレンで
リンスして乾燥した。
Next, gray scale (1 (odakPh)
otographic 5tep Tablet, I
S, 2) through an ultra-high pressure mercury lamp (8 mW/Crn
”) for 5 minutes. The wafer was exposed for 30 minutes at 23°C.
After being left for a minute, it was developed using a spray developing machine with an isostatic mixture of γ-butyrolactone and xylene, rinsed with xylene, and dried.

グレースケールの各ステップの硬化状態よシ感度を段数
として求めた。(段数が高いほど感度が高いことを示し
。段数が1段上がると、その露光量f丁だけ低いことを
意味する。)得られた結果を同表に示す。
The curing state and sensitivity of each gray scale step were calculated as the number of steps. (The higher the number of steps, the higher the sensitivity. When the number of steps increases by one step, it means that the exposure amount is lower by f orders.) The obtained results are shown in the same table.

比較例1〜5 実施例1〜20と同様にして表4の組成物について実験
を行ない、同表に示した結果を得た。
Comparative Examples 1 to 5 Experiments were conducted on the compositions in Table 4 in the same manner as in Examples 1 to 20, and the results shown in the table were obtained.

比較例6〜11 本発明のオキシム化合物のかわシに、他の光重合開始剤
を用いて、実施例1〜20と同様にして、表5の組成物
について実検を行ない、同表に示した結果を得た。
Comparative Examples 6 to 11 Using other photopolymerization initiators in addition to the oxime compound of the present invention, the compositions shown in Table 5 were tested in the same manner as in Examples 1 to 20, and the results shown in the table were We obtained the following results.

実施例21〜22 ジアミノジフェニルエーテル100 F (0,5モル
)をN−メチルピロリドン8802に溶解しピロメリッ
ト酸二無水物101(0,5モル)を加えて、50〜6
0℃で3時間反応させることによシ、25℃で28ポア
ズのポリマー溶液を得た。(このポリマー溶液をP−6
と表わす)この2リマ一溶液100重量部に対し、添加
剤を表6に示した重量部加え、溶解する。この溶液をシ
リコンウエノ・−上にスぎンコート(500rpmX 
10 sec ) 1,70℃で1時間乾燥して均一な
塗膜を得た。さらにこの塗膜上で、溶液をスピンコード
、乾燥を4回くシ返し塗膜を得た。次に、窒素雰囲気下
でグレースケール(KodakPhotographi
c 5tep ’l’ablet A 2 )を通して
、超高圧水銀灯(8mW/crn’)で5分間露光した
。このウエノ・−を23℃で30分間放置した後、スプ
レ一式現像機を用い、N−メチルピロリドン(2部)と
メタノール(1部)の混合溶液で現像し、メタノールで
リンスして乾燥した。硬化感度は段数として示す。得ら
れた結果を表6に示す。
Examples 21-22 Diaminodiphenyl ether 100 F (0.5 mol) was dissolved in N-methylpyrrolidone 8802, pyromellitic dianhydride 101 (0.5 mol) was added, and 50-6
By reacting at 0°C for 3 hours, a polymer solution of 28 poise at 25°C was obtained. (Put this polymer solution into P-6
To 100 parts by weight of this 2 Lima solution, add the additives shown in Table 6 in parts by weight and dissolve. This solution was coated on silicone Ueno (500 rpm
10 sec) It was dried at 1,70°C for 1 hour to obtain a uniform coating film. Further, on this coating film, the solution was applied with a spin cord and dried four times to obtain a coating film. Next, gray scale (Kodak Photography
It was exposed for 5 minutes to an ultra-high pressure mercury lamp (8 mW/crn') through a 5 step 'l'ablet A 2 ). This Ueno film was left at 23° C. for 30 minutes, developed with a mixed solution of N-methylpyrrolidone (2 parts) and methanol (1 part) using a spray developing machine, rinsed with methanol, and dried. Cure sensitivity is expressed as number of stages. The results obtained are shown in Table 6.

