JPS6242519Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6242519Y2 JPS6242519Y2 JP1981159719U JP15971981U JPS6242519Y2 JP S6242519 Y2 JPS6242519 Y2 JP S6242519Y2 JP 1981159719 U JP1981159719 U JP 1981159719U JP 15971981 U JP15971981 U JP 15971981U JP S6242519 Y2 JPS6242519 Y2 JP S6242519Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- cooled
- capacitor
- capacitor element
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 13
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案はケース内にコンデンサ素子とともに収
納した水冷板によつて絶縁油を冷却するように構
成した水冷式コンデンサに関する。
納した水冷板によつて絶縁油を冷却するように構
成した水冷式コンデンサに関する。
水冷式コンデンサはコンデンサ素子とともに水
冷管付きの水冷板をケース内に収納し、その水冷
管に冷却水を通すことによつて絶縁油を冷却する
よう構成されている。この水冷式コンデンサで
は、コンデンサ素子の放熱特性を改善するため、
電極箔の端部が誘電体の左右にずれるよう巻かれ
ており、その電極箔の誘電体からずれた端部を水
冷板にハンダなどで固着して熱の伝導性をあげて
いる。
冷管付きの水冷板をケース内に収納し、その水冷
管に冷却水を通すことによつて絶縁油を冷却する
よう構成されている。この水冷式コンデンサで
は、コンデンサ素子の放熱特性を改善するため、
電極箔の端部が誘電体の左右にずれるよう巻かれ
ており、その電極箔の誘電体からずれた端部を水
冷板にハンダなどで固着して熱の伝導性をあげて
いる。
しかし、コンデンサ素子の誘電体が絶縁紙の場
合は、電極箔を水冷板に半田づけしても問題はな
いが、最近のように誘電体にプラスチツクフイル
ムを使用するコンデンサの場合は、電極箔と水冷
板との半田づけのときの熱によつてプラスチツク
フイルムが収縮変形して絶縁不良になるおそれが
ある。また水冷板を直接電極箔に固着すると金属
製ケースが水冷板を通して電極箔と電気的に接続
されるため、ケース自体が電位を持つことにな
り、実際に使用する場合はケースと大地の間に絶
縁物を設ける必要がでてくる。
合は、電極箔を水冷板に半田づけしても問題はな
いが、最近のように誘電体にプラスチツクフイル
ムを使用するコンデンサの場合は、電極箔と水冷
板との半田づけのときの熱によつてプラスチツク
フイルムが収縮変形して絶縁不良になるおそれが
ある。また水冷板を直接電極箔に固着すると金属
製ケースが水冷板を通して電極箔と電気的に接続
されるため、ケース自体が電位を持つことにな
り、実際に使用する場合はケースと大地の間に絶
縁物を設ける必要がでてくる。
したがつて、現在のプラスチツクフイルムを誘
電体に使用した水冷式コンデンサは、コンデンサ
素子を絶縁物で包囲して水冷板およびケースと絶
縁している。そして水冷方式も單に水冷板をケー
ス内にコンデンサ素子の近所に並置して絶縁油を
冷却するいわゆる間接方式を採用している。間接
水冷方式は電極箔端部を水冷板に半田づけした直
接水冷方式と比らべて冷却効率は悪るいが、誘電
体にプラスチツクフイルムを使用することによる
損失が紙を使用したコンデンサに比べて1/5ない
し1/10になることから、支障にないとされてき
た。
電体に使用した水冷式コンデンサは、コンデンサ
素子を絶縁物で包囲して水冷板およびケースと絶
縁している。そして水冷方式も單に水冷板をケー
ス内にコンデンサ素子の近所に並置して絶縁油を
冷却するいわゆる間接方式を採用している。間接
水冷方式は電極箔端部を水冷板に半田づけした直
接水冷方式と比らべて冷却効率は悪るいが、誘電
体にプラスチツクフイルムを使用することによる
損失が紙を使用したコンデンサに比べて1/5ない
し1/10になることから、支障にないとされてき
た。
しかし、最近コンデンサの単器容量の大容量化
