JPS6278531A - Liquid crystal device - Google Patents

Liquid crystal device

Info

Publication number
JPS6278531A
JPS6278531A JP21964585A JP21964585A JPS6278531A JP S6278531 A JPS6278531 A JP S6278531A JP 21964585 A JP21964585 A JP 21964585A JP 21964585 A JP21964585 A JP 21964585A JP S6278531 A JPS6278531 A JP S6278531A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
substrates
pair
filled
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21964585A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2606687B2 (en
Inventor
Toshiji Hamaya
敏次 浜谷
Toshimitsu Konuma
利光 小沼
Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
Akira Mase
晃 間瀬
Kaoru Koyanagi
小柳 かおる
Shinji Imato
今任 慎二
Toshiji Yamaguchi
山口 利治
Mitsunori Sakama
坂間 光範
Takashi Inushima
犬島 喬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP60219645A priority Critical patent/JP2606687B2/en
Publication of JPS6278531A publication Critical patent/JPS6278531A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2606687B2 publication Critical patent/JP2606687B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To improve fastening strength against strain stress by bringing a pair of substrates into close contact to each other through liquid crystal and sealing outer periphery of the substrates with hardenable resin. CONSTITUTION:Liquid crystal 2 is provided on a face 8 to be filled separated from each other, keeping a space between a pair of substrates 1, 1', and liquid crystal material is liquefied by heating. Further, the two are brought close to each other, and a face 8' to be filled of another substrate 1' is brought into close contact on the liquid crystal 2, and the pair of substrates are pressed from outside to specified mutual position, and the liquid crystal material is spread over whole face to be filled. Then, hardenable resin 18, 18' is placed to cover the periphery of the pair of substrates 1, 1' which are in close contact through the liquid crystal 2 and a lead terminal connected to existing substrates at a junction, and the whole is made vacuous again. Further, organic resin in the periphery and junction is hardened, and peripheral part of the pair of substrates is sealed with resin.

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の利用分野」 この発明は、モジュール化される液晶表示装置を含む液
晶装置に関するものであって、表示パネルに連結される
電気回路のリード端子またはプリント電気回路の端子を
も一体化して作製せんとするものである。本発明は液晶
材料としてスメクチック液晶(以下Sm液晶という)の
如き高粘度の液晶材料、特に例えば強誘電性液晶(以下
FLCという)を用いる場合に有効である。そしてこの
液晶を用い、ゲスト・ホスト型または複屈折型の表示パ
ネルを設けることにより、マイクロコンピュータ、ワー
ドプロセッサまたはテレビ等の表示部の液晶表示装置ま
たはそのモジュール化に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Application of the Invention The present invention relates to a liquid crystal device including a liquid crystal display device that is modularized. It is intended that the terminals will also be integrated. The present invention is effective when a high viscosity liquid crystal material such as a smectic liquid crystal (hereinafter referred to as Sm liquid crystal) is used as a liquid crystal material, particularly when a ferroelectric liquid crystal (hereinafter referred to as FLC) is used. By using this liquid crystal and providing a guest-host type or birefringence type display panel, the present invention relates to a liquid crystal display device for a display section of a microcomputer, a word processor, a television, etc., or to modularization thereof.

「従来の技術」 固体表示パネルは各絵素を独立に制御する方式が大面積
用として有効である。このようなパネルとして、従来は
、二周波液晶例えばツウイスティック・ネマチック液晶
(以下TN液晶という)を用い、横方向400素子また
縦方向200素子とする14判サイズの単純マトリック
ス構成にマルチプレキシング駆動方式を用いた表示装置
が知られている。
``Prior Art'' For solid-state display panels, a system in which each picture element is controlled independently is effective for large-area displays. Conventionally, such a panel uses a dual-frequency liquid crystal, such as a twin-stick nematic liquid crystal (hereinafter referred to as TN liquid crystal), and is driven by multiplexing in a simple matrix configuration of 14-size size with 400 elements in the horizontal direction and 200 elements in the vertical direction. Display devices using this method are known.

かかるTN?f9.品を作製せんとした場合、このTN
液晶の粘度が低いことを利用し、一対のガラス基板を5
〜10μの間隙をあけて対抗せしめ、ガラス基板間にス
ペーサを散布後、この一対のガラス基板の周辺部に封止
用シール剤を塗布し、お互いを密着させる。この時周辺
のシール部の一部の封止をせず、注入口を残存して設け
ておく。この後この周辺が封止された一対の基板を真空
容器内に保持し、全体を真空引きする。さらに、この後
この開穴部分をTN液晶溶液中に浸し、この真空容器内
を大気圧にすることにより、毛細管現象を利用して一対
の基板間の5〜10μの間の空隙に液晶を充填せんとす
るものであった。そしてこの周辺部の封止は基板の「内
側」で互いに基板を密着させて行わんとするものであっ
た。このため、この封止材料を同時にごのパネルに接続
されるリードの補強に用いろことはまったく不可能であ
った。
Does it take TN? f9. If you do not want to make a product, this TN
Taking advantage of the low viscosity of liquid crystal, a pair of glass substrates
The glass substrates are placed against each other with a gap of ~10 μm, and after scattering spacers between the glass substrates, a sealant for sealing is applied to the periphery of the pair of glass substrates to bring them into close contact with each other. At this time, a portion of the surrounding seal portion is not sealed, and the injection port remains. Thereafter, the pair of substrates whose peripheries have been sealed are held in a vacuum container, and the whole is evacuated. Furthermore, by immersing this hole in a TN liquid crystal solution and bringing the inside of this vacuum container to atmospheric pressure, liquid crystal is filled into the gap between 5 to 10μ between the pair of substrates using capillary action. It was something I wanted to do. The peripheral area was to be sealed by bringing the substrates into close contact with each other on the "inside" of the substrates. For this reason, it has been completely impossible to simultaneously use this sealing material to reinforce the leads connected to each panel.

