JPS628884B2 - - Google Patents

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JPS628884B2
JPS628884B2 JP56035637A JP3563781A JPS628884B2 JP S628884 B2 JPS628884 B2 JP S628884B2 JP 56035637 A JP56035637 A JP 56035637A JP 3563781 A JP3563781 A JP 3563781A JP S628884 B2 JPS628884 B2 JP S628884B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unsaturated
acid value
resin composition
parts
resin
Prior art date
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Expired
Application number
JP56035637A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS57148808A (en
Inventor
Hisashi Nishigaki
Juji Aimono
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP3563781A priority Critical patent/JPS57148808A/en
Publication of JPS57148808A publication Critical patent/JPS57148808A/en
Priority to US06/580,710 priority patent/US4564646A/en
Publication of JPS628884B2 publication Critical patent/JPS628884B2/ja
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  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、絶縁処理された電気機器の製造法に
関し、ポリエステル銅線(以下、PEWと略す)、
ポリエステルイミド銅線(以下、EIWと略す)
又はポリウレタン銅線(以下、UEWと略す)を
使用した電気機器の信頼性及び性能を向上させ、
且つ絶縁処理を短時間で行なえる絶縁処理された
電気機器の製造法を提供することを目的とする。 最近電気機器は小型軽量化、使用条件の過酷
化、信頼性の向上などの傾向が一段と強まり、こ
れにともなつて絶縁用ワニスには耐熱性、接着強
度、耐薬品性、耐クラツク性などの向上、また、
生産性の点から絶縁ワニスの処理時間の短縮化が
より強く望まれるようになり、従来、広く使用さ
れていた溶剤型ワニスに代つて不飽和ポリエステ
ル樹脂が、また、一方では不飽和ポリエステル樹
脂よりも更に接着強度、耐クラツク性、耐薬品性
などに優れた、ポリエポキシドとα・β−不飽和
−塩基酸とを反応させてなるエポキシエステル樹
脂がステータ、アーマチユアなどの回転機器の絶
縁用に使用されてきた。 回転機器には高い信頼性が要求され、絶縁ワニ
スは使用されているエナメル線との適合性のよい
ものが必要であるが、従来の不飽和エポキシエス
テルは通常、樹脂酸価が10〜20程度であり、これ
をα・β−不飽和エチレン性単量体に溶解した絶
縁ワニスの中には、エナメル銅線として特に焼付
条件が適切でないPEW、EIW又はUEWを用いた
場合、絶縁ワニスの加熱硬化時にPEW、EIW又
はUEWの皮膜にはくりやふくれを生じ、電気絶
縁性が低下する場合があり、信頼性に劣る欠点が
あつた。 また、これらの絶縁ワニスに硬化促進剤として
ナフテン酸コバルト、オクテン酸コバルト、ナフ
テン酸マンガン、ナフテン酸鉛などの金属石けん
を添加すると経日で沈降物が発生するなどの欠点
もあつた。更に、これらの絶縁ワニスで回転機器
を絶縁処理する場合、一般に100〜150℃で2〜5
時間加熱硬化する必要があり、処理時間が比較的
長く、また、加熱硬化中に架橋性単量体が揮散し
省資源、公害的見地からも、よりよい絶縁処理法
が要望されていた。 本発明は、機器に使用されているエナメル線と
の適合性にすぐれ、電気機器の信頼性及び性能の
向上を計り、且つ、絶縁処理時間の短縮化を可能
とする絶縁ワニスで処理された電気機器の製造法
を提供するものであり本発明は、(1)ポリエポキシ
ドとα・β−不飽和−塩基酸とを反応させて得ら
れる樹脂酸価が5以下の不飽和エポキシエステ
ル、(2)α・β−不飽和エチレン性単量体ならびに
(3)光増感剤及び過酸化物を含有する光及び熱硬化
性樹脂組成物を用いて絶縁処理することを特徴と
する絶縁処理された電気機器の製造法及び(1)ポリ
エポキシドとα・β−不飽和−塩基酸とを反応さ
せて得られる樹脂酸価が5を超える不飽和エポキ
シエステルにモノエポキシドを反応させて得られ
る樹脂酸価が5以下の反応生成物、(2)α・β−不
飽和エチレン性単量体ならびに(3)光増感剤及び過
酸化物を含有する光及び熱硬化性樹脂組成物を用
いて絶縁処理することを特徴とする絶縁処理され
た電気機器の製造法に関する。 以下に本発明に用いられる光及び熱硬化性樹脂
組成物を説明する。 樹脂酸化が5以下及び5を超える不飽和エポキ
シエステルは、ポリエポキシドとほぼ当量のα・
β−不飽和−塩基酸を反応させて得られるもので
あり、特に、製造条件の制限はなく、例えば触媒
を用いて100〜130℃で5〜10時間反応させて合成
される。樹脂酸価が5以下の不飽和エポキシエス
テルは同じ反応温度とした場合には、樹脂酸価が
5を超える不飽和エポキシエステルに比べて長時
間反応させて合成される。上記の反応生成物の樹
脂酸価も反応時間によつて調整される。 樹脂酸価は、反応中に樹脂の一部をとり出し
て、公知の手段によつて測定される。 本発明において、不飽和エポキシエステルの樹
脂酸価が5を超えるものを用いた場合は、エナメ
ル線との適合性が悪くなるため、不飽和エポキシ
エステルの樹脂の樹脂酸価は5以下とされる。不
飽和エポキシエステルにモノエポキシドを反応さ
せて得られる反応生成物の樹脂酸価も、同様な理
由から5以下とされる。 ポリエポキシドとは分子あたり1個以上のエポ
キシ基を有する化合物で多価アルコールまたは多
価フエノールのグリシジルポリエーテル、エポキ
シ化脂肪酸またはエポキシ化乾性油脂肪酸、エポ
キシ化ジオレフイン、エポキシ化不飽和酸のエス
テル、エポキシ化飽和酸のエステル、エポキシ化
飽和ポリエステルなどが用いられる。 α・β−不飽和−塩基酸としてはメタクリル
酸、アクリル酸、クロトン酸などが用いられ、こ
れらを併用してもさしつかえない。 触媒としては塩化亜鉛、塩化リチウム等のハロ
ゲン化物、ジメチルサルフアイド、メチルフエニ
ルサルフアイド等のサルフアイド類、ジメチルス
ルフオキサイド、メチルスルフオキサイド、メチ
ルエチルスルフオキサイド等のスルフオキサイド
類、N・N−ジメチルアニリン、ピリジン、トリ
エチルアミン、ヘキサメチレンジアミン等の第3
級アミン、その塩酸塩またはしゆう酸、テトラメ
チルアンモニウムクロライド、トリメチルドデシ
ルベンジルアンモニウムクロライド等の第4級ア
ンモニウム塩、パラ−トルエンスルホン酸等のス
ルホン酸類、エチルメルカプタン、プロピルメル
カプタン等のメルカプタン類などが用いられる。 また、樹脂酸価が5を超える不飽和エポキシエ
ステルと反応させるモノエポキシドには特に制限
はなく、例えばフエニルグリシジルエーテル、ブ
チルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル
