JPS6310481A - Capacitor-contained electric connector and manufacture thereof - Google Patents

Capacitor-contained electric connector and manufacture thereof

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JPS6310481A
JPS6310481A JP61153903A JP15390386A JPS6310481A JP S6310481 A JPS6310481 A JP S6310481A JP 61153903 A JP61153903 A JP 61153903A JP 15390386 A JP15390386 A JP 15390386A JP S6310481 A JPS6310481 A JP S6310481A
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capacitor
contact
dielectric plate
plate
ground
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松崎 修一
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Hirose Electric Co Ltd
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Hirose Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、高感度の通信機や計測器等に用いられ外部か
らの障害電波の侵入および通信機や計測器内部で発生し
た不要電波の輻射を除去できるコンデンサ入り電気コネ
クタおよびその製造方法に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field The present invention is used in highly sensitive communication equipment, measuring instruments, etc., to prevent the intrusion of interference radio waves from the outside and the radiation of unnecessary radio waves generated inside the communication equipment and measuring equipment. The present invention relates to a removable electrical connector containing a capacitor and a method for manufacturing the same.

従来の技術 従来、この種のコンデンサ入り電気コネクタとしては、
実公昭(10)−6629号公報に開示されているよう
なものがある。この従来のコンデンサ入り電気コネクタ
にあっては、グランド板の貫通穴に貫通形コンデンサを
半田付けしてコンデンサブロックとしており、コネクタ
ハウジングへの組み込みあるいは取り外しが容易であり
、コネクタケース等との半田付けも必要がなく、それな
りに有用なものである。また、従来の別の型のこの種の
コンデンサ入り電気コネクタとしては、特公昭57−3
9519号公報、実開昭58−124938号公報およ
び実公昭60−35973号公報に開示されたようなも
のあり、これらの従来のコンデンサ入り電気コネクタに
おいては、コンデンサブロックは、誘電体板の一方の表
面に別々の分離コンデンサ電極を設は他の表面に共通の
コンデンサ電極を設けることによってコンデンサをコネ
クタに組み入れるようにしている。これは、前述の貫通
形コンデンサを設けるものより、各コンタ゛クトに対す
るコンデンサを小さく形成でき、従って、コネクタのコ
ンタクトの配列ピッチを小さくすることができる点で、
有利である。
Conventional technology Conventionally, this type of capacitor-containing electrical connector was
There is one disclosed in Utility Model Publication No. 10-6629. In this conventional capacitor-containing electrical connector, a through-type capacitor is soldered to a through-hole in a ground plate to form a capacitor block, and it is easy to incorporate into or remove from a connector housing, and it can be easily attached to a connector case by soldering. It is not necessary and is quite useful. In addition, as another conventional type of electrical connector with a capacitor of this type,
In these conventional capacitor-containing electrical connectors, the capacitor block is connected to one side of the dielectric plate. Capacitors can be incorporated into connectors by providing separate isolated capacitor electrodes on one surface and a common capacitor electrode on other surfaces. This is because the capacitor for each contact can be formed smaller than the above-mentioned arrangement with a feedthrough capacitor, and therefore the arrangement pitch of the contacts of the connector can be made smaller.
It's advantageous.

発明が解決しようとする問題点 先ず、前述の貫通形コンデンサを設ける従来のコンデン
サ入り電気コネクタでは、次のような問題があった。
Problems to be Solved by the Invention First of all, the conventional capacitor-containing electrical connector provided with the above-mentioned feedthrough capacitor has the following problems.

(1)  グランド板に貫通形コンデンサを半田付けに
て多数取り付けるため、コネクタの小型化に限界があり
、さらには、多列でしかも多数の貫通形コンデンサを取
り付けることは非常に困難であった。
(1) Since a large number of feedthrough capacitors are attached to the ground plate by soldering, there is a limit to miniaturization of the connector, and furthermore, it is extremely difficult to attach a large number of feedthrough capacitors in multiple rows.

(2)最近特に、接触子の配列ピッチにl mm程度の
小さいピッチを要求されているが、この貫通形コンデン
サを取り付けるタイプのものでは、貫通形コンデンサそ
のものがそれ程に小型化できないためどうしてもその要
求を満たすことはできなかった。
(2) Recently, there has been a particular demand for a small pitch of about 1 mm for the arrangement pitch of the contacts, but this requirement cannot be met because the feedthrough capacitor itself cannot be made that small in size for the type to which this feedthrough capacitor is attached. could not be fulfilled.

(3)グランド板に貫通形コンデンサを取り付けて半田
付けする作業は、人手に頼る他はな(、自動化が不可能
であったため、大量生産ができず、コスト高となったり
、しかも、人的作業のために品質にばらつきがあり信頼
性に欠けていた。
(3) The work of attaching and soldering the feedthrough capacitor to the ground plate must be done manually (because automation was not possible, mass production was not possible, resulting in high costs, and Due to the work involved, the quality varied and reliability was lacking.

(4)貫通形コンデンサにおいては、その中心電極は雄
コンタクトとハンダ付けにて固定され、その外部電極は
、グランド板とハンダ付けにて固定されねばならないた
め、それらハンダ熱により貫通形コンデンサの誘電体が
劣化したり、破壊されたりしてしまうことがあった。
(4) In a feedthrough capacitor, the center electrode is fixed to the male contact by soldering, and the outer electrode must be fixed to the ground plate by soldering. Sometimes the body deteriorated or was destroyed.

次に、前述の共通コンデンサ電極と別々の分離コンデン
サ電極とでコンデンサを組み入れる型のものでは、前述
の貫通型コンデンサを組み入れる型のものより、小型化
に適しているが、ここでも、各分離コンデンサ電極と各
コンタクトとは半田付けによって固定されているので、
その半田付は作業の煩雑さを避けることができないばか
りでなく、その半田付けの熱によって、誘電体の劣化や
破壊を生じがちであった。
Next, the above-mentioned type that incorporates a capacitor with a common capacitor electrode and separate separated capacitor electrodes is more suitable for miniaturization than the above-mentioned type that incorporates a feed-through capacitor. Since the electrode and each contact are fixed by soldering,
Not only is the soldering process unavoidably complicated, but the heat of the soldering tends to cause deterioration or destruction of the dielectric.