[発明が解決しようとする問題点] かかる方法は、TN液晶の如き室温で低粘度の液晶を基
板間に充填する場合には優れている。しかし、 (1)この液晶表示パネルに連結されるIC回路基板と
電気回路のリード端子またはプリント電気回路との連結
は機械的装着強度が弱(、低信頼性化を誘発しやすい。
[Problems to be Solved by the Invention] This method is excellent when a liquid crystal having a low viscosity at room temperature, such as a TN liquid crystal, is filled between substrates. However, (1) the mechanical attachment strength of the connection between the IC circuit board connected to the liquid crystal display panel and the lead terminals of the electric circuit or the printed electric circuit is weak (and tends to cause low reliability).

(2)この電気回路の接続端子と表示パネルの周辺の封
止作業とで作製に時間がかかってしまう。
(2) Manufacturing takes time due to the sealing work of the connection terminals of the electric circuit and the periphery of the display panel.

(3)セルの電極間が4μ以下好ましくは0.5〜3μ
の狭い間隙を用いることを前提とする高粘度液晶材料を
用いる場合、充填にきわめて時間がかかってしまう。
(3) The distance between the electrodes of the cell is 4μ or less, preferably 0.5 to 3μ
When using a high viscosity liquid crystal material that requires the use of a narrow gap, filling takes an extremely long time.

(3)液晶材料を大面積例えばA4版に対し充填せんと
する場合、8〜10時間もの長時間高温例えば120℃
での充填作業を必要とする。そのため、周辺部の封止材
が劣化しこの封止材料が不純物として液晶内に混入しや
すい。
(3) When filling a large area, e.g., A4 size, with liquid crystal material, the temperature is high for a long period of time, e.g., 120°C, for 8 to 10 hours.
Requires filling work. Therefore, the sealing material in the peripheral area deteriorates, and this sealing material tends to mix into the liquid crystal as an impurity.

(4)充填の際有効に用いられない液晶材料が全体の9
0%近くになってしまい無駄が多い。
(4) Liquid crystal material that is not used effectively during filling accounts for 9
It's close to 0%, which means there's a lot of waste.

等の多(の欠点を有する。etc. have many disadvantages.

本発明はかかる問題点を解くものである。The present invention solves this problem.

「問題を解決するための手段」 かかる問題を解決するため、本発明は、一対の基板に対
し液晶を充填する以前に一対の基板の周辺部をシールす
るのではな(、基板の被充填面上に液晶を載せ、この一
方の基板と他方の基板との一対の基板を液晶を介して互
いに密着せしめる。
"Means for Solving the Problem" In order to solve this problem, the present invention does not seal the periphery of the pair of substrates before filling the pair of substrates with liquid crystal ( A liquid crystal is placed thereon, and the pair of substrates, one substrate and the other substrate, are brought into close contact with each other with the liquid crystal interposed therebetween.

さらにこの工程の後、この一対の基板の外周辺を硬化性
樹脂で封止したものである。さらにこの外周辺の封止の
際、このパネルに取りつけられるリード端子(640X
 400の画素のパネルならば1040本もある)をこ
の有機樹脂で覆い、高信頼性化を図った・ 即ち、互いに離間した一方の被充填面上に液晶を設け、
この一対の基板間を真空に保持し、加熱して液晶材料を
液化する。さらにそれぞれを近接せしめ、この液晶上に
他方の基板の被充填面を密接せしめ、一対の基板を所定
の相互位置に外側より加圧するラミネート(薄層にする
、薄層にのばすの意)方式を用い、液晶材料を被充填面
全体にのばす。かくして液晶材料は被充填面全面にわた
り広げられる。この後、再びこの液晶を介して互いに密
着した一対の基板の周辺部及び既に設けられている基板
(ガラス基板)に接続部で連結されているリード端子を
も覆って硬化性樹脂(熱硬化または光硬化)を配設し、
再びこれら全体を真空引きする。さらに少なくともこの
周辺部及び接、技部の有機樹脂を硬化せしめて、この一
対の基板の周辺部を樹脂で封止せしめて、第2のラミネ
ート工程を有せしめる。
Furthermore, after this step, the outer periphery of the pair of substrates is sealed with a curable resin. Furthermore, when sealing this outer periphery, a lead terminal (640X
(For a panel with 400 pixels, there are 1040 pixels) covered with this organic resin to improve reliability.
A vacuum is maintained between the pair of substrates and the liquid crystal material is liquefied by heating. Furthermore, a lamination method (meaning to make a thin layer or to spread it into a thin layer) method is used, in which the two substrates are brought close to each other, the filling surface of the other substrate is brought into close contact with the liquid crystal, and the pair of substrates is pressed from the outside to a predetermined mutual position. to spread the liquid crystal material over the entire surface to be filled. The liquid crystal material is thus spread over the entire surface to be filled. After that, the liquid crystal is again used to cover the periphery of the pair of substrates that are in close contact with each other and the lead terminals connected to the already installed substrate (glass substrate) at the connection part using a hardening resin (thermosetting or light curing) is installed,
Vacuum the whole thing again. Further, at least the organic resin in the peripheral portions and the contact areas is cured, and the peripheral portions of the pair of substrates are sealed with the resin, resulting in a second lamination step.

本発明においては、液晶材料として高粘着性液晶例えば
スメクチ・ツク液晶、特に好ましくはスメクチックC相
(SmC”)を呈する強誘電性液晶を用いる。即ちセル
の間隔を4μmまたはそれ以下の−般には0.5〜3μ
mとすることによりらせん構造が消失した状態を得るこ
とができる。
In the present invention, a highly adhesive liquid crystal such as a smectic liquid crystal, particularly preferably a ferroelectric liquid crystal exhibiting a smectic C phase (SmC") is used as the liquid crystal material. That is, the cell spacing is generally 4 μm or less. is 0.5~3μ
By setting m, a state in which the helical structure disappears can be obtained.

