JPS6262465U - - Google Patents

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JPS6262465U
JPS6262465U JP15454685U JP15454685U JPS6262465U JP S6262465 U JPS6262465 U JP S6262465U JP 15454685 U JP15454685 U JP 15454685U JP 15454685 U JP15454685 U JP 15454685U JP S6262465 U JPS6262465 U JP S6262465U
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JP
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board
conductive paste
protrusion
holes
printing bed
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案を実施した印刷ベツドを使用し
た装置の断面図、第2図は同印刷ベツドの突起の
平面図、第3図はベツド穴形状を示す断面図、第
4図は同理想のベツド穴形状を示す断面図、第5
図は印刷パターンの平面図、第6図は基板の貫通
孔部分の断面図、第7図は貫通孔へ四端子フラツ
トパツケージ素子本体を収容配置した状態の平面
図、第8図は第7図中X―X線に沿つた断面図、
第9図は従来の印刷ベツドを使用した装置の断面
図、第10図は第9図の装置により成形された貫
通孔部分を示す斜視図である。 3……貫通孔、5……アルミナ基板、20……
印刷ベツド、21……突起、22……凹溝、23
……吸引孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 貫通孔を穿設した基板を載置した回路基板印刷
    装置の印刷ベツドに、前記基板の貫通孔と嵌合し
    、基板表面と略同一高さとなる突起を設け、この
    突起の外周に導電ペースト充填用の凹溝を上下方
    向に形成し、その凹溝と連通する導電ペースト吸
    引用の透孔を穿設してあることを特徴とする印刷
    ベツドの構造。
JP15454685U 1985-10-09 1985-10-09 Pending JPS6262465U (ja)

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JP15454685U JPS6262465U (ja) 1985-10-09 1985-10-09

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JP15454685U JPS6262465U (ja) 1985-10-09 1985-10-09

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JPS6262465U true JPS6262465U (ja) 1987-04-17

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ID=31074433

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JP15454685U Pending JPS6262465U (ja) 1985-10-09 1985-10-09

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