JPS6228772Y2 - - Google Patents
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- JPS6228772Y2 JPS6228772Y2 JP7365482U JP7365482U JPS6228772Y2 JP S6228772 Y2 JPS6228772 Y2 JP S6228772Y2 JP 7365482 U JP7365482 U JP 7365482U JP 7365482 U JP7365482 U JP 7365482U JP S6228772 Y2 JPS6228772 Y2 JP S6228772Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、電子機器における半導体の如き電
子部品冷却用ヒートシンクの取付け構造に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] This invention relates to a mounting structure for a heat sink for cooling electronic components such as semiconductors in electronic equipment.
電子機器における半導体の如き電子部品の冷却
用のヒートシンクは、通常、第１図にて符号１で
示すごとく、電子部品の取付けベース部１ａとこ
れと一体的に設けられる放熱フイン部１ｂとによ
り構成されており、このように構成されたヒート
シンク１は第２図にて示すごとく、取付けベース
部１ａを介して絶縁板（取付板）２に固装されて
いる。絶縁板２には、ヒートシンク１を取付ける
際にヒートシンク１の放熱フイン部１ｂを逃げる
ための（貫通するための）孔３が設けられてお
り、この孔３に放熱フイン部１ｂを貫入せしめ、
固定ボルト４を介してヒートシンク１を絶縁板２
に対して固装することができるように構成されて
いる。放熱フイン部１ｂが突出する側（半導体５
の取付側と反対の側）の絶縁板２には、放熱フイ
ン部１ｂに冷却風を案内する風胴を形成すべく冷
却風案内板６が固装されており、この冷却風案内
板６の上方位置もしくは下方位置には送風機（図
示省略）が配設されている。なお、７で示すのは
冷却風案内板６固定用のボルトである。 A heat sink for cooling electronic components such as semiconductors in electronic equipment is usually composed of a mounting base portion 1a for the electronic components and a heat dissipation fin portion 1b provided integrally therewith, as shown by reference numeral 1 in FIG. As shown in FIG. 2, the heat sink 1 constructed in this manner is fixed to an insulating plate (mounting plate) 2 via a mounting base portion 1a. The insulating plate 2 is provided with a hole 3 for escaping (through) the heat dissipation fin portion 1b of the heat sink 1 when the heat sink 1 is attached, and the heat dissipation fin portion 1b is inserted into the hole 3.
The heat sink 1 is connected to the insulating plate 2 via the fixing bolt 4.
It is constructed so that it can be fixed to the The side from which the heat dissipation fin portion 1b protrudes (semiconductor 5
A cooling air guide plate 6 is fixed to the insulating plate 2 (on the side opposite to the mounting side) to form a wind barrel that guides the cooling air to the heat dissipation fin portion 1b. A blower (not shown) is provided at the upper or lower position. Note that 7 indicates a bolt for fixing the cooling air guide plate 6.
上記ヒートシンク１の取付け構造によれば、ヒ
ートシンク１は絶縁板２に対して固装され、絶縁
板２と案内板６とにより形成された風胴を吹き抜
ける冷却風により半導体５が確実に冷却できるも
のである。 According to the above mounting structure of the heat sink 1, the heat sink 1 is fixed to the insulating plate 2, and the semiconductor 5 can be reliably cooled by the cooling air blowing through the wind cylinder formed by the insulating plate 2 and the guide plate 6. It is.
しかしながら、上記従来のヒートシンクの取付
け構造においては次のごとき問題点があつた。す
なわち、まず第１に、材料費の高価な絶縁板２に
ヒートシンク１を固装する構成であつたので、構
造上高価なものとなりコストダウンが図れなかつ
た。第２に、絶縁板２にヒートシンク１の放熱フ
イン部１ｂ貫入用の孔３を複数設けなければなら
ないので、絶縁板２の機械的強度が低下し、その
ために絶縁板２の板厚を厚くしなければならず、
材料に無駄を生じ不経済であつた。第３に、絶縁
板２に固装されるヒートシンク１の大きさは所定
の大きさに規制されてしまうため、各種大きさの
ヒートシンクを取付けることができず、応用性が
低いものであつた。 However, the conventional heat sink mounting structure described above has the following problems. That is, first of all, since the heat sink 1 is fixed to the insulating plate 2, which is an expensive material, the structure becomes expensive and it is not possible to reduce the cost. Secondly, since it is necessary to provide a plurality of holes 3 in the insulating plate 2 for penetrating the heat dissipating fin portion 1b of the heat sink 1, the mechanical strength of the insulating plate 2 decreases, and therefore the thickness of the insulating plate 2 must be increased. must,
This resulted in wasted materials and was uneconomical. Thirdly, since the size of the heat sink 1 fixed to the insulating plate 2 is restricted to a predetermined size, it is not possible to attach heat sinks of various sizes, resulting in low applicability.
