JPS6231630A - Handler for wafer conveyance - Google Patents
Handler for wafer conveyanceInfo
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- JPS6231630A JPS6231630A JP16987685A JP16987685A JPS6231630A JP S6231630 A JPS6231630 A JP S6231630A JP 16987685 A JP16987685 A JP 16987685A JP 16987685 A JP16987685 A JP 16987685A JP S6231630 A JPS6231630 A JP S6231630A
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- shaft
- wafer
- cassette
- finger
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- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の属する分野]
本発明はIC,LSI等の製造工程で用いられるウェハ
の搬送用ハンドラにおいて、ウェハ収納箱(以下、「カ
セット」と略称する。)からのウェハの挿脱を直進型ハ
ンドの一種である、いわゆるパンタグラフ方式のハンド
を用いて行なう小型のウェハ搬送用ハンドラに関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of the Invention] The present invention relates to a wafer transport handler used in the manufacturing process of ICs, LSIs, etc. The present invention relates to a small-sized wafer transfer handler that inserts and removes wafers using a so-called pantograph type hand, which is a type of linear hand.
[従来の技術] 第4図は従来のウェハ搬送用ハンドラである。[Conventional technology] FIG. 4 shows a conventional wafer transfer handler.
同図において、101はカセット、102はウェハで、
101aはウェハが載置される棚部である。103はギ
ヤ、104はラックの付いたカセットハンジングで、ギ
ヤ103の回転によって上下する。105は搬送ベルト
である。この装置は、回転可能なベルト上方にウェハを
収納したカセットを上下動可能に設置し、該カセットを
下方に移動させて、カセット内のウェハを下から順次ベ
ルト上に載置させて取り出す構造になっている。このた
め、カセットに収納されたウェハを順送りでない順序、
例えば一枚゛ 置きに取り出すという様な事ができなか
った。このようにウェハを任意の順序で取り出す技術は
特にウェハ検査装置において重要である。In the figure, 101 is a cassette, 102 is a wafer,
101a is a shelf section on which wafers are placed. 103 is a gear, and 104 is a cassette hanging with a rack, which is moved up and down by the rotation of the gear 103. 105 is a conveyor belt. This device has a structure in which a cassette containing wafers is installed above a rotatable belt so that it can move up and down, and the cassette is moved downward to sequentially place the wafers in the cassette on the belt from the bottom and take them out. It has become. For this reason, the wafers stored in the cassette are fed in a non-sequential order.
For example, it was not possible to take out every other sheet. This technique of taking out wafers in an arbitrary order is particularly important in wafer inspection equipment.
また、第4図のハンドラを用いた従来のウェハ検査装置
等では、ウェハを供給するカセットとウェハを回収する
カセットと必ず2つを設けて、検査しないウェハも一旦
供給用のカセットから取り出して回収用のカセットに収
納するという手間が必要であった。このように、カセッ
トが2つ必要であり、装置の大型化を余儀なくさせると
いう欠点があった。Furthermore, in conventional wafer inspection equipment using the handler shown in Figure 4, two cassettes are always provided, one for supplying wafers and the other for collecting wafers, and wafers not to be inspected are also removed from the supply cassette and collected. It was necessary to take the trouble of storing it in a special cassette. As described above, two cassettes are required, which has the drawback of forcing the device to be larger.
[発明の目的]
本発明は、上述の従来例の欠点に鑑みてなされたもので
、カセットは回収用と供給用とを兼用とし、かつカセッ
トの任意の箇所からウェハを取り出し、出した所に戻す
ことができるより小型のウェハ搬送用ハンドラを提供す
ることを目的とする。[Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional example.The cassette is used for both collection and supply, and the wafers can be taken out from any part of the cassette and returned to the place where they were taken out. It is an object of the present invention to provide a smaller wafer transport handler that can be returned.
