JPS6256807A - 電子ビ−ム測長装置 - Google Patents

電子ビ−ム測長装置

Info

Publication number
JPS6256807A
JPS6256807A JP19578985A JP19578985A JPS6256807A JP S6256807 A JPS6256807 A JP S6256807A JP 19578985 A JP19578985 A JP 19578985A JP 19578985 A JP19578985 A JP 19578985A JP S6256807 A JPS6256807 A JP S6256807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
electron beam
sample
scanning
deflection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19578985A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikio Ichihashi
幹雄 市橋
Genya Matsuoka
玄也 松岡
Hisaya Murakoshi
久弥 村越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP19578985A priority Critical patent/JPS6256807A/ja
Publication of JPS6256807A publication Critical patent/JPS6256807A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は電子ビームによるパタン寸法測定装置に係り、
特に、半導体基板上に形成された。絶縁物材料を含む微
小パタンに対して安定な検出信号を得るのに好適なビー
ム走査系とした電子ビーム測長装置に関する。
〔発明の背景〕
近年、半導体デバイスの微細化に伴って、電子ビームの
高解像度を利用したパタン寸法測定装置の開発が盛んで
ある。従来の文献〔例えばエム・ティ・ポスチク(M 
、 T 、 Po5tek )等によう走査電子顕微鏡
(SCANING ELECTRON MICRO5C
OPY)誌。
1984、 m 、 pp、1065−1074参照〕
には、半導体デバイスへの照射損傷の抑制や絶縁物材料
のチヤーシアツブ軽減の目的で、低加速電圧の一次電子
ビームの利用が必要であることが記載されている。
電子ビーム装置で一般的にチャージアップと呼ばれる「
負電位への帯電」は、帯電電圧が大きく(原理的には加
速電圧まで)、−次電子ビームの試料への入射すらでき
なくなるほどである。この「負の帯電」は低加速電子ビ
ームを用いれば避けることができる。しかし、低加速電
子ビームを用いると2種々の絶縁物で形成された半導体
デバイスでは、「正電位への帯電」が生じる。この状態
では一次電子ビームは正常に試料へ入射するが。
被測定パタンの寸法を与える二次電子発生量が平衡状態
に達するまで経時的に変化するため、微小寸法の測定に
誤差を生じる問題が従来の公知文献では認識されていな
い。
これを2図面を用いてさらに具体的に説明する。
第3図は、よく知られた。−次電子ビームの入射エネル
ギーEPに対する二次電子放出係数6の曲線である。δ
=1となる入射エネルギーElおよびE、は一般に物質
により異なるが、絶縁物では概略E +斗100eV 
、 E1# i keν〜数keV程度である。
例えばS j、 02では物理学ハンドブック(tia
ndbuehder Physik)、 XXI、 p
、274 (1956年)に記載された数値によればE
 1=30eV 、 E1=2.3keVである。
入射エネルギーがEl又はE、であれば、入射する一次
電子数と発生する二次電子数どが丁度等しくなり、絶縁
物といえども帯電を生じない。ところが2通常の電子ビ
ーム装置ではEp>Ex(領域A)であるのでδく1と
なり、入射電子数よりも二次電子数が小さくなり、絶縁
物表面に入射電子の蓄積、すなわち「負の帯電」が起こ
る。試料表面の負電位−Esにより、−次電子ビームは
実効的にEaE3(ただしEoは加速電圧)で入射する
ことになる。この状況は、原理的にはES=E0まで。
すなわち試料は加速電圧まで負に帯電する。この帯電と
試料表面からの電荷の放電とが不規則に繰返されるため
、安定な状態が得られない。以上からt EO<E!+
 (領域B)まで加速電圧E。を低くすれば、いわゆる
チャージアップは生じないことがわかる。
ところが、この領域Bでは逆に、二次電子の発生量が入
射電子数を越えるために絶縁物表面は「正の帯電」を生
じる。この結果、試料は実効的にEx Eoまで正電位
になる筈である。しかし現実の装置では、第4図に示す
ように、−次電子ビーム1により発生した二次電子2は
、対物レンズ3の磁極片や試料ステージ4および試料室
壁面(図示せず)のアース電位(<Es)で追い返され
て正電位の被測定試料5へ戻ってしまう、ただし。
二次電子は初速塵を持って放出されるので幾らかは試料
から発生し、試料表面はその平均初速度(〜1eV)程
度には正電位となって平衡状態が生じる。この状況は2
例えばアース電位を有する補助のグリッド電極22が試
料近傍にある場合を想定すればより容易に理解できる。
r正の帯電」は実際には電位変化が小さいので、外部的
には二次電子の発生量の経時的変化として現われてはい
るものの、「負の帯電」のような異常として観察されな
い。
以上の説明は、絶縁物の帯電現象としてよく知られてい
る現象について述べたが、しかし、電子ビーム測長装置
において、「正の帯電」により起こる誤測定またはその
解決法について言及しでいる公知文献はない。
電子ビーム測長装置で走査形電子顕微鏡像上でカーソル
線合わせて寸法測定する場合は、測定者のパタン認識に
よって「正の帯電」で生ずる輝度変化は重要な問題を生
じない。しかし、二次電子信号を検出しそれを波形処理
して寸法測定する場合、特に自動測定装置では誤測定を
生ずる。低加速電圧の電子ビームにより生ずる「正の帯
電」の実験例を用いて、さらに具体的に、説明する。第
5図(a)は、中央部の領域Cを高倍率走査しておいて
、低倍率に切換えた直後の二次電子信号波形である。第
5図(b)は、対応する試料、すなわち下地絶縁物18
.上に被測定図形19が形成さ九た様子を示す断面図で
ある。第5図(a)の信号波形から同図(b)の断面構
造を推定することは不可能である。すなわち、第5図(
a)の信号波形より寸法を、たとえばレベル処理、すな
わちスライスレベルLL’ と信号波形との交点から寸
法を自動測定すると2通常は2個の交点が4個にもなり