「作用」 かくすることにより、 (1)それぞれの基板の封止材による固着化をセル周辺
部で行い、その接着面積を基板「内側」の側周辺のみで
行う従来例の場合に比べ、大面積にでき、一対の基板を
互いにひねる等の歪応力に対して強い固着強度を得るこ
とができる。
``Effect'' By doing this, (1) each substrate is fixed with the sealing material around the cell periphery, and the bonding area is increased compared to the conventional case where the adhesive area is only around the ``inside'' side of the substrate. It is possible to obtain a strong fixing strength against strain stress caused by twisting a pair of substrates with respect to each other.

(2)表示パネルの周辺部の封止と同時に、この基板の
周辺部に同時に作られる他の電気回路のリード端子また
はプリント電気回路端子との接続部を覆うため、この接
続部での電気的また機械的連結・一体化をより高い信頼
性で可能とできる。
(2) At the same time as sealing the periphery of the display panel, in order to cover the connection part with the lead terminal or printed electric circuit terminal of another electric circuit made at the same time on the periphery of this board, the electrical connection at this connection part is sealed. Additionally, mechanical connection and integration can be achieved with higher reliability.

(3)液晶を第1のラミネート工程とその後の周辺部の
第2のラミネート工程による封止工程を同時に行うこと
により短時間で作業を終えることができる。
(3) The work can be completed in a short time by simultaneously performing the first laminating process for the liquid crystal and the subsequent sealing process by the second laminating process for the peripheral area.

(4)液晶を第1のラミネート工程により被充填面全面
に広げ、この後この一対の基板間をミクロのレベルでお
互いを精密に位置合わせを行う。さらにこの後外周辺の
封止を第2のラミネート工程で行うため、一対の基板の
お互いの位置を完成したレベルで精密に配置することが
できる。
(4) The liquid crystal is spread over the entire surface to be filled by a first lamination step, and then the pair of substrates are precisely aligned with each other at a microscopic level. Furthermore, since the outer periphery is sealed in the second lamination step after this, the positions of the pair of substrates can be precisely positioned relative to each other at the finished level.

(5)ラミネート作業により液晶を一対の基板間に充填
するため4μ以下の間隙(セル厚)の薄いセルでも大面
積(A4版相当)化が可能である。
(5) Since liquid crystal is filled between a pair of substrates through lamination, even a thin cell with a gap (cell thickness) of 4 μm or less can be made to have a large area (equivalent to A4 size).

(6)基板上に設けた液晶材料を100χ有効利用する
ことができる。
(6) The liquid crystal material provided on the substrate can be effectively utilized by 100χ.

(7)粘度の高い液晶材料を用いても、そのラミネート
および封止の作業に2時間以上を必要としない。
(7) Even if a highly viscous liquid crystal material is used, the lamination and sealing operations do not require more than 2 hours.

(8)一方の基板側にはアクティブ素子とそれに連結し
た電極を設けたアクティブ構造でも、またはまったくア
クティブ素子を用いないパッシブ構造でも同一工程で液
晶材料のラミネートができる。
(8) A liquid crystal material can be laminated in the same process with an active structure in which an active element and an electrode connected thereto are provided on one substrate side, or a passive structure in which no active element is used at all.

以下に実施例に従って本発明を説明する。The present invention will be explained below according to examples.

「実施例1」 第1図は本発明の液晶表示装置の作製工程を示す。"Example 1" FIG. 1 shows the manufacturing process of a liquid crystal display device of the present invention.

第1図(A)は2つの基板(1) 、 (1°)を有す
る。この相対向する被充填面(8)、(8’)側にはそ
れぞれ電極を有している。またカラー表示をするには、
その一方の側の電極と基板との間または電極と充填され
る液晶との間にカラーフィルタが設けられている。さら
にこの電極の上面には公知の配向処理がなされている。
FIG. 1(A) has two substrates (1), (1°). Electrodes are respectively provided on the opposing filling surfaces (8) and (8'). Also, to display in color,
A color filter is provided on one side between the electrode and the substrate or between the electrode and the filled liquid crystal. Further, the upper surface of this electrode is subjected to a known alignment treatment.

これらの図面では、簡単にするため図示することを省略
して単に基板として表記している。しかし一対の基板の
相対向する側にこれらの電極、フィルタ、配向処理、ブ
ラックマトリックス化するシアドウ処理(マスク)の形
成、アクティブ素子の作製等を必要に応じて行うことは
有効である。
In these drawings, for the sake of simplicity, illustration is omitted and it is simply referred to as a substrate. However, it is effective to perform these electrodes, filters, alignment treatment, formation of a black matrix masking treatment (mask), production of active elements, etc. on opposite sides of a pair of substrates, as necessary.

また、基板は一般にはガラス基板例えばコーニング70
59を使用する。しかし基板の一方または双方に可曲性
の基板を用いることは有効である。そしてその可曲性基
板として、化学強化がなされた0、3〜0.6mm厚の
ガラス基板、またはポリイミド。
The substrate is generally a glass substrate such as Corning 70
59 is used. However, it is effective to use a flexible substrate for one or both of the substrates. The flexible substrate is a chemically strengthened glass substrate with a thickness of 0.3 to 0.6 mm, or polyimide.

PAN、 PET等の透光性耐熱性有機樹脂基板を用い
ることは有効である。
It is effective to use a light-transmitting heat-resistant organic resin substrate such as PAN or PET.

この基板上の電極上には配向処理層(例えば非対称配向
処理層)が設けられ、その上面を被充填面とした。そし
てこの面上に、FLC例えばS8(P−オクチル・オキ
シ・ベンジリデン−Po−アミノ−メチル・ガチル・ヘ
ンゾエイトとB−8(9−オクルオキシ−4”=ビフェ
ニルカルボン酸−2−メチルブチルエステル)とのブレ
ンド液晶等とのブランド液晶を設けた。これ以外でも、
BOBAMBC等のFLCまたは複数のブレンドを施し
たFCCを充填し得る。これらFLCに関しては、必要
に応じて例えば特開昭56−107216.特開昭59
−118744.特開昭59−118745.特開昭5
9−98051等に示されている液晶材料を用いればよ
い。
An alignment treatment layer (for example, an asymmetric alignment treatment layer) was provided on the electrode on this substrate, and its upper surface was used as the filling surface. Then, on this surface, FLC such as S8 (P-octyl oxy benzylidene-Po-amino-methyl gatyl henzoate and B-8 (9-ocluoxy-4''=biphenylcarboxylic acid-2-methylbutyl ester) We have provided branded LCDs with blended LCDs, etc. In addition to this,
It may be filled with FLC such as BOBAMBC or FCC with multiple blends. Regarding these FLCs, for example, JP-A-56-107216. Japanese Unexamined Patent Publication 1983
-118744. Japanese Patent Publication No. 59-118745. Japanese Patent Application Publication No. 5
9-98051 etc. may be used.

