JPS6275358A - Circuit board inspecting device - Google Patents
Circuit board inspecting deviceInfo
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- JPS6275358A JPS6275358A JP60216872A JP21687285A JPS6275358A JP S6275358 A JPS6275358 A JP S6275358A JP 60216872 A JP60216872 A JP 60216872A JP 21687285 A JP21687285 A JP 21687285A JP S6275358 A JPS6275358 A JP S6275358A
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、偏平な回路基板に各種の電子部品を装着して
組立てられた被検査体としての実装回路基板(以下、た
んに回路基板という)を最終的に導通検査する回路基板
検査装置に係り、特に、各種の電子部品を回路基板の両
面に装着した被検査体を検査する両面回路基板検査装置
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a mounted circuit board (hereinafter simply referred to as a circuit board) as an object to be inspected, which is assembled by mounting various electronic components on a flat circuit board. ), and particularly relates to a double-sided circuit board testing device that tests a test object with various electronic components mounted on both sides of the circuit board.
既に12案されているこの種の回路基板検査装置は、回
路基板の片面のみに各種の電子部品を装着した被検査体
として回路基板に多数のコンタクトビンずなわちコンタ
クトプローブを接触させて導通検査している。This type of circuit board testing device, of which 12 have already been proposed, tests continuity by bringing a large number of contact bottles, or contact probes, into contact with the circuit board, which has various electronic components mounted on only one side of the circuit board. are doing.
すなわち、上述した回路基板検査装置は、ピンボードに
多数のコンタクトピンを弾発的に植設し、これらのコン
タクトビンを、回路基板の一面に装着された各電子部品
から回路基板の他面へ突出する導体部分に上方または下
方から前進させて圧接し、これによって電気的導通検査
を施すようになっている。In other words, the circuit board inspection device described above resiliently plants a large number of contact pins on a pin board, and connects these contact pins from each electronic component mounted on one side of the circuit board to the other side of the circuit board. The protruding conductor portion is advanced and pressed against the protruding conductor portion from above or below, thereby testing electrical continuity.
このように、被検査体としての回路基板は、その−面に
各種電子部品を装着し、回路基板の他面が検査回路面を
形成している関係上、コンタクトビンを被検査体の他面
側から回路基板に接触導通させて測定検査か行われる。In this way, the circuit board used as the object to be inspected has various electronic components mounted on its lower side, and the other side of the circuit board forms the inspection circuit surface, so the contact bin is placed on the other side of the object to be inspected. Measurements and tests are performed by contacting the circuit board from the side.
しかしながら、最近の回路基板に使用される各種の電子
部品はますます小型化されているので、13方度配首を
予備なくされ、これに起因して、回路基板の表意、つま
り、両面にそれぞれ装着して使用されるため、これらの
両面回路基板の導通検査は、両面回路基板の上・下方向
から一挙に−■程で導通検査づることが望まれている。However, as various electronic components used in recent circuit boards are becoming smaller and smaller, the 13-way neck arrangement is no longer available, and as a result, the design of the circuit board, that is, each side is Since these double-sided circuit boards are mounted and used, it is desirable to conduct the continuity test for these double-sided circuit boards from the top and bottom of the double-sided circuit boards at once from the top and bottom.
一方、電子部品の高密度配置に伴いコンタクトビンの配
置も高密度化されかつコンタク1−ピン自体が細<41
っている。したがって、回路基板とコンタクミービンの
相対的位置に少しでも狂いがあると、コンタクトビンは
接触すべき回路パターン上の検査点とは異なる位置へ接
触してしまう。On the other hand, with the high-density arrangement of electronic components, the arrangement of contact bins has also become high-density, and the contact pin itself has become thinner than 41 mm.
ing. Therefore, if there is even a slight deviation in the relative position of the circuit board and the contact bottle, the contact bottle will come into contact with a different position from the inspection point on the circuit pattern to be contacted.
ところが、回路基板の位置決めのために用いる位(α決
め孔は、いかに正確に加工しても、回路基板の回路パタ
ーンのツj作時点とは異なる時点に作られるので、回路
パターンに対する相対位置に製作上の誤差が発生し易い
。However, no matter how accurately the holes used for positioning the circuit board are made, they are made at a different time from the time when the circuit pattern of the circuit board is made, so the relative position to the circuit pattern may vary. Manufacturing errors are likely to occur.
本発明は前述の問題点に鑑みなされたもので、その目的
は、両面回路基板の両面の導通検査を同時に行うことが
でき、しかも、高密度化された回路基板パターンに対し
正確にコンタクトビンの先端を接触させることができる
回路基板検査装置を得ることにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to be able to perform continuity tests on both sides of a double-sided circuit board at the same time, and to accurately place contact bins on high-density circuit board patterns. An object of the present invention is to obtain a circuit board inspection device whose tips can be brought into contact with each other.
本発明の回路基板検査装置は、支持ベースに複数の案内
支柱を樹立し、各案内支柱の上部に、下向きのコンタク
トビンを有する上部ピンボードを備えた固定板を支持し
、この固定板と支持ベースの間には、上向きのコンタク
1−ピンを有する下部ピンボードを備えた可動板を、上
方へ向かって移動自在に各案内支柱により支持し、前記
下部ピンボードの上位でしかも前記上部ピンボードの下
位において、前記各案内支柱に上下に摺動自在に枠状の
保持部材を嵌装し、固定板と保持部材との間および可動
板と保持部材との間にそれぞれ弾性材を介在させ、保持
部材上には、検査すべき両面回路基板をその上下面が上
下に露出する状態で位置決めし支持する回路基板支持テ
ーブルを、水平方向に前後左右に微調整可能に支承し、
回路基板支持テーブル上方位置には、それにより位置決
め支持された両面回路基板上面の指標の位置を検知する
回路基板位置検知装置を設け、前記保持部材には、それ
に対する回路基板支持テーブルの前後左右位置の微調整
を行う微調整装置を設けたことを特徴とする。The circuit board inspection device of the present invention has a plurality of guide posts established on a support base, and supports a fixing plate having an upper pin board having a downward contact pin on the top of each guide post, and the fixing plate and the support Between the bases, a movable plate having a lower pin board having contact pins facing upward is supported by each guide column so as to be movable upward, and is located above the lower pin board and above the upper pin board. A frame-shaped holding member is fitted to each of the guide columns so as to be slidable up and down, and an elastic material is interposed between the fixed plate and the holding member and between the movable plate and the holding member, respectively, A circuit board support table for positioning and supporting a double-sided circuit board to be inspected with its upper and lower surfaces exposed vertically is supported on the holding member so that it can be finely adjusted in the horizontal direction back and forth and left and right.
A circuit board position detection device is provided above the circuit board support table to detect the position of the index on the upper surface of the double-sided circuit board that is positioned and supported by the circuit board position detection device, and the holding member is provided with a circuit board position detection device that detects the position of the index on the top surface of the double-sided circuit board that is positioned and supported. The present invention is characterized in that a fine adjustment device is provided for making fine adjustments.