この考案は、上記従来技術の問題点に鑑みなさ
れたものであつて、ヒートシンクの取付板を金属
板とするとともに、この取付板に額縁状の絶縁支
持部材を介しヒートシンクを取付けることによ
り、上記従来技術における問題点を解決したもの
である。以下、第３図以降の図面を用いてこの考
案の実施例について詳細に説明する。なお、以下
の説明において、第１図、第２図にて示した部材
と同一の部材については同一の符号を付してその
説明を省略する。 This invention was devised in view of the problems of the above-mentioned conventional technology.The mounting plate of the heat sink is made of a metal plate, and the heat sink is attached to this mounting plate via a frame-shaped insulating support member. It is a solution to problems in technology. Hereinafter, embodiments of this invention will be described in detail using the drawings from FIG. 3 onwards. In the following description, the same members as those shown in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
第３図において８，９で示すのは、ヒートシン
ク１を絶縁支持するとともに、ヒートシンク１を
取付板１０に対して固定支持せしめるための絶縁
支持部材で、モールド成形等により形成されてい
る。絶縁支持部材８，９は２種類の部材により構
成されており、それぞれの部材８，９を２組用い
て額縁状に組立構成できるように構成されてい
る。すなわち、絶縁支持部材８，９は、第４図
ａ，ｂ，ｃ、第５図ａ，ｂ，ｃにて示すごとく、
それぞれ平面Ｌ字形状に形成されており、それぞ
れの外周部はフランジ部８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ
に形成されるとともに、それぞれの内周部はヒー
トシンク１を支持するための支持部８ｃ，８ｄ，
９ｃ，９ｄに形成されている。各絶縁支持部材
８，９は内周部に形成された支持部８ｃ，８ｄ，
９ｃ，９ｄは、フランジ部８ａ，８ｂ，９ａ，９
ｂの面よりも一段低く設定されており、２組の絶
縁支持部材８，９を第６図にて示すごとく額縁状
に組立構成した際には、第７図にて示すごとくヒ
ートシンク１を前記一段低い支持部８ｃ，８ｄ，
９ｃ，９ｄに落し込んで支持できるように構成さ
れている。各絶縁支持部材８，９は、額縁状に組
立構成される場合には互の一部がいわゆるオーバ
ーラツプ（重なり合う）するように構成されてお
り、このオーバーラツプ部の長さを伸縮調節自在
に構成されている。換言すれば、前記オーバーラ
ツプ部の長さを調節することにより、支持部８
ｃ，８ｄ，９ｃ，９ｄに取付けられるヒートシン
ク１の大きさに応じて支持部８ｃ，８ｄ，９ｃ，
９ｄの支持長さを変化せしめることができるよう
に構成されている。この場合、オーバーラツプ部
における下側の部材の上面を上側の部材の板厚分
だけ低く形成しておけば都合がよい。なお、図に
おいて１１，１２で示すのはヒートシンク１固定
支持用の孔、１３，１４で示すのは絶縁支持部材
８，９を取付板１０に固装するための固定具挿入
用の孔である。 In FIG. 3, reference numerals 8 and 9 indicate insulating support members for insulating and supporting the heat sink 1 and fixedly supporting the heat sink 1 with respect to the mounting plate 10, and are formed by molding or the like. The insulating support members 8 and 9 are composed of two types of members, and are configured so that two sets of each member 8 and 9 can be assembled into a picture frame shape. That is, the insulating support members 8, 9 are as shown in FIGS. 4a, b, c and 5a, b, c,
Each is formed into an L-shape in plan, and the outer periphery of each is provided with flange portions 8a, 8b, 9a, 9b.
The inner circumferential portions of each support portions 8c, 8d, and 8d for supporting the heat sink 1 are formed.
9c and 9d. Each insulating support member 8, 9 has support portions 8c, 8d, and
9c, 9d are flange parts 8a, 8b, 9a, 9
When the two sets of insulating support members 8 and 9 are assembled into a frame shape as shown in FIG. 6, the heat sink 1 is set one step lower than the surface of Lower support parts 8c, 8d,
It is constructed so that it can be dropped into and supported by 9c and 9d. When each of the insulating support members 8 and 9 is assembled into a picture frame shape, a portion of each insulating support member 8, 9 overlaps each other, and the length of this overlap portion can be adjusted freely. ing. In other words, by adjusting the length of the overlap portion, the support portion 8
Support parts 8c, 8d, 9c, depending on the size of the heat sink 1 attached to c, 8d, 9c, 9d,
The structure is such that the support length of 9d can be changed. In this case, it is convenient if the upper surface of the lower member in the overlap portion is made lower by the thickness of the upper member. Note that in the figure, 11 and 12 indicate holes for fixing and supporting the heat sink 1, and 13 and 14 indicate holes for inserting a fixture for fixing the insulating support members 8 and 9 to the mounting plate 10. .