この一対の基板(1) 、 (1°)の一方の被充填面
(8)上に液晶(2)を滴下させた。
The liquid crystal (2) was dropped onto the filling surface (8) of one of the pair of substrates (1) (1°).

かかる液晶が設けられた一対の基板を第1図(B)に示
すごとき真空容器(100)に封入した。この真空容器
(100)は容器側(10)に第1の空間(4)を有し
、蓋側(10’)に第2の空間(5)を有する。第1の
空間(4)はその下側にヒータ(3)が設けられ、ヒー
タと基板との間はシンク(熱だめ)を構成して徐冷およ
びゆるやかな昇温、降温を可能とさせた。このヒータ(
3)上に一方の基板(1)を配設して、この基板を室温
〜170℃内の所定の温度、例えば80“Cに加熱制御
させた。すると既に基板(1)上の被充填面に設けられ
た液晶(3)が加熱され被充填面に拡がる。この液晶を
滴下して設ける前または後に所定の間隔をおいて基板上
にスペーサ粒径2μを配設させた。このスペーサはまっ
たく用いない方式をとってもよい。
A pair of substrates provided with such liquid crystals were sealed in a vacuum container (100) as shown in FIG. 1(B). This vacuum container (100) has a first space (4) on the container side (10) and a second space (5) on the lid side (10'). A heater (3) is provided below the first space (4), and a sink (heat sink) is formed between the heater and the substrate to enable slow cooling and gradual temperature rise and fall. . This heater (
3) One of the substrates (1) was placed on top, and this substrate was heated to a predetermined temperature within the range of room temperature to 170°C, for example, 80"C. Then, the surface to be filled on the substrate (1) was already heated. The liquid crystal (3) provided on the substrate is heated and spreads over the surface to be filled.Before or after dropping this liquid crystal, spacers with a particle diameter of 2μ were placed on the substrate at a predetermined interval.This spacer was completely You may also adopt a method that does not use this method.

さらにこの上方に対向する他方の基板(I゛)を0.1
〜10mm例えば3mm Q間してまたはかる(お互い
を部分的に接せしめて配置させた。
Furthermore, the other substrate (I゛) facing above is 0.1
~10 mm, for example, 3 mm Q (they were placed in partial contact with each other).

この後、この第2の空間(5)を有する蓋側容器(10
°)を0リングにより容器(10)側に合わせ込んだ。
After this, the lid side container (10) having this second space (5)
°) was fitted to the container (10) side using an O ring.

この第2の空間の下側には、第1の空間と第2の空間と
がお互いに弾力性を有する層(以下簡単のためシリコン
ラバー(6)という)で遮蔽されている。この第2の空
間と第1の空間の圧力において、第1の空間の圧力が正
圧の場合は下側に膨張し、逆の負圧の場合は上側に引っ
張られるようになっている。このラバーは170℃の温
度に耐えることができる材料であれば、シリコンラバー
にかぎらない。
Below the second space, the first space and the second space are shielded from each other by a layer having elasticity (hereinafter referred to as silicone rubber (6) for simplicity). Regarding the pressures in the second space and the first space, when the pressure in the first space is positive pressure, it expands downward, and when the pressure in the first space is negative pressure, it is pulled upward. This rubber is not limited to silicone rubber as long as it can withstand a temperature of 170°C.

これらを0リングにより互いに合わせ込み、(11)。Align these with each other using an O-ring (11).

(11’)より同時に真空引きをした。即ち、この2つ
の出口は、パルプ(12) 、 (12’ )を経て真
空ポンプ(14)に連結されている。そしてこのパルプ
(12) 。
(11') was simultaneously evacuated. That is, these two outlets are connected to the vacuum pump (14) via the pulp (12), (12'). And this pulp (12).

(12’)をともに開、パルプ(13) 、 (13’
 )をともに閉として、第1および第2の空間(4)、
(5)をともに真空空間とした。
(12') are opened together, pulp (13) and (13'
) are both closed, the first and second spaces (4),
(5) were both made into vacuum spaces.

さらに第1図(C)に示す如く、この上面に離間してい
る他方の基板を所定の位置に配設した。
Furthermore, as shown in FIG. 1(C), the other substrate was placed at a predetermined position on this upper surface.

即ち、上下の基板の相互位置合わせを行い、上下の電極
の位置のズレがないようにした。そして引き続き、他方
の第2の空間(5)を真空状態より第1の空間(4)に
比べて正圧となるようにパルプ(12°)を閉、徐々に
パルプ(13″)を開として大気または窒素をリークし
大気圧にさせた。
That is, the upper and lower substrates were aligned with each other to ensure that there was no misalignment of the upper and lower electrodes. Then, the pulp (12°) is closed so that the other second space (5) has a positive pressure compared to the first space (4) from a vacuum state, and the pulp (13'') is gradually opened. Air or nitrogen was leaked to create atmospheric pressure.

すると第1図(C)に示す如く、シリコンラバー(6)
は下側に膨張し、対向する他方の基板(1゛)を一方の
基+7i(1)の側に押しつける。そして大気圧におい
てはIkg/cm2の圧力を加えることができる。
Then, as shown in Figure 1 (C), the silicone rubber (6)
expands downward and presses the other opposing substrate (1゛) to the side of one base +7i (1). At atmospheric pressure, a pressure of I kg/cm2 can be applied.