本発明の目的は、このような従来の問題点を解消しうる
コンデンサ入り電気コネクタおよびその製造方法を提供
することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electrical connector containing a capacitor and a method for manufacturing the same, which can solve these conventional problems.

問題点を解決するための手段 本発明によれば、複数のコンタクトを配列した絶縁ハウ
ジング内にコンデンサブロックを結合させたコンデンサ
入り電気コネクタにおいて、前記コンデンサブロックは
、誘電体板と、グランド板とを備えており、前記誘電体
板は、前記絶縁ハウジングに配設した前記コンタクトの
配列ピッチに対応した配列ピッチにて複数のコンタクト
貫通孔を有しており、前記誘電体板の一方の表面には、
前記各コンタクト貫通孔の周辺部を除いてほぼ全面に亘
ってアース兼コンデンサ共通電極層が施されており、前
記誘電体板の他方の表面には、前記各コンタクト貫通孔
の周辺部に少な(ともその対応するコンタクト貫通孔に
挿入されたコンタクトに接触するようにして分離コンデ
ンサ電極層が施されており、前記グランド板は、中央部
に開口を有しており、前記グランド板に対して前記誘電
体板を結合させるとき、前記誘電体板の前記アース兼コ
ンデンサ共通電極層が前記グランド板の前記開口の周辺
の平面部に接触し且つ前記誘電体板の前記コンタクト貫
通孔のすべてが前記誘電体板の前記開口内に露出させち
れるようになっており、前記各コンタクトは、接触部と
結線部との間に圧入部を有しており、前記各コンタクト
は、その圧入部にて、前記誘電体板の前記各対応するコ
ンタクト貫通孔に圧入固定されている。
Means for Solving the Problems According to the present invention, in a capacitor-containing electrical connector in which a capacitor block is coupled within an insulating housing in which a plurality of contacts are arranged, the capacitor block has a dielectric plate and a ground plate. The dielectric plate has a plurality of contact through holes arranged at an arrangement pitch corresponding to the arrangement pitch of the contacts disposed in the insulating housing, and one surface of the dielectric plate has ,
A ground/capacitor common electrode layer is provided over almost the entire surface of each of the contact through holes except for the periphery of each of the contact through holes, and a ground/capacitor common electrode layer is provided on the other surface of the dielectric plate. Separate capacitor electrode layers are provided in contact with the contacts inserted into the corresponding contact through holes, and the ground plate has an opening in the center, and the ground plate has an opening in the center. When the dielectric plates are coupled, the ground/capacitor common electrode layer of the dielectric plate comes into contact with a flat area around the opening of the ground plate, and all of the contact through holes of the dielectric plate are connected to the dielectric plate. The contacts are configured to be exposed in the opening of the body plate, and each of the contacts has a press-fitting part between the contact part and the connection part, and each of the contacts has a press-fitting part at the press-fitting part. The contact holes are press-fitted into the corresponding contact through holes of the dielectric plate.

また、本発明によれば、前述したような型のコンデンサ
入゛り電気コネクタの製造方法は、上方に前記誘電体板
を、下方に前記グランド彼を用意した後、前記誘電体板
と前記グランド板とを結合して前記コンデンサブロック
を形成する第1工程と、前記コンデンサブロックを前記
i@縁ハウジングに取り付ける第2工程とを含む。
Further, according to the present invention, the method for manufacturing the capacitor-containing electrical connector of the type described above includes preparing the dielectric plate above and the ground plane below, and then connecting the dielectric plate and the ground plane to each other. and a second step of attaching the capacitor block to the i@rim housing.

実施例 次に、添付図面に基づいて本発明の実施例について本発
明をより詳細に説明する。
Embodiments Next, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments of the present invention based on the accompanying drawings.

第1図は、本発明の一実施例としてのコンデンサ入り電
気コネクタの分解部品配列斜視図であり、第2図は、第
1図のコンデンサ入り電気コネクタの組立て状態を示す
一部破断面図である。第1図によく示されるように、こ
の実施例のコンデンサ入り電気コネクタは、主として、
絶縁ハウジング10と、コンデンサブロック20と、抜
止め板60とを備えている。
FIG. 1 is a perspective view of an exploded parts arrangement of a capacitor-containing electrical connector as an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially cutaway sectional view showing the assembled state of the capacitor-containing electrical connector of FIG. be. As clearly shown in FIG. 1, the capacitor-containing electrical connector of this embodiment mainly consists of:
It includes an insulating housing 10, a capacitor block 20, and a retaining plate 60.

絶縁ハウジングlOには、後面に開口した凹部12が形
成され、更に、前面の嵌合面11より凹部12の底面1
2Aまで貫通している複数個のコンタクト配列穴13(
第2図参照)が形成され、また、絶縁ハウジング10の
両側には、取付は突部16が設けられている。凹部12
の内側面12Bには、斜面14′を有する溝部14が形
成されており、溝部14の奥には、貫通横穴15が形成
されている。また、凹部12の内側面12Bには、後述
するコンデンサブロック20のグランド板40を係止す
る止めリブ18A、18Bが形成されている。取付は突
部16には、後述する目的のため、前回部16A1後凹
部16Bおよびビス穴17が設けられている。
The insulating housing IO is formed with a recess 12 that is open on the rear surface, and the bottom surface 1 of the recess 12 is further formed from the front fitting surface 11.
A plurality of contact array holes 13 (
(see FIG. 2), and mounting protrusions 16 are provided on both sides of the insulating housing 10. Recess 12
A groove 14 having an inclined surface 14' is formed in the inner surface 12B of the groove 14, and a through hole 15 is formed in the depth of the groove 14. Further, on the inner surface 12B of the recess 12, locking ribs 18A and 18B are formed to lock a ground plate 40 of a capacitor block 20, which will be described later. For attachment, the protrusion 16 is provided with a front part 16A1, a rear recess 16B and a screw hole 17 for the purpose described later.

