JPS63105063A - 制振材料 - Google Patents
制振材料Info
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- JPS63105063A JPS63105063A JP25053286A JP25053286A JPS63105063A JP S63105063 A JPS63105063 A JP S63105063A JP 25053286 A JP25053286 A JP 25053286A JP 25053286 A JP25053286 A JP 25053286A JP S63105063 A JPS63105063 A JP S63105063A
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- Japan
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- filler
- resistivity
- vibration
- damping material
- damping
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- Pending
Links
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F9/00—Springs, vibration-dampers, shock-absorbers, or similarly-constructed movement-dampers using a fluid or the equivalent as damping medium
- F16F9/006—Springs, vibration-dampers, shock-absorbers, or similarly-constructed movement-dampers using a fluid or the equivalent as damping medium characterised by the nature of the damping medium, e.g. biodegradable
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Vibration Prevention Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は精密電子機器などの制振、防護に好適な制振材
料に関する。
料に関する。
第１図に示すように、電子機器の回路基板を収納するラ
ック１は、その内部に回路基板２を固定するガイドレー
ル６を有し、またパネル板３前面に設けた取手４を押さ
えるブラケット５を正面に有している。ところで、前述
のラック１に外から振動が加わったとき、回路基板２の
脱落や回路の断線などの支障が生ずる。このような事故
を防止するため、従来より前述のガイドレール６の材質
に制振材料を用いたり、ブラケット５と取手４の間に制
振材料７を施していた。この目的に用いる制振材料とし
ては、粘弾性高分子材料にフェライト（密度４．５〜５
．０順彌）やマイカ（密度２．０〜３．０Ｘ１０’ｋｇ
／ｒｒｒ）を充填したものが知られている。
ック１は、その内部に回路基板２を固定するガイドレー
ル６を有し、またパネル板３前面に設けた取手４を押さ
えるブラケット５を正面に有している。ところで、前述
のラック１に外から振動が加わったとき、回路基板２の
脱落や回路の断線などの支障が生ずる。このような事故
を防止するため、従来より前述のガイドレール６の材質
に制振材料を用いたり、ブラケット５と取手４の間に制
振材料７を施していた。この目的に用いる制振材料とし
ては、粘弾性高分子材料にフェライト（密度４．５〜５
．０順彌）やマイカ（密度２．０〜３．０Ｘ１０’ｋｇ
／ｒｒｒ）を充填したものが知られている。
前述の制振材料は、要するに、比較的粘性の大きな高分
子樹脂に該高分子樹脂に対して相対的に密度の大きな充
填材を充填して制振特性を向上させようとするものであ
る。
子樹脂に該高分子樹脂に対して相対的に密度の大きな充
填材を充填して制振特性を向上させようとするものであ
る。
しかしながら、前述のような精密電子機器は、筐体に蓄
積した静電気の放電などに非常に敏感であり、前述のよ
うな静電気の放電現象は機器の誤動作の大きな要因とな
るが、従来のＭ振材料ではその影響を防止することがで
きない。
積した静電気の放電などに非常に敏感であり、前述のよ
うな静電気の放電現象は機器の誤動作の大きな要因とな
るが、従来のＭ振材料ではその影響を防止することがで
きない。
本発明の目的は制振性能の向上と同時に前述のような静
電気の放電を防止しうる制振材料を提供することにある
。
電気の放電を防止しうる制振材料を提供することにある
。
本発明は粘弾性材料中に導電体粒子を充填材として最大
充填率で充填した制振材料である。
充填率で充填した制振材料である。
抵抗率ｐａ（Ω・１〕を持つ粘弾性材料中に抵抗率Ｐ□
〔Ω・―） （（Ｐ、）の充填材を混入して作られる減
弱係数は、前記充填材の体積充填率をφとすると混合側
から次式で与えられる。
〔Ω・―） （（Ｐ、）の充填材を混入して作られる減
弱係数は、前記充填材の体積充填率をφとすると混合側
から次式で与えられる。
Ｐ＝Ｐａ”（Ｐｘ−Ｐａ） φ （０くφ くφｍ
） （１）上式より、粘弾性材
料に充填材を加えた複合材料の抵抗率は充填材のＰｌが
小さいほど、また、充填率φが大きいほど小さくなるこ
とがわかる。充填材がその形状で母材中に最大に詰まる
とき（これを最大充填率φｍという）、その複合材の抵
抗率は（２）式にしたがって急変する。
） （１）上式より、粘弾性材
料に充填材を加えた複合材料の抵抗率は充填材のＰｌが
小さいほど、また、充填率φが大きいほど小さくなるこ
とがわかる。充填材がその形状で母材中に最大に詰まる
とき（これを最大充填率φｍという）、その複合材の抵
抗率は（２）式にしたがって急変する。
そこで、充填材の添加により導電性を向上させた粘弾性
材料を主体とする前記制振材料のアースをとることによ
って静電気の放電を防止することができる。
材料を主体とする前記制振材料のアースをとることによ
って静電気の放電を防止することができる。
以下に本発明の実施例を図によって説明する。
本発明は例えばブチルゴム、エポキシ樹脂、ポリウレタ
ン、不飽和ポリエステル、塩化ビニルなどの粘弾性高分
子材料に、鋼、銅、亜鉛などの導電体粒子を充填材とし
て最大充填率で充填したものである。
ン、不飽和ポリエステル、塩化ビニルなどの粘弾性高分
