JPS6293966A - 集積回路冷却装置 - Google Patents

集積回路冷却装置

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Publication number
JPS6293966A
JPS6293966A JP23325185A JP23325185A JPS6293966A JP S6293966 A JPS6293966 A JP S6293966A JP 23325185 A JP23325185 A JP 23325185A JP 23325185 A JP23325185 A JP 23325185A JP S6293966 A JPS6293966 A JP S6293966A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
valves
refrigerant
coolant
gas
Prior art date
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Pending
Application number
JP23325185A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Higeta
樋下田 和也
Munehiro Oguro
大黒 宗弘
Noriyuki Ashiwake
芦分 範行
Takatsugu Takenaka
竹中 隆次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP23325185A priority Critical patent/JPS6293966A/ja
Publication of JPS6293966A publication Critical patent/JPS6293966A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、集積回路の液冷装置に係り、特に、集積回路
及び液冷装置の補守・点検、あるいは修理のため、液冷
装置の配管を切り離す時に、液漏れの心配のない液冷装
置に関する。
〔発明の背景〕
従来、プリント配線基板やセラミック基板等の回路基板
−1−に搭載された集積回路または集積回路パッケージ
等を冷却する手段としては、強制対流による空冷方式が
多く採用されていた。しかし。
近年、索子自身の集積度の向」二と素子の実装密度の向
上とにより、発熱密度が大巾に高くなり、空冷方式では
対応しきれなくなってきている。
そこで、日経エレクトロニクスNn 136 (198
3゜3.14)に見られるような液冷方式が採用されろ
ようになってきた。この冷却方式の配管図を第5図に示
す、この上うな液冷方式においては、集積回路または集
積回路パッケージ2の保守・点検あるいは修理の際に冷
却ジャケットを取りはずすため配管10を切り離すとき
の液漏れか最大の欠点であった。これを防止するため、
切り離す部分の前後にバルブ11.12を設ける、ある
いは、切り離す部分のコネクター21〜24に工夫をこ
らし、切り離すと同時にバルブ11.12が自動的に閉
じるようなコネクターを採用するなどの方法が考えられ
る。しかし、いずれもバルブ内に存在する隙間に残った
液体が回路基板上あるいは集積回路または集積回路パッ
ケージ2上にたれる心配がある。たれた液体の量がわず
かでも、回路かショートしたりあるいは配線間の誘電率
が変化し雑音を発生するあるいは誤動作することも考え
られる。
また腐蝕、化学反応、あるいは膨潤等によって断線を招
く心配もある。
また、配管系にドレンを設けて、配管を切り離す前に液
を抜くということも考えられなくはないが、タンク内の
液を抜くのとは違って、集積回路または集積回路パッケ
ージの液冷装置は配管系が複雑であり、完全に液体を抜
くことはできず、あちらこちらに液留りかできてしまい
、液漏れの心配は解決されない。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、集積回路または集積回路パッケージの
補守・点検あるいは修理の際、液漏れの心配なしに切断
できるような配管を有する集積回路絡または集積回路パ
ッケージの液冷装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は、配管を切り離す前に、空気またはその
他のガスを液体の代わりに流し、配管内の液体を強制的
に排除し、また、微小間隙等に残った液体も蒸発させて
しまうもので、これにより液漏れの心配は完全に解決さ
れる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図により説明
する。1は基板、2は屡積回路または集積回路パッケー
ジ、3は冷却ジャケラ1−14は冷却ジャケットをつな
ぐフレキシブルチューブである。5はコネクタ、10は
配管で、途中に、バルブ11〜14が設けられている。
通常の動作時には、バルブ13,1.4を閉じ、バルブ
11..12を開いて、冷媒(冷却用液体)を各集積回
路もしくは各集積回路パッケージ2に流し、冷却する。
集積回路または集積回路パッケージ2の保守・点検また
は修理のため、冷媒用配管10のコネクタ5をはずす時
には、まず、バルブ11.12を閉じて冷媒の流れを断
ち、次にバルブ14を開き。
続いてバルブ13を開いて、パージガスにより冷媒をド
レンIODから排出する。この方法は、パージガスによ
り冷媒を強制的に排出すること、また、その際に、配管
内壁に液滴として冷媒が残存しても、パージガス中の冷
媒の蒸気分圧はほとんど0に等しいため、蒸発してしま
うことから配管内から冷媒を完全に排出することができ
る。なお、パージガスを予め加熱しておくと、冷媒の蒸
発を促進するのでパージに要する時間が短縮できる。
集積回路または集積回路パッケージ2は、基板上にでき
るだけ隙間なく並べて実装される。このため、それらの
冷却ジャケットの配管は、例えば第2図のように、フレ
キシブルチューブ4が逆U字型に立上った状態になり、
冷媒排出の際、液溜りができやすい構造となる。本発明
によれば、このような、場合でも完全ガスでパージでき
るのである。
ところで1本実施例によれば、バルブ11.12を通る
冷却系統のすべての集積回路または集積回路パッケージ