[実施例]
第1〜3図は、本発明の一実施例を示す。図面中、一対
の部品の参照番号には添字raJおよびrbJが付され
ているが、両者をまとめて呼称する場合のみ添字を省略
する。第1図、および第2図において、1はウェハを載
置するフィンガ、2はカセット、3はウェハである。4
は第2アーム5の回転軸で、軸4、モータ29に連結し
たギ!28および第2アーム5は回転が同期する様に固
定されている。6は第1アーム7と第2アーム5との共
通の回転軸で、軸6と第1アーム7とは回転が同期する
様に固定されている。なお、第1アーム7の軸間距離と
第2アーム5の軸間距離とは、はぼ等しく構成されてい
る。8は第1アーム7のフィンガ1側の回転軸で、フィ
ンガ1に対しては回転自在である。9はギヤで、第1ア
ーム7、軸8およびギヤ9は回転が同期する様に固定さ
れている。[Example] Figures 1 to 3 show an example of the present invention. In the drawings, suffixes raJ and rbJ are attached to the reference numbers of a pair of parts, but the suffixes are omitted only when both are referred to collectively. In FIGS. 1 and 2, 1 is a finger on which a wafer is placed, 2 is a cassette, and 3 is a wafer. 4
is the rotating shaft of the second arm 5, which is connected to the shaft 4 and the motor 29. 28 and the second arm 5 are fixed so that their rotations are synchronized. Reference numeral 6 denotes a common rotating shaft of the first arm 7 and the second arm 5, and the shaft 6 and the first arm 7 are fixed so that their rotations are synchronized. Note that the distance between the axes of the first arm 7 and the distance between the axes of the second arm 5 are approximately equal. 8 is a rotating shaft of the first arm 7 on the finger 1 side, and is rotatable with respect to the finger 1. 9 is a gear, and the first arm 7, shaft 8, and gear 9 are fixed so that their rotations are synchronized.
また、ギヤ9aと91)は相互に噛合している。10は
第1アーム7に固定された軸、11は回転部材で軸10
に回転自在に取付けられている。12は上部板14に設
けられた曲線状の溝で、回転部材11は該溝12に係合
している。13は基台26と上部板14とを連結する連
結部材である。上記フィンガ1、アーム5.7および回
転部材11等により本発明の特徴とするパンタグラフ方
式のハンドが構成される。Furthermore, the gears 9a and 91) are in mesh with each other. 10 is a shaft fixed to the first arm 7; 11 is a rotating member;
It is rotatably mounted on the 12 is a curved groove provided in the upper plate 14, and the rotating member 11 is engaged with the groove 12. 13 is a connecting member that connects the base 26 and the upper plate 14. The finger 1, arm 5.7, rotating member 11, etc. constitute a pantograph type hand that is a feature of the present invention.
20はレーザ光、21はレーザ源、22はハーフミラ−
で、レーザ源21から射出されたレーザ光20を全反射
ミラー23に向けて反射する。24はホトダイオードで
全反射ミラー23からの反射光を受ける。25はレーザ
源21を基台26に固定するための連結部材である。基
台26はまたアーム伸縮駆動部27を支える。アーム伸
縮駆動部27内のギヤ28a 、 28bは互いに噛合
しており、モータ29の回転はギヤ28aに伝達される
と同時にギヤ28bにも伝達される。20 is a laser beam, 21 is a laser source, 22 is a half mirror
The laser beam 20 emitted from the laser source 21 is reflected toward the total reflection mirror 23. A photodiode 24 receives the reflected light from the total reflection mirror 23. 25 is a connecting member for fixing the laser source 21 to the base 26. The base 26 also supports an arm telescoping drive section 27. Gears 28a and 28b in the arm telescopic drive section 27 mesh with each other, and the rotation of the motor 29 is transmitted to the gear 28a and at the same time to the gear 28b.
図面中、各部材の固定のためのビス、キー、第1アーム
7と第2アーム5が円滑に動くための部材、フィンガ1
の支持部材、および一連のギヤのバックラッシュを除去
する部材等については図示を省略している。In the drawing, screws and keys for fixing each member, members for smooth movement of the first arm 7 and second arm 5, and finger 1 are shown.
Supporting members, members for removing backlash of a series of gears, etc. are not shown.
以上の構成からなるハンドラの動作を第1図において説
明する。カセット2からウェハ3を取り出すに先立ち、
不図示の全体ユニット昇降装置で全体ユニットを上下さ
せ、フィンガ1を差し込むだめの適正位置にセットする
。これは、ミラー23で反射されたレーザ光20をハー
フミラ−23を介しホトダイオード24で検知して行な
う。The operation of the handler having the above configuration will be explained with reference to FIG. Before taking out the wafer 3 from the cassette 2,
The whole unit is raised and lowered by a whole unit elevating device (not shown), and set at an appropriate position for inserting the finger 1. This is done by detecting the laser beam 20 reflected by the mirror 23 with the photodiode 24 via the half mirror 23.