上記構成により、本発明では下部ピンボードの上界によ
り、それと上部ピンボードとの間に回路基板が挟まれて
、その両面の検査が同時に行われる。また、回路基板へ
の回路パターンの製作と同時に、回路基板に適当なマー
クすなわち指標を形成しておき、その回路基板を回路基
板支持テーブル上に装着した後、該支持テーブルを前後
左右に微調整して指標が所定の位置へ来るようにし、そ
れを回路基板位置検知装置により検出した後検査が行わ
れる。With the above configuration, in the present invention, the circuit board is sandwiched between the lower pin board and the upper pin board due to the upper limit of the lower pin board, and both sides of the circuit board are inspected simultaneously. In addition, at the same time as the circuit pattern is produced on the circuit board, appropriate marks or indicators are formed on the circuit board, and after the circuit board is mounted on the circuit board support table, the support table is finely adjusted back and forth and left and right. The indicator is brought to a predetermined position, and after this is detected by the circuit board position detection device, an inspection is performed.
以下、本発明を図示の一実施例について説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to an illustrated embodiment.
第1図において、符号2は、偏平な四角形状支持ベース
であって、この支持ベース2上の各角隅部には、4本の
案内支柱3が植設されており、この案内支柱3の上部に
は、多数の下向きのコンタクトビン4を有する上部ピン
ボード6aを支持する固定板6が水平に固着されている
。上部ピンボード6aは固定板6の下面にスペーサ板7
等を介して支持されている。コンタクトビン4のト端は
導電線4aを介して図示しない上部コネクタに接続され
ている。このコネクタは図示しない導通検査用計器に接
続される。In FIG. 1, reference numeral 2 denotes a flat rectangular support base, and four guide columns 3 are installed at each corner of the support base 2. A fixing plate 6 supporting an upper pin board 6a having a large number of downward contact pins 4 is horizontally fixed to the upper part. The upper pin board 6a has a spacer plate 7 on the lower surface of the fixed plate 6.
It is supported through etc. The top end of the contact bin 4 is connected to an upper connector (not shown) via a conductive wire 4a. This connector is connected to a continuity test meter (not shown).
一方、上記固定板6の下方において、上記各案内支柱3
には、下部ピンボード8aをスペーサ板5を介して支持
する可動板8が上、下方向にII fjJ自在に嵌装さ
れており、この下部ピンボード8aの上面には多数のコ
ンタクトビン9が上向きに、しかも弾発的に昇降するよ
うに設けられている。On the other hand, below the fixed plate 6, each of the guide columns 3
A movable plate 8 that supports a lower pin board 8a via a spacer plate 5 is fitted in the upper and lower directions, and a large number of contact bins 9 are mounted on the upper surface of the lower pin board 8a. It is designed to move upward and elastically.
なお、コンタクトビン9の下端は、図示しない下部コネ
クタ2に導電線9aを通して接続されている。可動板8
は案内支柱3に対しベアリング8bにより支持される。Note that the lower end of the contact bin 9 is connected to a lower connector 2 (not shown) through a conductive wire 9a. Movable plate 8
is supported by the guide column 3 by a bearing 8b.
また、導電線9aは前述の計器に接続される。Further, the conductive wire 9a is connected to the aforementioned meter.
前記上部ピンボード6aと下部ピンボード8aの間にお
いて、各案内支柱3には、中央部に大きな開口10aを
有する扁平な枠状保持部材10がベアリング10bを介
して上、下方向に摺動自在に嵌装されており、この保持
部材10は、第2図に示づように、それと可動板8の間
、およびそれと固定板6の間にそれぞれ介装した弾性材
、たとえば圧縮コイルばね14,15によって浮動状態
に保持されている。すなわち、可動板8上には、各一対
をなずガイドビン11が上方へ向りいって立設されてお
り、この各ガイドピン11の直上に位置覆る上記保持部
材10には各一対をなづ゛ガイドピン12が上下に貫通
して植設されている。さらに、各ガイドピン12の直上
に位置する上記固定板6の部分には、各一対をな寸ガイ
ドピン13が垂設されている。そして、各ガイドピン1
1と各ガイドピン12の下側への突出部との間には、保
持部材10と可動板8との間に介在するように前記コイ
ルばね14が弾発的に介装されており、上記各ガイドピ
ン12の上側突出部とガイドピン13との間には、保持
部材10と固定板6との間に介在するように、前記コイ
ルばね15が弾発的に介装されており、特に、上部のコ
イルばね15は下部のコイルばね14の弾力より弱く形
成されている。Between the upper pin board 6a and the lower pin board 8a, each guide column 3 has a flat frame-shaped holding member 10 having a large opening 10a in the center, which is slidable upwardly and downwardly via a bearing 10b. As shown in FIG. 2, this holding member 10 has an elastic material, such as a compression coil spring 14, interposed between it and the movable plate 8 and between it and the fixed plate 6, respectively. 15 is held in a floating state. That is, on the movable plate 8, a pair of guide pins 11 are erected facing upward, and a pair of guide pins 11 are provided on the holding member 10 positioned directly above each guide pin 11. A guide pin 12 is installed so as to penetrate vertically. Furthermore, a pair of guide pins 13 of different sizes are vertically provided in the portion of the fixing plate 6 located directly above each guide pin 12. And each guide pin 1
1 and the downward protrusion of each guide pin 12, the coil spring 14 is elastically interposed between the holding member 10 and the movable plate 8. The coil spring 15 is elastically interposed between the upper protrusion of each guide pin 12 and the guide pin 13 so as to be interposed between the holding member 10 and the fixing plate 6. The upper coil spring 15 is formed to have a lower elasticity than the lower coil spring 14.
第3図に示すように、上部ピンボード6aには案内スリ
ーブ17が固定され、このスリーブ17内に1習動ピン
16が上下に変位自在に設けられ、スリーブ16は、ス
リーブ17の上部端壁どの間に介装した圧縮コイルばね
18によって下降の限度まで弾圧されている。そして、
このような摺動ピン16は上部ピンボード6aの他の個
所にも設けられ、これらの摺動ビン16の下端に、上部
コンタクトビン4の先端すなわら下端を保護する保護板
19が固定されている。保護板19には上部コンタクト
ビン4の下端部が摺動自在に挿通されている。As shown in FIG. 3, a guide sleeve 17 is fixed to the upper pin board 6a, and a driving pin 16 is provided in the sleeve 17 so as to be vertically displaceable. A compression coil spring 18 interposed between the two ends is compressed to the limit of the downward movement. and,
Such sliding pins 16 are also provided at other locations on the upper pin board 6a, and a protection plate 19 is fixed to the lower ends of these sliding pins 16 to protect the tips, ie, the lower ends, of the upper contact pins 4. ing. The lower end of the upper contact pin 4 is slidably inserted through the protection plate 19.
同様に、下部ピンボード8aにも、同じような機能をも
つ案内スリーブ20、摺動ビン21および圧縮コイルば
ね22が設(プられ、1習動ピン21はばね22により
上昇の限度まで弾圧されている。Similarly, the lower pin board 8a is also provided with a guide sleeve 20, a sliding pin 21, and a compression coil spring 22, which have similar functions, and one driven pin 21 is pressed by the spring 22 to the limit of its upward movement. ing.
