JPS624734B2 - - Google Patents

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JPS624734B2
JPS624734B2 JP53160915A JP16091578A JPS624734B2 JP S624734 B2 JPS624734 B2 JP S624734B2 JP 53160915 A JP53160915 A JP 53160915A JP 16091578 A JP16091578 A JP 16091578A JP S624734 B2 JPS624734 B2 JP S624734B2
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JP
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power supply
power
cooling
cooling plate
heat exchanger
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JP53160915A
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Ei Uiruson Edowaado
Aaru Nooeru Jon
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HANEIUERU INFUOOMEISHON SHISUTEMUSU Inc
Original Assignee
HANEIUERU INFUOOMEISHON SHISUTEMUSU Inc
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Publication date
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Publication of JPS5499956A publication Critical patent/JPS5499956A/ja
Publication of JPS624734B2 publication Critical patent/JPS624734B2/ja
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/22Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac
    • H02M3/24Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/28Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac
    • H02M3/305Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac using devices of a thyratron or thyristor type requiring extinguishing means
    • H02M3/315Conversion of dc power input into dc power output with intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate ac using devices of a thyratron or thyristor type requiring extinguishing means using semiconductor devices only
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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  • Control Of Electrical Variables (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、低電圧大電流の安定化直流
(DC)電力を供給するためのスイツチング安定化
電源装置に関し、特に主要な発熱部品が冷却板上
に載置され、該冷却板が液冷熱交換器によつて冷
却されると共に、この電源装置の出力母線でもあ
るような電源装置に関する。
大電流で正確に安定化されたDC電圧の電力を
供給するためのスイツチング安定化電源装置は公
知である。その様な電源装置の典型的な例は1971
年4月6日に発行された米国特許第3573597号に
記載されている。該特許に記載されている様な電
力供給装置の構成部品、特にほとんどの熱を発生
する、即ち熱源である部品を載置した、基板、ヒ
ートシンク又は冷却板を冷却するために、液状冷
却材がその中を循環する熱交換器を用いることも
公知である。この様な熱交換器については1977年
2月22日発行の米国特許第4009423号に記載され
ている。該特許における冷却板は、相互に電気的
に接続され、電源の出力母線の1つとして用いら
れている。
大型デジタル計算機の様な大規模の固体電子装
置の電源は、安定化電力即ち適当な電圧及び電流
の電力を要求される。その様な装置の多くの要求
する電圧は比較的低く、1.5乃至12ボルトであ
り、一方電流の大きさは大きく、例えば750乃至
2000アンペアである。
電源装置の設計においては、電源装置の単位体
積当りの安定化供給電力のワツト数の比と、電源
装置の価格当りの供給ワツト数の比を同様に最大
にすることが要求される。これらの比を制限する