また窒素を(13’)より供給しさらに加圧する場合は
1気圧以上の2〜5 kg/cm2の圧力とすることも
可能である。
Further, when nitrogen is supplied from (13') and further pressurized, it is also possible to set the pressure to 2 to 5 kg/cm2, which is 1 atm or more.

かくして一対の基板の全表面に均一な圧力を加えること
ができ、この圧力により液晶は初期には一点または複数
点に点状または面状に設けられていたが、基板(1)の
表面にそって横方向に広がり、ラミネートされる。
In this way, it is possible to apply uniform pressure to the entire surface of the pair of substrates, and due to this pressure, liquid crystals were initially provided at one or more points in the form of dots or planes, but the liquid crystals were placed flat on the surface of the substrate (1). It spreads laterally and is laminated.

この後第1の空間も大気圧とし、この容器(100)の
蓋側容器(10)を開け、第1のラミネート工程を完了
する。
Thereafter, the first space is also brought to atmospheric pressure, the lid-side container (10) of this container (100) is opened, and the first lamination step is completed.

さらにこの一対の基板を液晶の粘度が低い高い温度状態
において精密な位置合わせを行う。この精密な位置合わ
せは容器(100)内でも他の位置のホットプレート上
で行ってもよい。
Furthermore, this pair of substrates is precisely aligned under a high temperature condition where the viscosity of the liquid crystal is low. This precise alignment may be performed within the container (100) or on the hot plate at another location.

次にこの一対の基板の周辺部に電気回路のリード端子ま
たはプリント電気回路特に例えばFPC(可曲性プリン
ト回路、以下簡略のためFPCという)の端子をハンダ
付けにより連結する。この接続にはソニーケミカル社よ
り販売されているP−1000またはCP−2000を
用いて連結した。この接続に関しては、例えば電子技術
(1984年6月号)に示されている。かくの如くリー
ド端子が連結された一対の基板に対し、外周辺を有機樹
脂で固着させた。
Next, lead terminals of an electric circuit or terminals of a printed electric circuit, particularly, for example, FPC (Flexible Printed Circuit, hereinafter referred to as FPC for brevity) are connected to the peripheral portions of the pair of substrates by soldering. For this connection, P-1000 or CP-2000 sold by Sony Chemical Company was used. This connection is shown, for example, in Electronic Technology (June 1984 issue). The outer periphery of the pair of substrates with the lead terminals connected in this way was fixed with an organic resin.

即ちこの第1図(B)の容器(100)内にFPC等の
電気回路(21)が連結された一対の基板とその外周辺
に硬化性樹脂(1B)、(1B’)とその外側に保護用
有機樹脂(19) 、 (19“)とを配設する。即ち
、第1図(D)の構造を第1図(B)の容器内に配設し
、蓋(10’)を閉める。さらに第1のラミネート工程
と同様に容器全体を真空引きする。さらに硬化性樹脂に
熱硬化性の樹脂を用いるならば、その所定の温度例えば
120℃に加熱する。すると熱硬化性樹脂は一次的に柔
らかくなり、一対の基板の側面にまでまわりこむ。この
まわりごみと基板の外周辺および外側周辺との密着性を
向上させるため、真空引き工程とバルブ(13”)を開
とし、第1図(C)に示す如く、ラバー(6)を介して
一対の硬化性樹脂(18)。
That is, inside the container (100) of FIG. 1(B), there is a pair of substrates to which an electric circuit (21) such as an FPC is connected, and on the outer periphery of the substrate there are curable resins (1B) and (1B') and on the outside thereof. Protective organic resins (19) and (19'') are arranged. That is, the structure shown in Fig. 1 (D) is arranged in the container shown in Fig. 1 (B), and the lid (10') is closed. Furthermore, as in the first lamination step, the entire container is evacuated.Furthermore, if a thermosetting resin is used as the hardening resin, it is heated to a predetermined temperature, for example, 120°C.Then, the thermosetting resin becomes a primary It becomes soft and wraps around the sides of the pair of substrates.In order to improve the adhesion between this surrounding debris and the outer periphery of the substrate and the outer periphery of the substrate, the vacuum step and the valve (13") are opened and the first As shown in Figure (C), a pair of curable resins (18) are placed through a rubber (6).

(18’)を加圧する工程が重要である。そしてさらに
熱硬化反応を完成せしめる。
The step of pressurizing (18') is important. Then, the thermosetting reaction is further completed.

かくしてFPCが連結されている液晶(2)を介して互
いに密着している一対の基板(セル)の外側の周辺を含
む外周辺は第1図(E)に示す如く、硬化性樹脂(20
)で固着される。例えば硬化性樹脂をEVA (エチレ
ン・ビニール・アルコール)とし、その上面にこのEV
Aがその後の実使用に耐えるべく保護用樹脂としてPE
S (ポリ・エーテル・サルフォン)薄膜で覆う。かく
して、第1図(E)に示す如くに一対の基板及びFPC
の端子を互いに固着させ、一体化させることができる。
Thus, the outer periphery including the outer periphery of the pair of substrates (cells) that are in close contact with each other via the liquid crystal (2) to which the FPC is connected is coated with a curable resin (20
) is fixed. For example, the hardening resin is EVA (ethylene vinyl alcohol), and this EV is placed on the top surface.
A uses PE as a protective resin to withstand subsequent actual use.
Cover with S (polyether sulfone) thin film. Thus, as shown in FIG. 1(E), a pair of substrates and an FPC
terminals can be fixed to each other and integrated.

かくして一対の電極・リードの一方(例えば下側)がX
方向、他方がY方向のみの単純マトリックス電極・リー
ド構造であるならば、この合わせ精度は1〜3mmの精
度をも許容し得る。しかし、一方が例えば400μ口の
矩形電極、他方が400μ巾のY方向のストライプ状電
極構成においては、その精度誤差は±30μ以下である
ことが求められる。この場合、前記した如く第1図(D
)の工程の際、精密位置合わせを行う。この位置合わせ
精度はその使途により決められる。
Thus, one of the pair of electrodes/leads (for example, the lower side)
If one direction is a simple matrix electrode/lead structure in which the other direction is only the Y direction, this alignment accuracy can even allow an accuracy of 1 to 3 mm. However, in a configuration in which one electrode is a rectangular electrode with a width of 400 μm and the other electrode is a striped electrode in the Y direction with a width of 400 μm, the accuracy error is required to be less than ±30 μm. In this case, as mentioned above, in Figure 1 (D
) Perform precise positioning during the process. This positioning accuracy is determined by its use.

