JPS62291933A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

Info

Publication number
JPS62291933A
JPS62291933A JP61134768A JP13476886A JPS62291933A JP S62291933 A JPS62291933 A JP S62291933A JP 61134768 A JP61134768 A JP 61134768A JP 13476886 A JP13476886 A JP 13476886A JP S62291933 A JPS62291933 A JP S62291933A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding
disconnection
signal
horn
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61134768A
Other languages
English (en)
Inventor
Michinaru Yonezawa
米沢　通考
Yukihiro Iketani
之宏 池谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP61134768A priority Critical patent/JPS62291933A/ja
Publication of JPS62291933A publication Critical patent/JPS62291933A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78313—Wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01021—Scandium [Sc]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01051—Antimony [Sb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ワイヤポンダによる絶縁性基板に装着された
ベレットへのワイヤボンディング時における断線の検出
に好適するととが可能なワイヤボンディング装置に関す
る。
（従来の技術） ワイヤボンディングによりボンディングを行う場合、ワ
イヤがクランパに引掛かったりすることにより新緑不良
を生じることがある。この断線が発生した場合には、早
急にボンディングを中断しないと、いわゆる空打ちが行
われてしまい、大量のボンディング不良を生じてしまう
。
そこで、従来においては１例えば特公昭５８−２４０１
１号公報に開示されているように、導電性のリードフレ
ームとワイヤとの間に電流を印加し、ボンディング後、
ワイヤを切断する前に両者間に流れる電流を検出し、こ
の電流の有無により断線検出を行っていた。
しかしながら、従来においては、リードフレームが導電
性であることを前提としており１例えばハイブリッドＩ
Ｃなどのよう（で、リードフレームがエポキシ樹脂や上
２ミックスなどのような絶縁物の場合は、断線検出が困
難である。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、従来の断線検出が、リードフレームが導電性
のものに制約されるという事情を参酌してなされたもの
で、リードフレームが絶縁物からなりている場合でも、
断線検出が可能なワイヤボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） ベレットとリード端子間をワイヤ結線するワイヤボンデ
ィング装置において、ワイヤとシールとに断線検出部を
電気的に接続し、少なくともボンディング中に流れてい
る電流の有無を調べるこによりワイヤ断線検出を行うも
のである。
（実施例） 以下１本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図は、この実施例のワイヤボンディング装置を示し
ている。この装置は１例えば鋼などからなり超音波が印
加される導電性のホーン（１）と、このホーン（１）の
先端に取付けられ金（Ａｕ）又はアルミニウム（Ａ−’
）のワイヤ（２）を挿通自在に保持して圧潰する例えば
鋼などの導電性のウェッジ（３）と、ホーン（１）下方
に設けられワイヤ（２）を挾持して矢印（４）方向に案
内するワイヤクランパ（５）と、上記ホーン（１）上方
に設けられワイヤ（２）を供給するワイヤ供給部（６）
と、ホーン（１）に超音波を印加する超音波源（力と。
一端がワイヤ供給部（６）におけるワイヤ（２）に接続
された発振器（８）と、この発振器（８）に入力側が接
続さ他端がホーン（１）に電気的に接続された例えばマ
イクロ・コンピュータなどからなる断線検出部ｕｌと。
ホーン（１）、ウェッジ（３）、ワイヤクランパ（５）
及びワイヤ供給部（６）をあらかじめ設定されているワ
イヤボンディングプログラムに基づいて電気的に仇イ」
するとともにｖｊＴｉ検出部（１１から出力された断線
検出信号ＳＤに基づいてワイヤボンディング作業を中止
させる中央制御部卸とから構成されている。しかして、
上記ワイヤ供給部（６）は、前記発振器（８）に図示せ
ぬプ２シを介して電気的に接続されたワイヤ（２）が巻
装されたスプールαりと、このスプールｑりを回転させ
ワイヤ（２）をホーン（１）側に送出させるスプールモ
ータ（１３１と、スプールｃＬのから送出されたワイヤ
（２）を張設状態にて矢印（４）方向に案内するガイド
（１４）とからなっている。そうして、ガイドＱ４）、
スプール（１２及びワイヤクランパ（５）は、ａｉ的に