類、パラータ−シヤリブチル安息香酸のグリシジ
ルエステル、脂肪酸のモノグリシジルエステル等
のグリシジルエステル類などが使用できる。ま
た、反応条件としては特に制限はないが、反応生
成物の樹脂酸価が5以下となるような添加量とさ
れ、モノエポキシドの分子量によつて添加量は異
なつてくる。 例えば、酸価が15前後の不飽和エポキシエステ
ル100重量部にグリシジルエーテルまたは脂肪酸
のモノグリシジルエステルであるカージユラE
(シエル化学社製、エポキシ当量240〜250)を反
応させる場合は、フエニルグリシジルエーテルの
場合は2.5〜6重量部、カージユラEの場合は4
〜10重量部加えて、樹脂酸価が5以下となるよう
に、110〜120℃で2〜3時間反応させる。 α・β−不飽和エチレン性単量体としては、ス
チレン、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼ
ン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、α
−メチルスチレン、2−ヒドロキシエチルアクリ
レート又は2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、1・6−ヘキサンジオールジアクリレート又
は1・6−ヘキサンジオールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート又はト
リメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
ス−(ヒドロキシエチル−イソシアヌル酸)のト
リアクリレート又はトリメタクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート又はポリエチレ
ングリコールジメタクリレート等のアクリル酸エ
ステル類またはメタクリル酸エステル類などが単
独で又は2種以上組み合わせて使用され、好まし
くは、不飽和エポキシエステル又は不飽和エポキ
シエステルとモノエポキシドとの反応生成物30〜
70重量部に対して、α・β−不飽和エチレン性単
量体は70〜30重量部の範囲である。 光増感剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインアル
キルエーテル類、アセトフエノン、2・2−ジメ
トキシ−2−フエニルアセトフエノン、2・2−
ジエトキシ−2−フエニルアセトフエノン等のア
セトフエノン類、ベンゾイン−ミヒラーケトン、
ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフエノン、ア
ントラキノン類、塩化デシルなどが使用できる。
光増感剤の添加量は、不飽和エポキシエステル又
は不飽和エポキシエステルとモノエポキシドとの
反応生成物とα・β−不飽和エチレン性単量体と
の総量に対して0.1〜3重量%の範囲が好まし
い。 過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイ
ド、アセチルパーオキサイド等のアシルパーオキ
サイド、ターシヤリブチルパーオキサイド、キユ
メンヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサ
イド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シク
ロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキ
サイド、ジターシヤリブチルパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサ
イド、ターシヤリブチルパーオキシアセテート等
のオキシパーオキサイドなどが用いられる。その
添加量は、不飽和エポキシエステル又は不飽和エ
ポキシエステルとモノエポキシドとの反応生成物
とα・β−不飽和エチレン性単量体との総量に対
して0.5〜3重量%が好ましい。必要に応じて、
促進剤としてナフテン酸マンガン、ナフテン酸
鉛、ナフテン酸コバルト、オクテン酸コバルト等
の金属石けんなどが用いられ、必要に応じてアミ
ンなどを使用してもよい。重合禁止剤としてハイ
ドロキノン、ターシヤリブチルカテコール、p−
ベンゾキノン、2・5−ジターシヤリブチルハイ
ドロキノンなどが用いられる。 光及び熱硬化性樹脂組成物で、電気機器を絶縁
処理する方法は特に限定するものでなく、一般に
行なわれているように、電気機器を絶縁ワニスに
浸漬したあと引上げ、機器表面を光照射して硬化
させたあと加熱して未硬化の内部を硬化させる方
法、または、回転している電気機器に絶縁ワニス
を滴下して含浸させ、機器表面を光照射して硬化
させたあと、加熱して未硬化の内部を硬化させる
方法などがある。この時、絶縁ワニスを含浸処理
する前の機器は、通常、予備加熱されているが予
備加熱の有無、条件については特に限定するもの
ではない。 また、光照射して硬化させたあとの加熱方法
も、特に限定するものではなく、熱風、通電、高
周波、遠赤外線などが使用できる。 本発明が適用される電気機器としては、ステー
タ、アマチユアなどがある。 また、本発明の一例を説明すると、100Vで使
用される、出力125Wのモートルのステータ(コ
イル巻線されたもの、コア寸法140×110×35mm)
を110〜130℃で30〜60分間予備乾燥し、10〜30分
間空気中に放置したあと、25℃で約0.5〜2.0ポア
ズ程度の粘度とした本発明で用いられる光及び加
熱硬化性樹脂組成物の中に2〜5分間浸漬する。
ついで、ステータを上げ10〜30分間空気中に放置
したあと、ステータに紫外線(高圧水銀灯)を15
〜40cmの距離から1〜4時間程度照射し、表面を
硬化させたあと110〜130℃で15〜30分間加熱硬化
することによつて絶縁処理されたステータが製造
できる。 以下に本発明の実施例を説明する。部とあるの
は重量部である。 比較例 1 4・4′−イソプロピリデンジフエノールのジグ
リシジルエーテル(シエル化学製、Ep−828、エ
ポキシ当量188)376部、メタクリル酸172部、ベ
ンジルジメチルアミン2部、ハイドロキノン0.05
部を仕込み、115℃で反応させ、樹脂酸価が16の
不飽和エポキシエステル〔A〕を合成した。
〔A〕45部、スチレン55部、オクテン酸コバルト
6%0.3部、ターシヤリブチルパーベンゾエート
1部とし樹脂組成物〔A−1〕を作成した。 また、樹脂組成物〔A−1〕100部にベンゾイ
ンイソプロピルエーテル2部を溶解し、光硬化が
可能な樹脂組成物〔A−2〕を作成した。〔A−
1〕、〔A−2〕について、表1に示す試験片作成
条件及び実機の硬化条件で処理し、表1に示す特
性項目について評価した。 比較例 2 比較例1と同じ配合、同一温度条件で反応時間
を変え、樹脂酸価が7.6の不飽和エポキシエステ
ル〔B〕を合成した。〔B〕45部、スチレン55
部、オクテン酸コバルト6%、0.3部、ターシヤ
リブチルパーベンゾエート1部とした樹脂組成物
〔B−1〕を作成した。また、〔B−1〕100部に
ベンゾインイソプロピルエーテル2部を溶解し、
光硬化が可能な樹脂組成物〔B−2〕を作成し
た。〔B−1〕、〔B−2〕について、表1に示す
試験片作成条件及び実機の硬化条件で処理し、表
1に示す特性項目について評価した。 比較例 3 比較例1と同じ配合、同一温度条件で反応時間
を変え樹脂酸価が4.9の不飽和エポキシエステル
〔C〕および樹脂酸価が3.1の不飽和エポキシエス
テル〔D〕を合成した。〔C〕、〔D〕を各々45
部、スチレン55部、オクテン酸コバルト6%、
0.3部、ターシヤリブチルパーベンゾエート1部
とした樹脂組成物〔C−1〕、〔D−1〕を作成し
た。〔C−1〕、〔D−1〕について、表1に示す
