JPS6275353A - 超伝導線の試験装置 - Google Patents
超伝導線の試験装置Info
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- JPS6275353A JPS6275353A JP21661685A JP21661685A JPS6275353A JP S6275353 A JPS6275353 A JP S6275353A JP 21661685 A JP21661685 A JP 21661685A JP 21661685 A JP21661685 A JP 21661685A JP S6275353 A JPS6275353 A JP S6275353A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は高磁界下で超伝導線に歪みを与え、その特性を
試験する装置に関する。
試験する装置に関する。
[発明の技術的背景]
一般に高い磁界たとえば10T以上の磁界を発生させる
ような場合には超伝導磁石が使用される。
ような場合には超伝導磁石が使用される。
この超伝導磁石にはたとえばNb3SnやV3Ga等の
化合物系の超導電材料からなる超伝導線が使用される。
化合物系の超導電材料からなる超伝導線が使用される。
このような超伝導磁石の開発に当たっては、上記の超伝
導材料の開発が重要な要素になる。
導材料の開発が重要な要素になる。
ところで、上記のような化合物系の超伝導材料は機械的
な微少歪みによってその臨界電流、臨界温度、臨界磁場
等の特性が急激に低下する性質がある。特に臨界電流は
機械的な歪みによって大きな影響を受ける。このため、
超伝導材料を開発する場合には、その機械的な歪みに対
する臨界電流の特性を試験する必要がある。
な微少歪みによってその臨界電流、臨界温度、臨界磁場
等の特性が急激に低下する性質がある。特に臨界電流は
機械的な歪みによって大きな影響を受ける。このため、
超伝導材料を開発する場合には、その機械的な歪みに対
する臨界電流の特性を試験する必要がある。
従来、このような超伝導線の臨界電流−歪み特性を試験
するにはたとえば第2図に示すような装置を使用してい
た。すなわち、図中の30はビッタ−マグネット等の常
伝導磁石であって、そのボア内には試験機構31が配置
されている。この試験機構31は、液体ヘリウム等で極
低温まで冷却されるように構成されている。この試験機
構31には支持部材32が設けられ、この支持部材32
には一対の電流端子33が設けられている。そして、こ
れら電流端子33には半田34等によって試験すべき超
伝導線35の両端部が取付けられ、この超伝導線35は
直線状に張設されている。また、この超伝導線35の端
部にはアーム36の一端部が取付けられ1、このアーム
36の他端部には連結部材37が接続されている。そし
て、この連結部材37は長いロンド等を介して室温側に
設けられた荷重機構38に接続されている。そして、こ
の荷重機構38によって上記の連結部材37、アーム3
6を介して上記の超伝導線35に所定の引張り荷重すな
わち機械的な歪みが与えられるように構成されている。
するにはたとえば第2図に示すような装置を使用してい
た。すなわち、図中の30はビッタ−マグネット等の常
伝導磁石であって、そのボア内には試験機構31が配置
されている。この試験機構31は、液体ヘリウム等で極
低温まで冷却されるように構成されている。この試験機
構31には支持部材32が設けられ、この支持部材32
には一対の電流端子33が設けられている。そして、こ
れら電流端子33には半田34等によって試験すべき超
伝導線35の両端部が取付けられ、この超伝導線35は
直線状に張設されている。また、この超伝導線35の端
部にはアーム36の一端部が取付けられ1、このアーム
36の他端部には連結部材37が接続されている。そし
て、この連結部材37は長いロンド等を介して室温側に
設けられた荷重機構38に接続されている。そして、こ
の荷重機構38によって上記の連結部材37、アーム3
6を介して上記の超伝導線35に所定の引張り荷重すな
わち機械的な歪みが与えられるように構成されている。
また、この超伝導線35の端部にはリン青銅材料等から
形成されたプレート3つが取付けられ、このプレート3
9にはその歪みを検出する歪みケージ40が取付けられ
ている。
形成されたプレート3つが取付けられ、このプレート3
9にはその歪みを検出する歪みケージ40が取付けられ
ている。
よって、この超伝導線35に荷重が与えられるとこのプ
レート39が歪み、これを上記の歪みゲージ40によっ
て検出し、この超伝導線35の歪みを検出できるように