ウェハの位置検知時のアームは、第3図においてウェハ
3が載置されていない状態にあり、第1アームと第2ア
ームが軸4からみてカセット2と反対の方向へ伸びてい
る。この状態はフィンガ1を引っ込めた状態であり、以
下ハンドの「縮んだ」状態という。When detecting the position of a wafer, the arm is in a state in which no wafer 3 is placed in FIG. 3, and the first arm and the second arm extend in the direction opposite to the cassette 2 when viewed from the shaft 4. This state is a state in which the fingers 1 are retracted, and will hereinafter be referred to as a "retracted" state of the hand.
前記適正位置が検知されると、不図示の電気指令部から
アーム伸縮駆動部27内にあるモータ29に回転指令が
与えられる。以下、説明の簡略のため片側のアーム群だ
けについて説明する。モータ29が回転すると軸4a、
ギヤ28aが回転する。この回転方向は第3図において
、右回転となる。軸4aと第2アーム5aは固定されて
いるので、軸4aを中心に第2アーム5aが右回転する
。第2アーム5が回転すると、第2アーム5と第1アー
ム7とは軸6によって連結されているので、軸6の円周
軌道運動に伴い、第1アーム7にも回転動作が伝達され
る。すなわち、第1アーム7に回転自在に連結された回
転部材11は上部板14に設けられた溝12に係合して
いるので、軸6の円周軌道運動、回転部材11および溝
12の形状との関係から、第1アーム7は回転部材11
によって満12に拘束されながら軸6を中心に左回転を
行なう。When the appropriate position is detected, a rotation command is given to the motor 29 in the arm extension/contraction drive unit 27 from an electric command unit (not shown). Hereinafter, for the sake of brevity, only one arm group will be described. When the motor 29 rotates, the shaft 4a,
Gear 28a rotates. This direction of rotation is clockwise rotation in FIG. Since the shaft 4a and the second arm 5a are fixed, the second arm 5a rotates clockwise about the shaft 4a. When the second arm 5 rotates, since the second arm 5 and the first arm 7 are connected by the shaft 6, the rotational motion is also transmitted to the first arm 7 along with the circumferential orbital movement of the shaft 6. . That is, since the rotating member 11 rotatably connected to the first arm 7 engages with the groove 12 provided in the upper plate 14, the circumferential orbital movement of the shaft 6 and the shapes of the rotating member 11 and the groove 12 are controlled. Due to the relationship between the first arm 7 and the rotating member 11
It performs a counterclockwise rotation about axis 6 while being restrained by 12.
ここで、溝12の形状すなわち軸10の軌跡は、軸6か
ら軸8までの距離をRとし、また軸6から軸10までお
よび@10から軸8までの距離の比をm対nとした場合
、軸4を原点としたXY座標系において、次の一般式
%式%))
を満足するよう形成するのが好ましい。この場合、第1
アーム7は第2アームbの軸4の周りの回転に対し回転
方向が反対で、かつ2倍の角度だけ軸6の周りを回転す
る。Here, the shape of the groove 12, that is, the locus of the shaft 10, is determined by the distance from the shaft 6 to the shaft 8 being R, and the ratio of the distances from the shaft 6 to the shaft 10 and from @10 to the shaft 8 being m to n. In this case, it is preferable to form the XY coordinate system with axis 4 as the origin so as to satisfy the following general formula. In this case, the first
The arm 7 rotates about the axis 6 in a direction opposite to the rotation of the second arm b about the axis 4 and by twice the angle.
また、前述のようにギヤ28aはギヤ28bと噛合して
るので、もう一方のアーム群は上記の動作とレーザ光2
0に対し線対称の動作を行う。Furthermore, as mentioned above, since the gear 28a is meshed with the gear 28b, the other arm group operates as described above and the laser beam 28b is in mesh with the gear 28a.
Performs a line-symmetrical operation with respect to 0.