因子の1つは、電源の部品の最大動作温度であ
り、特に逆阻止3端子サイリスタ(以下単にサイ
リスタと称する)の接合部温度はその高周波特性
を良好に維持するには約100℃に制限される。電
力用ダイオードの接合部温度は最大約125℃に制
限される。スイツチング安定化電源の発熱部品を
載置した冷却板を冷却するために液冷熱交換器を
用いることは、その様な電源装置の体積を最小に
保つたまゝで、その様な部品の最大動作温度を許
容可能な最大値以下に維持するために、その様な
部品によつて発生される熱を発散させる能力を著
しく向上させる。しかし、装置の体積当りのワツ
ト数の比を著しく向上させようとする追加的企画
は、部品のレーテイング(rating)特にサイリス
タの最大電圧レーテイングによつて妨げられた。
更に、この様な大型の電源においては、各2次巻
線の巻数の減少による2次巻線のインダクタンス
の減少は、所与の電源の出力電力の増大に欠くこ
とのできない、前記2次巻線を通る電流の比例的
増大をもたらさなかつた。
出力電圧が1乃至5ボルトの範囲であつて、特
に750乃至2000アンペアの範囲の大電流の大型ス
イツチング安定化電源において、この種の電源の
出力電力を増大させることは、2次巻線の寄生イ
ンダクタンスにほぼ等しい2次回路の寄生インダ
クタンスによつて制限されており、この寄生イン
ダクタンスは大部分、従来の電源装置における正
負の電力母線間のインダクタンスによつているこ
とがわかつた。リアクタの2次コイルに接続され
た出力母線への配線のインダクタンスも寄生イン
ダクタンスの大きさに寄与している。他の制限因
子は、サイリスタの接合部温度を約100℃以下に
維持する必要と、サイリスタの順方向電圧を約
600ボルトの最大電圧レーテイング以下に維持す
る必要があることである。
従来の液冷スイツチング安定化電源装置におい
ては、サイリスタは冷却板の上面に載置された
が、その両端に高電圧を印加するため、それらは
冷却板から電気的に絶縁される必要があつた。そ
の結果、サイリスタと熱交換器との間の熱抵抗
は、付加的電気的絶縁層の存在のため冷却板に直
接載置された電力用ダイオードと熱交換器との間
の熱抵抗より大きい。従つて、サイリスタの接合
部温度は電力用ダイオードの接合部温度より約25
℃低く維持されねばならないにもかゝわらず、冷
却板に直接載置された電力用ダイオードと冷却板
との間の熱抵抗の方が、サイリスタの方の熱経路
の熱抵抗より小さい。サイリスタとそれらが載置
された冷却板との間の小さな物理的間隔が、又そ
の間に小さいが有限の容量を生じ、その容量がそ
の電源装置の出力に生じる電気的雑音の大きさに
寄与する。寄生インダクタンスの両端に誘導され
る電圧間の正帰還の関係がサイリスタの両端と電
源モジユールの1次回路の整流容量の順方向電圧
を著しく増大させ、その結果、これらの部品の電
圧レーテイングは高い必要があり、より高価な部
品を必要とし、又は出力電力を減小させる必要を
生じ、これらはいずれもワツト/価格比及びワツ
ト/装置単位体積比に対して反対するものであ
る。
本発明は、電源装置の寄生インダクタンスを著
しく減少し、特に正負の出力母線間のそれを最小
にすること、及びその様な電源装置のサイリスタ
と熱交換器との間に抵い熱抵抗であつて、サイリ
スタと電源の出力母線との間の容量結合をも減少
させる経路を与えることによつて、液冷スイツチ
ング安定化DC電源の出力電力の増大を防げる問
題を解決する。
本発明の電源の各電源モジユールは、1次巻線
と2次巻線を夫々有する一対のリアクタを有す
る。各リアクタの1次巻線には1つのサイリスタ
が直列に接続され、2次巻線には、1つの電力用
ダイオードが直列に接続される。モジユールの主
な発熱部品は一対の冷却板上に載置され、該冷却
板は、冷却板の間に設置された液冷熱交換器によ
つて冷却される。冷却板と熱交換器は相互に結合
装置によつて保持されるが、各冷却板と熱交換器
は相互に電気的に絶縁されている。冷却板は又、
電源装置の入力及び出力母線であり、それらの間
の寄生インダクタンスを最小にし、この様な電源
装置の従来の入出力母線における寄生インダクタ
ンスの大きさに比較して実質的に小さくする。リ
アクタは冷却板の周辺に載置され、該リアクタの
2次巻線を出力母線に接続する配線は、熱交換器
の縁部上にかぶさつている即ち延在している冷却
板の、部品が載置されている部分を通る必要な所
の開口を通して本質的に直線状になり、電源装置
の寄生インダクタンスを更に減少することの可能
な限り短くなつている。
各モジユールのサイリスタは冷却板の1つのセ
グメント上に直接載置されており、該セグメント
はモジユールの部品が載置されている冷却板の残
りの部分から電気的に絶縁されている。これによ
つてサイリスタのより良い冷却が実現され、サイ
リスタと、モジユールの他の発熱部品が載置され
ており、電源の出力母線でもある冷却板の部分と
の間の容量が減少する。
従つて、本発明の目的は、寄生インダクタンス
が最小である改良された液冷スイツチング安定化
DC電源装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、一対の冷却板を有し、そ
の上に電源装置の部品が該冷却板間の液冷熱交換
器と共に載置されており、該冷却板が電源の出力
母線として用いられる改良されたスイツチング安
定化電源装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、サイリスタ用の冷却
経路が低い熱抵抗を有し、サイリスタと電源出力
母線との間の容量が減少されたスイツチング安定
化電源装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、装置の単位体積当り