試験片作成条件及び実機の硬化条件で処理し、表
1に示す特性項目について評価した。 実施例 1 比較例3の〔C−1〕、〔D−1〕各々100部に
ベンゾインイソプロピルエーテル2部を添加し、
樹脂組成物〔C−2〕、〔D−2〕を作成した。
〔C−2〕、〔D−2〕について、表1に示す試験
片作成条件及び実機の硬化条件で処理し、表1に
示す特性項目について評価した。 比較例 4 実施例1の〔D−2〕について、表1に示す試
験片作成条件及び実機の硬化条件で処理し、表1
に示す特性項目について評価した。 比較例 5 比較例1と同じ配合及び同一温度条件で合成
し、樹脂酸価が17.0となつた時、カージユラE35
部を添加し、115℃で反応を続け、樹脂酸価が9.0
の生成物〔E〕、樹脂酸価が6.2の生成物〔F〕、
樹脂酸価が4.6の生成物〔G〕を合成した。〔E〕
〜〔G〕を各々45部、スチレン55部、オクテン酸
コバルト6%、0.3部、ターシヤリブチルパーベ
ンゾエート1部とした樹脂組成物〔E−1〕〜
〔G−1〕を作成した。また〔E−1〕、〔F−
1〕各々100部に、ベンゾインイソプロピルエー
テル2部を添加し、樹脂組成物〔E−2〕、〔F−
2〕とした。〔E−1〕、〔F−1〕、〔G−1〕、
〔E−2〕、〔F−2〕について、表1に示す試験
片作成条件及び実機の硬化条件で処理し、表1に
示す特性項目について評価した。 実施例 2 比較例4の〔G−1〕100部にベンゾインイソ
プロピルエーテル2部とした樹脂組成物〔G−
2〕を作成した。〔G−2〕について、表1に示
す試験片作成条件及び実機の硬化条件で処理し、
表1に示す特性項目について評価した。 なお、実機特性は直径0.6mmの1PEWを用いた
単相、125Wステータ(コア寸法140×110×35
mm)を用い、これを120℃で30分予備加熱し、室
温に15分放置したあと上記の実施例及び比較例で
得られた樹脂組成物に1分浸漬後引上げ、室温に
5分放置したあと表1の実機の硬化条件の欄に示
す条件で硬化し、硬化時間、硬化後のエナメル線
との適合性および耐クラツク性について評価し
た。 <光照射条件> ランプ:オーク製作所製、ORC・AHH−1000
1KW・高圧水銀灯、2灯 照射距離:20cm
The present invention relates to a method for manufacturing insulated electrical equipment, including polyester copper wire (hereinafter abbreviated as PEW),
Polyester imide copper wire (hereinafter abbreviated as EIW)
Or improve the reliability and performance of electrical equipment using polyurethane copper wire (hereinafter abbreviated as UEW),
Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing electrical equipment subjected to insulation treatment, which can perform insulation treatment in a short time. Recently, electrical equipment has become increasingly smaller and lighter, has harsher usage conditions, and has become more reliable.As a result, insulating varnishes have improved heat resistance, adhesive strength, chemical resistance, and crack resistance. improvement, also
From the viewpoint of productivity, there has been a strong desire to shorten the processing time of insulating varnishes, and unsaturated polyester resins are being used to replace the conventionally widely used solvent-based varnishes. Epoxy ester resin, which is made by reacting polyepoxide with α/β-unsaturated basic acid and has excellent adhesive strength, crack resistance, and chemical resistance, is used for insulating rotating equipment such as stators and armatures. It has been. Rotating equipment requires high reliability, and the insulating varnish must be compatible with the enamelled wire being used, but conventional unsaturated epoxy esters usually have a resin acid value of about 10 to 20. Among the insulating varnishes in which this is dissolved in α/β-unsaturated ethylenic monomers, when PEW, EIW, or UEW is used as enamelled copper wire and the baking conditions are not particularly appropriate, heating of the insulating varnish may cause When cured, the PEW, EIW, or UEW film may crack or blister, resulting in a decrease in electrical insulation properties, resulting in poor reliability. Furthermore, when metallic soaps such as cobalt naphthenate, cobalt octenoate, manganese naphthenate, and lead naphthenate are added to these insulating varnishes as hardening accelerators, there are also drawbacks such as precipitation occurring over time. Furthermore, when insulating rotating equipment with these insulating varnishes, it is generally