以下余白 参考例1〜6 本発明の実施例で用いたオキシム化合物の製造法を示す
In the following, reference examples 1 to 6 are shown below, which show the manufacturing method of the oxime compounds used in the examples of the present invention.

参考例1 す (1)オキシム体の製造法 1  (2’+ 4’、 6’ −)リメチルフェニル
)−1,3−ブタンジオン20.4 y (0,1モル
)を酢酸60trtlとエタール5−に溶解し、水冷下
、亜硝酸ナトリウム8.28 y (0,12モル)/
水161Fの水溶液を30分で滴下する。滴下終了後−
晩、室温で攪拌する。
Reference Example 1 Su(1) Production method of oxime 1 (2'+4', 6'-)limethylphenyl)-1,3-butanedione 20.4 y (0.1 mol) was mixed with 60 trtl of acetic acid and 5 ml of etal. Sodium nitrite 8.28 y (0.12 mol)/
An aqueous solution of water 161F is added dropwise over 30 minutes. After finishing dropping -
Stir overnight at room temperature.

析出してくる結晶を口過、水洗を3回くシ返す。Pass through the precipitated crystals and wash with water three times.

得られた結晶を真空乾燥する。収量は、13.5f(収
率:58%)でめった。
The obtained crystals are dried under vacuum. The yield was 13.5f (yield: 58%).

(2)オキシム化合物の製造法 オキシム体11.65 F (0,05モル)とメリエ
チルアミン5.555 y (o、ossモル)をアセ
トン300dに溶解し、5℃以下で、塩化ベンソイル7
.73 F (0,055モル)を滴下する。滴下後室
温で30分攪拌を続ける。反応終了fコ、析出してくる
トリエチルアミン塩酸塩を口別し、口液を減圧下、蒸発
乾固する。
(2) Production method of oxime compound Oxime compound 11.65 F (0.05 mol) and meriethylamine 5.555 y (o, oss mol) were dissolved in 300 d of acetone, and at 5°C or less, benzoyl chloride 7
.. 73 F (0,055 mol) is added dropwise. After the dropwise addition, stirring was continued for 30 minutes at room temperature. When the reaction is completed, the precipitated triethylamine hydrochloride is separated and the liquid is evaporated to dryness under reduced pressure.

得られたオキシム化合物は、エタノールで再結晶する。The obtained oxime compound is recrystallized from ethanol.

収量は14.5 y (収率:86%)であった。The yield was 14.5 y (yield: 86%).

参考例2 (1)オキシム体の製造法 2.4.6−)リメチルベンゾイル酢酸エチルエステル
46.8 t (0,2モル)を酢酸120ゴとエタノ
ール10ゴに溶解し、水冷下、亜硝酸ナトリウム/ 6
.56 f (0,24モル)/水322の水溶液を4
5分で滴下する。滴下終了後−晩、室温上攪拌する。
Reference Example 2 (1) Method for producing oxime 2.4.6-) 46.8 t (0.2 mol) of ethyl methylbenzoylacetate was dissolved in 120 g of acetic acid and 10 g of ethanol, and the solution was dissolved in nitrous chloride under water cooling. Sodium nitrate/6
.. An aqueous solution of 56 f (0.24 mol)/water 322
Drop in 5 minutes. After the dropwise addition was completed, the mixture was stirred at room temperature overnight.

析出してくる結晶を口過、水洗を3回くり返す。Pass through the precipitated crystals and wash with water three times.

得られた結晶を真空乾燥する。収量は、40f(収率ニ
ア6%)であった。
The obtained crystals are dried under vacuum. The yield was 40f (yield near 6%).