ワイヤ（２）に対して絶縁されている。また、ウェッジ
（３）は、セラミック基板（Ｌ５１上に搭載されたペレ
ットαｅと、セラミック基板（１つ上に形成されている
外部リード（Ｌ７）との間で、ワイヤ（２）を超音波ボ
ンディングするためのものである。さらに１発振器（８
）は１例えば周波数が５００Ｈ２の矩形波信号ＳＡを発
生するものである。また、バッファ回路（９）は、信号
８Ａの電圧（振幅）を適当に減少させるためのものであ
る。
さらに、断線検出部Ｕ〔の入力側は、中央制御部（１１
）の出力側にも接続され、ワイヤ（２）のベレッ）　（
１６）へのボンディング期間を示す第１ボンド信号ＳＢ
及びワイヤ（２）の外部リードＣ１７）へのボンディン
グ期間を示すｙＸ２ボンド信号ＳＣを入力するようにな
っている。
しかして、上記構成のワイヤボンディング装置の作動に
ついて述べる。
中央制御部Ｉに設定されているボンディングプログラム
に基づいて、ワイヤ（２）のウェッジ（３）による超音
波ボンディング中において１発振器（８）からは、信号
８Ａが常に出力されている。この信号ＳＡは。
ワイヤ（２）が断線していないときはスプール（１急に
巻装されているワイヤ（２）を介して、バッファ回路（
９）。
断線検出部部及びホーン（１）により構成される閉回路
を循環する。つまり、第２図に示すような信号８人が常
に断線検出部αＱに出力される。しかして。
この断線検出部ａ１にては、中央制御部αυから印加さ
れた第１及び第２ボンド信号８Ｂ、　８Ｃに同期して。
断線判定処理が行われる。その結果、信号ＳＢ、　ＳＣ
入力時に、信号８Ａを入力しているときは、ワイヤ（２
）は「断線なし」と判定し、断線検出信号ＳＤは出力し
ない。しかし、ワイヤ（２）が１例えばワイヤクランパ
（５）とガイドＩとの間で断線したときは、イコ号ＳＡ
は、断線検出部α臼に出力されない。すると。
信号８Ｂ、　８Ｃの入力に同期して、断線検出部ＱＯ）
）こでは、「断線ありＪとの判定が行われ、断線検出信
号８Ｄが中央制御部（１１）に出力される。しかして、
中夫制御部αυにては、ワイヤボンディングを緊急停止
させるための制御信号が出力され、ボンディング作業が
一時停止の状態となる。
以上のように１本実施例のワイヤボンディング装置は、
送行案内されているワイヤ（２）と、このワイヤ（２）
に超音波振動を印加するホーン（１）とに断線検出部ｃ
ＩＩ）を電気的に接続と、信号８Ａの導通状態により断
線検出を行うようにしているので、被ボンデイング部材
が非導冗性のセラミック基板（１ツであっても、ワイヤ
（２）の断線を検出することができる。
その結果、空打ちによる大量のボンディング不良を防止
できる。とりわけ膜回路素子と半導体ＩＣ。
個別部品で最適な電子回路をセラさツク基板上に構成す
るハイブリッドＩＣ回路基板用のワイヤボンディングに
すこぶる適したものとなる。
なお、上記実施例の発振器（８）の代りに１通常の直流
電源を用いてもよい。また、電源機能を断線検出部に内
蔵させてもよい。さらに、ホーン（１）及びウェッジ（
３）の材質としては、鋼の他、銅（Ｃｕ）　。
Ｎｉ合金、黄銅等でもよい。ざらに丈た。上記実施例は
、ウェッジポンディングを例示しているが。
ワイヤ先端にボールを形成して圧着するポールボンディ
ングにおける断線検出にも１本発明の適用が可能である
。
〔発明の効果〕
本発明のワイヤボンディング装置は、被ボンデイング部
材の導電性の良否に関係なく、ワイヤボンディング中の
ワイヤ断線を自動的かつ正確に検知することができる。
よって、空打ちによる大量のボンディング不良の発生を
防止することができる。したがって、ハイブリッドＩＣ
回路基板用のワイヤボンディングに有効となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
全体構成図、第２図は同じく作動説明のためのタイミン
グチャートである。 （１）：ホーン（ボンディングツール）。 （２）：ワ　イ　ヤ。 （３）：つ；ツク（ボンデ、ングツール）。 （８）：発振器（電源）。 αＩ：断線検出部。 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 同　　　　　竹　花　喜久男 第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被ボンディング部材にワイヤをワイヤボンディングする
    導電性のボンディングツールと、一端がボンディングツ
    ールに電気的に接続され他端が上記ワイヤに電気的に接
    続されて閉回路を構成し上記ワイヤ及び上記ボンディン
    グツールに給電する電源と、上記電源により給電された
    上記ワイヤ及び上記ボンディングツールを流れる電流の
    有無により上記ワイヤの断線を検出する断線検出部とを
    具備することを特徴とするワイヤボンディング装置。
JP61134768A 1986-06-12 1986-06-12 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS62291933A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61134768A JPS62291933A (ja) 1986-06-12 1986-06-12 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61134768A JPS62291933A (ja) 1986-06-12 1986-06-12 ワイヤボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62291933A true JPS62291933A (ja) 1987-12-18