前記取付板１０は、機械的強度の大きな鋼板等
の部材にて構成されており、その適部には第３図
にて示すごとく、ヒートシンク１を固定支持した
額縁状の絶縁支持部材８，９を落し込んで支持せ
しめるための矩形の孔１５が適数設けられてい
る。なお、１６で示すのは絶縁支持部材８，９取
付用の孔である。また、２０で示すのは取付板１
０と相俟つてその板面に沿つた風胴２１を形成す
る冷却風案内板で、各孔１５を囲繞するが如くし
て取付板１０の一面（電子部品である半導体が突
設されると反対側の面）に取付けられるものであ
る。 The mounting plate 10 is made of a member such as a steel plate with high mechanical strength, and as shown in FIG. A suitable number of rectangular holes 15 are provided for the support. Note that 16 indicates holes for attaching the insulating support members 8 and 9. Also, 20 indicates the mounting plate 1.
A cooling air guide plate that together with the cooling air guide plate 21 forms a wind cylinder 21 along the plate surface, and surrounds each hole 15. (opposite surface).
上記構成よりなるヒートシンク１の取付け構造
によれば、従来技術における高価な絶縁板は全く
不要となり、コストダウンが図れる。また、ヒー
トシンク１は機械的強度の大きな鋼板等よりなる
取付板１０に固装される構成であるので、ヒート
シンク１取付用の孔１５の存在にもかかわらず板
厚を厚くすることなく機械的強度を保持しうるの
で、経済的であり、かつ加工も容易となる。ま
た、取付けるヒートシンク１の大きさが異なる場
合でも、各絶縁支持部材８，９の互のオーバーラ
ツプ部を伸縮調節することにより対応できるの
で、きわめて都合がよい。 According to the mounting structure of the heat sink 1 having the above-mentioned configuration, the expensive insulating plate in the prior art is completely unnecessary, and costs can be reduced. In addition, since the heat sink 1 is fixed to the mounting plate 10 made of a steel plate or the like having high mechanical strength, the mechanical strength can be increased without increasing the plate thickness despite the presence of the hole 15 for mounting the heat sink 1. can be retained, making it economical and easy to process. Furthermore, even if the sizes of the heat sinks 1 to be attached are different, this can be accommodated by adjusting the expansion and contraction of the mutually overlapping portions of the respective insulating support members 8 and 9, which is very convenient.
なお、上記実施例においては、２種類の絶縁支
持部材８，９を２組用いて額縁状に組立（枠組）
構成し、互のオーバーラツプ部を移動操作せしめ
ることにより大きさの異なるヒートシンク１に対
応できるように構成しているが、この構成に限定
されるものではなく、例えば第８図にて示すごと
く、同一のコーナー支持部材１７を４角に配設
し、このコーナー支持部材１７間に中間支持部材
１８，１９を介装せしめる構成であつてもよい。
コーナー支持部材１７は、第９図ａ，ｂ，ｃにて
示すごとく、支持部１７ａの長さを短く形成し、
かつ、この支持部１７ａにて第１０図にて示すご
とく各中間支持部材１８，１９を支持できるよう
に構成されている。 In the above embodiment, two sets of two types of insulating support members 8 and 9 are assembled into a frame shape (framework).
Although the configuration is such that it can accommodate heat sinks 1 of different sizes by moving the mutually overlapping parts, the configuration is not limited to this, and for example, as shown in FIG. The corner support members 17 may be arranged at four corners, and intermediate support members 18 and 19 may be interposed between the corner support members 17.
As shown in FIGS. 9a, b, and c, the corner support member 17 has a short support part 17a,
Moreover, the support portion 17a is configured to be able to support each intermediate support member 18, 19 as shown in FIG.
中間支持部材１８，１９には、第１１図にて示
すごとく取付けフランジ部１８ａ，１９ａとヒー
トシンク支持部１８ｂ，１９ｂとが設けられてお
り、ヒートシンク支持部１８ｂ，１９ｂは取付け
フランジ部１８ａ，１９ａよりも一段低くして設
定されている。 The intermediate support members 18 and 19 are provided with mounting flange portions 18a and 19a and heat sink support portions 18b and 19b, as shown in FIG. is also set one step lower.