(2)オキシム化合物の製造法 オキシム体13.15 P (0,05モル)とトリエ
チルアミン5.555 P (0,055モル)をアセ
トン300a/に溶解し、5℃以下で、クロロキ酸エチ
ル5.97 f(0,055モル)を滴下する。滴下終
了後、析出してくるトリエチルアミン塩酸塩を口別し、
口液を減圧下、蒸発乾固する。得られたオキシム化合物
を、ヘキサン洗浄後、エタノールで再結晶する。収量は
、12.9t(収量ニア7%)でおった。
(2) Production method of oxime compound Oxime compound 13.15 P (0.05 mol) and triethylamine 5.555 P (0,055 mol) were dissolved in acetone 300 a/m, and ethyl chloroxate 5. 97 f (0,055 mol) is added dropwise. After dropping, separate the precipitated triethylamine hydrochloride,
The oral fluid is evaporated to dryness under reduced pressure. The obtained oxime compound is washed with hexane and then recrystallized with ethanol. The yield was 12.9 tons (yield near 7%).

参考例3 (1)  オキシム体の製造法 参考例2と同様にしてオキシム体を製造出来る。Reference example 3 (1) Method for producing oxime bodies The oxime compound can be produced in the same manner as in Reference Example 2.

(2)オキシム化合物の製造法 H オキシム体13.15 f (0,05モル)とトリエ
チルアミン5.555 ? (0,055モル)をアセ
ト300ゴに溶解し、5℃以下で、塩化ベンゾイル7.
73 y (o、ossモル)を滴下する。滴下後室温
で30分攪拌を続ける。
(2) Production method of oxime compound H Oxime compound 13.15 f (0.05 mol) and triethylamine 5.555 ? (0,055 mol) was dissolved in 300 g of acetate and heated at 5° C. or below.7.
73 y (o, oss mole) is added dropwise. After the dropwise addition, stirring was continued for 30 minutes at room temperature.

反応終了後、析出してくるトリエチルアミン塩酸塩を口
別し、口液を減圧下、蒸発乾固する。得られたオキシム
化合物は、エタノールで再結晶する。
After the reaction is completed, the precipitated triethylamine hydrochloride is separated, and the liquid is evaporated to dryness under reduced pressure. The obtained oxime compound is recrystallized from ethanol.

収量は14.86 F (収率:81%)であった。The yield was 14.86 F (yield: 81%).

参考例4 (1)オキシム体の製造法 H 1−(2,4,6−4リメチルフエニル)−3−フェニ
ル−1,3−プロパンジオン53,2り(0,2モル)
を酢酸120ゴとエタノール60ゴに溶解し、水冷下、
亜硝酸ナトリウム41 y (0,6モル)/水801
の水溶液を1時間で滴下する。滴下終了後−晩、室温で
攪拌する。析出してくる結晶を口過、水洗を3回くり返
す。得られた結晶を真空乾燥する。収量は41?(収率
69%)であった。
Reference Example 4 (1) Production method of oxime H 1-(2,4,6-4-limethylphenyl)-3-phenyl-1,3-propanedione 53,2 (0.2 mol)
was dissolved in 120 grams of acetic acid and 60 grams of ethanol, and cooled with water.
Sodium nitrite 41 y (0.6 mol) / water 801
An aqueous solution of is added dropwise over 1 hour. After the addition was completed, the mixture was stirred at room temperature overnight. Pass through the precipitated crystals and wash with water three times. The obtained crystals are dried under vacuum. The yield is 41? (yield 69%).

(2)オキシム化合物の製造法 H O−000zHa オキシム体14.75 P (o、osモル)とトリエ
チルアミン5.555 P (0,055モル)を7七
トン300プに溶解し、5℃以下でクロロギ酸エチル5
.97 F (0,055モル)を滴下する。滴下終了
後、1時間攪拌を続ける。反応終了後、析出してくるト
リエチルアミン塩酸塩を口別し、口液を減圧下、蒸発乾
固する。
(2) Method for producing oxime compounds H O-000zHa Oxime 14.75 P (o, os mol) and triethylamine 5.555 P (0,055 mol) were dissolved in 77 tons, 300 mol, and the mixture was heated at 5°C or below. Ethyl chloroformate 5
.. 97 F (0,055 mol) is added dropwise. After completion of the dropwise addition, stirring was continued for 1 hour. After the reaction is completed, the precipitated triethylamine hydrochloride is separated, and the liquid is evaporated to dryness under reduced pressure.