Family

ID=15136111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61134768A Pending JPS62291933A (ja) 1986-06-12 1986-06-12 ワイヤボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62291933A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09191024A (ja) * 1995-12-30 1997-07-22 Samsung Electron Co Ltd ボンディングワイヤの断線を感知する接地端子を有する回路基板及びこれを用いたワイヤボンディング装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57106142A (en) * 1980-12-24 1982-07-01 Nec Corp Bonding tool

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57106142A (en) * 1980-12-24 1982-07-01 Nec Corp Bonding tool

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09191024A (ja) * 1995-12-30 1997-07-22 Samsung Electron Co Ltd ボンディングワイヤの断線を感知する接地端子を有する回路基板及びこれを用いたワイヤボンディング装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6247629B1 (en) Wire bond monitoring system for layered packages
US5238173A (en) Wire bonding misattachment detection apparatus and that detection method in a wire bonder
US6667625B1 (en) Method and apparatus for detecting wire in an ultrasonic bonding tool
DE3479270D1 (en) Method of attaching a thin electroconductive wire to electronic components, in particular semiconductor components
US9457421B2 (en) Wire-bonding apparatus and method of wire bonding
JPH10112471A (ja) ワイヤボンディング方法
JP2771154B2 (ja) ボンディングワイヤの断線を感知する接地端子を有する回路基板を用いたワイヤボンディング装置
GB2100643B (en) Wire bonder with means for detecting wire disconnection.
JPS62291933A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP2005101065A (ja) ワイヤボンディング方法及び装置
TW201533818A (zh) 放電檢查裝置、打線裝置以及放電檢查方法
US7080771B2 (en) Method for checking the quality of a wedge bond
KR100547997B1 (ko) 와이어 본딩 기기
JPH06349913A (ja) バーンインの非接触モニター方法
KR100215340B1 (ko) 반도체 패키지용 와이어 본딩 장치
KR200185996Y1 (ko) 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장비의 전기방전봉
JPH02229441A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH11135543A (ja) 半導体製造装置
KR100752221B1 (ko) 와이어 본딩상태 감지용 방열판 프레임 및 이를 이용한와이어 본딩상태 감지방법
JP2601755B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤの接合方法
JPH0645411A (ja) ワイヤーボンディング方法
JPS6335100B2 (ja)
JPH06283579A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH09326409A (ja) ワイヤボンディング状態の判定方法
JPS637643A (ja) ワイヤボンダ−