が進み、しかも体積的な大きさは極力小形化を要
望されているため、コンデンサ損失によつて発生
する熱量の密度が高くなり、水冷板の放熱効率の
悪さが大容量コンデンサの製作上の障害になつて
いる。
が進み、しかも体積的な大きさは極力小形化を要
望されているため、コンデンサ損失によつて発生
する熱量の密度が高くなり、水冷板の放熱効率の
悪さが大容量コンデンサの製作上の障害になつて
いる。
本考案の目的は間接水冷方式における水冷板の
集熱効率を向上させることにより放熱特性を改善
し、コンデンサの温度上昇を少くして大容量化を
計つた水冷式コンデンサを提供するにある。
集熱効率を向上させることにより放熱特性を改善
し、コンデンサの温度上昇を少くして大容量化を
計つた水冷式コンデンサを提供するにある。
以下本考案を図面に示す実施例について説明す
る。金属ケース1内にコンデンサ素子2群と水冷
板3とを収納して水冷式コンデンサを構成してい
る。コンデンサ素子2は第3図に示すように電極
箔4a,4bをその端部が左右にずれるように誘
電体5と巻回して作られる。したがつて各コンデ
ンサ素子2の両側に電極箔4の端部が飛び出て放
熱特性の改善に役立てている。コンデンサ素子群
2の上方部分に配設された水冷板3は金属板に冷
却水を通す水冷管6が半田づけされており、その
給水口および排水口8をケース1から突出させて
いる。本考案においては、この水冷板3をコンデ
ンサ素子群2の上面をほゞ被う位置と大きさを有
し、かつ端部にオイルダクト13の上端部分を被
うように下向きにコンデンサ素子2の高さの1/4
ないし1/3の長さに対応してのびる折曲部9を有
する。コンデンサ素子2の上面および下面は絶縁
物11,12で絶縁されている。さらにコンデン
サ素子2の電極箔4に対面して絶縁物で作つたオ
イルダクト13を配設している。オイルダクト1
3は第4図aに示すように絶縁物に約5mm程度の
油道14を形成してもよく、または第4図bのよ
うに絶縁物を折り曲げて油道14を形成するよう
にしてもよい。コンデンサ素子2の端子15,1
6は、水冷板3を素子2の上面に設けたことか
ら、ケース1の側面に導出している。
る。金属ケース1内にコンデンサ素子2群と水冷
板3とを収納して水冷式コンデンサを構成してい
る。コンデンサ素子2は第3図に示すように電極
箔4a,4bをその端部が左右にずれるように誘
電体5と巻回して作られる。したがつて各コンデ
ンサ素子2の両側に電極箔4の端部が飛び出て放
熱特性の改善に役立てている。コンデンサ素子群
2の上方部分に配設された水冷板3は金属板に冷
却水を通す水冷管6が半田づけされており、その
給水口および排水口8をケース1から突出させて
いる。本考案においては、この水冷板3をコンデ
ンサ素子群2の上面をほゞ被う位置と大きさを有
し、かつ端部にオイルダクト13の上端部分を被
うように下向きにコンデンサ素子2の高さの1/4
ないし1/3の長さに対応してのびる折曲部9を有
する。コンデンサ素子2の上面および下面は絶縁
物11,12で絶縁されている。さらにコンデン
サ素子2の電極箔4に対面して絶縁物で作つたオ
イルダクト13を配設している。オイルダクト1
3は第4図aに示すように絶縁物に約5mm程度の
油道14を形成してもよく、または第4図bのよ
うに絶縁物を折り曲げて油道14を形成するよう
にしてもよい。コンデンサ素子2の端子15,1
6は、水冷板3を素子2の上面に設けたことか
ら、ケース1の側面に導出している。
間接水冷方式ではコンデンサ素子2内で発生し
た熱は、直接水冷板3で吸収されるのでなく、大
部分は電極箔4の露出部から絶縁油に放散され
る。この熱はコンデンサケース1内に一様に分布
しておらず、絶縁油の対流によつてケース1の上
方部分すなわちコンデンサ素子2の高さの2/3な
いし3/4より上方に集まり、熱密度はこれより下
の部分になればなるほど小さくなる。
た熱は、直接水冷板3で吸収されるのでなく、大
部分は電極箔4の露出部から絶縁油に放散され
る。この熱はコンデンサケース1内に一様に分布
しておらず、絶縁油の対流によつてケース1の上
方部分すなわちコンデンサ素子2の高さの2/3な
いし3/4より上方に集まり、熱密度はこれより下
の部分になればなるほど小さくなる。
本考案ではコンデンサ素子2の側面に配置した
オイルダクト13によりさらに絶縁油の対流が促
進され、最も熱密度の高いコンデンサ素子2の上
方部分を被うように配設した水冷板3および折曲