コンデンサブロック20は、セラミック材料で形成され
た誘電体板30と、金属材料の如き導電性材料で形成さ
れたグランド板40とからなっている。第3図(A> 
 は、誘電体板30の一方の表面を示す平面図であり、
第3図(B)  は、その誘電体板30の他方の表面を
示す平面図である。第3図(A) および(B)  に
示されるように、誘電体板30には、絶縁ハウジング1
0に配列されるコンタクト50の配列ピッチに合わせて
コンタクト貫通孔31が形成されている。そして、誘電
体板30の一方の表面には、第3図(A)  によく示
されるように、コンタクト貫通孔31の周辺部を除いて
ほぼ全面に亘って銅又は半田等の導電材料にて形成され
たアース兼コンデンサ共通電極層32が施されている5
誘電体板30の他方の表面には、第3図(B)  によ
く示されるように、コンタクト貫通孔31の周辺部には
、その対応するコンタクト貫通孔の内周壁に亘って延在
するようにして分離コンデンサ電極層33が施されてい
る。これら分離コンデンサ電極1i33も銅又は半田等
の導電材料にて形成されている。またさらに、第3図(
A)  に示すように、誘電体板30の一方の表面の両
側に、後述するグランド板40に取り付ける際の案内と
なる突起部34A、34Bを設けておくとよい。
The capacitor block 20 includes a dielectric plate 30 made of a ceramic material and a ground plate 40 made of a conductive material such as a metal material. Figure 3 (A>
is a plan view showing one surface of a dielectric plate 30;
FIG. 3(B) is a plan view showing the other surface of the dielectric plate 30. FIG. As shown in FIGS. 3(A) and 3(B), the dielectric plate 30 includes an insulating housing 1
The contact through holes 31 are formed in accordance with the arrangement pitch of the contacts 50 arranged in a row. As shown in FIG. 3(A), one surface of the dielectric plate 30 is coated with a conductive material such as copper or solder over almost the entire surface except for the area around the contact through hole 31. A formed ground/capacitor common electrode layer 32 is provided.
As clearly shown in FIG. 3(B), the other surface of the dielectric plate 30 is provided with a groove around the contact through hole 31 extending over the inner circumferential wall of the corresponding contact through hole. A separate capacitor electrode layer 33 is provided. These separate capacitor electrodes 1i33 are also formed of a conductive material such as copper or solder. Furthermore, Figure 3 (
As shown in A), it is preferable to provide protrusions 34A and 34B on both sides of one surface of the dielectric plate 30, which serve as guides when attaching to a ground plate 40, which will be described later.

これら突起部34Δ、34Bは、互いに形状を異なるも
のとしておくと、グランド板40への取り付は向きを間
違えることを防止できて都合がよい。
It is convenient if these protrusions 34Δ, 34B have different shapes from each other, since it can prevent them from being attached to the ground plate 40 in the wrong direction.

グランド板40は、第1図に示されるように、両側を折
り曲げて傾斜部42および取付は部41を有している。
As shown in FIG. 1, the ground plate 40 has an inclined portion 42 and a mounting portion 41 by bending both sides.

取付は部41には、ビス孔43が設けられている。また
、グランド板40の中央部分には、開口45が設けられ
ており、その周辺部は、平面部44とされている。開口
45は、誘電体板30のコンタクト貫通孔31のすべて
を露出させうる大きさとされている。開口45の両側に
は、誘電体板30の突起部34A、34Bのそれぞれに
対応する形状の異なる凹i 46 A、46Bが形成さ
れている。
A screw hole 43 is provided in the mounting portion 41. Further, an opening 45 is provided in the central portion of the ground plate 40, and a flat portion 44 is formed around the opening 45. The opening 45 is sized to expose all of the contact through holes 31 of the dielectric plate 30. On both sides of the opening 45, recesses i 46 A and 46B are formed that correspond to the protrusions 34A and 34B of the dielectric plate 30, respectively, and have different shapes.

このようなグランド板40は、開口450周辺の平面部
44に誘電体板30のアース兼コンデンサ共通電極層3
2が接触するようにして、誘電体板30と結合されてい
る。そして、その誘電体板30の各コンタクト貫通孔3
1には、雄コンタクト50が圧入固定される。各雄コン
タクト50は、第5図によく示されているように、相手
コネクタの雌コンタクトと接触するための接触部51を
有し、この接触部と反対側に結線部53を有し、且つ、
それらの中間部に、返電体板30のコンタクト貫通孔3
1に圧入される圧入部52を有している。従って、これ
ら雄コンタクト50は、その圧入部52を誘電体板30
の各コンタクト貫通孔31へ圧入させることによって、
誘電体板30に固定され且つ各分離コンデンサ電極層3
3に電気的に接続されることになる。
Such a ground plate 40 has the grounding/capacitor common electrode layer 3 of the dielectric plate 30 on the flat part 44 around the opening 450.
2 are connected to the dielectric plate 30 so that they are in contact with each other. Then, each contact through hole 3 of the dielectric plate 30
1, a male contact 50 is press-fitted and fixed. As clearly shown in FIG. 5, each male contact 50 has a contact portion 51 for contacting a female contact of a mating connector, a connection portion 53 on the opposite side from this contact portion, and ,
The contact through hole 3 of the power return body plate 30 is located in the middle between them.
It has a press-fitting part 52 that is press-fitted into 1. Therefore, these male contacts 50 have their press-fit portions 52 connected to the dielectric plate 30.
By press-fitting into each contact through hole 31 of
fixed to the dielectric plate 30 and each separated capacitor electrode layer 3
It will be electrically connected to 3.

抜止め板60は、前面に凹部62を有し、その凹部62
の底面62Aから後面の結線面(10)まで貫通してい
る複数個のコンタクト結線配列穴66を有し、更に、両
側に側凹部63を有している。
The retaining plate 60 has a recess 62 on the front surface, and the recess 62
It has a plurality of contact wiring arrangement holes 66 penetrating from the bottom surface 62A to the wiring connection surface (10) on the rear surface, and further has side recesses 63 on both sides.