A better insulation treatment method has been desired since it requires heating and curing for a period of time, the processing time is relatively long, and the crosslinkable monomer volatilizes during heating and curing, so there is a need for a better insulation treatment method from the viewpoint of resource saving and pollution. The present invention provides an electrical wire treated with an insulating varnish that is highly compatible with enamelled wires used in equipment, improves the reliability and performance of electrical equipment, and enables shortening of insulation processing time. The present invention provides a method for manufacturing equipment, and the present invention provides (1) an unsaturated epoxy ester having a resin acid value of 5 or less obtained by reacting a polyepoxide with an α/β-unsaturated basic acid; α/β-unsaturated ethylenic monomer and
(3) A method for manufacturing an electrical device subjected to insulation treatment, characterized in that the insulation treatment is performed using a photo- and thermosetting resin composition containing a photosensitizer and a peroxide, and (1) polyepoxide and α. A reaction product having a resin acid value of 5 or less obtained by reacting a monoepoxide with an unsaturated epoxy ester having a resin acid value of more than 5 obtained by reacting with a β-unsaturated basic acid, (2) α・Insulated electrical equipment characterized by being insulated using a photo- and thermosetting resin composition containing a β-unsaturated ethylenic monomer and (3) a photosensitizer and a peroxide. Regarding manufacturing methods. The photo and thermosetting resin composition used in the present invention will be explained below. Unsaturated epoxy esters with resin oxidation of 5 or less and more than 5 have approximately equivalent amount of α・
It is obtained by reacting β-unsaturated basic acids, and there are no particular restrictions on the production conditions. For example, it can be synthesized by reacting with a catalyst at 100 to 130°C for 5 to 10 hours. Unsaturated epoxy esters with a resin acid value of 5 or less are synthesized by reacting for a longer time than unsaturated epoxy esters with a resin acid value of more than 5 at the same reaction temperature. The resin acid value of the above reaction product is also adjusted by the reaction time. The resin acid value is measured by taking out a part of the resin during the reaction and using a known method. In the present invention, if an unsaturated epoxy ester with a resin acid value exceeding 5 is used, compatibility with the enameled wire will deteriorate, so the resin acid value of the unsaturated epoxy ester resin is set to be 5 or less. . The resin acid value of the reaction product obtained by reacting an unsaturated epoxy ester with a monoepoxide is also set to 5 or less for the same reason. Polyepoxide is a compound having one or more epoxy groups per molecule, including glycidyl polyether of polyhydric alcohol or polyphenol, epoxidized fatty acid or epoxidized drying oil fatty acid, epoxidized diolefin, epoxidized ester of unsaturated acid, epoxy Ester of saturated acid, epoxidized saturated polyester, etc. are used. As the α/β-unsaturated basic acid, methacrylic acid, acrylic acid, crotonic acid, etc. are used, and these may be used in combination. Catalysts include halides such as zinc chloride and lithium chloride, sulfides such as dimethyl sulfide and methyl phenyl sulfide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, methyl sulfoxide and methyl ethyl sulfoxide, N・N-dimethylaniline, pyridine, triethylamine, hexamethylene diamine, etc.
