JPS6298168U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6298168U JPS6298168U JP1985189160U JP18916085U JPS6298168U JP S6298168 U JPS6298168 U JP S6298168U JP 1985189160 U JP1985189160 U JP 1985189160U JP 18916085 U JP18916085 U JP 18916085U JP S6298168 U JPS6298168 U JP S6298168U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- press terminal
- features
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- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985189160U JPS6298168U (en18) | 1985-12-10 | 1985-12-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985189160U JPS6298168U (en18) | 1985-12-10 | 1985-12-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298168U true JPS6298168U (en18) | 1987-06-23 |
Family
ID=31141206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985189160U Pending JPS6298168U (en18) | 1985-12-10 | 1985-12-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298168U (en18) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001091537A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Isao Kimoto | 接触子及びこれを用いた接触子組立体 |
| JP2004138391A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007531241A (ja) * | 2004-03-30 | 2007-11-01 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 印刷配線板の穴へ圧入するための接触子素子 |
| JP2011090797A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | プレスフィット端子、及び該プレスフィット端子を備えた電力用半導体装置 |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP1985189160U patent/JPS6298168U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001091537A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Isao Kimoto | 接触子及びこれを用いた接触子組立体 |
| JP4579361B2 (ja) * | 1999-09-24 | 2010-11-10 | 軍生 木本 | 接触子組立体 |
| JP2004138391A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007531241A (ja) * | 2004-03-30 | 2007-11-01 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 印刷配線板の穴へ圧入するための接触子素子 |
| JP2011090797A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | プレスフィット端子、及び該プレスフィット端子を備えた電力用半導体装置 |