また、抜止め板60の両側面64には、絶縁ハウジング
10の溝部14および横穴15に対応する位置に斜面6
5Aを有する突起部65が設けられれている。
In addition, slopes 6 are provided on both sides 64 of the retaining plate 60 at positions corresponding to the grooves 14 and the horizontal holes 15 of the insulating housing 10.
A protrusion 65 having a diameter of 5A is provided.

次に、このような構成を有するコンデンサ入り電気コネ
クタの本発明による製造方法の実施例について説明する
Next, an embodiment of the method of manufacturing a capacitor-containing electrical connector having such a configuration according to the present invention will be described.

(1)先ず、第4図に示すように、上方に誘電体板30
を、下方にガイド孔401を多数設けた移送用連結帯4
00に多数連結されたグランド板40を用意する。そし
て、グランド板40の上面に誘電体板30を重ねる。こ
の際、グランド板40の上面の開口45の周辺の平面部
44にクリーム状の半田層を付与しておくとよい。また
さらには、グランド板40の上面に誘電体板“30を重
ねる際には、誘電体板30の向きを間違えないように、
誘電体板3oの突起134A。
(1) First, as shown in FIG.
, a transfer connecting band 4 with a number of guide holes 401 provided below.
A large number of ground plates 40 connected to 00 are prepared. Then, the dielectric plate 30 is stacked on the upper surface of the ground plate 40. At this time, it is preferable to apply a cream-like solder layer to the flat part 44 around the opening 45 on the upper surface of the ground plate 40. Furthermore, when stacking the dielectric plate "30" on the top surface of the ground plate 40, be careful not to make a mistake in the direction of the dielectric plate "30".
Protrusion 134A of dielectric plate 3o.

34Bとグランド板40ノ凹部46A、 46Bとが一
致するようにすればよい。
34B and the concave portions 46A and 46B of the ground plate 40 may be made to coincide with each other.

(2)前記(1)項の状態にて、例えば、電気加熱炉に
通して全体を加熱する。すると、グランド板40と誘電
体板30のアース兼コンデンサ共通電極層32とは融着
されることになり、誘電体板30とグランド板4oとは
接続されることとなる。
(2) In the state described in item (1) above, the whole is heated, for example, by passing it through an electric heating furnace. Then, the ground plate 40 and the ground/capacitor common electrode layer 32 of the dielectric plate 30 are fused, and the dielectric plate 30 and the ground plate 4o are connected.

(3)次に、第5図に示す如く、一体的に結合された誘
電体板30とグランド板4oとの上方に、多数個のガイ
ド孔501を設けた移送用連結帯500に連結された雄
コンタク)50を用意しておき、誘電体板30に設けら
れたコンタクト貫通孔31内に圧入部52を圧入する。
(3) Next, as shown in FIG. 5, the dielectric plate 30 and the ground plate 4o are connected to a transfer connecting band 500 having a large number of guide holes 501 above the integrally connected dielectric plate 30 and the ground plate 4o. A male contactor 50 is prepared in advance, and a press-fitting part 52 is press-fitted into the contact through-hole 31 provided in the dielectric plate 30.

すると、圧入BO2あるいは圧入部52の上部に設けた
突起B54は、誘電体板3oのコンタクト貫通孔31の
周辺部に設けられた分離コンデンサ電極層33と接続さ
れることになる。そして、雄コンタクト50は、連結部
502をカットして移送用連結帯500から分離される
。これにより、コンデンサブロック20が完成する。
Then, the projection B54 provided on the top of the press-fit BO2 or press-fit portion 52 will be connected to the separated capacitor electrode layer 33 provided around the contact through hole 31 of the dielectric plate 3o. Then, the male contact 50 is separated from the transfer connecting band 500 by cutting the connecting portion 502. Thereby, the capacitor block 20 is completed.

但し、この工程は、前記(1)項の工程より前に行って
もよい。即ち、透電体板30のコンタクト貫通孔31に
雄コンタクト50を工大固定した後に、グランド板40
にその誘電体板30を結合してもよい。
However, this step may be performed before the step (1) above. That is, after fixing the male contact 50 to the contact through hole 31 of the conductive plate 30, the ground plate 40
The dielectric plate 30 may be coupled to the dielectric plate 30.

(4)  最後に、第1図に示す如く、前方に絶縁ハウ
ジング10を、中間に、コンデンサブロック20を、後
方に、抜止め板60を用意しておき、絶縁ハウジング1
0の凹部12にコンデンサブロック20を挿入し配置す
る。そして、さらにその後方より抜止め板60を絶縁ハ
ウジング100凹部12に挿入する。それから、グラン
ド板40に連結された移送用連結帯400を連結部40
2の部分にてカットすることによりコンデンサ入り電気
コネクタを完成する。
(4) Finally, as shown in FIG.
The capacitor block 20 is inserted and placed in the recess 12 of 0. Then, the retaining plate 60 is further inserted into the recess 12 of the insulating housing 100 from behind. Then, the transfer connecting band 400 connected to the ground plate 40 is connected to the connecting part 40.
By cutting at part 2, the capacitor-containing electrical connector is completed.

なお、以上説明した製造方法の実施例においては、誘電
体板30とグランド板40とを結合固定するために加熱
を要するが、その加熱時間は、従来の半田加熱の時間よ
り短時間でよく、また、誘電体板30の熱は、グランド
板40により放熱されるので、それにより誘電体板30
が劣化したり破損されたりするようなことはない。
In the embodiment of the manufacturing method described above, heating is required to bond and fix the dielectric plate 30 and the ground plate 40, but the heating time may be shorter than the conventional solder heating time. Further, the heat of the dielectric plate 30 is radiated by the ground plate 40, so that the heat of the dielectric plate 30 is radiated by the ground plate 40.
will not deteriorate or be damaged.

また、前述の製造方法の実施例では、グランド板40の
上面の開口45の周辺部にクリーム状の半田層を付与し
て加熱を行っているが、本発明はこれに限定されず、ク
リーム状の半田層の代わりに、導電性接着材を使用して
誘電体板30とグランド板40とを結合してもよい。
Further, in the embodiment of the manufacturing method described above, a cream-like solder layer is applied to the periphery of the opening 45 on the upper surface of the ground plate 40 and heated, but the present invention is not limited to this. Instead of the solder layer, a conductive adhesive may be used to bond the dielectric plate 30 and the ground plate 40.