さらに120℃(30分)、加圧(5分)、160℃(
10分)の工程を行わしめ、熱硬化させ硬化性樹脂を架
橋させ安定させて第1図(E)を得る。
Further, 120℃ (30 minutes), pressurization (5 minutes), 160℃ (
10 minutes) to crosslink and stabilize the curable resin by heat curing to obtain the image shown in FIG. 1(E).

かくして2回の独立したラミネート工程により一対の基
板は中央部には液晶が充填され、外周辺部では液晶の封
止とFPCのガラス基板との一体化とを有機樹脂の固着
により行うことができた。この封止は2〜10mm例え
ば5mmの巾をもたせ、お互いの基板の密着強化をはか
った。FPCの接続部は有機樹脂(18)で覆い隠すこ
とが好ましい。しかし材料によりその一部を覆うのみで
も機械的な保障には有効である。
In this way, by performing two independent lamination processes, the central part of the pair of substrates is filled with liquid crystal, and the liquid crystal is sealed in the outer peripheral part and the FPC is integrated with the glass substrate by fixing the organic resin. Ta. This sealing had a width of 2 to 10 mm, for example 5 mm, to strengthen the adhesion between the substrates. It is preferable to cover the connection portion of the FPC with an organic resin (18). However, just covering a portion of it with material is effective for mechanical security.

第2図は第1図の(^)に対応して(A−1) 、 (
A−2) 。
Figure 2 corresponds to (^) in Figure 1, (A-1), (
A-2).

(A−3)を示し、第1図(E)に対応しくB−1) 
、 (B−2)を示す。即ち第1図(八)に対応して第
2図(A−3)が示されている。その上側基板の平面図
を(A−1)に、また下側基板の平面図を(A−2)に
示す。第1図(E)に対応して第2図(B−2)に示す
。この平面図を(B−1)に示す。これらより明らかな
ごとく、それぞれは基板の一方側に設けられた電極の外
部接続用領域(17) 、 (17’ )を有する。こ
の外部接続領域には他の外部よりの電気的な連結をFP
C(可曲性プリント電子回路)により成就している。こ
のため、第2図(B−1)において、封止用有機樹脂は
FPCと互いに連結させた。この外部接続領域をも覆い
、この接続領域での固着強度を図ることが有効である。
(A-3) is shown, and B-1) corresponds to Fig. 1 (E).
, (B-2) is shown. That is, FIG. 2 (A-3) is shown corresponding to FIG. 1 (8). A plan view of the upper substrate is shown in (A-1), and a plan view of the lower substrate is shown in (A-2). FIG. 2 (B-2) corresponds to FIG. 1 (E). This plan view is shown in (B-1). As is clear from these, each has an electrode external connection region (17), (17') provided on one side of the substrate. This external connection area has an FP for electrical connection from other external sources.
C (flexible printed electronic circuit). Therefore, in FIG. 2 (B-1), the sealing organic resin was connected to the FPC. It is effective to cover this external connection area as well to increase the adhesion strength in this connection area.

この実施例において、第1図(A)の状態において、そ
れぞれの基板に対しFPCを連続しておいてもよい。そ
の場合は第1図(B) 、 (C)の工程の際、FPC
もラミネー1〜用容器内に保持させるため、容器が不必
要に大きくなるという欠点を有する。
In this embodiment, in the state shown in FIG. 1(A), the FPC may be placed continuously on each board. In that case, during the steps in Figure 1 (B) and (C), the FPC
Since the laminates 1 and 2 are also held in the container, there is a drawback that the container becomes unnecessarily large.

実施例2 この実施例は実施例1と以下の工程を除き同一である。Example 2 This example is the same as Example 1 except for the following steps.

即ち、第1図(A)における上側の基板(1゛)に対し
て予め被充填面の外側に硬化性樹脂を第1図(D)に示
す如くに配設する。この一対の基板(1)。
That is, a curable resin is placed in advance on the outside of the surface to be filled with respect to the upper substrate (1') in FIG. 1(A), as shown in FIG. 1(D). This pair of substrates (1).

(lo)にはずでにFPCが連結部にて連結されている
At (lo), the FPC is already connected at the connection part.

さらに、かかるプリント回路が連結部で連結された一対
の基板(IL(1’)と封止用樹脂(18) 、 (1
8′)を第1図(B)に示す如く容器(100)内に設
置し、第1図(C)に示す如く液晶(2)をラミネート
させる。即ち第1のラミネート工程と、第2のラミネー
ト工程とを同時に行う。
Further, a pair of substrates (IL (1') and sealing resin (18), (1
8') is placed in a container (100) as shown in FIG. 1(B), and a liquid crystal (2) is laminated thereon as shown in FIG. 1(C). That is, the first lamination process and the second lamination process are performed simultaneously.

かくして第1図(E)を得ることができる。In this way, FIG. 1(E) can be obtained.

上記以外は実施例1と同様である。The rest is the same as in Example 1 except for the above.

かかる工程において、すべてを同時に行うことができる
ため、作業時間を少なくできる。しかし一対の基板の合
わせ精度が悪いという欠点を有する。
In this process, all can be done at the same time, so the working time can be reduced. However, it has the disadvantage that the accuracy of aligning the pair of substrates is poor.

「効果」 かくすることにより、醐版(20cm x 30cmの
面積)を作らんとした時、最も信頼性上問題である接続
部を存機樹脂で覆い、高信頼性化が可能となった。
``Effect'' By doing this, when trying to make a 20cm x 30cm plate, the connection part, which is the most problematic in terms of reliability, is covered with the remaining resin, making it possible to achieve high reliability.