そして、摺動ピン21の上端には下部コンタクトピン9
の先端すなわち上端を保護する保護板23が固定されて
おり、下部コンタクトピン9の上端が保護板23に摺動
自在に挿通されている。A lower contact pin 9 is provided at the upper end of the sliding pin 21.
A protection plate 23 is fixed to protect the tip or upper end of the lower contact pin 9, and the upper end of the lower contact pin 9 is slidably inserted through the protection plate 23.
第3図において、保持部材10には、回路基板支持テー
ブル25が水平方向に前後左右に微調整可能に支持され
る。微調整のための構造については後述する。回路基板
支持テーブル25は、上面に複数の位置決めピン26を
植設され、このピン26に両面を検査される回路基板W
の位置決め孔がはめ込まれて、支持テーブル25に対す
る回路基板Wの位置決めがなされる。回路基板支持板2
5は四角形の枠状をなし、その四辺部下側に基枠27を
固定しである。また、基枠27を収容し支持するために
基枠27のまわりに支枠28が設けられて、前記保持部
材10にボルト29により固定されている。In FIG. 3, a circuit board support table 25 is supported by the holding member 10 so as to be finely adjustable horizontally in the front, rear, left and right directions. The structure for fine adjustment will be described later. The circuit board support table 25 has a plurality of positioning pins 26 implanted on its upper surface, and the circuit board W to be inspected on both sides is attached to the pins 26.
The circuit board W is positioned with respect to the support table 25 by being fitted into the positioning hole. Circuit board support plate 2
Reference numeral 5 has a rectangular frame shape, and a base frame 27 is fixed to the lower side of the four sides. Further, a support frame 28 is provided around the base frame 27 to accommodate and support the base frame 27, and is fixed to the holding member 10 with bolts 29.
第4図に示ずように、前記支枠28は四角形板状の枠体
で、その内側の回路基板支持テーブル25も、それに支
持される回路基板Wの下面を下向きに露出させうるよう
に中心部に開口を有し、同様に四角形状の枠体をなす板
体である。As shown in FIG. 4, the support frame 28 is a rectangular plate-shaped frame, and the circuit board support table 25 inside it is also centered so that the lower surface of the circuit board W supported by it can be exposed downward. It is a plate with an opening at the bottom and also forms a rectangular frame.
支枠28の手前側および奥側には1対の対向する細長い
X軸方向ガイド部材30.31が固定されている。これ
らのガイド部材30.31は、第4図のV−■断面を示
す第5図の左右寄り部分にも示されている。そして、こ
れらガイド部材30゜31のそれぞれの内側に沿ってX
軸方向(第4図の左右方向)に案内されつつ摺動するよ
うに細長い被案内部材32.33が設けられており、こ
れら被案内部材32.33は四角形枠34の対向づる2
辺に固着されている。したがって、四角形枠34はX軸
方向ガイド部材30.31に案内されつつ支枠28に対
してX軸方向に変位可能である。A pair of opposing elongated X-axis direction guide members 30, 31 are fixed to the front and rear sides of the support frame 28. These guide members 30, 31 are also shown in the left and right portions of FIG. 5, which shows the V--■ cross section of FIG. 4. Then, along the inside of each of these guide members 30° 31
Elongated guided members 32 and 33 are provided so as to slide while being guided in the axial direction (left and right direction in FIG. 4).
It is attached to the sides. Therefore, the rectangular frame 34 can be displaced in the X-axis direction relative to the support frame 28 while being guided by the X-axis guide members 30.31.
四角形枠34の他の対向する2辺の外側には、細長いY
軸方向ガイド部材35.36が固着されている。また、
第4図のVl−Vl断面を示1第6図の左側よりに示す
ように、四角形枠34と一体をなず部材38と支枠28
に突設したピン40との間には圧縮ばね41が介装され
ている。また、第6図の右側に示すように、四角形枠3
4と一体を<2ず取付部材42から一体的に立上るよう
に当接板43が設けられている。一方、支枠28上の取
付数44にはマイクロメータヘッドMCXが取付−けら
れ、その先端に測定子45が接触している。On the outside of the other two opposing sides of the rectangular frame 34, there is a long and narrow Y.
An axial guide member 35,36 is fixed. Also,
The Vl-Vl cross section of FIG. 4 is shown.1 As shown from the left side of FIG.
A compression spring 41 is interposed between the pin 40 and the pin 40 protruding from. In addition, as shown on the right side of Fig. 6, the rectangular frame 3
An abutting plate 43 is provided so as to stand up integrally from the mounting member 42. On the other hand, a micrometer head MCX is attached to a mounting number 44 on the support frame 28, and a probe 45 is in contact with the tip of the micrometer head MCX.
四角形枠34のX軸方向左方(第6図における)への変
位は、圧縮ばね41の弾力に抗して行われる。The displacement of the rectangular frame 34 to the left in the X-axis direction (in FIG. 6) is performed against the elasticity of the compression spring 41.
四角形枠34の左右のY軸方向ガイド部材35゜36の
外側には、それに案内されつつY軸方向に摺動変位する
被案内部材47.48が位置している。これらの被案内
部材47.48は、第6図に示づように回路基板支持テ
ーブル25の基枠27の下側に固定されている。したが
って、回路基板支持テーブル25は、Y軸方向ガイド部
材35゜36に案内されつつY軸方向に1習動変位可能
である。一方、回路基板支持テーブル25を支承する四
角形枠34がX軸方向ガイド部材30..31に沿って
X軸方向に摺動変位自在であることにより、回路基板支
持テーブルはX軸方向にも摺動変位可能である。Guided members 47 and 48 are positioned outside the left and right Y-axis direction guide members 35 and 36 of the rectangular frame 34, and are guided by them and slidably displaced in the Y-axis direction. These guided members 47, 48 are fixed to the lower side of the base frame 27 of the circuit board support table 25, as shown in FIG. Therefore, the circuit board support table 25 can be moved by one movement in the Y-axis direction while being guided by the Y-axis guide members 35 and 36. On the other hand, the rectangular frame 34 supporting the circuit board support table 25 is connected to the X-axis direction guide member 30. .. 31 in the X-axis direction, the circuit board support table can also be slid in the X-axis direction.
回転基板支持テーブル25のX軸方向の微母調節はX軸
周マイクロメータヘッドMCXの回動操作により行われ
る。マイクロメータヘッドMCXの回動調整により、第
6図において、当接板43が圧縮ばね41を圧縮しつつ
左方へ、また圧縮ばね41の伸長力により右方へ変位す
る。Fine adjustment of the rotary substrate support table 25 in the X-axis direction is performed by rotating the X-axis circumferential micrometer head MCX. By adjusting the rotation of the micrometer head MCX, the abutting plate 43 is displaced to the left while compressing the compression spring 41, and to the right by the extension force of the compression spring 41, as shown in FIG.
