JPS6236298Y2

JPS6236298Y2 -

Info

Publication number: JPS6236298Y2
Application number: JP8112082U
Authority: JP
Priority date: 1982-06-01
Filing date: 1982-06-01
Publication date: 1987-09-16
Also published as: JPS58184850U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は混成集積回路の製造段階における混成
集積回路基板とリードフレームを半田付するとき
に使用する混成集積回路リードフレーム半田付機
に関するものである。Detailed Description of the Invention The present invention relates to a hybrid integrated circuit lead frame soldering machine used when soldering a hybrid integrated circuit substrate and a lead frame during the manufacturing process of the hybrid integrated circuit.

混成集積回路は第１、第２図に示す如く、混成
集積回路基板（以下基板と云う）１と電子部品２
リードフレーム３により構成されている。 As shown in Figures 1 and 2, the hybrid integrated circuit consists of a hybrid integrated circuit board (hereinafter referred to as the board) 1 and an electronic component 2.
It is composed of a lead frame 3.

基板１とリードフレーム３を半田付するとき、
電子部品２に半田が付かないように、寸法ｌを制
御して半田付する必要がある。 When soldering the board 1 and lead frame 3,
It is necessary to control the dimension 1 during soldering so that the electronic component 2 is not soldered.

寸法ｌを制御するには主として二つの方法が知
られており、第１の方法として基板１の位置を一
定にして、半田槽を上昇させて寸法ｌを制御して
半田付する。この方法によると半田槽の重量が重
いため上昇させるには強力な動力が必要であり、
多くの基板１を半田付すると半田槽の半田が減少
し、半田表面の位置が変動するために、半田槽の
半田表面の位置管理が必要である欠点がある。 Mainly, two methods are known for controlling the dimension 1. The first method is to keep the position of the substrate 1 constant, raise the solder bath, and control the dimension 1 for soldering. According to this method, the weight of the solder bath is heavy, so strong power is required to raise it.
When many boards 1 are soldered, the amount of solder in the solder tank decreases and the position of the solder surface changes, so there is a drawback that the position of the solder surface in the solder tank needs to be controlled.

第２の方法として、半田槽を固定し、基板１の
下降位置を制御する方法は基板位置と半田槽にお
ける半田表面位置検出を行なう必要があり、基板
１の位置と半田表面の位置を検出する方法は、構
造が複雑になる欠点があつた。 The second method is to fix the solder bath and control the descending position of the board 1, which requires detecting the board position and the solder surface position in the solder tank. This method had the disadvantage of complicating the structure.

この考案は、以上の考察にもとずいて、安価
で、強力な動力が不要、かつ半田表面の位置管理
が不要、かつ構造が簡単な混成集積回路リードフ
レーム半田付機の提供を目的としている。 Based on the above considerations, this invention aims to provide a hybrid integrated circuit lead frame soldering machine that is inexpensive, does not require strong power, does not require position management of the solder surface, and has a simple structure. .

第３図は本考案の実施例を示す立体図である。 FIG. 3 is a three-dimensional diagram showing an embodiment of the present invention.

フラツクス槽４と主半田槽５の間に設置した一
対のギヤボツクス６が有り、この一対のギヤボツ
クス間に回転自在に主軸７を通して保持する。こ
の主軸７に一対のアーム８と一対のカム９を固定
する。一対のギヤボツクス６の各々に、回転自在
な一対の軸１０を保持させる。この一対の軸１０
に一対のアーム１１を固定し、アーム１１間を軸
１２で連結する。又、主軸７に固定した一対のア
ーム８間を軸１３で連結する。軸１２と軸１３の
間に一対の保持プレート１４を連結する。保持プ
レート１４に治具受けプレート１５を締結する。 There is a pair of gearboxes 6 installed between the flux tank 4 and the main solder tank 5, and a main shaft 7 is rotatably passed between the pair of gearboxes and held. A pair of arms 8 and a pair of cams 9 are fixed to this main shaft 7. Each of the pair of gear boxes 6 is made to hold a pair of rotatable shafts 10. This pair of shafts 10
A pair of arms 11 are fixed to , and the arms 11 are connected by a shaft 12. Further, a pair of arms 8 fixed to the main shaft 7 are connected by a shaft 13. A pair of holding plates 14 are connected between the shafts 12 and 13. The jig receiving plate 15 is fastened to the holding plate 14.

