JPS62274584A - 床暖房パネルの温度コントロ−ル装置 - Google Patents
床暖房パネルの温度コントロ−ル装置Info
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- JPS62274584A JPS62274584A JP11790786A JP11790786A JPS62274584A JP S62274584 A JPS62274584 A JP S62274584A JP 11790786 A JP11790786 A JP 11790786A JP 11790786 A JP11790786 A JP 11790786A JP S62274584 A JPS62274584 A JP S62274584A
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Links
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Landscapes
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Central Heating Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[技術分野]
本発明は、電気式の床暖房パネルの温度コントロール装
置に関するものである。
置に関するものである。
【背景技術]
従来、床パネル内にヒータを岨み込んで床から室内を暖
房するようにした床暖房パネルの温度コントロール装置
は、第16図に示すように、床パネル1内に配設された
暖房用のヒータ2と、サイリスタを用いた半導体スイッ
チ回路3との直列回路を交流電源4に接続し、床パネル
1の温度を検出する温度検出素子5出力に基いて上記半
導体スイッチ回路3をオン、オフ制御して床パネル1が
所定温度になるようにヒータ2への通電を制御するスイ
ッチ制御回路6を設けたものがあった。ところで、この
ような従来例において、床パネル1内のヒータ2に短絡
故障が発生したり、施工時の工事不良により床パネル接
続端子が短絡された場合などにおいて、短絡保護用ヒユ
ーズFが溶断しない状態で半導体スイッチ回路3の温度
制御用サイリスタに定格以上の電流が流れて過負荷状態
になることがあり、このような過負荷状態が長く続いた
場合には、温度制御用サイリスタが過熱して破壊されて
しまうという問題があった。
房するようにした床暖房パネルの温度コントロール装置
は、第16図に示すように、床パネル1内に配設された
暖房用のヒータ2と、サイリスタを用いた半導体スイッ
チ回路3との直列回路を交流電源4に接続し、床パネル
1の温度を検出する温度検出素子5出力に基いて上記半
導体スイッチ回路3をオン、オフ制御して床パネル1が
所定温度になるようにヒータ2への通電を制御するスイ
ッチ制御回路6を設けたものがあった。ところで、この
ような従来例において、床パネル1内のヒータ2に短絡
故障が発生したり、施工時の工事不良により床パネル接
続端子が短絡された場合などにおいて、短絡保護用ヒユ
ーズFが溶断しない状態で半導体スイッチ回路3の温度
制御用サイリスタに定格以上の電流が流れて過負荷状態
になることがあり、このような過負荷状態が長く続いた
場合には、温度制御用サイリスタが過熱して破壊されて
しまうという問題があった。
[発明の目的1
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、その
目的とするところは、半導体スイッチ回路の温度制御用
サイリスタに定格以上の電流が流れる過負荷状態が継続
することがなく、温度制御用サイリスタの破壊を確実に
防止できる床暖房パネルの温度コントロール装置を提供
することにある。
目的とするところは、半導体スイッチ回路の温度制御用
サイリスタに定格以上の電流が流れる過負荷状態が継続
することがなく、温度制御用サイリスタの破壊を確実に
防止できる床暖房パネルの温度コントロール装置を提供
することにある。
[発明の開示]
(構成)
本発明は、床パネル内に配設された暖房用のヒータと、
サイリスタを用いた半導体スイッチ回路との直列回路を
交流電源に接続し、床パネルの温度を検出する温度検出
素子出力に基いて上記半導体スイッチ回路をオン、オフ