一方、回転基板支持テーブル25のY軸方向の微は調節
は、第′5図に示すY軸周マイクロメータヘッドMCY
の回動操作により行われる。同図に示すように、四角形
枠34と一体的な部材50から立上り状に突設した取付
部材51に、上記マイクロメータヘッドMCYが取付け
られ、また回転基板支持テーブル25の下面に固定した
部材52には、先端に測定子53を有する柱状部材54
の基端が螺入により固定されている。また、マイクロメ
ータヘッドMCYと反対の側にある四角形枠34の辺の
内側と、回転基板支持テーブル基枠27のピン56との
間には圧縮ばね57が介装されている。回転基板支持テ
ーブル25のY軸方向の微量調節は、Y@用マイクロメ
ータヘッドMCYの回初操作によりX軸の場合と同様に
して行うことができる。On the other hand, fine adjustment of the rotary substrate support table 25 in the Y-axis direction is performed using the Y-axis circumferential micrometer head MCY shown in FIG.
This is done by rotating the . As shown in the figure, the micrometer head MCY is attached to a mounting member 51 that protrudes upward from a member 50 integral with the rectangular frame 34, and a member 52 fixed to the lower surface of the rotary substrate support table 25. , there is a columnar member 54 having a measuring tip 53 at its tip.
The proximal end of is fixed by screwing. Further, a compression spring 57 is interposed between the inner side of the rectangular frame 34 on the side opposite to the micrometer head MCY and the pin 56 of the rotary substrate support table base frame 27. Slight adjustment of the rotary substrate support table 25 in the Y-axis direction can be performed in the same manner as in the X-axis by first operating the Y@ micrometer head MCY.
第2図に示すように、前記支持ベース2の後部上面には
、ブレーキ付のモータM1が設置されており、このモー
タM1の出力軸60には、逆ハート形の第1カム部材6
1および同軸的な2個の第2カム部材62a、62bが
取付けられている。As shown in FIG. 2, a motor M1 with a brake is installed on the rear upper surface of the support base 2, and an inverted heart-shaped first cam member 6 is attached to the output shaft 60 of the motor M1.
1 and two coaxial second cam members 62a, 62b are attached.
また、第1カム部材61の回転領域に近接する上記支持
ベース1上の位置には、ブラケット62が固設されてお
り、このブラケット62には作動レバー63が支軸64
によって枢着されている。さらに、この作動レバー63
の一端部63aは上記第1カム部材61の周縁に接触し
ており、作動レバー63の他端部63bは、可動板8の
下側板体8Cの底面に付設された当接部材66に前記コ
イルばね14.15の伸長しようとする弾力によって弾
発的に当接している。ざらにまた、上記第2カム部材6
2a、62bの移動軌跡上には、第1図に示づように上
限スイッチSaと下限スイッチsbとが設けられており
、上限スイッチ3aは、後述のように下部ピンボード8
aおよび可動板8が上限位置に上昇したときにカム62
aにより作動してモータM1を停止させるようになって
あり、下限スイッチSbは、後述のように下部ピンボー
ド8aおよび可動板8が下限位置に下降したときにカム
62bにより作動するようになっている。Further, a bracket 62 is fixedly installed at a position on the support base 1 close to the rotation area of the first cam member 61, and an actuation lever 63 is attached to the support shaft 64 of the bracket 62.
It is pivoted by. Furthermore, this operating lever 63
One end portion 63a is in contact with the periphery of the first cam member 61, and the other end portion 63b of the actuating lever 63 is connected to the abutting member 66 attached to the bottom surface of the lower plate 8C of the movable plate 8. The springs 14 and 15 are elastically abutted by the elasticity of the springs 14 and 15, which tend to expand. In addition, the second cam member 6
As shown in FIG. 1, an upper limit switch Sa and a lower limit switch sb are provided on the movement locus of 2a and 62b, and the upper limit switch 3a is connected to the lower pin board 8 as described later.
a and the movable plate 8 rise to the upper limit position, the cam 62
a to stop the motor M1, and the lower limit switch Sb is activated by a cam 62b when the lower pin board 8a and the movable plate 8 are lowered to the lower limit position as described later. There is.
第2図に示すように、上部ピンボード6aおよびその下
側に支持されるコンタクトビン先端保護板19は、同図
で実線で示す作用位置とそれから後退した鎖線位置との
間で移動自在となっている。As shown in FIG. 2, the upper pin board 6a and the contact bottle tip protection plate 19 supported below are movable between the active position shown by the solid line in the figure and the position shown by the dashed line retreating from the operating position. ing.
このような移動を可能とするために、上部ピンボード6
aの両端のスペーサ板7の上端は、第1図に示すように
移動板70に連結され、移動板70はその上面に固定し
た金具71を介して、固定板6の下面に前後方向に固定
したガイド72に沿い移動自在に支持されている。To enable such movement, the upper pin board 6
The upper ends of the spacer plates 7 at both ends of a are connected to a movable plate 70 as shown in FIG. It is supported so as to be movable along a guide 72.
第2図に示ずように、固定板6の下面の前部と後部には
、移動板70の前進位置および後退位置を規定するため
に移動板の図示しない突起に当接するストッパ74.7
5が固定されている。また、移動板70の前進端位置お
よび後退端位置を検出するために検出スイッチ76.7
7が固定板6の下面に取付けられている。As shown in FIG. 2, stoppers 74.7 are provided at the front and rear portions of the lower surface of the fixed plate 6, and abut against projections (not shown) of the movable plate 70 to define the forward and backward positions of the movable plate 70.
5 is fixed. In addition, a detection switch 76.7 is used to detect the forward end position and the backward end position of the moving plate 70.
7 is attached to the lower surface of the fixed plate 6.
上部ピンボード6aを第2図の実線位置と鎖線位置との
間で移動させるために、固定板6の後方への延長部上に
可逆転モータM2が設置されている。可逆転モータM2
の回転駆動軸は固定板6の下側へ突出し、それに、第7
図の平面図に示すように駆動プーリ80が固定されてい
る。一方、固定板6の前部の下側には遊動プーリ81が
取付けられており、これらのプーリ80,81にlトは
渡したワイヤロープ82の両端は前記金具71の側面に
83.84で示す位置でそれぞれ連結されている。した
がって、モータM2の一方向への回転により、移動板7
0および上部ピンボード6aは前進し、モータM2の他
方向への回転により移動板70および上部ピンボード5
a G、t’Et退する。A reversible motor M2 is installed on the rearward extension of the fixed plate 6 in order to move the upper pin board 6a between the solid line position and the chain line position in FIG. Reversible motor M2
The rotational drive shaft of the seventh
As shown in the plan view of the figure, a drive pulley 80 is fixed. On the other hand, a floating pulley 81 is attached to the lower front part of the fixed plate 6, and both ends of a wire rope 82 passed to these pulleys 80 and 81 are attached to the side surfaces of the metal fitting 71 at 83 and 84. They are connected at the positions shown. Therefore, by rotating the motor M2 in one direction, the moving plate 7
0 and the upper pin board 6a move forward, and the rotation of the motor M2 in the other direction causes the moving plate 70 and the upper pin board 5 to move forward.
a G, t'Et retreat.
