JPS63119040A - Manufacture of optical recording medium - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は、レーザー光を用いて、読み出し、書き込み可
能な光記録媒体の構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to the structure of an optical recording medium that can be read and written using laser light.
［従来の技術〕
情報記録層部ｖＩｔ２枚の基板の貼り合せ面側にもつ光
記録媒体では、接着剤を介してインナースペーサー、ア
ウタースペーサーを用い２枚の基板ヲ貼り合せる、エア
ーサンドイッチ構造が、一般的である。第６図は、従来
技術による２枚の基板の貼り合せ工程図である。３１．
３４は、貼り合せ面側に、情報記録層部が、形成されて
いる基板であり、材質は、ポリカーボネイト、ポリメチ
ルメタクリレート、エポキシ、あるいは、ガラス等であ
る。３２ｔ！、アウタースペーサーであシ、材質は、使
用基板と同材質もしくは、異種材質（プラスチック金属
）のものである。３５＃′ｊ：、インナースペーサーで
あり、材質については、５２のアウタースペーサーと同
様である。３５は、接着層である。３６は、スペーサー
セット治具である。[Prior Art] In an optical recording medium having an information recording layer section vIt on the side where two substrates are bonded together, an air sandwich structure is used in which two substrates are bonded together using an inner spacer and an outer spacer via an adhesive. Common. FIG. 6 is a process diagram of bonding two substrates together according to the prior art. 31.
Reference numeral 34 denotes a substrate on which an information recording layer portion is formed on the bonding surface side, and the material thereof is polycarbonate, polymethyl methacrylate, epoxy, glass, or the like. 32t! The outer spacer is made of the same material as the substrate used or a different material (plastic metal). 35#'j: This is an inner spacer, and the material is the same as that of the outer spacer No. 52. 35 is an adhesive layer. 36 is a spacer setting jig.
［発明が解決しようとする問題点〕
しかし、従来技術では、２枚の基板を貼り合せる際に、
貼り合せ界面が、第６図の従来工程図に示すとうり、イ
ンナースペーサーと上下それぞれ２枚の基板との界面、
そして、アウタースペーサーについても、上下、２枚の
基板との界面、と多く存在するために、貼り合せ後の寸
法精度が、悪かった。[Problems to be solved by the invention] However, in the conventional technology, when bonding two substrates together,
As shown in the conventional process diagram in Figure 6, the bonding interface is the interface between the inner spacer and the two upper and lower substrates,
Further, since there are many outer spacers at the upper and lower sides and at the interface with the two substrates, the dimensional accuracy after bonding was poor.
また、ｆｌＩＪ６図の従来工程図に示すように、まず−
枚の基板に接着剤を塗布し、インナースペーサーとアウ
タースペーサーを接着する工程（図（ａ）（ｂ））そし
て、さらに、インナースペーサー、アウタースペーサー
上に接着剤を塗布する工程（図（Ｃ）（ｄ）（ｅ））
最後に、もう一方の基板を接着して、サンドイッチ構造
にする工程（図（ｆ））が有る。In addition, as shown in the conventional process diagram in figure flIJ6, first -
The process of applying adhesive to two substrates and bonding the inner spacer and outer spacer (Figures (a) and (b)), and the process of applying adhesive on the inner spacer and outer spacer (Figure (C)) (d) (e)) Finally, there is a step (FIG. (f)) of bonding the other substrate to form a sandwich structure.
従来技術による貼り合せ工程では、前記の（ａ）〜（ｆ
）の段階が必要であり、基板を貼り合せる際、それぞれ
の段階での時間差が、かなりあることからも、貼り合せ
後の寸法精度が悪かった。In the bonding process according to the conventional technology, the above (a) to (f)
) steps were required, and there was a considerable time difference between each step when bonding the substrates, resulting in poor dimensional accuracy after bonding.
従来技術の工程は、非常に複雑であり、多大な時間が必
要であった。Prior art processes were very complex and time consuming.
更に、従来技術では、インナースペーサー、アウタース
ペーサーに、あらかじめ、第６図の３２゜５５の部分の
サンドイッチ構造中のエアー抜き用のベントを、付加し
ておかなければならなかつ念。Furthermore, in the prior art, it is necessary to add a vent to the inner spacer and outer spacer in advance to bleed air from the sandwich structure at 32°55 in Fig. 6.
そのエアー抜き用のベント付加の技術のひとつとして、
スペーサーの一部を、後加工として切断する方法がある
が、貼り合せの際に精度が出ないのが欠点である。As one of the techniques for adding vents for air removal,
There is a method of cutting a part of the spacer as a post-processing process, but the drawback is that the accuracy cannot be achieved during bonding.