構成されている。また、この超伝導4I35の中間部の
2か所にはそれぞれり一ド線41が接続され、これらの
2点間の電圧を検出し、この超伝導線35に流れる電流
を検出できるように構成されている。
レート39が歪み、これを上記の歪みゲージ40によっ
て検出し、この超伝導線35の歪みを検出できるように
構成されている。また、この超伝導4I35の中間部の
2か所にはそれぞれり一ド線41が接続され、これらの
2点間の電圧を検出し、この超伝導線35に流れる電流
を検出できるように構成されている。
このように構成された従来の装置では、上記の電流端子
33を介して超伝導線35にN流を流し、また荷重機構
38によってこの超伝導線35に所定の荷重を作用させ
、上記のリード線41を介して取出した電圧から電流を
測定し、この超伝導線35の臨界N流−歪み特性を試験
する。
33を介して超伝導線35にN流を流し、また荷重機構
38によってこの超伝導線35に所定の荷重を作用させ
、上記のリード線41を介して取出した電圧から電流を
測定し、この超伝導線35の臨界N流−歪み特性を試験
する。
しかし、このような従来のものは、上記の超伝導線35
の長さは常伝導磁石30のボア径より短くなる。したが
って、上記リード線41の接続箇所間の距離も短くなり
、このリード線41間の電圧も小さくなる。よって、こ
のリード線41の接続部に生じるカレントトランスファ
電圧が測定値に大きく影響し、測定精度が低くなる不具
合があった。
の長さは常伝導磁石30のボア径より短くなる。したが
って、上記リード線41の接続箇所間の距離も短くなり
、このリード線41間の電圧も小さくなる。よって、こ
のリード線41の接続部に生じるカレントトランスファ
電圧が測定値に大きく影響し、測定精度が低くなる不具
合があった。
このような不具合を解消するため、第3図に示すような
装置も従来から使用されていた。この装置は常伝導磁石
30のボア内にくさび部材によって拡径する試験機構5
0を設け、この拡径によって超伝導線に歪みを与えるも
のである。すなわち、この試験機構50には略円筒状の
拡径部材51が設けられ、この拡径部材51の内面には
円錐状のテーパ面部52が形成されている。そして、こ
のテーパ面部52内には円錐形のくさび部材53が嵌合
している。そしてこのくさび部材53は長い引張り部材
55を介して室温側にある駆動機構に連結されている。
装置も従来から使用されていた。この装置は常伝導磁石
30のボア内にくさび部材によって拡径する試験機構5
0を設け、この拡径によって超伝導線に歪みを与えるも
のである。すなわち、この試験機構50には略円筒状の
拡径部材51が設けられ、この拡径部材51の内面には
円錐状のテーパ面部52が形成されている。そして、こ
のテーパ面部52内には円錐形のくさび部材53が嵌合
している。そしてこのくさび部材53は長い引張り部材
55を介して室温側にある駆動機構に連結されている。
この荷重機構は上記の引張り部材55の上端部に形成さ
れた螺条部57に螺合したナツト58から構成されてい
る。また、上記の拡径部材51の上端部は長い筒状部材
56によって上記の駆動機構に支持されている。そして
、上記のナツト58を螺進することによって上記の引張
り部材55を介して上記のくさび部材53が引き上げら
れ、このくさび部材53が拡径部材51のテーパ面部5
2に圧入され、この拡径部材51を弾性的に拡径するよ
うに構成されている。また、この拡径部材51の外周に
は電気絶縁性材料からなる絶縁支持部材59が嵌合され
、この絶縁支持部材59の周面には互いに隣接した一対
の電流端子60が取付けられている。そして、この絶縁
支持部材59の外周面には試験する超伝導線61が周方
向に巻回され、この超伝導線61の両端は上記の電流端
子60に半田63等によって接合されている。
れた螺条部57に螺合したナツト58から構成されてい
る。また、上記の拡径部材51の上端部は長い筒状部材
56によって上記の駆動機構に支持されている。そして
、上記のナツト58を螺進することによって上記の引張
り部材55を介して上記のくさび部材53が引き上げら
れ、このくさび部材53が拡径部材51のテーパ面部5
2に圧入され、この拡径部材51を弾性的に拡径するよ
うに構成されている。また、この拡径部材51の外周に
は電気絶縁性材料からなる絶縁支持部材59が嵌合され
、この絶縁支持部材59の周面には互いに隣接した一対
の電流端子60が取付けられている。そして、この絶縁
支持部材59の外周面には試験する超伝導線61が周方
向に巻回され、この超伝導線61の両端は上記の電流端
子60に半田63等によって接合されている。
このような装置は、上記の拡径部材51が拡径すると絶
縁支持部材59も拡径し、その周面に取付けられている