amines, their hydrochlorides or oxalic acid, quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium chloride and trimethyldodecylbenzylammonium chloride, sulfonic acids such as para-toluenesulfonic acid, mercaptans such as ethyl mercaptan and propyl mercaptan, etc. used. In addition, there are no particular restrictions on the monoepoxides to be reacted with the unsaturated epoxy ester having a resin acid value of more than 5, such as glycidyl ethers such as phenyl glycidyl ether and butyl glycidyl ether, glycidyl ester of parathyabutyl benzoic acid, and fatty acids. Glycidyl esters such as monoglycidyl esters can be used. Although there are no particular restrictions on the reaction conditions, the amount added is such that the resin acid value of the reaction product is 5 or less, and the amount added varies depending on the molecular weight of the monoepoxide. For example, Cardiura E, which is a glycidyl ether or a monoglycidyl ester of a fatty acid, is added to 100 parts by weight of an unsaturated epoxy ester with an acid value of around 15.
(manufactured by Ciel Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 240-250), 2.5-6 parts by weight for phenyl glycidyl ether, 4 parts by weight for Cardiura E.
~10 parts by weight is added, and the reaction is carried out at 110 to 120°C for 2 to 3 hours so that the resin acid value becomes 5 or less. Examples of α/β-unsaturated ethylenic monomers include styrene, vinyltoluene, ethylvinylbenzene, divinylbenzene, diallylphthalate, α
- methylstyrene, 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate or 1,6-hexanediol dimethacrylate,
Acrylic acid esters or methacrylic acid esters such as trimethylolpropane triacrylate or trimethylolpropane trimethacrylate, tris-(hydroxyethyl-isocyanuric acid) triacrylate or trimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate or polyethylene glycol dimethacrylate, etc. Used alone or in combination of two or more, preferably an unsaturated epoxy ester or a reaction product of an unsaturated epoxy ester and a monoepoxide.
70 parts by weight, the α,β-unsaturated ethylenically monomer ranges from 70 to 30 parts by weight. Examples of photosensitizers include benzoin, benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, and 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone.
Acetophenones such as diethoxy-2-phenylacetophenone, benzoin-Michler ketone,
Benzointhioethers, benzophenones, anthraquinones, decyl chloride, etc. can be used.
The amount of the photosensitizer added is 0.1 to 3% by weight based on the total amount of the unsaturated epoxy ester or the reaction product of the unsaturated epoxy ester and monoepoxide and the α/β-unsaturated ethylenic monomer. A range is preferred. Examples of peroxides include acyl peroxides such as benzoyl peroxide and acetyl peroxide, hydroperoxides such as tertiary butyl peroxide and kyumene hydroperoxide, ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide, Dialkyl peroxides such as tertiary butyl peroxide and dicumyl peroxide, and oxyperoxides such as tertiary butyl peroxy acetate are used. The amount added is preferably 0.5 to 3% by weight based on the total amount of the unsaturated epoxy ester or the reaction product of the unsaturated epoxy ester and the monoepoxide and the α/β-unsaturated ethylenic monomer. as needed,
Metal soaps such as manganese naphthenate, lead naphthenate, cobalt naphthenate, and cobalt octenoate are used as accelerators, and amines and the like may be used as necessary. Hydroquinone, tertiarybutylcatechol, p-
Benzoquinone, 2,5-dithyabutylhydroquinone, etc. are used. There are no particular limitations on the method for insulating electrical equipment with photo- and thermosetting resin compositions, and as is generally done, electrical equipment is dipped in insulating varnish, then pulled up, and the surface of the equipment is irradiated with light. Alternatively, you can drip insulating varnish onto a rotating electrical device to impregnate it, irradiate the surface of the device with light to cure it, and then heat it. There are methods of hardening the unhardened interior. At this time, the equipment before being impregnated with the insulating varnish is usually preheated, but there are no particular limitations on whether or not to preheat and the conditions. Moreover, the heating method after curing by light irradiation is not particularly limited, and hot air, electricity, high frequency, far infrared rays, etc. can be used. Electrical equipment to which the present invention is applied include stators, armatures, and the like. Also, to explain one example of the present invention, a stator for a motor with an output of 125W used at 100V (coil-wound, core dimensions 140 x 110 x 35 mm)
The photo- and heat-curable resin composition used in the present invention is pre-dried at 110-130°C for 30-60 minutes, left in the air for 10-30 minutes, and has a viscosity of about 0.5-2.0 poise at 25°C. Soak in the material for 2-5 minutes.