の冷媒をガスでパージすることになる。しかし、修理の
場合には必ずしもすべてをパージする必要はなく、修理
を必要とする部分のみパージすればよい。
そこで、必要な部分のみをパージするような実施例を第
3図により説明する。本実施例においては、通常の動作
時にはバルブ13.14を閉め、バルブ11,1.2及
びバルブ15〜18を開いて、各集積回路または各集積
回路パンケージ2に冷媒を流す。集積回路パッケージの
保守・点検あるいは修理のため、配管]、Oをはずす必
要が生じた場合は以下の手順に従い、必要な部分の冷媒
のみガスでパージする。まず、バルブ11.バルブ12
を閉め、冷媒の流れを断つ。次に、バルブ15〜18の
うち、ガスでパージしたい系統のバルブを除き、すべて
を閉める。例えば、集積回路パッケージもしくはそのグ
ループI2Aのみをパージするのであれば、バルブ15
.バルブ16は開いたままとし、その他のすべてのバル
ブすなわちバルブ17,1.8を閉じる。つづいてバル
ブ13.14を開いてガすを流すと、必要な部分のみパ
ージすることができる。パージした後、バルブ13゜]
4を閉じ、さらにバルブ15.16を閉じ、コネクタ5
により集積回路の保守点検あるいはイ1(理を行う。保
守・点検あるいは修理の間、他の集積回路2Bは動作さ
せておきたい場合は、バルブ11、.12及び、バルブ
17.18のみを開ければ、集積回路パッケージもしく
はそのグループ■(2B)は通常の動作を行わせること
ができる。
さて、図には、集積回路もしくは集積回路パッケージも
しくはそのグループが二つしか図示されていないが、五
つ以−Lの場合でも全く同様の操作で、パージあるいは
冷却が実施できる。
第4図により他の実施例について説明する。第3図に示
した実施例では、一部の集積回路または集積回路パッケ
ージまたはそのグループのみを保守・点検あるいは修理
している間もて他の集積ト】1路または集積回路パッケ
ージには冷媒を流し冷却することができる。しかし、保
守・点検あるいは修理すべき集積回路または集積回路パ
ッケージの配管をはずすため、ガスでパージする際は、
すべての集積回路はまたは集積回路パッケージの冷却を
一時中断としろ・け扛ばならず、集積[111路を速続
的に動作させるこはできなかったが1例えは、第4図の
欠う右”、 l′ld Q’fとすれば二方コック31
〜;3.1の切換により、必要なときに必“スな詮所の
集積回路または集積回路パッケージまたはそのグループ
の冷媒流路をガスでパージすジーとができろ、以4二、
第1図〜第41プによ1.11本脩明’71実ib4 
/411を1悦明してきた。いf九も、配管の一部を)
!ノキシプルな管としても、士た、必・つに応1.てバ
ルブあるいはコネクタの′I!lが増11.ても、本発
明(ハ効用は変わらない。また、パージ用のガスとして
は配りτを腐蝕せしめるよう−1・もの、あるいけ冷媒
ど反応して腐蝕性のガスをイΣ生する上うなもの、土た
は冷媒との反応によ11憬争、ちl)いはイ4熱するよ
うなものでない限り、その1−R1にjl:jj 、i
!勺(土な1ハ。また、当然のことながら、本発明は、
腹積回路または実積回路パッケージの大きさや個数等の
制、灼もない、さらに、パージ用ガスの配管に−)いて
は、ガスの粘性係数がきわめて小さいことからかなり力
(1いものでもかまわず、さらにガスの電気絶縁性から
ゴム、テフロン、ビニール等の配管を用いても問題ない
ので、冷媒の配管系とは独立に、電気配線と束ねて配管
し省スペース化を図るなどの工夫も可能であろう。
「発明の効果〕 本発明によれば、集積回路または集積FO1路パッケー
ジの補守・点検あるいは修理の際、液漏れの心配なしに
切断できるような配管を有する集積回路または集積回路
パッケージの液冷装置を実現できる。
また、配管系祷造によっては、保守・点検あるいは修理
を必要とする集結回路または集積回路パッケージ以外の
ものは通常の4!1ノ作を連続して行わしておくことも
可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第2図は、本発明の一実施例を説明する図、第
73図〜第4図はそれぞれ本発明の伸の実施例を説明す
る図である。第5図は、従来の集積回路または集積回路
パッケージの液冷方式のPie!管図である。 1・・・基鈑、2・・集積回路または集積回路パッケー
ジ、3・・冷却ジャケット、4・・フiノキシブルチュ
ーブ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.基板上に実装された集積回路または集積回路パツケ
    ージに、液体の冷媒が流れる冷却ジヤケツトを接触させ
    冷却する集積回路冷却装置において、 冷却ジヤケツトに冷媒を流すための配管系とガスを流す
    ための配管系が、冷却ジヤケツトに冷媒かガスのいずれ
    か一方のみを選択的に流し得る切換手段を介して並列に
    設けられたことを特徴とする集積回路冷却装置。
JP23325185A 1985-10-21 1985-10-21 集積回路冷却装置 Pending JPS6293966A (ja)

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JP23325185A JPS6293966A (ja) 1985-10-21 1985-10-21 集積回路冷却装置

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JPS6293966A true JPS6293966A (ja) 1987-04-30

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS568861A (en) * 1979-07-03 1981-01-29 Mitsubishi Electric Corp Cooling device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS568861A (en) * 1979-07-03 1981-01-29 Mitsubishi Electric Corp Cooling device

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