上記構成によれば、中間支持部材１８，１９の
長さを変えることにより、異なる大きさのヒート
シンク１を取付けることができるものである。な
お、その他の作用、効果については前述の実施例
と同一であるので、その説明を省略する。 According to the above configuration, by changing the lengths of the intermediate support members 18 and 19, heat sinks 1 of different sizes can be attached. Note that other functions and effects are the same as those of the above-described embodiment, so their explanation will be omitted.
以上のように、この考案は、矩形の孔を備えた
金属からなる取付板の一面に、その孔を囲繞する
が如くして冷却風案内板を装着して取付板２板面
に沿つた風胴を形成し、前記取付板に、電子部品
が取付けられる取付ベース部とその一面に設けた
放熱フイン部とからなるヒートシンクを、その放
熱フイン部を前記風胴内に位置せしめて額縁状の
絶縁支持部材を介し装着したものであるから、ヒ
ートシンクを取付ける取付板の機械的強度を高め
ることができるとともに、その大幅なコストダウ
ンを図ることができる等の効果を奏する。 As described above, this invention is based on the idea that a cooling air guide plate is attached to one side of a metal mounting plate with a rectangular hole so as to surround the hole, and the cooling air guide plate is installed on one side of a metal mounting plate having a rectangular hole to direct air flow along the two surfaces of the mounting plate. A heat sink consisting of a mounting base part on which electronic components are attached and a heat radiation fin part provided on one surface of the mounting base part is placed on the mounting plate, and the heat radiation fin part is positioned in the wind cylinder to form a frame-shaped insulation. Since the heat sink is mounted via a support member, the mechanical strength of the mounting plate to which the heat sink is mounted can be increased, and the cost can be significantly reduced.
第１図は一般的なヒートシンクの斜視図、第２
図は従来技術のヒートシンクの取付構造を示す斜
視図、第３図はこの考案に係るヒートシンクの取
付構造を示す斜視図、第４図ａ，ｂ，ｃ、第５図
ａ，ｂ，ｃはこの考案の要部の説明図、第６図は
この考案の要部の組立状態を示す斜視図、第７図
はこの考案の要部の断面説明図、第８図はこの考
案の要部の他の実施例を示す斜視図、第９図ａ，
ｂ，ｃ、第１０図及び第１１図は第８図にて示す
実施例の要部の説明図である。
１……ヒートシンク、１ａ……取付ベース部、
１ｂ……放熱フイン部、５……電子部品、８，９
……絶縁支持部材、１０……取付板、１５……
孔、２０……冷却風案内板、２１……風胴。
Figure 1 is a perspective view of a typical heat sink, Figure 2
The figure is a perspective view showing a conventional heat sink mounting structure, FIG. 3 is a perspective view showing a heat sink mounting structure according to this invention, FIG. 4 a, b, c, and FIG. Fig. 6 is a perspective view showing the assembled state of the main parts of this invention, Fig. 7 is a cross-sectional explanatory view of the main parts of this invention, and Fig. 8 shows other main parts of this invention. A perspective view showing an embodiment of FIG. 9a,
b, c, FIG. 10, and FIG. 11 are explanatory diagrams of the main parts of the embodiment shown in FIG. 8. 1...Heat sink, 1a...Mounting base part,
1b...Radiation fin part, 5...Electronic component, 8, 9
...Insulating support member, 10...Mounting plate, 15...
Hole, 20...Cooling air guide plate, 21...Wind barrel.
Claims (1)
に、その孔を囲繞するが如くして冷却風案内板を
装着して取付板の板面に沿つた風胴を形成し、前
記取付板に、電子部品が取付けられる取付ベース
部とその一面に設けた放熱フイン部とからなるヒ
ートシンクを、その放熱フイン部を前記風胴内に
位置せしめて額縁状の絶縁支持部材を介し装着し
たことを特徴とするヒートシンクの取付け構造。 A cooling air guide plate is attached to one surface of a metal mounting plate having a rectangular hole so as to surround the hole to form a wind cylinder along the surface of the mounting plate, and , a heat sink consisting of a mounting base portion to which electronic components are attached and a heat radiation fin portion provided on one surface thereof, the heat radiation fin portion being positioned within the wind barrel and mounted via a frame-shaped insulating support member. Mounting structure of heat sink.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7365482U JPS58175646U (en) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | Heat sink installation structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7365482U JPS58175646U (en) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | Heat sink installation structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58175646U JPS58175646U (en) | 1983-11-24 |
| JPS6228772Y2 true JPS6228772Y2 (en) | 1987-07-23 |
Family
ID=30083151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7365482U Granted JPS58175646U (en) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | Heat sink installation structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58175646U (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150011176A (en) * | 2013-07-22 | 2015-01-30 | 엘에스산전 주식회사 | Cooling device |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP7365482U patent/JPS58175646U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58175646U (en) | 1983-11-24 |
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