Then, after raising the stator and leaving it in the air for 10 to 30 minutes, the stator was exposed to ultraviolet light (high-pressure mercury lamp) for 15 minutes.
An insulated stator can be manufactured by irradiating from a distance of ~40 cm for about 1 to 4 hours to harden the surface, and then heat curing at 110 to 130°C for 15 to 30 minutes. Examples of the present invention will be described below. Parts are by weight. Comparative Example 1 376 parts of diglycidyl ether of 4,4'-isopropylidene diphenol (Ciel Chemical, Ep-828, epoxy equivalent 188), 172 parts of methacrylic acid, 2 parts of benzyldimethylamine, 0.05 parts of hydroquinone
A portion of the mixture was charged and reacted at 115°C to synthesize an unsaturated epoxy ester [A] having a resin acid value of 16.
A resin composition [A-1] was prepared using 45 parts of [A], 55 parts of styrene, 0.3 parts of 6% cobalt octenoate, and 1 part of tertiary butyl perbenzoate. Further, 2 parts of benzoin isopropyl ether was dissolved in 100 parts of the resin composition [A-1] to prepare a photocurable resin composition [A-2]. [A-
1] and [A-2] were processed under the test piece preparation conditions and actual machine curing conditions shown in Table 1, and evaluated on the characteristic items shown in Table 1. Comparative Example 2 An unsaturated epoxy ester [B] having a resin acid value of 7.6 was synthesized using the same formulation and temperature conditions as Comparative Example 1, but with different reaction times. [B] 45 parts, styrene 55
%, cobalt octenoate 6%, 0.3 part, and tertiary butyl perbenzoate 1 part. A resin composition [B-1] was prepared. In addition, 2 parts of benzoin isopropyl ether was dissolved in 100 parts of [B-1],
A photocurable resin composition [B-2] was prepared. [B-1] and [B-2] were processed under the test piece preparation conditions shown in Table 1 and the curing conditions of the actual machine, and the characteristic items shown in Table 1 were evaluated. Comparative Example 3 An unsaturated epoxy ester [C] with a resin acid value of 4.9 and an unsaturated epoxy ester [D] with a resin acid value of 3.1 were synthesized using the same formulation and temperature conditions as in Comparative Example 1, but with different reaction times. 45 each of [C] and [D]
parts, 55 parts of styrene, 6% of cobalt octenoate,
Resin compositions [C-1] and [D-1] containing 0.3 parts of tertiary butyl perbenzoate and 1 part of tertiary butyl perbenzoate were prepared. [C-1] and [D-1] were processed under the test piece preparation conditions shown in Table 1 and the curing conditions of the actual machine, and the characteristic items shown in Table 1 were evaluated. Example 1 2 parts of benzoin isopropyl ether was added to 100 parts each of [C-1] and [D-1] of Comparative Example 3,
Resin compositions [C-2] and [D-2] were prepared.
[C-2] and [D-2] were processed under the test piece preparation conditions shown in Table 1 and the curing conditions of the actual machine, and the characteristic items shown in Table 1 were evaluated. Comparative Example 4 [D-2] of Example 1 was treated under the test piece preparation conditions shown in Table 1 and the curing conditions of the actual machine.
The characteristic items shown in are evaluated. Comparative Example 5 When synthesized under the same formulation and temperature conditions as Comparative Example 1, and when the resin acid value reached 17.0, Cardiura E35
The reaction was continued at 115℃ until the resin acid value was 9.0.