のワツト数と、価格当りのワツト数の比を最大に
する改良された液冷スイツチング安定化DC電源
装置を提供することにある。
次下図面を参照して好適な実施例について本発
明を更に詳細に説明する。
第1図において、本発明の理解に適する、スイ
ツチング安定化DC電源10の部分の回路図が示
されている。制御信号源12、スイツチング安定
化電源10の動作及び該電源の出力フイルタ部分
の詳細な説明は、1971年4月6日発行の米国特許
第3573597号を参照されたい。好適な実施例にお
いて、電源装置10は複数の14−1乃至14−
8と表わされた8個の電源モジユールを有する。
第1図には14−1及び14−2の2個の電源モ
ジユールのみが図示されている。電源装置10の
他の全ての電源モジユール14はこのモジユール
14−1及び14−2とほぼ同様である。
好適な実施例の説明に用いる参照番号の数を最
少限にするために、例えばリアクタ16及び17
のように表わされた各電源モジユールの部品は特
別の参照番号を与えられる。例えば14−2のよ
うな与えられた電源モジユールのリアクタ16及
び17に与えられる特別の参照番号は16−2及
び17−2の如くである。同様にして各モジユー
ル内に部品も表示される。
各リアクタ16は1次巻線即ちコイル19を有
し、各リアクタ17は1次巻線20を有する。好
適な実施例において各リアクタ16は一対の2次
巻線22,23を有し、各リアクタ17は一対の
2次巻線25,26を有する。各電源モジユール
14は一対の整流容量28,29を有し、これら
は非安定化DC電力源の両端に直列に接続されて
いる。リアクタ16,17の1次巻線19,20
を通しての整流容量28,29内に著積された電
荷の放電は、サイリスタ即ち電流スイツチ31及
び32によつて、制御信号源12により発生さ
れ、それらの制御ゲートに与えられた制御信号に
応して制御される。電力用ダイオード34,3
5,36及び37は夫々リアクタ16,17の2
次巻線22,23,25及び26に直列に接続さ
れている。第1図に見られるように、電力用ダイ
オード34,35,36及び37のアノードは負
出力母線兼冷却板40に直接接続され、カソード
は夫々の2次巻線を介して正出力母線兼冷却板4
2に接続される。各リアクタの2次巻線の数は、
各2次巻線と直列接続された電力用ダイオードの
電流容量により決定される。入力端子44,45
は通常の非安定化DC電力源(図示せず)に接続
されるようになつているが、該非安定化DC電力
源は実施例においては約280ボルトの直流を供給
する。
第2図において、電源モジユール14−1,1
4−3,14−5及び14−7、即ち奇数番号モ
ジユールの主な発熱部品即ちリアクタ16,1
7、サイリスタ31,32及び電力用ダイオード
34,35,36及び37が冷却板40上に載置
されているのが図示されている。電源モジユール
14−1,14−3,14−5,14−7の各2
次巻線22,23,25及び26の端子の1つは
第2図には図示されていない正出力母線42に接
続されている。2次巻線を母線42へ接続する配
線の寄生インダクタンスを最小にするために、開
口47,48,49及び50が所与の電源モジユ
ールの部品が載置された冷却板に形成されてお
り、これが前記配線の長さを最小にしている。電
力用ダイオード34−1,35−1,36−1及
び37−1は電源10の負出力母線でもある冷却
板40上に直接載置されており、これらのダイオ
ードのアノードは寄生インダクタンスを最小にす
るためにそれらのハウジングに直接接続されてい
る。
同様に、電力用ダイオード34−2,35−
2,36−2及び37−2は電源10の正出力母
線、冷却板42に直接載置され、これらのダイオ
ードのカソードは再び寄生インダクタンスを最小
にするためにそれらのハウジングに直接接続され
ている。好適な実施例において冷却板40に載置
された奇数番号の各電源モジユールのリアクタ1
6,17は、第2図に見られる様に、板40の周
辺部に位置しており、奇数番号モジユール用の穴
47,48,49,50が、第3図に見られる様
に冷却板40と42との間に置かれた熱交換器5
2の外縁部上にせり出した即ち延在する板40の
部分に形成されている。奇数番号のモジユールの
電力用ダイオード34乃至37のカソードを接続
し、各電源モジユールの開口47,48,49,
50を通り、2次巻線22,23,25,26を
通して冷却板42へ延在する配線は、冷却板40
と短絡しないように電気的に絶縁されている。こ
れらの配線は第3図に見られるように例えばセツ
トねじ51によつて直接冷却板42へ接続され
る。
第3図において、冷却板40,42が液冷熱交
換器52の両側に位置していることがわかる。熱
交換器52の詳細な構成及び機能な1977年2月22
日発行の米国特許第4009423号に記載されてい
る。実施例において、冷却板42上に載置される
ものは、4つの偶数番号の電源モジユール14−
2,14−4,14−6及び14−8の部品であ
り、第1図に図示されるように電源モジユール1
4−2は14−1のほぼ反対側に位置する。実施
例では0.05mm(0.002インチ)厚のマイラであ
る、絶縁材の薄い層54が熱交換器52を出力母
線40,42から電気的に絶縁するために熱交換
器52の薄い柔軟な壁と冷却板40,42との間
に置かれる。冷却板即ち母線40,42はそれら
の間に熱交換器52をはさんで相互に通常のボル
ト50及びナツト58によつてねじ止めされてい
る。該ボルト、ナツトの1つは第4図に示されて
いる。各ボルト56は絶縁材の円筒60で囲ま
れ、各ボルト56の頭部と各ナツト58は第4図
に示されるように絶縁ワツシヤ62によつて冷却