もうひとつの方法として、スペーサーの加工は射出成形
加工では、できずに、リング状切断、又は、打ち抜き加
工で作られたものを、後加工して用いるものであった。Another method is to use a spacer that cannot be processed by injection molding, but is made by cutting into a ring shape or by punching, and then post-processing the spacer.
しかし、この方法も、処理の工程に、かなり、時間がか
かり、費用が多大なものになっていた。However, this method also requires a considerable amount of time and expense.
そこで、本発明は、このような問題点を、解決するため
のもので、その目的とするところは、前記の内容を容易
に解決できる、光記録媒体の構造を提供することである
。Therefore, the present invention is intended to solve these problems, and its purpose is to provide a structure of an optical recording medium that can easily solve the above-mentioned problems.
Ｅ問題点を解決するための手段〕
本発明の光記録媒体製造方法は、情報記録層部が、２枚
の貼り合せ面側に形成されているエアーサンドイッチ構
造で、アウタースペーサー、インナースペーサーを用い
ず、流動性を持った接着剤を用いてスペーサーの代わり
をさせることを特徴としている。Means for Solving Problem E] The optical recording medium manufacturing method of the present invention has an air sandwich structure in which the information recording layer portion is formed on the side of the bonded surfaces of two sheets, and uses an outer spacer and an inner spacer. The first feature is that a fluid adhesive is used in place of the spacer.
μ下、本発明について実施例に基づいて詳細に説明する
。The present invention will be described in detail below based on examples.
第１図は、本発明による実施例である。１は、トラッキ
ング用溝（ピッチ１．６μｍ）付きのポリカーボネート
基板（１，２ｗ厚）で、貼り合せ面側に記録層部２を有
する。３は、紫外線硬化樹脂よりなる接着層である。４
は、上下面とも平滑なポリカーボネート基板１．２ｍ厚
である。４は、紫外線波長５６５ｎｍの光を、単板状態
で１０４１以上透過するように１紫外線吸収剤のｔｔ−
抑えた材料を用いている。第２図は、第１図で示した３
の部分の記録層部の拡大図である。６は、窒化シリコン
膜、１ｏｏｏＸ、７は、光磁気記録媒体（ＮｄＤｙＦｅ
Ｃｏ）４５０Ｘ、８は、窒化シリコン膜１０００Ｘであ
り、記録膜は、前記セラミック保護層でサンドイッチさ
れた構造となっている。FIG. 1 shows an embodiment according to the invention. 1 is a polycarbonate substrate (1.2w thick) with tracking grooves (pitch 1.6 μm), and has a recording layer portion 2 on the bonding surface side. 3 is an adhesive layer made of ultraviolet curing resin. 4
The polycarbonate substrate is 1.2 m thick and has smooth upper and lower surfaces. 4 is a tt-1 ultraviolet absorber so that light with an ultraviolet wavelength of 565 nm is transmitted through 1041 or more in a single plate state.
Uses low-quality materials. Figure 2 shows the 3 shown in Figure 1.
FIG. 3 is an enlarged view of the recording layer portion of the portion shown in FIG. 6 is a silicon nitride film, 1oooX, 7 is a magneto-optical recording medium (NdDyFe
Co) 450X, 8 is a silicon nitride film 1000X, and the recording film has a structure sandwiched between the ceramic protective layers.
第３図は、本発明による実施例の他の一例である。１１
は、トラッキング用溝（ピッチ１．６μ慣）付きのポリ
メチルメタクリレート基板（１，２ｍ厚）で、貼シ合せ
面側に記録層部１３を有する。１２は、紫外線硬化樹脂
よりなる接着層である。１４は、紫外線波長３６５ｎｍ
の光を単板状態で１０ｅｌＩ以上透過するように、紫外
線吸収剤の量を抑えた材料を用いている。貼り合せ面側
に記録層部１５を有する。第４図は、第５図で示したＢ
の部分の記録層部の拡大図である。２１は、窒化シリコ
ン、窒化アルミニウムの複合体＠５ｏｏｕ厚であり、２
２は、光磁気記録膜（Ｎａｒ＋ｙＦｏ ｃ ｏ ）ｓｏ
ｏＸ、ｚ３は、窒化シリコン、窒化アルミニウムの複合
体１ｓｏｏＸであり、記録膜は、前記セラミック保論鳩
で、サンドイッチされた構造どなっている。FIG. 3 is another example of the embodiment according to the present invention. 11
is a polymethyl methacrylate substrate (1.2 m thick) with tracking grooves (pitch 1.6 μm), and has a recording layer portion 13 on the bonding surface side. 12 is an adhesive layer made of ultraviolet curing resin. 14 is ultraviolet wavelength 365nm
A material with a reduced amount of ultraviolet absorber is used so that more than 10 elI of light can be transmitted in a single plate state. A recording layer portion 15 is provided on the bonding surface side. Figure 4 shows B shown in Figure 5.