前記、一対のギヤボツクス６間に回転自在に軸
１６を保持し、軸１６に一対のアーム１７を固定
する。一対のアーム１７の先端に各々カムフロア
１８を取付け、前記、一対のカム９により上下運
動する。又、一対のアーム１７の片方にはピン１
９を固定し、サブ半田槽２０に固定したプレート
２１を引掛ける。一対のギヤボツクス６に固定し
た軸２２に一対のアーム２３を回転自在に連結す
る。この一対のアーム２３にピン２４を固定し、
このピン２４は、前記、サブ半田槽２０を取付け
たプレート２１を引掛け、カム９を回転させ、サ
ブ半田槽２０を上下しても、前後に揺れない構造
にしている。 A shaft 16 is rotatably held between the pair of gear boxes 6, and a pair of arms 17 are fixed to the shaft 16. A cam floor 18 is attached to each end of the pair of arms 17, and is moved up and down by the pair of cams 9. Also, pin 1 is attached to one of the pair of arms 17.
9 is fixed, and the fixed plate 21 is hooked onto the sub-solder tank 20. A pair of arms 23 are rotatably connected to a shaft 22 fixed to a pair of gear boxes 6. A pin 24 is fixed to this pair of arms 23,
This pin 24 hooks the plate 21 to which the sub-solder tank 20 is attached, and even if the cam 9 is rotated and the sub-solder tank 20 is moved up and down, it does not swing back and forth.

第４図は第３図のＡ−Ａ矢視図である。一対の
ギヤボツクス６に内装した主軸７の両端に固定し
た一対の歯車２５と、一対の軸１０に固定した一
対の歯車２６は、一対の軸２７に固定した一対の
歯車２８により噛み合つている。主軸７を回転さ
せると、噛み合つた歯車２５，２６，２８によ
り、アーム８とアーム１１が同方向に回転し、常
にアーム間は同一、間隔を保つので、アーム８と
アーム１１を回転運動をさせても保持プレート１
４は常に垂直を保つている。 FIG. 4 is a view taken along the line A--A in FIG. 3. A pair of gears 25 fixed to both ends of a main shaft 7 housed in a pair of gear boxes 6 and a pair of gears 26 fixed to a pair of shafts 10 are meshed by a pair of gears 28 fixed to a pair of shafts 27. When the main shaft 7 is rotated, the engaged gears 25, 26, and 28 cause the arms 8 and 11 to rotate in the same direction, and the arms 8 and 11 are always kept at the same distance, so that the arms 8 and 11 can be rotated. Holding plate 1
4 always remains vertical.

第５図は本考案を使用するにあたり、基板１を
セツトする治具である。 FIG. 5 shows a jig for setting the substrate 1 when using the present invention.

これを動作させるには、第５図に示す治具に、
プリント基板１をセツトする。この治具を治具受
けプレート１４に載せ、主軸７を回転させると、
二対のアーム８，１１が回転運動する。まず始め
に基板１とリードフレーム３をフラツクス槽４に
付け、次に主軸７を回転させて可動半田槽５に付
けて半田付を行なう。この時に主軸７に固定した
カム９によりカムフロア１８を介してアーム１７
を押し下げると支点の軸１７の反対側のアーム１
７は上昇しサブ半田槽２０を持ち上げて半田付を
行なう。 To operate this, use the jig shown in Figure 5.
Set the printed circuit board 1. When this jig is placed on the jig receiving plate 14 and the main shaft 7 is rotated,
Two pairs of arms 8 and 11 rotate. First, the substrate 1 and lead frame 3 are attached to the flux bath 4, and then the main shaft 7 is rotated and attached to the movable solder bath 5 for soldering. At this time, the cam 9 fixed to the main shaft 7 passes the arm 17 through the cam floor 18.
When you push down the arm 1 on the opposite side of the fulcrum shaft 17
7 rises, lifts up the sub-solder tank 20, and performs soldering.