制御して床パネルが所定温度になるようにヒータへの通
電を制御するスイッチ制御回路をAl11ll、た床暖
房パネルのコントロール装置において、半導体スイッチ
回路の温度制御用サイリスタのリード端子の温度を検出
して温度制御用サイリスタの温度が破壊温度に近くなっ
たときに動作する感温スイッチを設け、該感温スイッチ
の動作時にゲート制御回路を制御して温度制御用サイリ
スタを強制的にオフさせる過負荷保護回路を設けること
により、半導体スイッチ回路の温度制御用サイリスタに
定格以上の電流が流れる過負荷状態が継続されなること
がなく、温度制御用サイリスタの破壊を確実に防止でき
るようにしたものである。
サイリスタを用いた半導体スイッチ回路との直列回路を
交流電源に接続し、床パネルの温度を検出する温度検出
素子出力に基いて上記半導体スイッチ回路をオン、オフ
制御して床パネルが所定温度になるようにヒータへの通
電を制御するスイッチ制御回路をAl11ll、た床暖
房パネルのコントロール装置において、半導体スイッチ
回路の温度制御用サイリスタのリード端子の温度を検出
して温度制御用サイリスタの温度が破壊温度に近くなっ
たときに動作する感温スイッチを設け、該感温スイッチ
の動作時にゲート制御回路を制御して温度制御用サイリ
スタを強制的にオフさせる過負荷保護回路を設けること
により、半導体スイッチ回路の温度制御用サイリスタに
定格以上の電流が流れる過負荷状態が継続されなること
がなく、温度制御用サイリスタの破壊を確実に防止でき
るようにしたものである。
(実施例)
第1図乃至第15図は本発明一実施例を示すもので、床
パネル1は第1図乃至第3図に示すように、木質表面材
20の背面に均熱板21を配置し、均熱板21の下方に
一対の暖房用のヒータ2a、2bを配設するとともに、
ヒータ2 at 2 bの下方に断熱材22を配設して
形成されている。この床パネル1内には、ヒータ2 a
t 2 bの下面に配設された感熱スイッチS tar
S tbと、ゲート抵抗Roat R、bと、温度ヒ
ユーズF ta、F tbと、双方向性3端子サイリス
タ(以下、トライアックと略称する)Q、+t。
パネル1は第1図乃至第3図に示すように、木質表面材
20の背面に均熱板21を配置し、均熱板21の下方に
一対の暖房用のヒータ2a、2bを配設するとともに、
ヒータ2 at 2 bの下方に断熱材22を配設して
形成されている。この床パネル1内には、ヒータ2 a
t 2 bの下面に配設された感熱スイッチS tar
S tbと、ゲート抵抗Roat R、bと、温度ヒ
ユーズF ta、F tbと、双方向性3端子サイリス
タ(以下、トライアックと略称する)Q、+t。
Q+bとよりなる過熱防止回路が組み込まれており、床
パネル1内の温度が部分的に予め設定された危険温度以
上になったときに感熱スイッチSta*SLbがオフし
てトライアックQla、Qlbのトリガを停止して、ト
ライアックQ 、a、Q 、bをオフすることによりヒ
ータ2 at 2 bへの通電を停止して過熱による危
険を防止するようになっている。
パネル1内の温度が部分的に予め設定された危険温度以
上になったときに感熱スイッチSta*SLbがオフし
てトライアックQla、Qlbのトリガを停止して、ト
ライアックQ 、a、Q 、bをオフすることによりヒ
ータ2 at 2 bへの通電を停止して過熱による危
険を防止するようになっている。
上記ヒータ2 M、 2 bに直列接続される半導体ス
イッチ回路3は、床パネル1内に組み込まれた上記過熱
防止用トライアックQ+a−Q、bと、温度制御用トラ
イアックQ2とをそれぞれ直列的に接続して形成されて
おり、トチイアツクQ2はスイッチ制御回路6出力にて
トライアックQコを介してトリがされるようになってい
る。ここに、ヒータ2 m、 2 bはこの半導体スイ
ッチ回路3お上り両切りスイッチよりなる電源スィッチ
SW、を介して交流電源4に接続されており、電源スィ
ッチ5W2bへの通電が制御されるようになっている。
イッチ回路3は、床パネル1内に組み込まれた上記過熱
防止用トライアックQ+a−Q、bと、温度制御用トラ
イアックQ2とをそれぞれ直列的に接続して形成されて
おり、トチイアツクQ2はスイッチ制御回路6出力にて
トライアックQコを介してトリがされるようになってい
る。ここに、ヒータ2 m、 2 bはこの半導体スイ