超伝導線61が引伸ばされ、歪みが与えられる。また上
記の電流端子60を介してこの超伝導線61に電流が流
される。なお、この超伝導線61の歪みはこの上に取付
けられた歪みゲージ62′によって直接検出される。
縁支持部材59も拡径し、その周面に取付けられている
超伝導線61が引伸ばされ、歪みが与えられる。また上
記の電流端子60を介してこの超伝導線61に電流が流
される。なお、この超伝導線61の歪みはこの上に取付
けられた歪みゲージ62′によって直接検出される。
このような装置は、超伝導線61が絶縁支持部材5つの
周面に取付けられているので、その長さを常伝導磁石3
0のボアの内周長さに近い長さにすることができ、前述
の装置に比較して超伝導線の長さを約3倍程度にでき、
測定精度が向上する。
周面に取付けられているので、その長さを常伝導磁石3
0のボアの内周長さに近い長さにすることができ、前述
の装置に比較して超伝導線の長さを約3倍程度にでき、
測定精度が向上する。
[背景技術の問題点コ
しかし、このような装置では、くさび部材53によって
拡径部材51が拡径される際に、その拡径量が軸方向に
わたって不均一となり、くさび部材53の大径側すなわ
ち下端部側で拡径量が大きく、上端部側で拡径量が小さ
くなる。このため、超伝導線61に与えられる歪みが不
均一となり、測定精度が低下する不具合があった。
拡径部材51が拡径される際に、その拡径量が軸方向に
わたって不均一となり、くさび部材53の大径側すなわ
ち下端部側で拡径量が大きく、上端部側で拡径量が小さ
くなる。このため、超伝導線61に与えられる歪みが不
均一となり、測定精度が低下する不具合があった。
[発明の目的]
本発明は以上の事情に基づいてなされたもので、その目
的とするところは、試験する超伝導線の長さを長くでき
、しかもこの超伝導線に与えられる歪みが均一であり、
測定精度を向上することができる超伝導線の試験装置を
提供することにある。
的とするところは、試験する超伝導線の長さを長くでき
、しかもこの超伝導線に与えられる歪みが均一であり、
測定精度を向上することができる超伝導線の試験装置を
提供することにある。
[発明の概要]
本発明は、拡径部材の両端部に円錐状のテーバ面部を形
成し、これらのテーバ面部に円錐状のくさび部材を嵌合
し、これらくさび部材を駆動機構によって互いに近接す
るように駆動するものである。したがって、この拡径部
材の拡径量の軸方向の分布は上下対称となり、この拡径
部材の中央部では均一に拡径する。よって、超伝導線に
与えられる歪みは均一となるものである。
成し、これらのテーバ面部に円錐状のくさび部材を嵌合
し、これらくさび部材を駆動機構によって互いに近接す
るように駆動するものである。したがって、この拡径部
材の拡径量の軸方向の分布は上下対称となり、この拡径
部材の中央部では均一に拡径する。よって、超伝導線に
与えられる歪みは均一となるものである。
[発明の実施例コ
以下第1図を参照して本発明の一実施例を説明する。図
中の1は磁界を発生させるための電磁石であって、この
電磁石1は超伝導線を巻回した超伝導磁石、または水冷
のごツタ−マグネット等の常伝導磁石が使用される。そ
して、この電磁石1のボア内には試験機構2が収容され
ている。この試験機構2の下端部は冷却機構(図示せず
)によって極低温に冷却されるように構成されている。
中の1は磁界を発生させるための電磁石であって、この
電磁石1は超伝導線を巻回した超伝導磁石、または水冷
のごツタ−マグネット等の常伝導磁石が使用される。そ
して、この電磁石1のボア内には試験機構2が収容され
ている。この試験機構2の下端部は冷却機構(図示せず
)によって極低温に冷却されるように構成されている。
そして、上記の試験機構2は以下のように構成されてい
る。すなわち、図中の3は拡径部材であって、たとえば
ステンレス鋼材料から形成されている。この拡径部材3
は略円筒状をなし、その上下両端部内面には円錐形のテ
ーバ面部4.5が形成されている。また、この拡径部材
3の中央部内面には円筒状の円筒面部22が形成されて
いる。
る。すなわち、図中の3は拡径部材であって、たとえば
ステンレス鋼材料から形成されている。この拡径部材3
は略円筒状をなし、その上下両端部内面には円錐形のテ
ーバ面部4.5が形成されている。また、この拡径部材
3の中央部内面には円筒状の円筒面部22が形成されて
いる。
そして、上記のテーパ面部4,5内には円錐形のくさび
部材6.7が嵌合されている。これらのくさび部材6,
7はたとえばステンレス鋼で形成され、それらの外周の
テーパ面部8.9は上記拡径部材3のテーバ面部4,5
に対応した形状に形成され、これらテーパ面部4.5,