この様な構造になつているので、常に基板１、
リードフレーム３とサブ半田槽２０の位置が常に
一定になるので、第１図に示すｌ寸法の制御が簡
単に出来る。又、主半田槽５の中にサブ半田槽２
０を入れ、これで半田をすくつて、半田付を行な
うので、主半田槽５の中の半田は半田付をするた
びに減少するがサブ半田槽２０の半田表面は常に
一定になるので半田表面の位置管理は不要とな
る。 Because of this structure, board 1,
Since the positions of the lead frame 3 and the sub-solder tank 20 are always constant, the l dimension shown in FIG. 1 can be easily controlled. In addition, there is a sub solder tank 2 in the main solder tank 5.
Since the solder in the main solder tank 5 decreases every time soldering is performed, the solder surface in the sub-solder tank 20 is always constant, so the solder surface location management becomes unnecessary.

以上のことから、一つの動力で、半田付する部
品とサブ半田槽を駆動するので構造が簡単で半田
表面の位置管理が不要となり安価に製造できる利
点がある。 From the above, since the parts to be soldered and the sub-solder tank are driven by one power, the structure is simple, and position management of the solder surface is not required, which has the advantage of being inexpensive to manufacture.

[Brief explanation of drawings]

第１図、第２図は混成集積回路の構造図、第３
図は本考案の立体図、第４図は第３図のＡ−Ａ矢
視図、第５図は混成集積回路基板をセツトする治
具である。１……混成集積回路基板、２……電子部品、３
……リードフレーム、４……フラツクス槽、５…
…主半田槽、６……ギヤボツクス、７……主軸、
８……アーム、９……カム、１０……軸、１１…
…アーム、１２……軸、１３……軸、１４……保
持プレート、１５……治具受けプレート、１６…
…軸、１７……アーム、１８……カムフロア、１
９……ピン、２０……サブ半田槽、２１……プレ
ート、２２……軸、２３……アーム、２４……ピ
ン、２５……歯車、２６……歯車、２７……軸、
２８……歯車。 Figures 1 and 2 are structural diagrams of a hybrid integrated circuit, and Figure 3 is a structural diagram of a hybrid integrated circuit.
The figure is a three-dimensional view of the present invention, FIG. 4 is a view taken along the line A--A in FIG. 3, and FIG. 5 is a jig for setting a hybrid integrated circuit board. 1...Hybrid integrated circuit board, 2...Electronic component, 3
...Lead frame, 4...Flux tank, 5...
...Main solder tank, 6...Gearbox, 7...Main shaft,
8...Arm, 9...Cam, 10...Shaft, 11...
...Arm, 12...Axis, 13...Axis, 14...Holding plate, 15...Jig receiving plate, 16...
...Axis, 17...Arm, 18...Cam floor, 1
9...pin, 20...sub solder bath, 21...plate, 22...shaft, 23...arm, 24...pin, 25...gear, 26...gear, 27...shaft,
28...Gear.

Claims

[Scope of utility model registration request]

Connect one end of the two pairs of arms with a support plate,
One pair is meshed with three gears, one pair of the arms is fixed to the main shaft, a pair of cams are further fixed to the main shaft, and the cams vertically drive the sub-solder baths attached to the two pairs of arms. This hybrid integrated circuit lead frame soldering machine is characterized by its ability to perform soldering by rotating and reciprocating the main shaft with a single power source.