さらにまた、前述の実施例では、雄コンタクト50及び
グランド板40は、それぞれ移送用連結帯500および
400にて多数連結して移動可能にして、誘電体板30
や絶縁ハウジング10へ結合しているが、本発明はこれ
に限らず、他の方法、例えば、適当な連結治具を用いて
雄コンタクトおよびグランド板をそれぞれ連結して移動
させるようにしてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, a large number of male contacts 50 and ground plates 40 are connected and movable by transfer connecting bands 500 and 400, respectively, and the dielectric plate 30
However, the present invention is not limited to this, and the male contact and the ground plate may be connected and moved by other methods, for example, using an appropriate connection jig. .

第6図は、本発明の別の実施例を説明するための部分概
略図である。前述の実施例では、誘電体板30とグラン
ド板40とは加熱加工により半田固着したのであるが、
第6図の実施例では、誘電体板30Aとグランド板40
Aとを機械的な係合手段にて互いに結合固定している。
FIG. 6 is a partial schematic diagram for explaining another embodiment of the present invention. In the above-mentioned embodiment, the dielectric plate 30 and the ground plate 40 were fixed by soldering through heating process.
In the embodiment shown in FIG. 6, the dielectric plate 30A and the ground plate 40
A and A are coupled and fixed to each other by mechanical engagement means.

この点詳述するに、第6図に示すように、誘電体板30
Aの両側には、グランド板40Aに設けられた係止片4
6Cを受は入れるための係止凹部34Cを設けておく。
To explain this point in detail, as shown in FIG.
On both sides of A, there are locking pieces 4 provided on the ground plate 40A.
A locking recess 34C for receiving 6C is provided.

その他の構成は、前述の実施例の誘電体板30と同様で
よいので繰り返し詳述しない。一方、グランド板40A
には、係止凹部34Cに対応する位置に(の字に折り曲
げられた係止片46Cを形成する。その他の構成は、前
述ん実施例のグランド板40の構成と同様でよいので、
繰り返し詳述しない。このような誘電体板30Aとグラ
ンド板40Aとの組み立て方法としては、グランド板4
0Aの上に誘電体板30Aを配置し、さらに、治具(図
示せず)にてくの字状の係止片46Cを誘電体板30A
の係止凹部34C内に係止するように折り曲げる。その
後に、第5図に示す如く、雄コンタクト50を誘電体板
30Aのコンタクト貫通孔へ挿入する。その他の製造工
程は、前述の実施例と同一でよい。これにより、誘電体
板とグランド板とは加熱工程を用いずに固着することが
可能である。
The rest of the configuration may be the same as that of the dielectric plate 30 of the previous embodiment, so it will not be described in detail again. On the other hand, the ground plate 40A
In this step, a locking piece 46C bent in a square shape is formed at a position corresponding to the locking recess 34C.The other configuration may be the same as the configuration of the ground plate 40 of the above-mentioned embodiment.
Don't repeat details. As a method for assembling the dielectric plate 30A and the ground plate 40A, the ground plate 4
Place the dielectric plate 30A on top of the dielectric plate 30A, and then use a jig (not shown) to attach the dogleg-shaped locking piece 46C to the dielectric plate 30A.
Bend it so that it locks in the locking recess 34C. Thereafter, as shown in FIG. 5, the male contact 50 is inserted into the contact through hole of the dielectric plate 30A. Other manufacturing steps may be the same as in the previous embodiment. Thereby, the dielectric plate and the ground plate can be fixed together without using a heating process.

第7図および第8図は、本発明のコンデンサ入り電気コ
ネクタに使用する誘電体板の他の実施例をそれぞれ示す
断面図である。
FIGS. 7 and 8 are cross-sectional views showing other embodiments of dielectric plates used in the capacitor-containing electrical connector of the present invention.

前述の実施例における誘電体板の両面は、平坦面であっ
た。しかし、このように平坦面であると、どうしても分
離コンデンサ電極層及びアース兼コンデンサ共通電極層
の面積を十分にとることができず、コンデンサの容量が
どうしても小さくされてしまう。そのために障害電波へ
の対応が不完全になる恐れが生じる。そこで、第7図お
よび第8図の誘電体板は、コンデンサの容量を出来るだ
け増大させるために、各電極層を凹凸させてコンデンサ
電極の面積を大きくしている。すなわち、第7図の例で
は、誘電体板30Bのコンタクト貫通孔31Bの分離コ
ンデンサ電極層33Bの施される周辺部は、凸状とされ
ており、アース兼コンデンサ共通電極層32Bが施され
る側の表面は平坦なままとされている。第3図の例では
、誘電体板30Cのコンタクト貫通孔31Cの分離コン
デンサ電極層33Cの施される周辺部も、誘電体板30
Cのアース兼コンデンサ共通電極層32Cの施される表
面のコンタクト貫通孔31Cの周辺部も、凹状とされて
いる。
Both sides of the dielectric plate in the above example were flat surfaces. However, with such a flat surface, it is impossible to secure a sufficient area for the separate capacitor electrode layer and the ground/capacitor common electrode layer, and the capacitance of the capacitor is inevitably reduced. Therefore, there is a possibility that the response to interference radio waves will be incomplete. Therefore, in the dielectric plates shown in FIGS. 7 and 8, in order to increase the capacitance of the capacitor as much as possible, each electrode layer is made uneven to increase the area of the capacitor electrode. That is, in the example shown in FIG. 7, the peripheral part of the contact through hole 31B of the dielectric plate 30B, where the separate capacitor electrode layer 33B is formed, is convex, and the ground/capacitor common electrode layer 32B is formed. The side surfaces are left flat. In the example shown in FIG. 3, the peripheral portion of the contact through hole 31C of the dielectric plate 30C, where the separation capacitor electrode layer 33C is applied, is also located on the dielectric plate 30C.
The peripheral portion of the contact through hole 31C on the surface where the ground/capacitor common electrode layer 32C of C is applied is also formed into a concave shape.

