JPS6231853U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１〜３
図は本考案素子における電気絶縁性基材の数例を
示す正面図、第４図は第１図に示す基材を用いた
本考案素子の１部縦断正面図、第５図は第４図の
Ａ―Ａ線に沿つた要部の断面図、第６図のＡ，Ｂ
，Ｃは溶断の経過状態の説明図である。 １……電気絶縁性基材、２……凹所、３……低
融点の有機絶縁材層、４……金属抵抗皮膜層、５
……回路遮断用素子本体、６……リード線、７…
…電導性キヤツプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電気絶縁性基材の中間部分の周面に凹所を
   設け、該凹所に低融点の有機絶縁材層を充填形成
   すると共に、基材及び該有機絶縁材層の表面に金
   属抵抗皮膜層を連続的に設けて回路遮断用素子本
   体を形成し、該素子本体の両端にリード線を夫々
   接続した電導性キヤツプを夫々嵌着して両リード
   線を上記金属抵抗皮膜層を介し通電可能に接続し
   て構成した回路遮断用素子。 (2) 電気絶縁性基材の中間部の周面に周設した
   所要数の輪溝により凹所を形成した実用新案登録
   請求の範囲第(1)項に記載の回路遮断用素子。 (3) 電気絶縁性基材の中間部分の周面に周設し
   たスパイラル溝により凹所を形成した実用新案登
   録請求の範囲第(1)項に記載の回路遮断用素子。 (4) 電気絶縁性基材の中間部分の周面にスポツ
   ト状の凹所を設けた実用新案登録請求の範囲第(1
   )項に記載の回路遮断用素子。 (5) 有機絶縁材層の全表面に金属抵抗皮膜層を
   設けた実用新案登録請求の範囲第(1)〜(4)項に記
   載の回路遮断用素子。 (6) 有機絶縁材層の部分的表面に金属抵抗皮膜
   層を設けた実用新案登録請求の範囲第(1)〜(4)項
   に記載の回路遮断用素子。