8.9は互いに密嵌するように構成されている。そして
、下方の上記くさび部材6には引張りロッド1oが接続
され、この引張りロッド10は上方に延長され、室温側
に配置された駆動機構23に接続されている。
部材6.7が嵌合されている。これらのくさび部材6,
7はたとえばステンレス鋼で形成され、それらの外周の
テーパ面部8.9は上記拡径部材3のテーバ面部4,5
に対応した形状に形成され、これらテーパ面部4.5,
8.9は互いに密嵌するように構成されている。そして
、下方の上記くさび部材6には引張りロッド1oが接続
され、この引張りロッド10は上方に延長され、室温側
に配置された駆動機構23に接続されている。
なお、上方の上記くさび部材7の中心部には軸方向に貫
通孔25が形成され、上記の引張りロッド10はこの貫
通孔25を貫通して上方延長されている。また、この上
方のくさび部材7は長い筒状の支持部材11を介して上
記の駆動機構23に支持されている。
通孔25が形成され、上記の引張りロッド10はこの貫
通孔25を貫通して上方延長されている。また、この上
方のくさび部材7は長い筒状の支持部材11を介して上
記の駆動機構23に支持されている。
上記の駆動機構23は以下のように構成されている。す
なわち、24はその基台であって、上記の引張りロッド
10の上端部はこの基台24を貫通している。また、上
記の支持部材11の上端部はこの基台24に取付けられ
、上記の上方のくさび部材7はこの基台24側に支持さ
れている。そして、上記の引張りロッド10の上端部に
は螺条部13が形成され、この螺条部にはナツト12が
螺合している。なお、このナツト12にはこれを回転さ
せるためのハンドル26が突設されている。
なわち、24はその基台であって、上記の引張りロッド
10の上端部はこの基台24を貫通している。また、上
記の支持部材11の上端部はこの基台24に取付けられ
、上記の上方のくさび部材7はこの基台24側に支持さ
れている。そして、上記の引張りロッド10の上端部に
は螺条部13が形成され、この螺条部にはナツト12が
螺合している。なお、このナツト12にはこれを回転さ
せるためのハンドル26が突設されている。
そして、このナツト12を回転させると上記の引張りロ
ッド10が引上げられ、この引張りロッド10の下端に
取付けられている下方のくさび部材6が上昇する。した
がって、このナツト12を回転することによって上記の
くさび部材6.7が互いに近接する。そして、これらの
くさび部材6゜7が拡径部材3のテーパ面部4,5に圧
入され、この拡径部材3が弾性的に拡径する。
ッド10が引上げられ、この引張りロッド10の下端に
取付けられている下方のくさび部材6が上昇する。した
がって、このナツト12を回転することによって上記の
くさび部材6.7が互いに近接する。そして、これらの
くさび部材6゜7が拡径部材3のテーパ面部4,5に圧
入され、この拡径部材3が弾性的に拡径する。
また、この拡径部材3の外周には絶縁支持部材14が嵌
合している。この絶縁支持部材14は略円筒状をなし、
FRP材料等の電気絶縁性材料で形成されている。そし
て、この絶縁支持部材14の外周面の中央部には、互い
に隣接して一対の電流端子15が取付けられている。そ
して、試験すべき超伝導線16はこの絶縁支持部材14
の中央部の外周面に沿って巻回され、その両端部は上記
の電流端子15にそれぞれ半田21等によって接合され
、これらの電流端子15に機械的および電気的に接続さ
れている。そして、これらの電流端子15を介してこの
超伝導線16に所定の電流が供給されるように構成され
ている。また、この絶縁支持部材14の上下両端部の外
周面にはそれぞれ一対の端子部材17が取付けられてい
る。そして、この絶縁支持部材の両端部の外周面に沿っ
てそれぞれリング状のプレート部材18が配置され、こ
れらのプレート部材18はリン青銅材料等で形成され、
その両端部は上記の端子部材17に半田等によって接合
されている。そして、これらのプレート部材18にはそ
れぞれ歪みゲージ19が取付けられている。
合している。この絶縁支持部材14は略円筒状をなし、
FRP材料等の電気絶縁性材料で形成されている。そし
て、この絶縁支持部材14の外周面の中央部には、互い
に隣接して一対の電流端子15が取付けられている。そ
して、試験すべき超伝導線16はこの絶縁支持部材14
の中央部の外周面に沿って巻回され、その両端部は上記
の電流端子15にそれぞれ半田21等によって接合され
、これらの電流端子15に機械的および電気的に接続さ
れている。そして、これらの電流端子15を介してこの
超伝導線16に所定の電流が供給されるように構成され
ている。また、この絶縁支持部材14の上下両端部の外