板40,42から電気的に絶縁される。
第3図において、電源モジユール14−3の整
流容量28−3が示される。それはブラケツト6
4によつて保持されている。各ブラケツト64の
上に載置されているものは、その内の2個が第2
図に見られるが、サイリスタを信号源12により
供給された制御信号に応じて導通させるために各
電源モジユールのサイリスタ31及び32のゲー
トに制御即ち点弧パルスを与えるのに用いる4つ
のパルストランスフオーマ66である。
第6図を参照すると、従来のスイツチング電流
安定化装置の電源出力母線の構成が図示されてい
る。スイツチング安定化電源の電源モジユールの
部品が載置される2枚の冷却板の内の1枚68のみ
が示されており、この冷却板は好適には液冷熱交
換器によつて冷却される。この様な電源の冷却板
68は電源の正又は負の2つの出力母線の内の1
つとして用いられる。より小形の母線70が冷却
板68上に載置された図示されない部品とぶつか
らないように冷却板68上に約5cm(2インチ)
の距離をおいて設けられている。
第7図は本発明の2枚の冷却板40,42の間
の関係を示しており、好適には1.27cm(0.5イン
チ)厚のアルミニウム板であり、25.4cm(10イン
チ)角で相互に約1.27cm(0.5インチ)離間され
ている。計算によれば、板40と42との間のイ
ンダクタンスは第6図の従来の構成のほぼ8分の
1である。
第1図において、サイリスタ31,32及びリ
アクタ16,17の1次巻線の両端に初めに与え
られる電圧は、実施例では、端子44,45の両
端の280ボルトDC電圧と等しいことがわかる。ス
イツチング安定化装置10の電源出力は1乃至5
ボルトの範囲である。電源10が作動すると、各
整流容量28,29の両端電圧は端子44,45
間の供給電圧まで上昇する。供給電圧には、2次
巻線のインダクタンス及び寄生インダクタンス等
の2次回路におけるインダクタンスに誘導された
電圧正帰還による電圧が加わる。その結果、各電
源モジユールのリアクタ16,17の1次回路内
のサイリスタ31,32及び整流容量の両端に加
わる電圧は、最大450乃至550ボルトDCの範囲に
達し、この電圧はサイリスタが電源10の動作に
悪影響なしに扱い得る最大電圧である。2次回路
の全インダクタンスの一部を成す2次回路内の寄
生インダクタンスを著しく減少することは電源モ
ジユールのリアクタの1次回路内の最大電圧を減
少させる。
サイリスタ31,32を十分に冷却するために
は、各サイリスタ31,32と熱交換器52との
間の熱抵抗を最小にするために、サイリスタ3
1,32はヒートシンク又は冷却板上に直接載置
されることが望ましい。サイリスタ31,32に
は高電圧が加わるので、サイリスタは載置される
冷却板即ち出力電源母線から電気的に絶縁される
必要がある。熱抵抗を最小にするため、各サイリ
スタ31,32は冷却板内に形成された開口74
内に位置するセグメント72上に載置される。各
セグメント72は実施例においてはエポキシ混合
物である絶縁材のリング76によつて冷却板4
0,42の残りの部分から電気的に絶縁されてい
る。リング76は、必要な電気的絶縁を与えると
同時に、開口74内の所定位置にセグメント72
を保持する。各セグメント72と付近の出力母線
40,42との間の距離及び、セグメント72と
開口74の形は、それらの容量を最小にするため
に最適化されている。この構成によつて、従来の
形式によるサイリスタの冷却板への載置に比較し
て、各サイリスタと実際的大きさの出力母線との
間の容量が減少し得た。従つて、各サイリスタ3
1,32のために、その関連する冷却板40又は
42から電気的絶縁リング76によつて離間さ
れ、熱交換器52から絶縁層54のみによつて離
間された個別的セグメント72を用いることによ
つて、サイリスタ31,32と熱交換器52との
間に最小の熱抵抗を有する熱経路が実現され、そ
れによつてサイリスタは、その最大接合部温度が
最大限である約100℃を越えることなくその最大
電力レベルで動作可能となる。
電源装置の出力母線として冷却板を用い、出力
母線とリアクタの出力巻線との間のリード線を短
縮することによる夫々の寄生インダクタンスの減
少により、電源装置の寄生インダクタンスが著し
く減少し、これによつて該インダクタンス内に蓄
積される電磁エネルギーが減少し、電源モジユー
ルのリアクタの1次回路内のサイリスタと整流容
量の両端に追加される電圧が減少し、従つて例え
ばサイリスタの両端に加わる最大電圧が、もし高
い寄生インダクタンスがあつた場合よりも低くな
り、他の変数が同一のまゝでサイリスタの許容限
界より以下となる。更に、特に出力母線40,4
2間の寄生インダクタンスの減少は、出力母線間
の容量の関連的増加を生じる。これは、該2つの
母線間の電圧変動の大きさを減少する有利な効果
を有し、従つて電源の出力電圧のフイルタとな
り、正確な安定化DC出力電圧を生ずる電源を最
小の部品で構成させ得る。
冷却板が部品の冷却と電源の出力母線として用
いられるスイツチング安定化電源の効率を高める
ことは重要である。電源装置の寄生インダクタン
スが、出力母線へ接続される、リアクタの2次巻
線の配線の長さを短縮することによつて更に減少
された。1次回路内のサイリスタの冷却が、該サ
イリスタが載置され冷却板から絶縁された個別的
セグメントを用いることにより強化された。この
構成はサイリスタと出力母線との間の容量を、1
次回路と2次回路との間の容量性結合の大きさを
減少させるのと同じ位実質的に減少させた。結果
として、より効率的な電源が実現された。1つに
は装置の単位体積当りのワツト数が従来のスイツ
チング安定化電源に比較して実質的に150%向上