得られたオキシム化合物を、ヘキサン洗浄後、エタノー
ルで再結晶する。収量は15.4 F (収率:84%
)であった。
The obtained oxime compound is washed with hexane and then recrystallized with ethanol. Yield: 15.4 F (Yield: 84%
)Met.

参考例5 (1)オキシム体の製造法 参考例4と同様にしてオキシム体を製造出来る。Reference example 5 (1) Method for producing oxime bodies The oxime compound can be produced in the same manner as in Reference Example 4.

(2)オキシム化合物の製造法 H オキシム体14.75 P (0,05モル)とトリエ
チルアミン5.555 y (o、ossモル)をアセ
トン300ゴに溶解し、5℃以下で塩化ベンゾイル7.
73 y (0,055モル)を滴下する。滴下後、室
温で30分攪拌を続ける。反応終了後、析出してくるト
リエチルアミン塩酸塩を口別し、口液を減圧下、蒸発乾
固する。得られたオキシム化合物は、エタノールで再結
晶する。収量はx7.sr(収率:88%)であった。
(2) Production method of oxime compound H Oxime compound 14.75 P (0.05 mol) and triethylamine 5.555 y (o, oss mol) are dissolved in 300 g of acetone, and benzoyl chloride 7.
73y (0,055 mol) is added dropwise. After dropping, continue stirring at room temperature for 30 minutes. After the reaction is completed, the precipitated triethylamine hydrochloride is separated, and the liquid is evaporated to dryness under reduced pressure. The obtained oxime compound is recrystallized from ethanol. The yield is x7. sr (yield: 88%).

参考例6 0  C02H5 (1)オキシム体の製造法 1−(2,4,6−ドリメチルフエニル)−a−(4−
メチルフェニル) −1,3−フロパンジオン282(
0,1モル)を酢酸60コとエタノール30ゴに溶解し
、水冷下、亜硝酸ナトリウム20.7 t (0,3モ
ル)/水40fの水溶液を45分間で滴下する。滴下後
−晩、室温で攪拌する。析出してくる結晶を真空乾燥す
る。収量は202(収率:65%)であった。
Reference Example 6 0 C02H5 (1) Method for producing oxime 1-(2,4,6-dolimethylphenyl)-a-(4-
methylphenyl)-1,3-furopanedione 282(
0.1 mol) was dissolved in 60 g of acetic acid and 30 g of ethanol, and under water cooling, an aqueous solution of 20.7 t (0.3 mol) of sodium nitrite/40 f of water was added dropwise over 45 minutes. After addition, stir overnight at room temperature. Vacuum dry the precipitated crystals. The yield was 202 (yield: 65%).

(2)オキシム化合物の製造法 H O−○−02Hg オキ、シム体15.45 t (o、osモル)とトリ
エチルアミン5.555 t (0,055モル)をア
七トン300ゴに溶解し、5℃以下で、プロピオニルク
ロライrs、o9t (0,055モル)を滴下する。
(2) Method for producing an oxime compound HO-○-02Hg 15.45 t (o, os mol) of oxime compound and 5.555 t (0,055 mol) of triethylamine were dissolved in 300 g of oxime compound, At below 5°C, propionylchloride rs,o9t (0,055 mol) is added dropwise.

滴下後室温で30分攪拌を続ける。反応終了後、析出し
てくるトリエチルアミン塩酸塩を口別し、口液を減圧下
、蒸発乾固する。得られたオキシム化合物は、エタノー
ルで、再−晶する。収量は12f(収率:66%)であ
った。
After the dropwise addition, stirring was continued for 30 minutes at room temperature. After the reaction is completed, the precipitated triethylamine hydrochloride is separated, and the liquid is evaporated to dryness under reduced pressure. The obtained oxime compound is recrystallized with ethanol. The yield was 12f (yield: 66%).