FIG. 3 is an enlarged view of the recording layer portion of the portion shown in FIG. 21 is a composite of silicon nitride and aluminum nitride @5oou thickness,
2 is a magneto-optical recording film (Nar+yFo co ) so
oX, z3 is a composite of silicon nitride and aluminum nitride 1sooX, and the recording film has a sandwiched structure with the above-mentioned ceramic film.
第５図は、本発明の実施例の工程図である。FIG. 5 is a process diagram of an embodiment of the present invention.
４１．４３は、貼り合せ面側に情報記録層部を持つ、ポ
リカーボネート、ポリメチルメタクリレート、エポキシ
、あるいは、ガラス等の材質からなる基板である。４２
は、接着層部である。Reference numerals 41 and 43 indicate a substrate made of a material such as polycarbonate, polymethyl methacrylate, epoxy, or glass, and has an information recording layer portion on the bonding surface side. 42
is the adhesive layer portion.
この様に、本発明の実捲工程は、簡単で、アウタースペ
ーサー、インナースペーサを用いずに、接着剤のみを用
いること、エアー抜きのペントの付加をせずに、２枚の
基板を貼り合せることが、可能になったので、非常に安
価に、この工程を行うことが、可能となつ念。As described above, the actual winding process of the present invention is simple and allows two substrates to be bonded together without using an outer spacer or inner spacer, using only an adhesive, and without adding an air vent. Now that this is possible, we hope that it will be possible to perform this process at a very low cost.
尚、ここに挙げた実施例は、あくまでも−実施例にすぎ
ないものである。It should be noted that the embodiments listed here are merely examples.
例えば、基板としては、ポリカーボネート、ポリメチル
メタクリレート、エボギシ、あるいは、ガラス等の材質
の使用も可能である。For example, materials such as polycarbonate, polymethyl methacrylate, epoxy, or glass may be used as the substrate.
接着剤として、実施例では、紫外線硬化樹脂を示したが
、嫌気性接着剤、２．液硬化型エポキシ系接着剤、２液
硬化型ウレタン糸摘着剤等、使用可能である。As the adhesive, an ultraviolet curing resin is shown in the example, but an anaerobic adhesive, 2. Liquid-curing epoxy adhesives, two-component urethane thread pinchers, etc. can be used.
また、光記録嘆としては、光磁気記録材料Ｎ（ＬＤ７Ｆ
ｅＯＯを実施例では示したが、他の光磁気記録材料Ｔｂ
ＦｅＣ０、ＧｄＴ’ｂＦｅ等の使用も可能であり、相変
態型光記録膜も使用可能である。In addition, for optical recording, magneto-optical recording material N (LD7F
Although eOO is shown in the examples, other magneto-optical recording materials Tb
It is also possible to use FeC0, GdT'bFe, etc., and a phase change type optical recording film can also be used.
以上述べたように、本発明は、情報記鍔層部が２枚の基
板の貼り合せ面側に形成されている。エアーサンドイッ
チ構造で、アウタースペーサー、インナースペーサーを
用いずに、一方の基板上に流動性をもった接着剤を、内
周、外周部に塗布しもう一方の基板を合せて乗せ、塗布
した接着剤が硬化することによって、接着させ、また、
スペーサーの代りをさせるように構成し九。このことに
より、従来の構成と比較して、貼ゆ合せ界面が少なくな
ったことから、精度が良くなつ九。！！念、貼シ合せの
工程が、第５図の本発明による新工程図に示すとうりに
、三段階で可能となり、貼り合せの際の時間のずれは、
第６図に示す従来工程図が、２枚の基板を貼り合せるま
でに、複雑で、数多い段階を経ることから時間のずれが
、かなり大きかったことく比べ、はとんど無くすことが
、可能となった。このことからも、貼り合せのｎ度が良
くなった。As described above, in the present invention, the information recording flange layer portion is formed on the bonding surface side of the two substrates. With an air sandwich structure, without using outer spacers or inner spacers, a fluid adhesive is applied to the inner and outer peripheries of one substrate, and the other substrate is placed on top of the adhesive. is bonded by curing, and
9. Constructed to take the place of a spacer. This reduces the number of bonding interfaces compared to the conventional configuration, resulting in improved accuracy. ! ! As shown in the new process diagram of the present invention in Fig. 5, the bonding process is now possible in three stages, and the time lag during bonding can be reduced.