ッチ回路3お上り両切りスイッチよりなる電源スィッチ
SW、を介して交流電源4に接続されており、電源スィ
ッチ5W2bへの通電が制御されるようになっている。
また、コンデンサC2と、抵抗R1と、トチイアツクQ
、とよりなる温度制御用トライアックQ2のゲート制御
回路には、トライアックQ2のリード端子の温度を検出
してトライアックQ2の温度が破壊温度よりも低(設定
されている所定温度(95〜105℃)よりも高くなっ
たときにオフする感温スイッチTsが挿入されて過負荷
保護回路が形成されており、過負荷または高温場所での
使用時にトライアックQ2に定格以上の電流が流れて過
負荷状態になっEときに、トライアックQ2の発熱を検
知して感温スイーツチTsがオフすることにより、トラ
イアックQ3がオフしてトライアックQ2のトリ〃を停
止させ、トライアックQ2が過負荷状態で継続して動作
することによる破壊を防止するようになっている。
、とよりなる温度制御用トライアックQ2のゲート制御
回路には、トライアックQ2のリード端子の温度を検出
してトライアックQ2の温度が破壊温度よりも低(設定
されている所定温度(95〜105℃)よりも高くなっ
たときにオフする感温スイッチTsが挿入されて過負荷
保護回路が形成されており、過負荷または高温場所での
使用時にトライアックQ2に定格以上の電流が流れて過
負荷状態になっEときに、トライアックQ2の発熱を検
知して感温スイーツチTsがオフすることにより、トラ
イアックQ3がオフしてトライアックQ2のトリ〃を停
止させ、トライアックQ2が過負荷状態で継続して動作
することによる破壊を防止するようになっている。
温度制御用トライアックQ2を制御するスイッチ制御回
路6は、トランジスタQ、と、ゼロボルトスイッチ回路
ZSと、ダイオードD、、D、と、1シダソ+/″−〜
/’−+ J−ゼ1++−人VR,〜VR+と、抵抗R
1〜R3゜とで形成されており、床パネル1の表面温度
を検出するサーミスタTHよりなる温度検出素子5の出
力に基いて上記半導体スイッチ回路3をオン、オフ制御
して床パネル1が所定温度になるようにヒータ2 a、
2 bへの通電を制御するようになっている。ここに
、整流用ダイオードD1および抵抗RIQよりなる整流
降圧回路にて交流電源4を整流降圧した電圧は、電流検
出用抵抗R1と、この抵抗R,の両端電圧にて点灯され
る発光ダイオードLEDとの並列回路よりなる動作表示
回路8を介して回路電源ラインに印加されるようになっ
ており、平滑用コンデンサC4にて平゛滑して回路層!
(DC8V)が得られるようになっている。この回路電
源が端子■■に印加されるゼロボルトスイッチ回路ZS
は、内蔵されているオペアンプおよび外付けの帰還用抵
抗R1にて形成されるフンパレータと、コンパレータ出
力がH”になったときに交流電源入力端子■から入力さ
れる交流電源電圧のゼロクロス点に同期したトリガパル
スを発生してトリがパルス出力端子■から出力するパル
ス発生回路とで構成されており、オペアンプの反転入力
端子■に基準電圧(実施例では4V)が入力されるとと
もに、非反転入力端子■に温度検出信号が入力されてい
る。したがって、床パネル1の温度が予め設定された所
定温度よりも低くなっており、温度検出信号が基準電圧
よりも低くなったとき、コンパレータ出力が”H”にな
ってパルス発生回路から半導体スイッチ回路3を交流電
源のゼロクロス点近傍でトリガするトリガパルスが出力
されろようになっている。基準電圧発生回路は、トラン
ジスタQ4、分圧用抵抗R1,R。
路6は、トランジスタQ、と、ゼロボルトスイッチ回路
ZSと、ダイオードD、、D、と、1シダソ+/″−〜
/’−+ J−ゼ1++−人VR,〜VR+と、抵抗R
1〜R3゜とで形成されており、床パネル1の表面温度
を検出するサーミスタTHよりなる温度検出素子5の出
力に基いて上記半導体スイッチ回路3をオン、オフ制御
して床パネル1が所定温度になるようにヒータ2 a、
2 bへの通電を制御するようになっている。ここに
、整流用ダイオードD1および抵抗RIQよりなる整流
降圧回路にて交流電源4を整流降圧した電圧は、電流検
出用抵抗R1と、この抵抗R,の両端電圧にて点灯され
る発光ダイオードLEDとの並列回路よりなる動作表示
回路8を介して回路電源ラインに印加されるようになっ
ており、平滑用コンデンサC4にて平゛滑して回路層!