product [E], product [F] with a resin acid value of 6.2,
A product [G] with a resin acid value of 4.6 was synthesized. [E]
~ Resin composition [E-1] containing 45 parts each of [G], 55 parts of styrene, 0.3 parts of 6% cobalt octenoate, and 1 part of tertiary butyl perbenzoate ~
[G-1] was created. Also [E-1], [F-
1] Add 2 parts of benzoin isopropyl ether to 100 parts of each resin composition [E-2], [F-
2]. [E-1], [F-1], [G-1],
[E-2] and [F-2] were processed under the test piece preparation conditions shown in Table 1 and the curing conditions of the actual machine, and the characteristic items shown in Table 1 were evaluated. Example 2 Resin composition [G-
2] was created. [G-2] was treated under the test piece preparation conditions shown in Table 1 and the curing conditions of the actual machine,
The characteristic items shown in Table 1 were evaluated. The actual machine characteristics are a single-phase, 125W stator using 1PEW with a diameter of 0.6mm (core dimensions 140 x 110 x 35
mm) was preheated at 120°C for 30 minutes, left at room temperature for 15 minutes, and then immersed in the resin compositions obtained in the above Examples and Comparative Examples for 1 minute, pulled out, and left at room temperature for 5 minutes. It was then cured under the conditions shown in the column of actual curing conditions in Table 1, and evaluated for curing time, compatibility with enameled wire after curing, and crack resistance. <Light irradiation conditions> Lamp: Manufactured by Oak Seisakusho, ORC・AHH-1000
1KW/high pressure mercury lamp, 2 lights Irradiation distance: 20cm

【表】【table】

【表】【table】

【表】 試験法 (1) スチレンとの相溶性 18φ試験管に高さ180mmまで樹脂組成物を入
れ、密封し、0℃に5日間放置ししたあと、樹
脂組成物の外観を観察した。 〇:外観変化なし、相溶性良好、△:外観、
不透明、相性やや劣る、×:相分離あり、相性
劣る。 (2) 経日でのワニス安定性 ブリキ製300cc丸缶に樹脂組成物を300g入
れ、40℃に10日間放置したあと、樹脂組成物の
外観を観察した。 〇:外観変化なし、△:若干沈降物の発生あ
り。 (3) 表面硬化性 18×5×0.25tmmのブリキ板に樹脂組成物を
塗布したあと、紫外線照射又は120℃で加熱
し、表面が硬化するまでの時間を測定した。 (4) モノマ逸散量 60φ×12mmの金属製シヤーレに樹脂組成物を
10g入れ、120℃で2時間加熱した場合と、紫
外線を3分照射後、120℃で20分加熱した場合
のモノマ逸散量を硬化前後の質量差から求め
た。 (5) JIS C 2105に準じて第1図に示す2.0φ
(直径2.0mm)1PEW−1で作成したストラツカ
ー試験片に樹脂組成物を含浸し120℃で2時間
加熱した場合と、紫外線を3分照射後、120℃
で20分加熱した場合のせん断接着力を23℃で測
定した。 第1図において2はつき合わせ部、3はエナ
メル線(線径0.29mm)、数字の単位はmmであ
る。) (6) モデルコイルでのエナメル線との適合性竪型
焼炉(炉長4.5m、ダイス7回通し、温、下
部300℃、中央350℃、上部400℃)を用い焼付
速度を変えて試焼した0.8φ(直径0.8mm)の
PEW−1(線速9m/min)、PEW−2(線速
11m/min)を用いて、第2図に示すようにパ
ラ巻きで30回ターンさせたモデルコイルに樹脂
組成物を処理し、120℃で2時間加熱した場合
と、紫外線を3分照射後120℃で20分加熱した
場合のPEW皮膜の外観観察と、線間の絶縁破
壊電圧(BDVと略す)を測定した。 〇:外観異常なし、BDV10〜12KV、〇〜
△:1部に微少なふくれあり、BDV10〜
12KV、△:ふくれあり、BDV7〜10KV、×:
ふくれの度合いが大きい、BDV2〜5KV 第2図において4は0.8φ1PEW、5は綿糸
であり数字の単位はmmである。 (7) 硬化時間 125Wステータに樹脂組成物を含浸し、120℃
で加熱した場合と紫外線を3分照射後120℃で
加熱した場合の樹脂組成物の硬化性を、ステー
タの線間の絶縁抵抗から判定した。絶縁抵抗が
飽和した時間を硬化時間とした。 (8) 硬化後のエナメル線との適合性 125Wステータに樹脂組成物を含浸し、120℃
で2時間加熱した場合と紫外線を3分照射後
120℃で20分加熱した場合のPEW皮膜観察と、
線間のBDVを測定した。 (外観) 〇:はくり、ふくれなし、△:若干微小なふ
くれあり、×:ふくれあり (BDV) 〇:10〜12KV、△:7〜10KV、×:2〜
5KV (9) 耐クラツク性 (8)と同様に硬化させた125Wステータを用い
て、25℃/1時間←→低温/1時間のヒートサイ
クルを5回行ない、ワニス硬化物にクラツクが
発生しなければ低温側を10℃ずつ低下して、同
様にヒートサイクルを行ないクラツクが発生す
る温度を確認した。 表1の結果から、本発明になる光及び熱硬化性
樹脂組成物を用いて、光照射し、加熱硬化するこ
とによつて絶縁処理の硬化時間は、加熱硬化の場
合の約1/3となり、また、エナメル線との適合性
が向上するため、信頼性にすぐれた電気機器の製
造が可能となる。
[Table] Test method (1) Compatibility with styrene A resin composition was placed in an 18φ test tube to a height of 180 mm, sealed, and left at 0°C for 5 days, and then the appearance of the resin composition was observed. 〇: No change in appearance, good compatibility, △: Appearance,
Opaque, compatibility is slightly poor, ×: Phase separation occurs, compatibility is poor. (2) Stability of varnish over time 300g of the resin composition was placed in a 300cc round tin can, and after being left at 40°C for 10 days, the appearance of the resin composition was observed. 〇: No change in appearance, △: Slight occurrence of sediment. (3) Surface hardening property After applying the resin composition to a tin plate of 18 x 5 x 0.25 tmm, the resin composition was irradiated with ultraviolet rays or heated at 120°C, and the time until the surface hardened was measured. (4) Amount of monomer dissipation: Apply the resin composition to a 60φ x 12mm metal shear tray.