加えてこの工程に何等の余分の工程を必要としないとい
う他の特徴を有する。1枚で使用する液晶は0.3cc
で十分であり、3000円/gと金より高価な液晶をき
わめて有効に用いることができる。
In addition, this process has another feature in that it does not require any extra steps. The liquid crystal used in one piece is 0.3cc.
is sufficient, and liquid crystal, which is more expensive than gold at 3000 yen/g, can be used very effectively.

大面積になっても、作業時間は長くならないという特徴
を有する。
It has the characteristic that even if the area is large, the working time does not become long.

基板の全面積を表示部として使用することができる。The entire area of the substrate can be used as a display section.

即ち、従来より公知のTN液晶の充填作業においては、
この液晶に応力が加わらないようにすることを特徴とし
ている。そのため、周辺部のシール剤の効果はおたがい
の基板に外部より加わり得る圧力が液晶それ自体に加わ
らないよう互いの力を支えることである。
That is, in the conventionally known TN liquid crystal filling operation,
The feature is that no stress is applied to the liquid crystal. Therefore, the effect of the sealant in the peripheral area is to support each other's forces so that pressure that may be applied from the outside to each substrate is not applied to the liquid crystal itself.

しかし、他方、本発明に用いる粘度が大きいスメクチッ
ク液晶の充填作業においては、この応力が液晶それ自体
に加わっても配向、信頼性に関して同等支障がないこと
を本発明人は見出した。そしてこの加圧に耐える特性を
利用することにより、従来とはまったく異なる本発明の
如き作製方法を可能にすることができた。
However, on the other hand, in the filling operation of the smectic liquid crystal having a high viscosity used in the present invention, the inventors have found that even if this stress is applied to the liquid crystal itself, there is no problem with regard to alignment and reliability. By utilizing this property of withstanding pressure, it has become possible to create a manufacturing method of the present invention, which is completely different from conventional methods.

以上の本発明の液晶の充填方法において、被充填面を構
成する配向処理層を非対称配向処理とし、一方をラビン
グ処理をし、他方を非ラビング処理とする。この時、本
発明の如くラミネートした後にこの基板をラビングを施
した面にそって高温状態等で微動(1μ以上の1〜10
4 μm)シフトさせ、ストレスを液晶に加え配向せし
めることは有効である。
In the liquid crystal filling method of the present invention described above, the alignment treatment layers constituting the surface to be filled are subjected to an asymmetric alignment treatment, one of which is subjected to a rubbing treatment, and the other is subjected to a non-rubbing treatment. At this time, after laminating as in the present invention, this substrate is subjected to slight movement (1 to 10 μm of 1 μ or more) along the rubbed surface under high temperature conditions.
It is effective to shift the liquid crystal by 4 μm) and apply stress to the liquid crystal to align it.

以上に述べた本発明の液晶表示装置において、この基板
の一方または双方の基板の外側に偏光板を設け、ゲスト
・ホスト型または複屈折型とすることができる。この液
晶表示装置を反射型として用いんとする場合は、1枚の
偏光子を用い、その入射光側の電極を透光性とし、他方
を反射型電極とする。そして液晶材料をゲスト・ホスト
型とし、例えばFLCにアントラキノン系2色性色素を
例えば3重量%添加することにより成就する。この時チ
ルト角が約45度を有するFLCを用いるならばそのコ
ントラスト比をより大にし得る。
In the liquid crystal display device of the present invention described above, a polarizing plate can be provided on the outside of one or both of the substrates to make it a guest-host type or a birefringent type. When this liquid crystal display device is used as a reflective type, one polarizer is used, and the electrode on the incident light side is made transparent, and the other is made a reflective type electrode. This can be achieved by using a guest-host type liquid crystal material and adding, for example, 3% by weight of an anthraquinone dichroic dye to FLC. At this time, if an FLC having a tilt angle of about 45 degrees is used, the contrast ratio can be increased.

他方、2枚の偏光系を用いて透過型または反射型とする
複屈折型とする場合は、2枚の偏光子をそれぞれの基板
の外側に配向させ、FLCのチルト角を約22.5度と
することにより成就させ得る。透光型においてはバック
ライトをEL(エレクトロ・ルミネッセンス)蛍光灯ま
たは自然光により照射し、透光する光の量を制御するこ
とによりディスプレイとすることができる。反射型とす
る場合は裏面の偏光子の外側に反射板を配設し入射光を
再び入射面側に反射させることにより表示させ得る。
On the other hand, in the case of a birefringent type, which is a transmissive type or a reflective type using two polarizing systems, the two polarizers are oriented on the outside of each substrate, and the tilt angle of the FLC is set to approximately 22.5 degrees. This can be achieved by doing this. In the case of a translucent type, a display can be obtained by illuminating the backlight with an EL (electroluminescence) fluorescent lamp or natural light and controlling the amount of transmitted light. In the case of a reflective type, a reflection plate is disposed outside the polarizer on the back surface and the incident light is reflected back to the incident surface side, thereby displaying information.

本発明において、偏光板が耐熱性において耐えるならば
外周辺の封止と同時にガラス基板の表面に固着させるこ
とが可能である。また、光硬化方法を用いるならば、偏
光板をも液晶の封止とともに固着することが可能となる
In the present invention, if the polarizing plate has heat resistance, it can be fixed to the surface of the glass substrate at the same time as sealing the outer periphery. Further, if a photocuring method is used, it is possible to fix the polarizing plate as well as sealing the liquid crystal.

カラー化する場合は他方の対抗基板側(人間の目で見え
る側)の電極の上側または下側にカラーフィルタを設け
ればよい。
In the case of colorization, a color filter may be provided above or below the electrode on the other opposing substrate side (the side visible to the human eye).