Compared to the conventional process diagram shown in Figure 6, which is complicated and requires a large number of steps before bonding two substrates together, the time lag is quite large, but it is possible to eliminate this. It became. From this reason as well, the n degree of bonding was improved.
従来技術では、基板の貼り合せ後の基板偏心量が、１０
０〜１５０μ琳だったのに比べて、本発明では、基板偏
心量が、５０μ悔以内となシ、精度がかなり改善された
。In the conventional technology, the amount of substrate eccentricity after bonding the substrates is 10
Compared to 0 to 150 μm, in the present invention, the substrate eccentricity is within 50 μm, and the accuracy is considerably improved.
また、第６図従来技術の工程図と、第５図本発明による
工程図の比較からも解かるとうり、工程が、簡素化され
て、歩留りが、９０幅以上となった。従来技術の工程で
は、歩留りは、６５％であった。Furthermore, as can be seen from the comparison between the process diagram of the prior art in FIG. 6 and the process diagram of the present invention in FIG. 5, the process has been simplified and the yield has become 90% or higher. In the prior art process, the yield was 65%.
本発明は、流動性をもった接着剤を用いて、接着剤を塗
布後、それを硬化させることで、２枚の基板を貼り合せ
ることにより、インナースペーサー、アウタースペーサ
ーを用いる必要を、無くすことが、可能となったなめに
、貼シ合せのコストを大巾に安価とすることを、可能と
した。The present invention eliminates the need to use inner spacers and outer spacers by bonding two substrates together by applying a fluid adhesive and then curing it. However, this made it possible to significantly reduce the cost of bonding.
また、従来技術では、スペーサーにエアー抜きの加工を
加える必要があり、時間と費用がかかり、貼り合せ時の
精度も出ないのが実状だった。しかし１本発明により、
工程の簡略化がされ、貼り合せ工程に要する時間も短縮
されて、費用も大巾に安価にすることを可能とした。Furthermore, with the conventional technology, it was necessary to process the spacer to remove air, which was time-consuming and costly, and the accuracy of bonding was not achieved. However, according to the present invention,
The process has been simplified, the time required for the bonding process has been shortened, and costs have been significantly reduced.
第１図（ａ） 、 （ｂ）は、本発明による実施例の光
記録媒体（ｂ）と、光記録媒体の断面構造図（ａ）第２
図は、第１図の５の部分の詳細図
第３図は、本発明による他の実施例の光記録媒体の断面
図
＠４図は、第３図のＢの部分の詳細図
第５図（ａ）（ｂ）（０）は、本発明の実施例の工程図
第６図（ａ）〜（ｆ）は、従来技術による工程図以上
竿１田Ａ−八齢ｌ！ｌｌ（α２
ｖｌ（支）（１７２
某２面
￥６１１ （ｔＬ）FIGS. 1(a) and 1(b) show an optical recording medium (b) of an embodiment according to the present invention, and a cross-sectional structural diagram (a) of the optical recording medium.
Figure 3 is a detailed view of the part 5 in Figure 1. Figure 3 is a cross-sectional view of an optical recording medium according to another embodiment of the present invention. Figure 4 is a detailed view of the part B in Figure 3. (a), (b), and (0) are process diagrams of the embodiment of the present invention. Figures 6 (a) to (f) are process diagrams of the prior art. ll (α2 vl (support) (172 certain 2 pages ¥611 (tL)
Claims (1)
ているエアーサンドイッチ構造で、アウタースペーサー
、インナースペーサーを用いず、流動性を持つた接着剤
を用い、塗布後それを硬化させ、スペーサーの代りをさ
せることを、特徴とする光記録媒体の製造方法。It has an air sandwich structure in which the information recording layer is formed on the bonding surface of two substrates, and does not use an outer spacer or inner spacer, but uses a fluid adhesive and cures it after application. , a method for producing an optical recording medium, characterized in that it is used in place of a spacer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26424686A JPS63119040A (en) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | Manufacture of optical recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26424686A JPS63119040A (en) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | Manufacture of optical recording medium |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119040A true JPS63119040A (en) | 1988-05-23 |
Family
ID=17400513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26424686A Pending JPS63119040A (en) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | Manufacture of optical recording medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63119040A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5681634A (en) * | 1995-02-15 | 1997-10-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
| USRE39412E1 (en) * | 1995-02-15 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP26424686A patent/JPS63119040A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5681634A (en) * | 1995-02-15 | 1997-10-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
| US5972250A (en) * | 1995-02-15 | 1999-10-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for fabricating an optical information medium |
| US6263939B1 (en) | 1995-02-15 | 2001-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
| USRE39412E1 (en) * | 1995-02-15 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information medium, and method and apparatus for fabricating the same |
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