また、前述した実施例で:ま、コンタクト貫通孔31の
周辺部に形成される分離コンデンサ電極層3′3は、そ
のコンタクト貫通孔31の内周壁にも亘って延在させら
れたのであるが、本発明はこれに限定されるものではな
い。例えば、分離コンデンサ電極層33は、コンタクト
貫通孔31の周辺部にのみ形成してコンタクト貫通孔3
1の内周壁には必ずしも形成しなくてもい。しかし、こ
の場合には、コンタクト貫通孔31へ圧入する雄コンタ
クトの形状を第9図や第10図に示すようなものとする
のが好ましい。
Furthermore, in the embodiment described above, the separate capacitor electrode layer 3'3 formed around the contact through hole 31 was extended over the inner peripheral wall of the contact through hole 31. However, the present invention is not limited thereto. For example, the separated capacitor electrode layer 33 is formed only in the periphery of the contact through hole 31.
It does not necessarily have to be formed on the inner circumferential wall of No. 1. However, in this case, it is preferable that the shape of the male contact press-fitted into the contact through hole 31 be as shown in FIG. 9 or FIG. 10.

第9図に部分的に斜視図にて示す実施例の雄コンタク)
50Aは、圧入部52Aのすぐ上の突起u 54 Aの
下面に突起55Aが形成されていて、これら突起55A
は、この雄コンタクト50Aをコンタクト貫通孔へ正大
固定するときそのコンタクト貫通孔の周辺部の分離コン
デンサ電極層に食い込んで確実な電気的接触を行う。
Male contact of the embodiment shown in a partially perspective view in FIG. 9)
50A has protrusions 55A formed on the lower surface of the protrusion u 54 A immediately above the press-fitting part 52A, and these protrusions 55A
When the male contact 50A is fixed to the contact through hole, it bites into the separated capacitor electrode layer around the contact through hole to establish reliable electrical contact.

第10図に部分的に斜視図にて示す実施例の雄コンタク
ト5(13)は、圧入部52Bのすぐ上に設けた突起!
54Bの下端にバネ性舌片55Bを形成している。これ
らバネ性舌片55Bは、この誰コンタクト50Bをコン
タクト貫通孔へ正大固定するときそのコンタクト貫通孔
の周辺部の分離コンデンサ電極層に押圧接触して確実な
電気的接触を達成する。
The male contact 5 (13) of the embodiment shown in a partially perspective view in FIG.
A spring tongue piece 55B is formed at the lower end of 54B. These spring tongues 55B press into contact with the separated capacitor electrode layer around the contact through-hole when the contact 50B is fixed to the contact through-hole to achieve reliable electrical contact.

発明の効果 本発明は、前述したような構成であるから、次のような
効果を有する。
Effects of the Invention Since the present invention has the above-described configuration, it has the following effects.

(1)  グランド板に簡単に板状の誘電体板であるコ
ンデンサを取り付けてコンデンサブロックを形成するこ
とが可能であるので、大量生産が可能で、安価となり、
且つ品質安定となる。
(1) It is possible to form a capacitor block by simply attaching a capacitor, which is a plate-shaped dielectric plate, to the ground plate, so mass production is possible, and it is inexpensive.
Moreover, the quality is stable.

(2)  コンデンサ電極層は、プリント印刷技術ある
いはエツチング技術を用いて精密に微小間隔をおいて付
与できるので、コンタクトの配列ピッチがかなり狭いも
のでも、それぞれコンデンサを設けることができるので
、コンタクトの配列ピッチを狭くすることが可能となり
、コンデンサ入り電気コネクタを小型化することができ
る。
(2) Capacitor electrode layers can be applied at precisely minute intervals using printing technology or etching technology, so even if the contact arrangement pitch is quite narrow, each capacitor can be provided, so the contact arrangement It becomes possible to narrow the pitch, and the capacitor-containing electrical connector can be made smaller.

(3)本発明の製造方法によれば、はとんど人の手を使
わずに組み立てができるので、自動化が可能となり、大
量生産および大幅なコスト低減を図れ、且つ品質も一定
となり、高信頼性のコンデンサ入り電気コネクタを提供
することができる。
(3) According to the manufacturing method of the present invention, it is possible to assemble most of the parts without using human hands, so automation is possible, mass production and significant cost reduction can be achieved, and the quality is constant and high. We can provide reliable capacitor-containing electrical connectors.

(4)J誘電体板に加熱をそれほど加える必要がないの
で、製造工程の途中で加熱による誘電体板の劣化や破損
の恐nがない。
(4) Since it is not necessary to apply much heat to the J dielectric plate, there is no risk of deterioration or damage to the dielectric plate due to heating during the manufacturing process.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の一実施例としてのコンデンサ入り電
気コネクタの分解部品配列斜視図、第2図は、第1図の
コンデンサ入り電気コネクタの組立て状態を示す一部破
断面図、第3図(A)  は、誘電体板の一方の表面を
示す平面図、第3図(B)  は、誘電体板の他方の表
面を示す平面図、第4図および第5図は、第1図のコン
デンサ入り電気コネクタの製造方法の実施例を説明する
ための概略斜視図、第6図は、本発明の別の実施例を説
明するための部分概略図、第7図および第8図は、本発
明のコンデンサ入り電気コネクタに使用する誘電体板の
他の実施例をそれぞれ示す断面図、第9図および第10
図は、本発明のコンデンサ入り電気コネクタに使用する
雄コンタクトの別の実施例をそれぞれ示す部分斜視図で
ある。 10・・・・・・絶縁ハウジング、 20・・・・・・コンデンサブロック、30・・・・・
・誘電体板、31・・・・・・コンタクト貫通孔、 32・・・・・・アース兼コンデンサ共通電極層、33
・・・・・・分離コンデンサ電極層、40・・・・・・
グランド板、44・・・・・・平面部、45・・・・・
・開口、50・・・・・コンタクト、51・・・・・接
触部、52・・・・・・圧入部、53・・・・・・結線
部、60・・・・・・抜止め板。 第2図 第 3 図 第5図    500 第 6 図 2a
FIG. 1 is an exploded perspective view of an arrangement of parts of a capacitor-containing electrical connector as an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially cutaway sectional view showing the assembled state of the capacitor-containing electrical connector of FIG. 1, and FIG. Figure (A) is a plan view showing one surface of the dielectric plate, Figure 3 (B) is a plan view showing the other surface of the dielectric plate, and Figures 4 and 5 are the same as Figure 1. FIG. 6 is a partial schematic diagram for explaining another embodiment of the present invention, and FIGS. 7 and 8 are: 9 and 10 are sectional views showing other embodiments of the dielectric plate used in the capacitor-containing electrical connector of the present invention, respectively.
The figures are partial perspective views showing other embodiments of male contacts used in the capacitor-containing electrical connector of the present invention. 10...Insulation housing, 20...Capacitor block, 30...
・Dielectric plate, 31...Contact through hole, 32...Earth and capacitor common electrode layer, 33
...Separated capacitor electrode layer, 40...
Ground plate, 44... Flat part, 45...
・Opening, 50... Contact, 51... Contact part, 52... Press-fitting part, 53... Connection part, 60... Removal prevention plate . Figure 2 Figure 3 Figure 5 500 Figure 6 Figure 2a

