JPS6280670U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6280670U JPS6280670U JP17091385U JP17091385U JPS6280670U JP S6280670 U JPS6280670 U JP S6280670U JP 17091385 U JP17091385 U JP 17091385U JP 17091385 U JP17091385 U JP 17091385U JP S6280670 U JPS6280670 U JP S6280670U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- laminated
- core holder
- overlay sheet
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案にかかるＩＣカードの一実施例
を示す分解図、第２図は従来のＩＣカードの分解
図である。 １……ＩＣチツプ、２……基板、３，８……オ
ーバーレイシート、４……空孔、５……コアホル
ダー、６……エンボスエリア、７……電極部。
を示す分解図、第２図は従来のＩＣカードの分解
図である。 １……ＩＣチツプ、２……基板、３，８……オ
ーバーレイシート、４……空孔、５……コアホル
ダー、６……エンボスエリア、７……電極部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ＩＣチツプを搭載した基板のＩＣチツプ搭
載側にコアホルダーを嵌装し、このコアホルダー
面とＩＣチツプを搭載した側と反対側の基板側と
にそれぞれオーバーレイシートを積層したＩＣカ
ードにおいて、前記基板が前記オーバーレイシー
トの形状及び大きさに対応させた板状に形成され
ていることを特徴とするＩＣカード。 (2) ＩＣチツプを搭載した側と反対側の前記基
板に積層されたオーバーレイシートは、予めエン
ボス加工された後に積層されていることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17091385U JPS6280670U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17091385U JPS6280670U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280670U true JPS6280670U (ja) | 1987-05-23 |
Family
ID=31106063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17091385U Pending JPS6280670U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280670U (ja) |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP17091385U patent/JPS6280670U/ja active Pending