上部ピンボード6aは、前進端位置へ達するとストッパ
74への当接により停止し、検出スイッチ76の検出動
作によりモータM2の一方向への回転は停止する。一方
、上部ピンボード6aは、後退端位置へ達するとストッ
パ75への当接により停止し、検出スイッチ77の検出
動作によりU−タM2の他方向への回転は停止する。When the upper pin board 6a reaches the forward end position, it comes into contact with the stopper 74 and stops, and the detection operation of the detection switch 76 stops the rotation of the motor M2 in one direction. On the other hand, when the upper pin board 6a reaches the rearward end position, it comes into contact with the stopper 75 and stops, and the rotation of the U-tater M2 in the other direction is stopped by the detection operation of the detection switch 77.
固定板6の上面の両側部には、第2図に示すようにブラ
ケット86が固定され、それにピン87によってレバー
88の中程が枢着されている。レバー88の一端はソレ
ノイド駆動装置SL(第1図、第2図)のプランジャ9
0にリンク91を介して連結されている。レバー88の
上記一端の下降の限度はクッションストッパ92により
定められる。レバー88の他端は位置決めビン93の上
端に当接している。位置決めビン93はそれを受けるス
リーブ94内で上下に1!! tJJ自在とされかつコ
イルばね95により常時上方に付勢されている。As shown in FIG. 2, brackets 86 are fixed to both sides of the upper surface of the fixed plate 6, and the middle of a lever 88 is pivotally connected to the brackets 86 by pins 87. One end of the lever 88 is connected to the plunger 9 of the solenoid drive device SL (Figs. 1 and 2).
0 via a link 91. The lowering limit of the one end of the lever 88 is determined by a cushion stopper 92. The other end of the lever 88 is in contact with the upper end of the positioning bin 93. The positioning pin 93 is placed vertically within the sleeve 94 that receives it! ! tJJ freely and is constantly biased upward by a coil spring 95.
一方、移動板70には上向き穴を右する位置決めピン受
け96が固定されている。On the other hand, a positioning pin receiver 96 is fixed to the movable plate 70 with an upwardly facing hole on the right side.
−F部ピンボード6aが第2図に実線で示す前進位置に
達して停止すると、近接スイッチ98(第1図の右上方
)が作動して両ソレノイド駆動装置SLを作動させる。- When the F section pin board 6a reaches the forward position indicated by the solid line in FIG. 2 and stops, the proximity switch 98 (upper right in FIG. 1) is actuated to actuate both solenoid drive devices SL.
これにより、そのプランジャ90が後退し、レバー88
は第2図において反時計方向に回動し、レバー88の端
部が前記位置決めピン93を、ばね95の力に抗して押
し下げ、位置決めピン受け96の上向き穴内へ係合させ
る。This causes the plunger 90 to move backward and the lever 88 to move back.
is rotated counterclockwise in FIG. 2, and the end of the lever 88 pushes down the locating pin 93 against the force of the spring 95 into engagement within the upwardly facing hole of the locating pin receiver 96.
これにより、移動板70 d3よび上部ピンボード6a
は所定の前進位置にロックされる。また、上部ピンボー
ド6aの後退時には、ソレノイド駆動装置SLが切られ
、位置決めピン93はばね95で押上げられて上部ピン
ボード6aの移動板70のロックが解かれる。As a result, the moving plate 70 d3 and the upper pin board 6a
is locked in a predetermined forward position. Further, when the upper pin board 6a retreats, the solenoid drive device SL is turned off, the positioning pin 93 is pushed up by the spring 95, and the movable plate 70 of the upper pin board 6a is unlocked.
回路基板Wはその両面が検査されるものであって、その
パターンの形成と同時に、その両端部寄り位置にマーク
すなわち指標(例えば士印)が施される。この指標は、
パターンと同時に形成されるのでパターンに対しては常
に一定の位置関係にある。パターンと指標の形成時とは
別に、回路基板Wの適当位置に、第3図に示す回路基板
位置決めピン26が挿入される位置決め孔が形成される
。Both sides of the circuit board W are inspected, and at the same time as the pattern is formed, marks or indicators (for example, marks) are placed near both ends of the circuit board W. This indicator is
Since it is formed simultaneously with the pattern, it is always in a constant positional relationship with respect to the pattern. Separately from the formation of the pattern and index, a positioning hole into which a circuit board positioning pin 26 shown in FIG. 3 is inserted is formed at an appropriate position on the circuit board W.
回路基板Wの指標の位置を検知づ゛るために、固定板6
の両端部に回路基板位置検知装置100が取付部材10
1を介して設置される。第7図から明らかなように、固
定板6はその前部中央部が102で示すように開放され
、回路基板位置検知装置100はその開放部から下方へ
突出するように設けられている。In order to detect the position of the index on the circuit board W, the fixing plate 6
The circuit board position detection device 100 is attached to the mounting member 10 at both ends of the mounting member 10.
1. As is clear from FIG. 7, the front central portion of the fixing plate 6 is open as shown at 102, and the circuit board position detection device 100 is provided so as to protrude downward from the open portion.
回路基板位置検知装置100は例えば顕微鏡であり、そ
のレンズの光学系には回路基板に形成した指標と同じよ
うな土中が付されている。レンズの指標は、回路基板W
の回路パターンがコンタクトピン4,9に対して所定の
相対位置をとった時に、回路基板上の指標の位置と正確
に合うように設けられている。The circuit board position detection device 100 is, for example, a microscope, and the optical system of its lens has a soil mark similar to the index formed on the circuit board. The lens index is the circuit board W
The circuit pattern is provided so as to accurately match the position of the index on the circuit board when the circuit pattern takes a predetermined relative position with respect to the contact pins 4 and 9.
回路基板W上の指標と回路基板位置検出装置100の指
標の一致は、顕微鏡をその上方から肉眼で覗くことによ
り検知することができる。The correspondence between the index on the circuit board W and the index on the circuit board position detection device 100 can be detected by looking through a microscope with the naked eye from above.
一方、顕微鏡を直接覗く代りに、第8図および第9図に
示づように、前記回路基板検査8置を収めたケーシング
104の上部にCRT装置105をそれぞれの顕微鏡1
00に対応させて設け、CRT装置105の画面を見る
ことにより指標の一致を確認するようにしてちよい。On the other hand, instead of looking directly into the microscope, as shown in FIGS.
00, and the coincidence of the indexes may be confirmed by viewing the screen of the CRT device 105.
つぎに、以上に説明した回路基板検査装置の作用につき
説明する。Next, the operation of the circuit board inspection apparatus described above will be explained.