The amount of monomer dissipated was determined from the difference in mass before and after curing when 10 g was poured and heated at 120°C for 2 hours, and when it was irradiated with ultraviolet rays for 3 minutes and then heated at 120°C for 20 minutes. (5) 2.0φ shown in Figure 1 according to JIS C 2105
(Diameter 2.0 mm) 1PEW-1 impregnated with a resin composition and heated at 120℃ for 2 hours, and after 3 minutes of ultraviolet irradiation at 120℃
The shear adhesive strength was measured at 23°C when heated for 20 minutes. In Fig. 1, 2 is a butting part, 3 is an enameled wire (wire diameter 0.29 mm), and the units of numbers are mm. ) (6) Compatibility with enamelled wire in the model coil By using a vertical furnace (furnace length 4.5 m, passed through the die 7 times, temperature: 300°C at the bottom, 350°C at the center, 400°C at the top) and changing the baking speed. Test-fired 0.8φ (diameter 0.8mm)
PEW-1 (linear speed 9 m/min), PEW-2 (linear speed
As shown in Figure 2, the resin composition was applied to a model coil that was turned 30 times using a winding speed of 11 m/min. The appearance of the PEW film was observed when heated at ℃ for 20 minutes, and the dielectric breakdown voltage (abbreviated as BDV) between the lines was measured. 〇: No abnormality in appearance, BDV10~12KV, 〇~
△: Slight swelling in 1 part, BDV10~
12KV, △: Blistering, BDV7~10KV, ×:
The degree of swelling is large, BDV2-5KV In Figure 2, 4 is 0.8φ1 PEW, 5 is cotton thread, and the unit of number is mm. (7) Curing time 125W stator is impregnated with resin composition and heated at 120℃
The curability of the resin composition was determined from the insulation resistance between the wires of the stator when heated at 120°C and after 3 minutes of ultraviolet irradiation and then heated at 120°C. The time when the insulation resistance was saturated was defined as the curing time. (8) Compatibility with enameled wire after curing A 125W stator is impregnated with a resin composition and heated at 120°C.
After heating for 2 hours and after irradiating with ultraviolet rays for 3 minutes
Observation of PEW film after heating at 120℃ for 20 minutes,
The BDV between the lines was measured. (Appearance) 〇: No peeling or blistering, △: Slightly slight bulging, ×: Blistering (BDV) 〇: 10~12KV, △: 7~10KV, ×: 2~
5KV (9) Cracking resistance Using a 125W stator cured in the same manner as in (8), heat cycle 5 times at 25°C/1 hour ← → Low temperature/1 hour, and no cracks should occur in the cured varnish. For example, we lowered the low temperature side by 10°C and conducted a heat cycle in the same way to confirm the temperature at which cracks occurred. From the results in Table 1, it can be seen that by using the photo- and thermosetting resin composition of the present invention, irradiating it with light and curing it with heat, the curing time for insulation treatment is approximately 1/3 of that in the case of heat curing. Furthermore, since the compatibility with enameled wire is improved, it becomes possible to manufacture electrical equipment with excellent reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は実施例で行なつたせん断接着力測定に
用いた試験片、第2図は実施例で行なつたエナメ
ル線との適合性試験に用いたモデルコイルであ
る。 符号の説明、1……2.0φ1PEW、2……つき
合わせ部、3……エナメル線、4……0.8φ
1PEW、5……綿糸。
FIG. 1 shows a test piece used in the shear adhesive strength measurement conducted in the example, and FIG. 2 shows a model coil used in the compatibility test with enamelled wire in the example. Explanation of symbols, 1...2.0φ1PEW, 2...Butting part, 3...Enameled wire, 4...0.8φ
1PEW, 5...cotton thread.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 (1)ポリエポキシドとα・β−不飽和−塩基酸
とを反応させて得られる樹脂酸価が5以下の不飽
和エポキシエステル、(2)α・β−不飽和エチレン
性単量体ならびに(3)光増感剤及び過酸化物を含有
する光及び熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁処理
することを特徴とする絶縁処理された電気機器の
製造法。 2 (1)ポリエポキシドとα・β−不飽和−塩基酸
とを反応させて得られる樹脂酸価が5を超える不
飽和エポキシエステルにモノエポキシドを反応さ
せて得られる樹脂酸価が5以下の反応生成物、(2)
α・β−不飽和エチレン性単量体ならびに(3)光増
感剤及び過酸化物を含有する光及び熱硬化性樹脂
組成物を用いて絶縁処理することを特徴とする絶
縁処理された電気機器の製造法。
[Claims] 1 (1) unsaturated epoxy ester with a resin acid value of 5 or less obtained by reacting polyepoxide with an α/β-unsaturated basic acid, (2) α/β-unsaturated ethylene 1. A method for producing an electrical device subjected to insulation treatment, characterized in that the insulation treatment is performed using a photo- and thermosetting resin composition containing a photosensitive monomer and (3) a photosensitizer and a peroxide. 2 (1) A reaction in which the resin acid value obtained by reacting a monoepoxide with an unsaturated epoxy ester obtained by reacting a polyepoxide with an α/β-unsaturated basic acid and whose resin acid value exceeds 5 product, (2)
An insulated electrical device characterized by being insulated using a photo- and thermosetting resin composition containing an α/β-unsaturated ethylenic monomer and (3) a photosensitizer and a peroxide. Method of manufacturing equipment.
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JPS5014617A (en) * 1973-06-15 1975-02-15
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