誤測定の原因となる。信号波形を自動処理して寸法測定
する場合を考えると、隣接測定部からの影響で新しい測
定部での検出信号には、信号レベルや波形形状の変化を
生じるため、測定精度の低下や誤測定の原因となる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、前述した絶縁物の帯電を解決して2寸
法情報を与える安定な検出信号を得ることのできるビー
ム走査系を備えた電子ビーム測長装置を提供することに
ある。
〔発明の概要〕
本発明では、上記目的を達成するために、電子ビームを
試料上に集束する集束手段と、電子ビームを一次元又は
二次元に走査する偏向手段と、ビーム走査に伴って被測
定部より発生する二次電子信号等の位置情報信号を検出
する信号検出手段と。
この検出信号より試料パタン寸法を算出する信号処理手
段とを有する電子ビーム測長装置において。
寸法測定に先立って少なくとも被測定部を含む試料領域
を電子ビームで予備走査する予備走査手段を設けた構成
とする。
すなわち2本発明は、安定な検出信号とするためには2
被測定部分を含む試料領域を安定状態すなわち安定な帯
電状態にすればよい点に着目して。
寸法測定に入る直前に、被測定部分を含む試料領域を電
子ビームで予め走査して、二次電子放出に伴う試料表面
の平衡状態を形成させるビーム走査系を付加しようとす
るものである。
〔発明の実施例〕
以下2本発明の一実施例を第1図、第2図により説明す
る。第1図は実施例装置のブロック構成図、第2図は第
1図による測定手順のフローチャートである。電子ビー
ム1は対物レンズ3により。
試料ステージ4に搭載された被測定試料5上に細く集束
され、偏向器6X、6Yにより一次元又は二次元に走査
される。この電子ビーム1により発生する二次電子2は
信号検出器9によって検出され、信号増幅器14で所定
のレベルに増幅されて表示装置15の輝度変調信号とな
る。この表示装置!15は、電子ビーム1を走査するた
めの偏向信号発生器10に同期しており、試料表面の走
査像を表示する。また、前記した「正の帯電」を高速か
つ確実にするため被測定試料5の上方に、二次電子信号
の検出を妨げない位置に補助のグリッド電極22が設け
である。
第2図のフローチャートをも用いて、パタン寸法測定の
手順を説明する。被測定試料5は試料ステージ4によっ
て、指定された測定位置へ移動される(ステップSL)
。電子ビームの照射による試料の損傷を抑制するため、
ブランキング増幅器7を介してビームブランカ8に供給
されていたブランキング信号が解除されて、電子ビーム
1が試料に照射される(ステップS2)。この時、制御
部20により切換回路17X、17Yの接点イが選ばれ
ると共に2次のステップS3における予備走査用の偏向
信号が形成される。偏向信号発生器10が起動しディジ
タル偏向信号X、Yが発生され、これらが制御部20よ
り指定された定数aおよびbと。
それぞれ掛算器11X、IIYにおいて掛算される。
ここで、定数a、bは共に1より大きい値をもつ数であ
る。掛算器11X、IIY(7)出力aX、bYはD/
A変換器12X、’12Yを通してアナログ量に変換さ
れた後、偏向増幅器13X、13Yを介して偏向器6X
、6Yに供給される。この予備走査により試料表面の電
位が平衡状態になるように、電子ビームの加速電圧、ビ
ーム電流、試料の構成材質。
被測定部の図形密度、測定位置の分布等によって上記定
数a、bはおよび繰返し走査回数nが決められて制御部
20より指定される。つぎに、制御部20は切換回路1
7X、17Yを接点口の方に切換える。
これにより、電子ビーム1は測定用の偏向信号X。
Yで試料上を走査する(ステップS4)。被測定部の構
成物質および断面形状等に依存する二次電子信号が検出
され、この検出信号が信号増幅器14より得られる。こ
の検出信号は、一般に、加算回路】6によって制御部2
0で指定される前記走査回数nだけ加算(ステップS5
)さら、信号/ノイズ比が改善される。これが終了する
と電子ビーム1は、制御部20により、ブランキング増
幅器7.ビームブランカ8を介してブランキングされる
(ステップS6)。次いで、この検出信号を記憶(ステ
ップS7)した後2次の測定位置へ試料は移動される(
ステップSl)。
寸法算出は、記憶した一次元の波形信号、又は二次元の
映像信号を表示装置15に表示してカーソル線を合わせ
て測定することも、波形信号を自動処理して測定するこ
ともできる。なお、−次元の波形信号を得ようとする場
合には、又又はYいずれか一方の偏向信号だけで電子ビ
ームは走査されることはいうまでもない。
以上は2本発明の一実施例を説明したもので。
発明の主旨を逸脱しない範囲で偏向信号系は他の構成と
することも可能である。また、偏向信号は測定走査用だ
けとして、予備走査用の偏向器を別に設ける構成として
も、同様の目的を達成することができる。また、補助の
グリッド電極22は、第4図で説明したようにアース電
位の周辺部品で代用して取り除いてもよく、あるいはこ
の補助のグリッド電極22に適当な電圧を印加して検出
効率を改善させることもできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように1本発明によれば、被測定部に絶縁
物材料を有する測定試料に対しても安定な表面状態で位
置情報を与える=次電子信号が検出できるようになり、
高精度な微小寸法の測定が可能となる。特に9波形信号
を処理して寸法算出を行う自動副長装置では、信号レベ
ル等の変動により生ずる誤測定が除去できるので大きな
効果を生ずる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すブロック構成図、第2
図は本発明における測定のフローチャート、第3図は二
次電子放出係数のエネルギー依存性曲線図、第4図は試
料の正電位への帯電の説明図、第5図は正電位の帯電に
よる信号変化を示す検出信号波形例を示す図である。 〈符号の説明〉 1・・・電子ビ・−ム    2・・・二次電子3・・
・対物レンズ    4・・・試料ステージ5・°・被
測定試料    6X、6Y・・・偏向器7・・・ブラ
ンキング増幅器 8・・・ビームブランカ  9・・・信号検出器10・
・・偏向信号発生器  11X、IIY・・・掛算器1
2X、 12Y・・・D/A変換器 13X、13Y・・・偏向増幅器 14・・・信号増幅器    15・・・表示装置16
・・・加算回路     17X、17Y・・・切換回
路18・・・下地絶縁物    19・・・被測定図形
20・・・制御部      21・・・制御計算機2
2・・・グリッド電極 代理人弁理士  中 村 純之助 1P1  閏 10−−−イJ+た1信葉発Yc、B    22−−
−クーリ1.ドi−s才3図 矛4図 22−・−グリッド°を極