第1アーム7aと第2アーム5aが一対構成であり、フ
ィンガ1によって第1アーム7の先端が拘束されている
ので、第1アーム7の第2アーム5に対する左右の回転
に伴い、フィンガ1は右方向すなわち、カセット2内へ
と進入する。進入した状態、つまりハンドが「伸びた」
状態を示す図が第1図である。この時、一対の第1アー
ムおよび第2アームの軸間距離に製作誤差があって、そ
のために軸8a、8bの右方向移動距離および移動速度
が同一にならない場合は、フィンガ1が捩れるという不
具合を生じるが、ギヤ9a 、9bはこれを防止する役
目をしている。The first arm 7a and the second arm 5a are configured as a pair, and the tip of the first arm 7 is restrained by the finger 1. Therefore, as the first arm 7 rotates from side to side with respect to the second arm 5, the finger 1 In the right direction, that is, into the cassette 2. The entered state, that is, the hand is "extended"
FIG. 1 is a diagram showing the state. At this time, if there is a manufacturing error in the distance between the axes of the pair of first and second arms, and the rightward movement distance and movement speed of the shafts 8a and 8b are not the same, the finger 1 will be twisted. However, the gears 9a and 9b serve to prevent this.
このようにして、一定回転角度だけ軸4が回転してカセ
ット2内にフィンガ1が挿入されると、不図示の全体ユ
ニット昇降装置の作動によりフィンガ1が持上げられ、
フィンガ1上にウェハ3が載置される。In this way, when the shaft 4 rotates by a certain rotation angle and the finger 1 is inserted into the cassette 2, the finger 1 is lifted by the operation of the whole unit lifting device (not shown).
A wafer 3 is placed on the finger 1.
ウェハ3を載置するとウェハ取り出し動作を開始する。When the wafer 3 is placed, a wafer take-out operation is started.
第1図および第2図を参照して、アーム伸縮駆動部27
内の不図示の電気指令部よりモータ29に進入時とは逆
回転の指令が出されると、前述した動作とは丁度逆の一
連の動作で第1アーム7が回転移動し、フィンガ1はカ
セット2より脱出する。脱出を完了した状態を示す図が
第3図である。With reference to FIGS. 1 and 2, the arm extension/contraction drive unit 27
When a command to rotate the motor 29 in the opposite direction to that at the time of entry is issued from an electric command unit (not shown) inside the motor 29, the first arm 7 rotates through a series of operations that are exactly opposite to those described above, and the finger 1 moves to the cassette. Escape from 2. FIG. 3 is a diagram showing a state in which escape has been completed.
以上のようにしてカセット2より取り出されたウェハ3
は不図示の次工程へと搬送され、次工程で処理の済んだ
ウェハ3は前述の動作と逆の動作を辿ってカセット2内
へと搬入される。Wafer 3 taken out from cassette 2 as described above
The wafer 3 is transported to the next step (not shown), and the wafer 3 that has been processed in the next step is transported into the cassette 2 by following the reverse operation to the above-described operation.
また、軸4の回転角度を任意に変えることによってウェ
ハ挿脱のストロークを任意に変えることも可能である。Further, by arbitrarily changing the rotation angle of the shaft 4, it is also possible to arbitrarily change the stroke for inserting and removing the wafer.
なお、本発明は上述の実施例に限るものでなく、例えば
ギヤ9は一部分を切欠いてセクタギヤとしても良い。ま
た、本実施例では軸4を駆動軸とし、パンタグラフ方式
のハンドを駆動しているが、回転部材11の軸10をス
ライドさせる様な構造にして、この部分を駆動部とする
ことも可能である。さらに、上述においては軸10を軸
6と軸8との中間に設けているが、軸10を軸6側また
は軸8側の延長上に設けることも可能である。Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, the gear 9 may be partially cut out to form a sector gear. Further, in this embodiment, the shaft 4 is used as the drive shaft to drive the pantograph type hand, but it is also possible to construct a structure in which the shaft 10 of the rotating member 11 slides and use this part as the drive section. be. Further, in the above description, the shaft 10 is provided between the shafts 6 and 8, but it is also possible to provide the shaft 10 on an extension of the shaft 6 or shaft 8 side.