さらに本発明においては、基板上に非線型素子を配設し
、その上方に電極を設けたものを基板として取扱い、ア
クティブ素子型とすることができる。かかる場合、この
非線型素子としてNTN型等の複合ダイオード構造を有
する5CLAD (空間電荷制限電流型アモルファス半
導体装置)、絶縁ゲイト型電界効果半導体装置を用いる
ことが可能である。
Further, in the present invention, a non-linear element arranged on a substrate and an electrode provided above the substrate can be treated as a substrate, and an active element type can be obtained. In such a case, a 5CLAD (space charge limited current type amorphous semiconductor device) or an insulated gate type field effect semiconductor device having a composite diode structure such as an NTN type can be used as the nonlinear element.

本発明の液晶表示装置において、ライトペンを用いたフ
ォトセンサをドツト状に作ることにより表示とその読み
取りとを行うことができる。
In the liquid crystal display device of the present invention, display and reading can be performed by forming a dot-shaped photosensor using a light pen.

本発明の液晶装置は、単に液晶表示装置に限らず、液晶
を用いた他の応用製品に対しても有効である。そしてそ
の応用製品例としては、ディスクメモリ装置、スピーカ
、赤外線センサブリンク等があり得る。
The liquid crystal device of the present invention is effective not only for liquid crystal display devices but also for other applied products using liquid crystals. Examples of applied products include disk memory devices, speakers, infrared sensor links, and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の液晶装置の作製方法を示す。 第2図は本発明の液晶装置の平面図及び縦断面図を示す
FIG. 1 shows a method for manufacturing a liquid crystal device of the present invention. FIG. 2 shows a plan view and a longitudinal sectional view of the liquid crystal device of the present invention.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、一対の基板を被充填面を内側にして対抗せしめ、前
記被充填面間に液晶を充填した液晶装置において、前記
一対の基板の外側の周辺を覆い、前記液晶を封止せしめ
ることを特徴とする液晶装置。 2、電極・リードを互いに有し、一対の基板を前記電極
・リードを有する面を内側にして対抗せしめ、前記電極
間に液晶を充填した液晶装置において、前記電極・リー
ドに連結された電気回路のリード端子またはプリント電
気配線の端子を接続部にて互いに連結して設け、前記一
対の基板の外側の周辺を覆い前記液晶を封止せしめると
ともに、前記接続部を覆って有機樹脂膜が設けられたこ
とを特徴とする液晶装置。 3、特許請求の範囲第1項又は第2項において、有機樹
脂は一対の基板の外周辺を上下面側より押さえて互いに
密着せしめたことを特徴とする液晶装置。
[Claims] 1. In a liquid crystal device in which a pair of substrates are opposed with the surfaces to be filled inside and liquid crystal is filled between the surfaces to be filled, the outer periphery of the pair of substrates is covered and the liquid crystal is A liquid crystal device characterized by being sealed. 2. In a liquid crystal device having electrodes and leads, a pair of substrates facing each other with the surfaces having the electrodes and leads inside, and liquid crystal filled between the electrodes, an electric circuit connected to the electrodes and leads. Lead terminals or terminals of printed electrical wiring are connected to each other at a connecting portion, the outer periphery of the pair of substrates is covered to seal the liquid crystal, and an organic resin film is provided to cover the connecting portion. A liquid crystal device characterized by: 3. A liquid crystal device according to claim 1 or 2, characterized in that the organic resin presses the outer peripheries of the pair of substrates from the upper and lower surfaces to bring them into close contact with each other.
JP60219645A 1985-10-02 1985-10-02 Liquid crystal device Expired - Lifetime JP2606687B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60219645A JP2606687B2 (en) 1985-10-02 1985-10-02 Liquid crystal device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60219645A JP2606687B2 (en) 1985-10-02 1985-10-02 Liquid crystal device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6278531A true JPS6278531A (en) 1987-04-10
JP2606687B2 JP2606687B2 (en) 1997-05-07

Family

ID=16738764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60219645A Expired - Lifetime JP2606687B2 (en) 1985-10-02 1985-10-02 Liquid crystal device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2606687B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5420706A (en) * 1991-12-26 1995-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device having improved light shielding and method for forming the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5163637A (en) * 1975-10-13 1976-06-02 Tokyo Shibaura Electric Co HYOJISOCHI
JPS59116929U (en) * 1983-01-26 1984-08-07 シャープ株式会社 liquid crystal display device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5163637A (en) * 1975-10-13 1976-06-02 Tokyo Shibaura Electric Co HYOJISOCHI
JPS59116929U (en) * 1983-01-26 1984-08-07 シャープ株式会社 liquid crystal display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5420706A (en) * 1991-12-26 1995-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device having improved light shielding and method for forming the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2606687B2 (en) 1997-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2535142B2 (en) Liquid crystal display device manufacturing method
JPS6254225A (en) Manufacturing method for liquid crystal display
JPS6254228A (en) Manufacturing method for liquid crystal display
KR100685948B1 (en) A Liquid Crystal Display Device And The Method For Manufacturing The Same
KR100220550B1 (en) Liquid crystal display panel and liquid crystal display device
US5178571A (en) Method for manufacturing an electro-optical device
KR20010042611A (en) Method for mounting TCP film to display panel
WO2011111420A1 (en) Liquid crystal display device, and method for producing same
KR101700265B1 (en) Method for fabricating liquid crystal panel
US20050185127A1 (en) Method of manufacturing liquid crystal display
KR100321256B1 (en) Method for fabricating liquid crystal optical device and liquid crystal optical device obtained by the same
JPS6278531A (en) Liquid crystal device
JPH10254378A (en) Liquid crystal display device and its manufacturing method
JPS6278526A (en) Manufature of liquid crystal device
JPS6278525A (en) Manufacture of liquid crystal device
JP2007047240A (en) Temporarily fixing member and method for manufacturing liquid crystal display device using the same
JPS6223018A (en) Forming method for liquid crystal device
JPS6223021A (en) Liquid crystal device
JPH08220546A (en) Liquid crystal sealing method and cushion member used by the method
WO2019187567A1 (en) Electro-optic device and method for manufacturing same
JPS6223017A (en) Manufacture of liquid crystal device
JPH05264989A (en) Color liquid crystal display element
JP4659420B2 (en) Display device
JP4444706B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal display device
JPS6234129A (en) Manufacture of liquid crystal device

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term