周面にはそれぞれ一対の端子部材17が取付けられてい
る。そして、この絶縁支持部材の両端部の外周面に沿っ
てそれぞれリング状のプレート部材18が配置され、こ
れらのプレート部材18はリン青銅材料等で形成され、
その両端部は上記の端子部材17に半田等によって接合
されている。そして、これらのプレート部材18にはそ
れぞれ歪みゲージ19が取付けられている。
以上の如く構成された試験装置は、上記の駆動機構23
によってくさび部材6.7が互いに近接するように移動
され、拡径部材3が拡径する。そして、この拡径部材3
の外周に嵌合している絶縁支持部材14も拡径し、その
外周面に沿って取付けられている超伝導線16に引張り
歪みが与えられる。そして、この超伝導線16には電流
端子15を介して電流が流され、その電流値を測定して
この超伝導線16の臨界電流−歪み特性が試験される。
によってくさび部材6.7が互いに近接するように移動
され、拡径部材3が拡径する。そして、この拡径部材3
の外周に嵌合している絶縁支持部材14も拡径し、その
外周面に沿って取付けられている超伝導線16に引張り
歪みが与えられる。そして、この超伝導線16には電流
端子15を介して電流が流され、その電流値を測定して
この超伝導線16の臨界電流−歪み特性が試験される。
この場合、上記の拡径部材3はその上下両端部にテーバ
面部4,5が形成され、これらテーバ面部にそれぞれく
さび部材6.7が嵌合して拡径されるので、この拡径部
材の拡径変形は上下の軸方向にわたって対称となる。従
って、この拡径部材3の中央部の拡径量の分布は、上下
のくさび部材6.7による不均一な変形が相殺されて均
一になる。よってこの拡径部材3の中央部に対応して設
けられた超伝導1i116の歪みも均一になり、精度の
高い試験をおこなうことができる。
面部4,5が形成され、これらテーバ面部にそれぞれく
さび部材6.7が嵌合して拡径されるので、この拡径部
材の拡径変形は上下の軸方向にわたって対称となる。従
って、この拡径部材3の中央部の拡径量の分布は、上下
のくさび部材6.7による不均一な変形が相殺されて均
一になる。よってこの拡径部材3の中央部に対応して設
けられた超伝導1i116の歪みも均一になり、精度の
高い試験をおこなうことができる。
なお、この拡径部材3の中央部と両端部との変形量の関
係は予め実験的に求められており、上記のプレート部材
18に取付けられた歪みケージ19の測定値をこの関係
にしたがって補正し、上記の超伝導線16の歪みが間接
的に測定される。
係は予め実験的に求められており、上記のプレート部材
18に取付けられた歪みケージ19の測定値をこの関係
にしたがって補正し、上記の超伝導線16の歪みが間接
的に測定される。
また、この実施例では、この拡径部材3の中央部内面に
は円筒面部22が形成され、上記のくざび部材6,7は
この部分には嵌合しないので、この拡径部材3の中央部
の拡径変形は一層均一になる。
は円筒面部22が形成され、上記のくざび部材6,7は
この部分には嵌合しないので、この拡径部材3の中央部
の拡径変形は一層均一になる。
また、この拡径部材3の上下両端部に対応してプレート
部材18が取付シブられているので、これらプレート部
材18によってこの拡径部材3の両端部の拡径が適度に
抑制され、中央部の拡径がより一層均−になる。
部材18が取付シブられているので、これらプレート部
材18によってこの拡径部材3の両端部の拡径が適度に
抑制され、中央部の拡径がより一層均−になる。
さらに、この実施例では、プレート部材18に取付けた
歪みゲージ19によって超伝導線16の歪みを間接的に
測定するので、歪みケージを取付けられないような断面
形状や線径の細い超伝導線も試験することができる。
歪みゲージ19によって超伝導線16の歪みを間接的に
測定するので、歪みケージを取付けられないような断面
形状や線径の細い超伝導線も試験することができる。
なお、本発明は上記の実施例には限定されない。
たとえば、上記の拡径部材3をFRP等の電気絶縁材料
で形成した場合には、上記の絶縁支持部材14は必ずし
も設ける必要はなく、この拡径部材の外周面に直接超伝
導線を取付けるように構成してもよい。もちろん、この
拡径部材と超伝導線の間の電気的絶縁を施せば、この拡
径部材が金属製の場合でもこの超伝導線を直接取付ける
ことかできる。
で形成した場合には、上記の絶縁支持部材14は必ずし
も設ける必要はなく、この拡径部材の外周面に直接超伝
導線を取付けるように構成してもよい。もちろん、この
拡径部材と超伝導線の間の電気的絶縁を施せば、この拡
径部材が金属製の場合でもこの超伝導線を直接取付ける
ことかできる。
また、上記のプレート部材は必ずしも設ける必要はない