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子ビームを試料上に集束する集束手段と、電子
    ビームを一次元又は二次元に走査する偏向手段と、ビー
    ム走査に伴って被測定部より発生する二次電子信号等の
    位置情報信号を検出する信号検出手段と、検出信号より
    試料パタン寸法を算出する信号処理手段とを有する電子
    ビーム測長装置において、寸法測定に先立って少なくと
    も被測定部を含む試料領域を電子ビームで予備走査する
    予備走査手段を設けたことを特徴とする電子ビーム測長
    装置。
  2. (2)前記信号検出手段が、試料の上方でかつ試料から
    の位置情報の検出を妨げない位置に補助電極を導入した
    信号検出手段であることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の電子ビーム測長装置。
  3. (3)前記予備走査手段が、偏向信号発生器からの偏向
    信号を、予備走査時と寸法測定時とで切換えて前記偏向
    手段に供給する偏向信号切換系を備えて予備走査を行う
    ものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項ある
    いは第2項記載の電子ビーム測長装置。
JP19578985A 1985-09-06 1985-09-06 電子ビ−ム測長装置 Pending JPS6256807A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19578985A JPS6256807A (ja) 1985-09-06 1985-09-06 電子ビ−ム測長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19578985A JPS6256807A (ja) 1985-09-06 1985-09-06 電子ビ−ム測長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6256807A true JPS6256807A (ja) 1987-03-12