特許出願人 旭化成工業株式会社 手続補正書(自発) 昭和62年 2月15日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第271948号 2、発明の名称 新規なる感光性組成物 3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 大阪、府大阪市北区堂島浜1丁目2番6列(003) 
 旭化成工業株式会社 代表取締役社長 世 古 真 臣 ′ 4、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明jの櫂 5、補正の内容 (1)  明細書第15頁、1行目の ○ と訂正する。
Patent applicant Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Procedural amendment (voluntary) February 15, 1988 Commissioner of the Patent Office Kuro 1) Yu Akira 1, Indication of the case 1986 Patent Application No. 271948 2, Title of the invention Novel Photosensitivity Sexual composition 3, relationship with the case of the person making the amendment Patent applicant Osaka, 1-2-6 Dojihama, Kita-ku, Osaka, Japan (003)
Makoto Seiko, President and Representative Director of Asahi Kasei Industries Co., Ltd. 4. Correction of ○ in the 1st line of page 15 of the specification in ``Detailed Description of the Invention J, 5, Contents of the Amendment (1), page 15 of the specification of the specification to be amended. do.

(2)  明細書第16頁、2行目の する。(2) Page 16 of the specification, line 2 do.

・ゞ・−■・’>、 (31明細書第24頁、4行目の
[エチル基、またはパ・′−i−:、。
・ゞ・−■・'>, ([Ethyl group, or pa・'-i-:, on page 24 of the 31 specification, line 4.

で 水素基」を、「またはエチル基」と訂正する。``Hydrogen group'' is corrected to ``or ethyl group.''

\ミニ! (4)明細書第30頁、2行目の「2.0重量%」を、
「20重量%Jと訂正する。
\mini! (4) "2.0% by weight" on page 30 of the specification, line 2,
“Corrected to 20% J by weight.

以   上that's all

Claims (1)

【特許請求の範囲】 (イ)一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(1) 〔式中のXは(2+n)価の炭素環式基又は複素環式基
、Yは(2+m)価の炭素環式基又は複素環式基、Zは
▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼又は▲数式、化学式、表等があります
▼、 R^*は炭素−炭素二重結合を有する基、Wは熱処理に
より、−COOR^*のカルボニル基と反応して環を形
成しうる基、nは1又は2、mは0、1又は2であり、
かつCOOR^*とZは互いにオルト位又はペリ位の関
係にある〕 で示される繰返し単位を有する重合体、 (ロ)一般式(2) ▲数式、化学式、表等があります▼(2) 〔式中のR_1は炭素数1ないし6のアルキル基、炭素
数1ないし6のアルコキシ基、又は炭素数6ないし10
の芳香族炭化水素基、R_2は炭素数1ないし6のアル
キル基、炭素数1ないし6のアルコキシ基、炭素数6な
いし10の芳香族炭化水素基、又は炭素数6ないし10
のアリーロキシ基を示す〕で示されるオキシム化合物、
および、 (ハ)吸収ピーク波長が250〜500nmにある増感
剤を含有して成る感光性組成物。
[Claims] (a) General formula (1) ▲ Numerical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (1) [In the formula, X is a (2+n)-valent carbocyclic group or a heterocyclic group, and Y is a (2+m)-valent carbocyclic or heterocyclic group, Z has ▲mathematical formula, chemical formula, table, etc.▼, ▲mathematical formula, chemical formula,
There are tables, etc. ▼ or ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼, R^* is a group with a carbon-carbon double bond, and W is a group that reacts with the carbonyl group of -COOR^* by heat treatment to form a ring. n is 1 or 2, m is 0, 1 or 2,
and COOR^* and Z are in an ortho- or peri-position relationship with each other] A polymer having a repeating unit represented by (b) General formula (2) ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (2) [ R_1 in the formula is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkyl group having 6 to 10 carbon atoms.
aromatic hydrocarbon group, R_2 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms
An oxime compound represented by ] representing an aryloxy group,
and (iii) a photosensitive composition containing a sensitizer having an absorption peak wavelength of 250 to 500 nm.
JP27194886A 1986-11-17 1986-11-17 Novel photosensitive composition Pending JPS63125510A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011105713A (en) * 2009-10-23 2011-06-02 Mitsubishi Chemicals Corp Ketoxime ester compound and usage thereof

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