子材料に、鋼、銅、亜鉛などの導電体粒子を充填材とし
て最大充填率で充填したものである。
第２図は、充填材の抵抗率Ｐ１を一定にしたときの充填
率φに対する制振材の抵抗率の変化を示したグラフであ
る。
率φに対する制振材の抵抗率の変化を示したグラフであ
る。
横軸は充填率φ、縦軸は制振材料の抵抗率である。最大
充填率φｍまでは前記式（１）に従って変化するが、最
大充填率φｍでは、充填粒子間に接触ができることによ
り、抵抗率は急激に減少し、φｍ以後は前記式（２）に
従って減少する。
充填率φｍまでは前記式（１）に従って変化するが、最
大充填率φｍでは、充填粒子間に接触ができることによ
り、抵抗率は急激に減少し、φｍ以後は前記式（２）に
従って減少する。
第３図は一般的な充填効果の一例として塩化ビニル中に
銅粉を充填したときの材料の損失弾性率（これは加えら
れたエネルギに対する損失エネルギの程度を示す量）の
温度変化を示している。図により充填率が増すにしたが
って、損失弾性率のピーク値も大きくなっており、損失
するエネルギの割合が充填量を増すことによって大きく
なることがわかる。
銅粉を充填したときの材料の損失弾性率（これは加えら
れたエネルギに対する損失エネルギの程度を示す量）の
温度変化を示している。図により充填率が増すにしたが
って、損失弾性率のピーク値も大きくなっており、損失
するエネルギの割合が充填量を増すことによって大きく
なることがわかる。
本発明において、導電体粒子の抵抗率は低い方が好まし
い。その限界は特に限定されるものではないが通常の場
合、 ｌ０ＸＩＯ−”Ωｍ以下である。また、密度、弾
性率などの材料特性、粒径についても限定されるもので
はないが、電子機器のラックなどの制振材料に用いる限
り、密度４．５ Ｘ １０３ｋｇ ／イ以上１弾性率は
１．０Ｘ１０”Ｐａ以上の材料特性を有するもの、また
、平均粒径は５〇−以下のオーダである。
い。その限界は特に限定されるものではないが通常の場
合、 ｌ０ＸＩＯ−”Ωｍ以下である。また、密度、弾
性率などの材料特性、粒径についても限定されるもので
はないが、電子機器のラックなどの制振材料に用いる限
り、密度４．５ Ｘ １０３ｋｇ ／イ以上１弾性率は
１．０Ｘ１０”Ｐａ以上の材料特性を有するもの、また
、平均粒径は５〇−以下のオーダである。
本発明の制振材料は、第１図のラック１の正面制振材料
７に、また、ガイドレール６などに適宜節してそのアー
スをとることにより、制振作用にあわせて静電気の影響
が除かれる。
７に、また、ガイドレール６などに適宜節してそのアー
スをとることにより、制振作用にあわせて静電気の影響
が除かれる。
以上説明したように、本発明の制振材料によれば、比較
的小さな抵抗率を有する充填材を粘弾性材料中に充填す
ることにより電気伝導性を向上させ、静電気の放電を防
止できる能力を備えた制振材料を得ることができる効果
を有するものである。
的小さな抵抗率を有する充填材を粘弾性材料中に充填す
ることにより電気伝導性を向上させ、静電気の放電を防
止できる能力を備えた制振材料を得ることができる効果
を有するものである。
第１図は本発明を適用すべき精密電子機器用回路基板の
収納ラックの要部斜視図、第２図は充填率に対する制振
材料の抵抗率変化の一例を示す図、第３図はエネルギ損
失の程度を表わす損失弾性率に対する粒子充填効果を示
す図である。
収納ラックの要部斜視図、第２図は充填率に対する制振
材料の抵抗率変化の一例を示す図、第３図はエネルギ損
失の程度を表わす損失弾性率に対する粒子充填効果を示
す図である。
Claims (1)
- （１）粘弾性材料と前記粘弾性材料中に最大充填率にて
充填された導電体粒子とからなることを特徴とする制振
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25053286A JPS63105063A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | 制振材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25053286A JPS63105063A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | 制振材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63105063A true JPS63105063A (ja) | 1988-05-10 |
Family
ID=17209296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25053286A Pending JPS63105063A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | 制振材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63105063A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2693678A1 (fr) * | 1992-07-17 | 1994-01-21 | Lorraine Laminage | Tôle sandwich perfectionnée et procédé de fabrication de cette tôle sandwich. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS506651A (ja) * | 1973-05-21 | 1975-01-23 |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP25053286A patent/JPS63105063A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS506651A (ja) * | 1973-05-21 | 1975-01-23 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2693678A1 (fr) * | 1992-07-17 | 1994-01-21 | Lorraine Laminage | Tôle sandwich perfectionnée et procédé de fabrication de cette tôle sandwich. |
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