Family

ID=16347000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19578985A Pending JPS6256807A (ja) 1985-09-06 1985-09-06 電子ビ−ム測長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6256807A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05151927A (ja) * 1991-11-27 1993-06-18 Hitachi Ltd 走査型電子顕微鏡およびその観察方法
JP2004193017A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Seiko Instruments Inc 走査型電子線装置
JP2008004367A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Advantest Corp 電子ビーム寸法測定装置及び電子ビーム寸法測定方法
US7977632B2 (en) 1999-01-04 2011-07-12 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope
WO2013038961A1 (ja) * 2011-09-16 2013-03-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡
JP2020535583A (ja) * 2017-09-29 2020-12-03 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. サンプル検査における画像コントラスト強調

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05151927A (ja) * 1991-11-27 1993-06-18 Hitachi Ltd 走査型電子顕微鏡およびその観察方法
US7977632B2 (en) 1999-01-04 2011-07-12 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope
JP2004193017A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Seiko Instruments Inc 走査型電子線装置
JP2008004367A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Advantest Corp 電子ビーム寸法測定装置及び電子ビーム寸法測定方法
WO2013038961A1 (ja) * 2011-09-16 2013-03-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査電子顕微鏡
JP2020535583A (ja) * 2017-09-29 2020-12-03 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. サンプル検査における画像コントラスト強調
US11164719B2 (en) 2017-09-29 2021-11-02 Asml Netherlands B.V. Image contrast enhancement in sample inspection

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0953203B1 (en) Electron beam dose control for scanning electron microscopy and critical dimension measurement instruments
EP0949653B1 (en) Electron beam apparatus
KR100382026B1 (ko) 주사형전자현미경
US7232996B2 (en) Method and an apparatus of an inspection system using an electron beam
US5006795A (en) Charged beam radiation apparatus
JP3238705B2 (ja) 粒子ビーム装置における表面電荷の影響を減少させるためのスキャニング技術
WO1998032153A9 (en) Electron beam dose control for scanning electron microscopy andcritical dimension measurement instruments
US7218126B2 (en) Inspection method and apparatus for circuit pattern
JP3509348B2 (ja) 測長用電子顕微鏡
US8086022B2 (en) Electron beam inspection system and an image generation method for an electron beam inspection system
JPH0714537A (ja) 走査型電子顕微鏡による計測方法
JPS6256807A (ja) 電子ビ−ム測長装置
JP3494068B2 (ja) 荷電粒子線装置
JP3420037B2 (ja) 寸法測定装置及び寸法測定方法
JP2008262882A (ja) 荷電粒子線装置および荷電粒子線像生成方法
JPS6231931A (ja) 電子ビ−ム照射装置および該装置による試験、測定方法
JPH07153410A (ja) 荷電粒子ビーム装置
JPH10221046A (ja) 走査型荷電粒子顕微鏡
JPH0654648B2 (ja) パタン寸法測定方法
JPS63102148A (ja) 電子線装置
IL108349A (en) Scanning techniques in particle beam devices for reducing the effects of surface charge accumulation