JPS6274340U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6274340U JPS6274340U JP16697485U JP16697485U JPS6274340U JP S6274340 U JPS6274340 U JP S6274340U JP 16697485 U JP16697485 U JP 16697485U JP 16697485 U JP16697485 U JP 16697485U JP S6274340 U JPS6274340 U JP S6274340U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- resin
- insulating plate
- metal
- semiconductor device
- Prior art date
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- Granted
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図は従来構造図及びその説明図、
第３図、第４図は本考案の一実施例構造図及びそ
の説明図である。図において１は金属絶縁板、１
ａは金属ベース、１ｂは絶縁層、１ｃは導電層、
１ｃ―ａ〜１ｃ―ｅ及びｓは導電パターン、２は
半導体チツプ、３は半田、４は内部リード、５は
外装樹脂材、６は外部リード、７はリードフレー
ム、７ａ〜７ｄはリード部、８は金属バーである
。
第３図、第４図は本考案の一実施例構造図及びそ
の説明図である。図において１は金属絶縁板、１
ａは金属ベース、１ｂは絶縁層、１ｃは導電層、
１ｃ―ａ〜１ｃ―ｅ及びｓは導電パターン、２は
半導体チツプ、３は半田、４は内部リード、５は
外装樹脂材、６は外部リード、７はリードフレー
ム、７ａ〜７ｄはリード部、８は金属バーである
。
Claims (1)
- 金属絶縁板にマウントした半導体チツプと外部
リードとを電気的に接続し、該金属絶縁板の半導
体チツプマウント側表面を樹脂材で外装した樹脂
封止型半導体装置において、該金属絶縁板表面上
に該半導体チツプを含む導電パターンと絶縁して
固着され、一端が該外装樹脂材の側面に露出する
金属材を備えてなる樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985166974U JPH0423330Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985166974U JPH0423330Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274340U true JPS6274340U (ja) | 1987-05-13 |
| JPH0423330Y2 JPH0423330Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31098461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985166974U Expired JPH0423330Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423330Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5627948A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-18 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit |
| JPS5972738U (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-17 | 富士通株式会社 | ハイブリツドｉｃ構造 |
| JPS6020946U (ja) * | 1983-07-21 | 1985-02-13 | トヨタ自動車株式会社 | 自動車用小物入れ |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP1985166974U patent/JPH0423330Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5627948A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-18 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit |
| JPS5972738U (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-17 | 富士通株式会社 | ハイブリツドｉｃ構造 |
| JPS6020946U (ja) * | 1983-07-21 | 1985-02-13 | トヨタ自動車株式会社 | 自動車用小物入れ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423330Y2 (ja) | 1992-05-29 |