この装置による検査の開始前には、上部ピンボード6a
は第2図に鎖線で示す後退位置にあり、したがって、第
7図に示す固定板6の前部開放部102の下側に回路基
板支持テーブル25の上面が露出している。よって、回
転基板支持テーブル25の上面にその位置決めピン26
(第3図)を利用して回路基板Wを位置決めしつつ容易
に載置づることができる。Before starting the inspection using this device, the upper pinboard 6a
is in the retracted position shown by the chain line in FIG. 2, so that the upper surface of the circuit board support table 25 is exposed below the front opening 102 of the fixing plate 6 shown in FIG. Therefore, the positioning pin 26 is attached to the upper surface of the rotary substrate support table 25.
(FIG. 3), the circuit board W can be easily placed and positioned.
このように回路基板Wを位置決め載置しても、その回路
パターンと位置決め孔とは加工誤差により相対位置が必
ずしも常に一定ではない。しだがって、回路基板Wの回
路パターンに対し正確な相対位置にある指標が回路基板
位置検出装置である顕微鏡の光学系の指標と一致するま
で、顕微鏡を覗きつつ、またはCRT装置を見つつ、回
路基板支持テーブル25を前後、左右、ずなわちY軸方
向およびX軸方向に微分調節する。これはマイクロメー
タヘッドMCY、MCXの手による回動により行うこと
ができる。Even when the circuit board W is positioned and mounted in this manner, the relative positions of the circuit pattern and the positioning holes are not always constant due to processing errors. Therefore, while looking through the microscope or while looking at the CRT device, until the mark at the correct relative position to the circuit pattern of the circuit board W matches the mark of the optical system of the microscope, which is the circuit board position detection device. , differentially adjust the circuit board support table 25 back and forth, left and right, that is, in the Y-axis direction and the X-axis direction. This can be done by manually rotating the micrometer heads MCY and MCX.
以上のようにして、回路基板の位置決めが完了したとこ
ろで、モータM2を駆動して、後退位置にある上部ピン
ボード6aを第2図の実線位置へ前進させて、回路基板
Wの上方に位置させる。これにより、ソレノイド駆動装
NSLが作動し、位置決めピン93が下降して移動板7
0および上部ピンボード6aを所定位置にロックする。When the positioning of the circuit board is completed in the above manner, the motor M2 is driven to move the upper pin board 6a, which is in the retracted position, forward to the solid line position in FIG. 2, and to position it above the circuit board W. . As a result, the solenoid drive unit NSL is activated, and the positioning pin 93 is lowered to lower the moving plate 7.
0 and upper pinboard 6a in place.
これによって、モータM1が駆動され、その出力軸60
に固定された第1カム部月61と第2カム部材62a、
62bが共に回転するので、第1カム部材61は、作動
レバー63を支軸64の周りに第2図において時計方向
に旋回させる。これによって、この作動レバー63の一
端部63aが下方へ押され、その他端部63bが当接部
材66を介して可動板8を上方へ押し上げる。This drives the motor M1, and its output shaft 60
a first cam portion 61 and a second cam member 62a fixed to the
62b rotate together, the first cam member 61 causes the actuation lever 63 to pivot clockwise in FIG. 2 around the support shaft 64. As a result, one end 63a of the operating lever 63 is pushed downward, and the other end 63b pushes the movable plate 8 upward via the abutting member 66.
この押し上げによる可動板8の上昇により、下部のコイ
ルばね14は押し上げ力を保持部材10に伝達し、保持
部材10をも上昇させる。押し上げ力はざらに保持部材
10から上部のコイルばね15に伝達される。ところで
、上部のコイルばね15の上端は固定板6に接触してお
り、しかも上部のコイルばね15は下部のコイルばね1
4よりち弱いから可動板8の上界開始により、まず上部
のコイルばね15が圧縮され始める。この時、下部のコ
イルばね14の圧縮は殆んどなされず、したがって可動
板8上の下部ピンボード8aの上向ぎコンタクトピン9
と、保持部材10上の回路基板Wとの相対距離の変化は
殆んどない。これに対し、上部コイルばね15の圧縮に
よって保持部材10上の回路基板Wと上部ピンボード6
aの下向きコンタク1〜ビン4の距離は漸次縮まり、遂
には、回路基板Wの上面の検査点が下向きコンタクトピ
ン4に接する。As the movable plate 8 rises due to this push-up, the lower coil spring 14 transmits a pushing force to the holding member 10, causing the holding member 10 to also rise. The pushing up force is roughly transmitted from the holding member 10 to the upper coil spring 15. By the way, the upper end of the upper coil spring 15 is in contact with the fixed plate 6, and the upper coil spring 15 is in contact with the lower coil spring 1.
Since it is weaker than 4, the upper coil spring 15 begins to be compressed when the upper limit of the movable plate 8 starts. At this time, the lower coil spring 14 is hardly compressed, and therefore the upward contact pin 9 of the lower pin board 8a on the movable plate 8
There is almost no change in the relative distance from the circuit board W on the holding member 10. On the other hand, the circuit board W on the holding member 10 and the upper pin board 6 are compressed by the upper coil spring 15.
The distance between the downward contact pins 1 to 4 of a is gradually reduced, and finally the inspection point on the upper surface of the circuit board W comes into contact with the downward contact pin 4.
このような状態になった後は上部コイルばね15の圧縮
は止まる。また、上部コイルばね15はその弱い弾力で
、下向きコンタクトピン4と回路基板Wの上面の電子部
品との最初の接触時に軟い緩衝作用を果たし、部品を保
護する。回路基板Wの上面の電子部品はフラッ1−パッ
ケージであることが多く、そのまわりに突出する多数の
折曲導電腕はきわめて弱く、例えば30グラムを越える
力で変形する。上部コイルばね15の軟い緩衝作用は、
フラットパッケージの弱い導電腕に所定の弱い力でコン
タクトピン4を接触させることを可能にし、導電接着面
の剥離等の事故を防ぎ正確な加圧力を確保する。After reaching this state, the compression of the upper coil spring 15 stops. Further, the upper coil spring 15 has a weak elasticity, and when the downward contact pin 4 first comes into contact with the electronic component on the upper surface of the circuit board W, the upper coil spring 15 exerts a soft buffering effect and protects the component. The electronic components on the top surface of the circuit board W are often flat packages, and the numerous bent conductive arms protruding around them are extremely weak and deform with a force of more than 30 grams, for example. The soft buffering effect of the upper coil spring 15 is
It is possible to bring the contact pin 4 into contact with the weak conductive arm of the flat package with a predetermined weak force, thereby preventing accidents such as peeling of the conductive adhesive surface and ensuring accurate pressing force.
このようにして所定の力で緩衝作用を伴なって下向きコ
ンタクトピン4と回路基板上面部品との接触を行ない、
無理な応力なしに所定の導通関係を確保した後、下部コ
イルばね14の圧縮変形を起しつつ可動板8がさらに上
昇を続け、遂には上向きコンタクトピン9の上端が、回
路基板Wの下面の電子部品に接触して、所定の導通関係
を作るので、それを検査表示計器により読取ることがで
きる。In this way, the downward contact pin 4 is brought into contact with the upper part of the circuit board with a predetermined force and a buffering effect,
After securing a predetermined conduction relationship without undue stress, the movable plate 8 continues to rise while causing compressive deformation of the lower coil spring 14, until the upper end of the upward contact pin 9 touches the bottom surface of the circuit board W. It contacts the electronic component and creates a predetermined conductive relationship that can be read by the test display instrument.