。
。
さらに、上記の駆動機構は必ずしも上記の構造のちのに
は限定されず、くさび部材を互いに近接移動させるもの
であればどのような機構でもよい。
は限定されず、くさび部材を互いに近接移動させるもの
であればどのような機構でもよい。
[発明の効果]
上述のように、本発明の装置は拡径部材の周方向に超伝
導線を配置するので、その長さを長くてき、正確な測定
ができる。また、この拡径部材の両端部にそれぞれテー
バ面部を形成し、これらテーバ面部にそれぞれくさび部
材を嵌合して拡径するように構成したので、この拡径部
材の拡径変形が均一となり、超伝導線に均一、正確な歪
みを与えることができ、測定精度がより正確になる等そ
の効果は大である。
導線を配置するので、その長さを長くてき、正確な測定
ができる。また、この拡径部材の両端部にそれぞれテー
バ面部を形成し、これらテーバ面部にそれぞれくさび部
材を嵌合して拡径するように構成したので、この拡径部
材の拡径変形が均一となり、超伝導線に均一、正確な歪
みを与えることができ、測定精度がより正確になる等そ
の効果は大である。
11は本発明の一実施例の!!lrM面図、第2図は従
来の試験装置の側面図、第3図はさらに別の従来の試験
装置の縦断面図である。 1・・・電磁石、2・・・試験機構、3・・・拡径部材
、4゜5・・・テーパ面部、6.7・・・くさび部材、
10・・・引張りロンド、12・・・ナツト、14・・
・絶縁支持部材、16・・・超伝導線、18・・・プレ
ート部材。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図
来の試験装置の側面図、第3図はさらに別の従来の試験
装置の縦断面図である。 1・・・電磁石、2・・・試験機構、3・・・拡径部材
、4゜5・・・テーパ面部、6.7・・・くさび部材、
10・・・引張りロンド、12・・・ナツト、14・・
・絶縁支持部材、16・・・超伝導線、18・・・プレ
ート部材。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図
Claims (1)
- 電磁石と、この電磁石のボア内に収容された拡径部材と
、この拡径部材の両端部内にそれぞれ形成された円錐状
のテーパ面部と、これらテーパ面部内にそれぞれ嵌合し
た円錐状のくさび部材と、これらのくさび部材を互いに
近接する方向に移動させ上記の拡径部材を弾性的に拡径
させる駆動機構とを具備したことを特徴とする超伝導線
の試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21661685A JPS6275353A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 超伝導線の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21661685A JPS6275353A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 超伝導線の試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6275353A true JPS6275353A (ja) | 1987-04-07 |
Family
ID=16691220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21661685A Pending JPS6275353A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 超伝導線の試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6275353A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0515862U (ja) * | 1991-06-07 | 1993-03-02 | サンデン株式会社 | シヨ―ケ―ス用ホツトプレ―ト棚 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21661685A patent/JPS6275353A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0515862U (ja) * | 1991-06-07 | 1993-03-02 | サンデン株式会社 | シヨ―ケ―ス用ホツトプレ―ト棚 |
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