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)複数のコンタクトを配列した絶縁ハウジング内に
コンデンサブロックを結合させたコンデンサ入り電気コ
ネクタにおいて、前記コンデンサブロックは、誘電体板
と、グランド板とを備えており、前記誘電体板は、前記
絶縁ハウジングに配設した前記コンタクトの配列ピッチ
に対応した配列ピッチにて複数のコンタクト貫通孔を有
しており、前記誘電体板の一方の表面には、前記各コン
タクト貫通孔の周辺部を除いてほぼ全面に亘ってアース
兼コンデンサ共通電極層が施されており、前記誘電体板
の他方の表面には、前記各コンタクト貫通孔の周辺部に
少なくともその対応するコンタクト貫通孔に挿入された
コンタクトに接触するようにして分離コンデンサ電極層
が施されており、前記グランド板は、中央部に開口を有
しており、前記グランド板に対して前記誘電体板を結合
させるとき、前記誘電体板の前記アース兼コンデンサ共
通電極層が前記グランド板の前記開口の周辺の平面部に
接触し且つ前記誘電体板の前記コンタクト貫通孔のすべ
てが前記誘電体板の前記開口内に露出させられるように
なっており、前記各コンタクトは、接触部と結線部との
間に圧入部を有しており、前記各コンタクトは、その圧
入部にて、前記誘電体板の前記各対応するコンタクト貫
通孔に圧入固定されていることを特徴とするコンデンサ
入り電気コネクタ。
(1) In a capacitor-containing electrical connector in which a capacitor block is coupled to an insulating housing in which a plurality of contacts are arranged, the capacitor block includes a dielectric plate and a ground plate, and the dielectric plate A plurality of contact through-holes are provided at an arrangement pitch corresponding to the arrangement pitch of the contacts arranged in the insulating housing, and one surface of the dielectric plate has a plurality of contact through-holes, excluding the peripheral area of each of the contact through-holes. A grounding and capacitor common electrode layer is provided over almost the entire surface of the dielectric plate, and a contact inserted into at least the corresponding contact through hole is provided on the other surface of the dielectric plate in the peripheral area of each contact through hole. A separate capacitor electrode layer is provided so as to be in contact with the ground plate, and the ground plate has an opening in the center, and when the dielectric plate is coupled to the ground plate, the dielectric plate such that the ground/capacitor common electrode layer contacts a flat surface around the opening of the ground plate, and all of the contact through holes of the dielectric plate are exposed within the opening of the dielectric plate. Each contact has a press-fit portion between the contact portion and the connection portion, and each contact is inserted into each corresponding contact through hole of the dielectric plate at the press-fit portion. An electrical connector containing a capacitor characterized by being press-fitted and fixed.
(2)前記誘電体板の前記コンタクト貫通孔の前記分離
コンデンサ電極層の施される周辺部は、凸状とされてい
る特許請求の範囲第(1)項記載のコンデンサ入り電気
コネクタ。
(2) The capacitor-containing electrical connector according to claim (1), wherein a peripheral portion of the contact through hole of the dielectric plate where the separated capacitor electrode layer is formed is convex.
(3)前記誘電体板の前記コンタクト貫通孔の前記分離
コンデンサ電極層の施される周辺部は、凹状とされてい
る特許請求の範囲第(1)項記載のコンデンサ入り電気
コネクタ。
(3) A capacitor-containing electrical connector according to claim (1), wherein a peripheral portion of the contact through hole of the dielectric plate, on which the separated capacitor electrode layer is applied, is concave.
(4)前記分離コンデンサ電極層は、その対応するコン
タクト貫通孔の内周壁の部分に亘って延在している特許
請求の範囲第(1)項又は第(2)項又は第(3)項記
載のコンデンサ入り電気コネクタ。
(4) The separated capacitor electrode layer extends over a portion of the inner peripheral wall of its corresponding contact through hole. Electrical connector with capacitor as described.
(5)前記誘電体板の前記アース兼コンデンサ共通電極
層の施される表面の前記コンタクト貫通孔の周辺部は、
凹状とされている特許請求の範囲第(1)項又は第(2
)項又は第(3)項又は第(4)項記載のコンデンサ入
り電気コネクタ。
(5) The area around the contact through hole on the surface of the dielectric plate where the ground/capacitor common electrode layer is applied is:
Claims (1) or (2) that are concave
), or (3) or (4), the capacitor-containing electrical connector.
(6)前記誘電体板は、前記グランド板に対してハンダ
付けにて結合されている特許請求の範囲第(1)項から
第(5)項のうちのいずれかに記載のコンデンサ入り電
気コネクタ。
(6) The capacitor-containing electrical connector according to any one of claims (1) to (5), wherein the dielectric plate is coupled to the ground plate by soldering. .
(7)前記誘電体板は、前記グランド板に対して導電性
接着材にて結合されている特許請求の範囲第(1)項か
ら第(5)項のうちのいずれかに記載のコンデンサ入り
電気コネクタ。
(7) The capacitor according to any one of claims (1) to (5), wherein the dielectric plate is bonded to the ground plate with a conductive adhesive. electrical connector.
(8)前記誘電体板は、前記グランド板に対して機械的
な係合手段にて結合されている特許請求の範囲第(1)
項から第(5)項のうちのいずれかに記載のコンデンサ
入り電気コネクタ。
(8) Claim (1), wherein the dielectric plate is coupled to the ground plate by mechanical engagement means.
The capacitor-containing electrical connector according to any one of paragraphs to (5).
(9)複数のコンタクトを配列した絶縁ハウジング内に
コンデンサブロックを結合させたコンデンサ入り電気コ
ネクタであって、前記コンデンサブロックは、誘電体板
と、グランド板とを備えており、前記誘電体板は、前記
絶縁ハウジングに配設した前記コンタクトの配列ピッチ