このようにして、可動板8が上限位置に達すると、上限
スイッチSa(第1図)が第2カム62aにより押され
て閉じる。すると、モータM1にブレーキがかかってモ
ータM1は停止する。In this way, when the movable plate 8 reaches the upper limit position, the upper limit switch Sa (FIG. 1) is pushed by the second cam 62a and closed. Then, a brake is applied to the motor M1 and the motor M1 is stopped.
一方、これにより図示しない測定検査時間の規制用タイ
マが作用し、数秒ないし数十秒の測定検査時間の経過に
よって、モータM1は再び回転を開始Jる。On the other hand, as a result, a timer (not shown) for regulating the measurement and inspection time is activated, and the motor M1 starts rotating again after the measurement and inspection time of several seconds to several tens of seconds has elapsed.
したがって、第1カム部材61は、下部ピンボード8a
、可動板8および保持部材10等の自重によって作動レ
バー63が第2図において反時計方向に回動することを
許す。ピンボード8a1可動板8になどの上限位置への
下降時に第2カム部材62bが下限スイッチSbを閉じ
る。これによって、モータM1が停止し、それにブレー
キがかかる。Therefore, the first cam member 61 is connected to the lower pin board 8a.
, the operating lever 63 is allowed to rotate counterclockwise in FIG. 2 due to the weight of the movable plate 8, the holding member 10, etc. The second cam member 62b closes the lower limit switch Sb when the pin board 8a1 is lowered to the upper limit position such as on the movable plate 8. This stops motor M1 and applies a brake to it.
以上のようにして、回路基板は、上下のコンタクトピン
4,9による所定の検査点への接触を受けて上下両面同
時に導通検査される。なお、コンタクトピン4,9の先
端が回路基板の検査点に接触する直曲に、第3図に示す
保護板19.23が回路基板の面に接し、それらのばね
18.22の力に抗して後退した後、コンタクトピン4
,9の先端が回路基板に接触する。このようにして、コ
ンタクトピン4.9の先端接触部は常に保護板19.2
3により保護される。As described above, the upper and lower surfaces of the circuit board are simultaneously tested for continuity by contacting predetermined test points with the upper and lower contact pins 4 and 9. In addition, at the straight bend where the tips of the contact pins 4 and 9 contact the inspection point on the circuit board, a protection plate 19.23 shown in FIG. and then move back, contact pin 4
, 9 contact the circuit board. In this way, the tip contact portion of the contact pin 4.9 is always connected to the protective plate 19.2.
Protected by 3.
このようにして、検査完了後、上部ピンボード6aは再
び第2図の鎖線位置へ後退するので、回路基板支持テー
ブル25の上方が開放される。したがって、検査ずみ回
路基板Wを容易に取外すことができる。In this way, after the inspection is completed, the upper pinboard 6a is moved back to the position shown in chain lines in FIG. 2, so that the upper part of the circuit board support table 25 is opened. Therefore, the inspected circuit board W can be easily removed.
以上のようにして、両面回路基板Wの導通検査は反復継
続して行われる。As described above, the continuity test of the double-sided circuit board W is repeatedly and continuously performed.
以上述べたように本発明によれば、可動板を固定板に向
かって移動させるだ(ブで、回路基板の両面の導通検査
を一工程で一挙に、しかも、確実に行うことができるば
かりでなく、弾性材により緩衝作用を伴ってコンタク1
〜ビンと電子部品の)&触を行うので10傷を防ぐこと
かできる。また、回転基仮支持テーブル上に回路基板を
位置決めした後、回転基板支持テーブルを前後左右に微
調整して、回路基板のコンタクトビンに対する位置を正
確に定めることができるので、回路基板パターンに対し
コンタクトピンを常に正しい位置で接触させることがで
きる。As described above, according to the present invention, by moving the movable plate toward the fixed plate, it is possible to conduct continuity tests on both sides of the circuit board in one step, and moreover, reliably. contact 1 with a cushioning effect due to the elastic material.
- By touching bottles and electronic parts, you can prevent 10 scratches. In addition, after positioning the circuit board on the rotating base temporary support table, the rotating board support table can be finely adjusted back and forth and left and right to accurately determine the position of the circuit board relative to the contact bin. The contact pin can always be brought into contact at the correct position.
第1図は本発明に係る回路基板検査装置の一部断面正面
図、第2図は同じく一部断面側面図、第3図は第1図の
一部の拡大縦断面図、第4図は上部の部材を取除いて示
す第1図の平面図、第5図は第4図のv−v線断面図、
第6図は第4図の■−■■線断面図、第7図は第1図に
おいて上部の一部の部材を取除いて示した平面図、第8
図は本発明の回路基板検査装置、ケーシングおよびCR
T装置の関係を示す正面図、第9図は同側面図である。
2・・・支持ベース、3・・・案内支柱、4・・・上部
コンタクトビンは、6・・・固定板、6a・・・上部ピ
ンボード、8・・・可動板、8a・・・下部ピンボード
、9・・・下部コンタク[−ビン、10・・・保持部材
、14.15・・・弾性材(コイルばね)、19.23
・・・コンタクトピンの先端保護板、25・・・回路基
板支持テーブル、26・・・回路基板位置決めビン、W
・・・回路基板、27・−・回路基板支持テーブルの基
枠、28・・・支枠、30.31・・・X軸方向ガイド
部材、32.33・・・被案内部材、34・・・四角形
枠、35.36・・・Y軸方向ガイド部材、40・・・
ビン、41・・−ばね、MCX、MCY・・・マイクロ
メータヘッド、47゜48−・・被案内部材、M 1
・・・モータ、61,62a。
62b・・・カム、63・・・レバー、66・・・当接
部材、70・・・移動板、M2・・・モータ、74.7
5・・・ストッパ、80・・・駆動プーリ、81・・・
遊動プーリ、82・・・ワイヤ、SL・・・ソレノイド
駆動装置、88・・・レバー、93・・・位置決めビン
、94・・・スリーブ、96・・・位置決めピン受け、
100・・・回路基板位置検出装置(顕微鏡)、105
・・・CRT装置。
出願人代理人 佐 藤 −雄
必3図
68図FIG. 1 is a partially sectional front view of a circuit board inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a partially sectional side view, FIG. 3 is an enlarged vertical sectional view of a part of FIG. 1, and FIG. FIG. 1 is a plan view with the upper member removed; FIG. 5 is a sectional view taken along the line v-v in FIG. 4;
Fig. 6 is a sectional view taken along the line ■-■■ in Fig. 4, Fig. 7 is a plan view of Fig. 1 with some of the upper parts removed, and Fig. 8
The figure shows the circuit board inspection device, casing, and CR of the present invention.