し、同時に価格当りのワツト数も向上した。
【図面の簡単な説明】
第1図は、リアクタの2次巻線が電源装置の出
力母線に接続されている形式の一対の電源モジユ
ールの配線図、第2図は、本発明によるスイツチ
ング安定化装置の側面図、第3図は、第2図の線
3−3に沿つた断面図、第4図は、第2図の線4
−4に沿つた断面図、第5図は、第2図の線5−
5に沿つた断面図、第6図は、従来のスイツチン
グ安定化電源装置の出力母線の構成を示す図、第
7図は、本発明による出力母線の構成を示す図。 10:電源装置、12:制御装置、14:電源
モジユール、16,17:リアクタ、31,3
2:サイリスタ、34,35,36,37:電力
用ダイオード、28,29:整流容量、40,4
2:出力母線兼冷却板、19,20:1次巻線、
22,23,24,25:2次巻線、44,4
5:入力端子、47,48,49,50:開口、
72:セグメント、52:熱交換器、54:絶縁
層、74:開口、76:絶縁リング。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 変圧器と、半導体電流スイツチと、1つの電
    極が前記変圧器の2次巻線の1端に直列に接続さ
    れているダイオードとを夫々含む少なくとも2個
    の電力モジユールを有する液冷スイツチング安定
    化電源装置において、 並行かつ相互に離間して配置され、前記各モジ
    ユールの変圧器、電流スイツチ及びダイオードが
    載置されて夫々熱交換関係にある、第1と第2の
    冷却板と、 前記冷却板を冷却するために前記冷却板の間に
    配置された液冷熱交換器と、 前記各冷却板の表面と、それに隣接する前記熱
    交換器の表面との間に配置された電気的絶縁層
    と、 を含み、 前記ダイオードの夫々の他の電極が前記冷却板
    の各々に接続されており、 前記2次巻線の夫々の他端が、前記関連するダ
    イオードが接続されている方ではない方の冷却板
    に接続されており、 それによつて、前記冷却板が前記電源装置の正
    負の電気的母線を夫々構成することを特徴とする
    冷却装置を有する液冷スイツチング安定化電源装
    置。
JP16091578A 1978-01-03 1978-12-25 Liquid cooled switching stabilized power unit Granted JPS5499956A (en)

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US05/868,097 US4142231A (en) 1978-01-03 1978-01-03 High current low voltage liquid cooled switching regulator DC power supply

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JPS5499956A JPS5499956A (en) 1979-08-07
JPS624734B2 true JPS624734B2 (ja) 1987-01-31

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JP16091578A Granted JPS5499956A (en) 1978-01-03 1978-12-25 Liquid cooled switching stabilized power unit

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JP (1) JPS5499956A (ja)
AU (1) AU519607B2 (ja)
CA (1) CA1124788A (ja)
FR (1) FR2413848A1 (ja)
GB (1) GB2012125B (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4298924A (en) * 1979-10-01 1981-11-03 Honeywell Information Systems Inc. Switching regulator circuit with phase shift subtraction
US5656163A (en) * 1987-01-30 1997-08-12 Baxter International Inc. Chamber for use in a rotating field to separate blood components
GB2242580B (en) * 1990-03-30 1994-06-15 Mitsubishi Electric Corp Inverter unit with improved bus-plate configuration
DE4232763C2 (de) * 1992-09-25 1995-12-14 Aeg Westinghouse Transport Aufbau eines Wechselrichters, insbesondere eines 3-Punkt-Wechselrichters
US6292379B1 (en) * 2000-03-29 2001-09-18 Powerware Corporation Distributed internal fault bypass in a modular uninterruptible power supply
US6845017B2 (en) * 2000-09-20 2005-01-18 Ballard Power Systems Corporation Substrate-level DC bus design to reduce module inductance
