JPS6286011U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6286011U JPS6286011U JP17710985U JP17710985U JPS6286011U JP S6286011 U JPS6286011 U JP S6286011U JP 17710985 U JP17710985 U JP 17710985U JP 17710985 U JP17710985 U JP 17710985U JP S6286011 U JPS6286011 U JP S6286011U
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- JP
- Japan
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- particles
- solder
- material layer
- utility
- organic material
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 2
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
第１図及び第２図はこの考案の一実施例を示す
もので、第１図は断面図、第２図は熱圧着時の断
面図、第３図ａ〜ｄは従来例を示す断面図である
。 １０……異方性導電シート、１１……有機材料
層、１２……半田、１３……Ｎｉ粒子。
もので、第１図は断面図、第２図は熱圧着時の断
面図、第３図ａ〜ｄは従来例を示す断面図である
。 １０……異方性導電シート、１１……有機材料
層、１２……半田、１３……Ｎｉ粒子。
補正 昭６０．１２．２３
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
熱可塑性樹脂からなる有機材料層中に半田コー
テイングされたＮｉ粒子又は半田粒子とＮｉ粒子
との混合粒子を分散させてなることを特徴とする
異方性導電シート。
テイングされたＮｉ粒子又は半田粒子とＮｉ粒子
との混合粒子を分散させてなることを特徴とする
異方性導電シート。
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂と粘着付与剤とからなる有機材料
層中に半田コーテイングされたＮｉ粒子又は半田
粒子とＮｉ粒子との混合粒子を分散させてなるこ
とを特徴とする異方性導電シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17710985U JPS6286011U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17710985U JPS6286011U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286011U true JPS6286011U (ja) | 1987-06-01 |
Family
ID=31118002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17710985U Pending JPS6286011U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286011U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230610A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-09-13 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 電気的装置 |
| JPH05290911A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ヒートシールコネクター、その製造方法およびそれによる接続方法 |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP17710985U patent/JPS6286011U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02230610A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-09-13 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 電気的装置 |
| JPH05290911A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ヒートシールコネクター、その製造方法およびそれによる接続方法 |
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