部9により効率的にコンデンサ外に移送すること
が可能になり、コンデンサ全体としての放熱特性
が改善される。
オイルダクト13によりさらに絶縁油の対流が促
進され、最も熱密度の高いコンデンサ素子2の上
方部分を被うように配設した水冷板3および折曲
部9により効率的にコンデンサ外に移送すること
が可能になり、コンデンサ全体としての放熱特性
が改善される。
以上のように本考案によれば、コンデンサ素子
の上方部分に水冷板を、側面部分にオイルダクト
を設けたことにより、絶縁油の対流作用によつて
水冷板冷却の熱移送効率が向上し、温度上昇を低
く抑えることができ、大容量コンデンサの製作も
容易になる。
の上方部分に水冷板を、側面部分にオイルダクト
を設けたことにより、絶縁油の対流作用によつて
水冷板冷却の熱移送効率が向上し、温度上昇を低
く抑えることができ、大容量コンデンサの製作も
容易になる。
第1図は本考案の水冷式コンデンサの一実施例
を一部切断して示す斜視図、第2図はその断面
図、第3図は本考案に使用するコンデンサ素子を
示す断面図、第4図a,bは本考案に使用するオ
イルダクトのそれぞれ異なる実施例を示す斜視図
である。 1……コンデンサケース、2……コンデンサ素
子、3……水冷板、4……電極箔、5……誘電
体、6……水冷管、9……水冷板の折曲部、1
1,12……絶縁物、13……オイルダクト、1
4……油道。
を一部切断して示す斜視図、第2図はその断面
図、第3図は本考案に使用するコンデンサ素子を
示す断面図、第4図a,bは本考案に使用するオ
イルダクトのそれぞれ異なる実施例を示す斜視図
である。 1……コンデンサケース、2……コンデンサ素
子、3……水冷板、4……電極箔、5……誘電
体、6……水冷管、9……水冷板の折曲部、1
1,12……絶縁物、13……オイルダクト、1
4……油道。
Claims (1)
- コンデンサケース内に収納したコンデンサ素子
群の上方部分に水冷管を備えた水冷板を配設した
水冷式コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子
群をその電極箔端部が両側部に飛び出るように配
置するとともに、そのコンデンサ素子群の両側部
に対向して上下方向にのびる油道を形成したオイ
ルダクトを配設し、かつそのオイルダクトの上端
部を被うように前記水冷板の端部を下向きにコン
デンサ素子の高さの1/4ないし1/3の長さに対応し
て折り曲げて折曲部を形成したことを特徴とする
水冷式コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15971981U JPS5866625U (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 水冷式コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15971981U JPS5866625U (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 水冷式コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5866625U JPS5866625U (ja) | 1983-05-06 |
JPS6242519Y2 true JPS6242519Y2 (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=29952167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15971981U Granted JPS5866625U (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 水冷式コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5866625U (ja) |
-
1981
- 1981-10-28 JP JP15971981U patent/JPS5866625U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5866625U (ja) | 1983-05-06 |
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