[発明の効果]
以上説明した様に本発明によれば、ウェハをカセットの
下から順に取り出す必要は全くないため、任意のウェハ
を随時取り出すことができ、従って供給用のカセットと
、回収用のカセットとを別々に設ける必要がなく、装置
の小型化を計ることができる。さらに、一対のアームが
伸びた状態より一度折れ重なって反対側に進むようにし
ているため、狭いスペースで最大限のストロークを利用
でき、装置の小型化が計れる。また、従来のベルトを使
ってカセットよりウェハを取り出す方式に比べて、ウェ
ハにゴミが付着するようなことがなくなる。また、第2
アームの駆efftを変えることによりウェハ支持部材
の移動のストロークを任意に変えることが可能である。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, there is no need to take out the wafers sequentially from the bottom of the cassette, so any wafer can be taken out at any time. There is no need to provide a separate cassette, and the device can be made smaller. Furthermore, since the pair of arms are bent from being extended and then moved to the opposite side, the maximum stroke can be used in a narrow space, making the device more compact. Furthermore, compared to the conventional method of taking out wafers from a cassette using a belt, there is no possibility of dust adhering to the wafers. Also, the second
By changing the drive force of the arm, it is possible to arbitrarily change the stroke of movement of the wafer support member.
第1図は、本発明の一実施例に係るウェハ搬送用ハンド
ラがカセット内に進入した状態を示す上面図、
第2図は、第1図の装置の縦断面図、
第3図は、第1図の装置のハンドが「縮んで」ウェハを
取り出した状態を示す上面図、第4図は、従来例を示す
側面および断面図である。FIG. 1 is a top view showing a state in which a wafer transfer handler according to an embodiment of the present invention has entered a cassette, FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 1 is a top view showing a state in which the hand of the apparatus is "shrinked" and takes out a wafer, and FIG. 4 is a side view and a sectional view showing a conventional example.
Claims (1)
支持部材と、 第1〜第3の軸を有し、第1の軸により上記ウェハ支持
部材に枢動可能に連結された対をなす第1アームと、 上記対をなす第1アームの第2の軸に枢動可能に連結さ
れ、かつ一端を基台の回転軸に回動自在に取りつけられ
た対をなす第2アームと、 上記第1アームの第3の軸に係合して上記第1アームと
上記第2アームの移動を調時させるガイド溝と を有するウェハ搬送用ハンドラ。 2、前記第1アーム回転角度が、上記第2アームの回転
軸周りの回転角度の2倍である特許請求の範囲第1項に
記載のウェハ搬送用ハンドラ。[Claims] 1. A wafer support member configured to place a wafer on a surface, and having first to third shafts, the first shaft being pivotable to the wafer support member. a pair of first arms connected to the base; a second arm; and a guide groove that engages with a third shaft of the first arm to synchronize movement of the first arm and the second arm. 2. The wafer transfer handler according to claim 1, wherein the rotation angle of the first arm is twice the rotation angle of the second arm around the rotation axis.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16987685A JPS6231630A (en) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | Handler for wafer conveyance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16987685A JPS6231630A (en) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | Handler for wafer conveyance |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6231630A true JPS6231630A (en) | 1987-02-10 |
Family
ID=15894593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16987685A Pending JPS6231630A (en) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | Handler for wafer conveyance |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6231630A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01159097A (en) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sterilizing device for electric pump |
JP2002349805A (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-04 | Miura Co Ltd | Steam boiler device and method for operating steam boiler device |
JP2010214582A (en) * | 2009-02-18 | 2010-09-30 | Murata Machinery Ltd | Frog-leg type transfer device |
WO2019138189A1 (en) * | 2018-01-10 | 2019-07-18 | Colib | Transport shuttle for a goods storage and distribution system |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP16987685A patent/JPS6231630A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01159097A (en) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sterilizing device for electric pump |
JP2002349805A (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-04 | Miura Co Ltd | Steam boiler device and method for operating steam boiler device |
JP4622157B2 (en) * | 2001-05-25 | 2011-02-02 | 三浦工業株式会社 | Steam boiler device and method of operating steam boiler device |
JP2010214582A (en) * | 2009-02-18 | 2010-09-30 | Murata Machinery Ltd | Frog-leg type transfer device |
WO2019138189A1 (en) * | 2018-01-10 | 2019-07-18 | Colib | Transport shuttle for a goods storage and distribution system |
CN111801288A (en) * | 2018-01-10 | 2020-10-20 | 科利布公司 | Transport shuttle for cargo storage and distribution system |
US11370610B2 (en) | 2018-01-10 | 2022-06-28 | Colib | Transport shuttle for a goods storage and distribution system |
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