に対応した配列ピッチにて複数のコンタクト貫通孔を有
しており、前記誘電体板の一方の表面には、前記各コン
タクト貫通孔の周辺部を除いてほぼ全面に亘ってアース
兼コンデンサ共通電極層が施されており、前記誘電体板
の他方の表面には、前記各コンタクト貫通孔の周辺部に
少なくともその対応するコンタクト貫通孔に挿入された
コンタクトに接触するようにして分離コンデンサ電極層
が施されており、前記グランド板は、中央部に開口を有
しており、前記グランド板に対して前記誘電体板を結合
させるとき、前記誘電体板の前記アース兼コンデンサ共
通電極層が前記グランド板の前記開口の周辺の平面部に
接触し且つ前記誘電体板の前記コンタクト貫通孔のすべ
てが前記誘電体板の前記開口内に露出させられるように
なっており、前記各コンタクトは、接触部と結線部との
間に圧入部を有しており、前記各コンタクトは、その圧
入部にて、前記誘電体板の前記各対応するコンタクト貫
通孔に圧入固定されているコンデンサ入り電気コネクタ
の製造方法において、上方に前記誘電体板を、下方に前
記グランド板を用意した後、前記誘電体板と前記グラン
ド板とを結合して前記コンデンサブロックを形成する第
1工程と、前記コンデンサブロックを前記絶縁ハウジン
グに取り付ける第2工程とを含むことを特徴とする製造
方法。
(9) A capacitor-containing electrical connector in which a capacitor block is coupled within an insulating housing in which a plurality of contacts are arranged, the capacitor block comprising a dielectric plate and a ground plate, the dielectric plate being , a plurality of contact through holes are arranged at an arrangement pitch corresponding to the arrangement pitch of the contacts arranged in the insulating housing, and one surface of the dielectric plate has a peripheral portion of each contact through hole. A grounding/capacitor common electrode layer is provided over almost the entire surface of the dielectric plate except for a grounding/capacitor common electrode layer, and a grounding/capacitor common electrode layer is provided on the other surface of the dielectric plate at least in the periphery of each contact through hole. A separate capacitor electrode layer is provided so as to be in contact with the contacts, and the ground plate has an opening in the center, and when the dielectric plate is coupled to the ground plate, the dielectric The ground/capacitor common electrode layer of the body plate contacts a flat surface around the opening of the ground plate, and all of the contact through holes of the dielectric plate are exposed within the opening of the dielectric plate. Each of the contacts has a press-fitting portion between the contact portion and the connection portion, and each of the contacts has a press-fitting portion that extends through each of the corresponding contacts of the dielectric plate. In the method for manufacturing an electrical connector containing a capacitor that is press-fitted into a hole, the dielectric plate is prepared above and the ground plate is prepared below, and then the dielectric plate and the ground plate are combined to form the capacitor block. and a second step of attaching the capacitor block to the insulating housing.
(10)前記第1工程において、前記グランド板は、移
送用連結帯に結合された状態にあり、前記第2工程の終
了後に、前記グランド板は、前記移送用連結帯から切り
離される特許請求の範囲第(9)項記載の製造方法。
(10) In the first step, the ground plate is connected to the transfer connecting band, and after the second step, the ground plate is separated from the transfer connecting band. The manufacturing method described in scope item (9).
(11)前記第1工程において、前記誘電体板は、前記
コンタクト貫通孔に前記コンタクトを圧入固定した後に
、前記グランド板に結合される特許請求の範囲第(9)
項又は第(10)項記載の製造方法。
(11) In the first step, the dielectric plate is coupled to the ground plate after the contacts are press-fitted and fixed in the contact through holes.
or (10).
(12)前記第1工程において、前記誘電体板は、前記
コンタクト貫通孔に前記コンタクトを圧入固定する前に
、前記グランド板に結合される特許請求の範囲第(9)
項又は第(10)項記載の製造方法。
(12) In the first step, the dielectric plate is coupled to the ground plate before the contact is press-fitted into the contact through hole.
or (10).
(13)前記コンタクトは、移送用連結帯に結合された
状態にて前記誘電体板の前記コンタクト貫通孔に圧入固
定される特許請求の範囲第(9)項から第(12)項の
うちのいずれかに記載の製造方法。
(13) The contact is press-fitted and fixed into the contact through hole of the dielectric plate while being coupled to the transfer connecting band. The manufacturing method described in any of the above.
(14)前記誘電体板は、前記グランド板の前記平面部
に施したクリーム状のハンダ層を介して加熱によって前
記グランド板に結合される特許請求の範囲第(9)項か
ら第(13)項のうちのいずれかに記載の製造方法。
(14) The dielectric plate is bonded to the ground plate by heating via a cream-like solder layer applied to the plane portion of the ground plate. The manufacturing method according to any one of paragraphs.
(15)前記誘電体板は、前記グランド板に対して導電
性接着材にて結合される特許請求の範囲第(9)項から
第(13)項のうちのいずれかに記載の製造方法。
(15) The manufacturing method according to any one of claims (9) to (13), wherein the dielectric plate is bonded to the ground plate with a conductive adhesive.
(16)前記誘電体板は、前記グランド板に対して機械
的な係合手段にて結合される特許請求の範囲第(9)項
から第(13)項のうちのいずれかに記載の製造方法。
(16) The manufacturing method according to any one of claims (9) to (13), wherein the dielectric plate is coupled to the ground plate by mechanical engagement means. Method.
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