US7012810B2 (en) * 2000-09-20 2006-03-14 Ballard Power Systems Corporation Leadframe-based module DC bus design to reduce module inductance
US7443692B2 (en) * 2003-05-16 2008-10-28 Continental Automotive Systems Us, Inc. Power converter architecture employing at least one capacitor across a DC bus
US7505294B2 (en) * 2003-05-16 2009-03-17 Continental Automotive Systems Us, Inc. Tri-level inverter
US6987670B2 (en) * 2003-05-16 2006-01-17 Ballard Power Systems Corporation Dual power module power system architecture
US6906404B2 (en) * 2003-05-16 2005-06-14 Ballard Power Systems Corporation Power module with voltage overshoot limiting
US6989989B2 (en) * 2003-06-17 2006-01-24 Utc Power Llc Power converter cooling
US6940735B2 (en) * 2003-11-14 2005-09-06 Ballard Power Systems Corporation Power converter system
US20050128706A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 Ballard Power Systems Corporation Power module with heat exchange
US7289329B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
US7295448B2 (en) * 2004-06-04 2007-11-13 Siemens Vdo Automotive Corporation Interleaved power converter
US7180763B2 (en) * 2004-09-21 2007-02-20 Ballard Power Systems Corporation Power converter
JP2008517582A (ja) * 2004-10-20 2008-05-22 シーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ コーポレイション 電力システム、方法および装置
JP2009500994A (ja) 2005-06-30 2009-01-08 シーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ コーポレイション 電気駆動機構に好適な制御方法、制御装置及び制御部材

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3289068A (en) * 1963-05-02 1966-11-29 Ite Circuit Breaker Ltd Bus arrangement for semiconductor rectifiers
US3611107A (en) * 1969-10-07 1971-10-05 Ite Imperial Corp Converter bus structure and stud-mounted diodes and fuses therefor with identical buses having threaded openings
US4009423A (en) * 1975-07-02 1977-02-22 Honeywell Information Systems, Inc. Liquid cooled heat exchanger for electronic power supplies
US4015184A (en) * 1975-11-20 1977-03-29 Clinton Supply Company Silicon junction diode rectifier power pack

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Publication number Publication date
CA1124788A (en) 1982-06-01
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US4142231A (en) 1979-02-27
JPS5499956A (en) 1979-08-07
AU4300878A (en) 1979-07-12
FR2413848A1 (fr) 1979-07-27
GB2012125B (en) 1982-03-24
GB2012125A (en) 1979-07-18
FR2413848B1 (ja) 1984-06-01

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