FIG. 9 is a front view showing the relationship of the T device, and FIG. 9 is a side view of the same. 2... Support base, 3... Guide column, 4... Upper contact bin, 6... Fixed plate, 6a... Upper pin board, 8... Movable plate, 8a... Lower part Pin board, 9... Lower contact [-bin, 10... Holding member, 14.15... Elastic material (coil spring), 19.23
...Contact pin tip protection plate, 25...Circuit board support table, 26...Circuit board positioning bin, W
... Circuit board, 27... Base frame of circuit board support table, 28... Support frame, 30.31... X-axis direction guide member, 32.33... Guided member, 34...・Square frame, 35.36...Y-axis direction guide member, 40...
Bottle, 41...Spring, MCX, MCY...Micrometer head, 47° 48--Guided member, M1
...Motor, 61, 62a. 62b...Cam, 63...Lever, 66...Abutting member, 70...Moving plate, M2...Motor, 74.7
5...Stopper, 80...Drive pulley, 81...
Idle pulley, 82... wire, SL... solenoid drive device, 88... lever, 93... positioning pin, 94... sleeve, 96... positioning pin receiver,
100... Circuit board position detection device (microscope), 105
...CRT device. Applicant's agent: Sato -Yuichi Figure 3 Figure 68
Claims (1)
の上部に、下向きのコンタクトピンを有する上部ピンボ
ードを備えた固定板を支持し、この固定板と支持ベース
の間には、上向きのコンタクトピンを有する下部ピンボ
ードを備えた可動板を、上方へ向かって移動自在に各案
内支柱により支持し、前記下部ピンボードの上位でしか
も前記上部ピンボードの下位において、前記各案内支柱
に上下に摺動自在に枠状の保持部材を嵌装し、固定板と
保持部材との間および可動板と保持部材との間にそれぞ
れ弾性材を介在させ、保持部材上には、検査すべき両面
回路基板をその上下面が上下に露出する状態で位置決め
し支持する回路基板支持テーブルを、水平方向に前後左
右に微調整可能に支承し、回路基板支持テーブル上方位
置には、それにより位置決め支持された両面回路基板上
面の指標の位置を検知する回路基板位置検知装置を設け
、前記保持部材には、それに対する回路基板支持テーブ
ルの前後左右位置の微調整を行う微調整装置を設けてな
る回路基板検査装置。 2、回路基板支持テーブル上に回路基板位置決めピンを
突設し、このピンに回路基板に設けた位置決め孔をはめ
ることにより回路基板の位置決めを行う特許請求の範囲
第1項記載の回路基板検査装置。 3、保持部材上に固定した支枠の対向する両辺部に1対
の平行な対向状の細長いガイド部材を固定し、これらの
ガイド部材の間で対向する2辺が案内されるように四角
形枠を設け、四角形枠の前記ガイド部材に対向しない他
の2辺に他の細長いガイド部材を固着し、この他のガイ
ド部材によって案内されるように該ガイド部材上に回路
基板支持テーブルを載置した特許請求の範囲第1項記載
の回路基板検査装置。 4、回路基板位置検知装置を、回路基板支持テーブル上
の回路基板上面の指標の上部に設けた顕微鏡により構成
した特許請求の範囲第1項記載の回路基板検査装置。 5、回路基板支持テーブルの微調整装置を、回路基板支
持テーブルを移動させるマイクロメータヘッドと、回路
基板支持テーブルを支持する四角形枠を回路基板支持テ
ーブルの移動方向に直交する方向に移動させるマイクロ
メータヘッドとにより構成した特許請求の範囲第3項記
載の回路基板検査装置。 6、上部ピンボードを固定板の下側に前後に移動可能に
装着してなる特許請求の範囲第1項記載の回路基板検査
装置。[Claims] 1. A plurality of guide posts are established on the support base, and a fixing plate having an upper pin board having downward contact pins is supported on the top of each guide post, and the fixing plate and the support base are connected to each other. A movable plate having a lower pin board having upward contact pins is supported by each guide column so as to be movable upwardly, and is located above the lower pin board and below the upper pin board. , a frame-shaped holding member is fitted to each of the guide columns so as to be slidable up and down, and an elastic material is interposed between the fixed plate and the holding member and between the movable plate and the holding member, and the holding member is placed above the holding member. In order to position and support a double-sided circuit board to be inspected with its upper and lower surfaces exposed vertically, a circuit board support table is supported that can be finely adjusted horizontally, back and forth, left and right, and the circuit board support table is positioned above the circuit board support table. is provided with a circuit board position detection device that detects the position of the index on the upper surface of the double-sided circuit board that is positioned and supported, and the holding member has a fine adjustment device that finely adjusts the front, rear, left, and right positions of the circuit board support table with respect to the holding member. A circuit board inspection device equipped with a device. 2. The circuit board inspection device according to claim 1, wherein a circuit board positioning pin is provided protrudingly on the circuit board support table, and the circuit board is positioned by fitting the pin into a positioning hole provided in the circuit board. . 3. A pair of parallel, opposing elongated guide members are fixed to opposite sides of the supporting frame fixed on the holding member, and a rectangular frame is formed so that the two opposing sides are guided between these guide members. , other elongated guide members were fixed to the other two sides of the rectangular frame not facing the guide member, and a circuit board support table was placed on the guide member so as to be guided by the other guide members. A circuit board inspection device according to claim 1. 4. The circuit board inspection device according to claim 1, wherein the circuit board position detection device is constituted by a microscope provided above the index on the top surface of the circuit board on the circuit board support table. 5. The circuit board support table fine adjustment device includes a micrometer head that moves the circuit board support table, and a micrometer that moves a rectangular frame that supports the circuit board support table in a direction perpendicular to the moving direction of the circuit board support table. A circuit board inspection device according to claim 3, comprising a head. 6. The circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein the upper pin board is mounted on the lower side of the fixed plate so as to be movable back and forth.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60216872A JPS6275358A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Circuit board inspecting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60216872A JPS6275358A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Circuit board inspecting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6275358A true JPS6275358A (en) | 1987-04-07 |
JPH0543068B2 JPH0543068B2 (en) | 1993-06-30 |
Family
ID=16695236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60216872A Granted JPS6275358A (en) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Circuit board inspecting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6275358A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02179487A (en) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Seikosha Co Ltd | Inspecting head for double-surface circuit board |
JPH06160483A (en) * | 1992-11-13 | 1994-06-07 | Nitto Seiko Co Ltd | Board inspection apparatus |
TWI427297B (en) * | 2008-09-05 | 2014-02-21 | Nidec Read Corp | Fixture for circuit board inspection |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60216872A patent/JPS6275358A/en active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02179487A (en) * | 1988-12-29 | 1990-07-12 | Seikosha Co Ltd | Inspecting head for double-surface circuit board |
JPH06160483A (en) * | 1992-11-13 | 1994-06-07 | Nitto Seiko Co Ltd | Board inspection apparatus |
TWI427297B (en) * | 2008-09-05 | 2014-02-21 | Nidec Read Corp | Fixture for circuit board inspection |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0543068B2 (en) | 1993-06-30 |
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