(DC8V)が得られるようになっている。この回路電
源が端子■■に印加されるゼロボルトスイッチ回路ZS
は、内蔵されているオペアンプおよび外付けの帰還用抵
抗R1にて形成されるフンパレータと、コンパレータ出
力がH”になったときに交流電源入力端子■から入力さ
れる交流電源電圧のゼロクロス点に同期したトリガパル
スを発生してトリがパルス出力端子■から出力するパル
ス発生回路とで構成されており、オペアンプの反転入力
端子■に基準電圧(実施例では4V)が入力されるとと
もに、非反転入力端子■に温度検出信号が入力されてい
る。したがって、床パネル1の温度が予め設定された所
定温度よりも低くなっており、温度検出信号が基準電圧
よりも低くなったとき、コンパレータ出力が”H”にな
ってパルス発生回路から半導体スイッチ回路3を交流電
源のゼロクロス点近傍でトリガするトリガパルスが出力
されろようになっている。基準電圧発生回路は、トラン
ジスタQ4、分圧用抵抗R1,R。
にて構成され、回路電源をトランジスタQ4を介して通
電した後、抵抗Rs 、Raにて分圧することにより基
準電圧(4■)が発生されるようになっている。一方、
温度検出信号は、回路電源を抵抗R6と、トランジスタ
Q、と、断線補償用の抵抗R。
電した後、抵抗Rs 、Raにて分圧することにより基
準電圧(4■)が発生されるようになっている。一方、
温度検出信号は、回路電源を抵抗R6と、トランジスタ
Q、と、断線補償用の抵抗R。
が並列接続されたサーミスタTHと、ダイオードD2と
、温度設定回路9を構成するボリュームVR,−VR,
とで分圧して得られるようになっている。ここに、床パ
ネル1を一定温度にコントロールする場合における温度
設定はボリュームVR。
、温度設定回路9を構成するボリュームVR,−VR,
とで分圧して得られるようになっている。ここに、床パ
ネル1を一定温度にコントロールする場合における温度
設定はボリュームVR。
の回転軸に取着された温調つまみ9aを回動することに
よって行なわれ、その調整可能範囲の最高温度、最低温
度(50℃、25℃)の設定は半固定のボリュームVR
,,VR2を用いて行なわれるようになっている。
よって行なわれ、その調整可能範囲の最高温度、最低温
度(50℃、25℃)の設定は半固定のボリュームVR
,,VR2を用いて行なわれるようになっている。
また、一方の回路電源ラインは、回路部品が実装された
プリント基板13の銅箔パターンにより形成される放電
ギャップGと、非線形抵抗素子Z2とよりなる雷サージ
吸収回路7を介して埋め込みボックスへの取付板を兼ね
る放熱板11に接続されており、このアルミ製の放熱板
11および埋め込みボックスを介して大地アースされて
いるので、雷サージによる高電圧を放電ギャップGを介
して非線形抵抗素子Z2にて吸収することにより回路部
品の保護が図られている。この場合、放電ギャップGの
ギャップ幅を適当に設定(例えば0゜4±0.1ffl
I11)シておくことにより、雷サージ吸収回路7を雷
サージに対して動作させ、且つ絶縁試験時に印加される
測定用高電圧に対して動作させないようにすることがで
き、絶縁試験時に非線形抵抗素子Z2を取り外す必要が
なくなるので、絶縁試験をやり易くできることになる。
プリント基板13の銅箔パターンにより形成される放電
ギャップGと、非線形抵抗素子Z2とよりなる雷サージ
吸収回路7を介して埋め込みボックスへの取付板を兼ね
る放熱板11に接続されており、このアルミ製の放熱板
11および埋め込みボックスを介して大地アースされて
いるので、雷サージによる高電圧を放電ギャップGを介
して非線形抵抗素子Z2にて吸収することにより回路部
品の保護が図られている。この場合、放電ギャップGの
ギャップ幅を適当に設定(例えば0゜4±0.1ffl
I11)シておくことにより、雷サージ吸収回路7を雷
サージに対して動作させ、且つ絶縁試験時に印加される
測定用高電圧に対して動作させないようにすることがで
き、絶縁試験時に非線形抵抗素子Z2を取り外す必要が
なくなるので、絶縁試験をやり易くできることになる。
また、銅箔パターンにて形成される放電ギャップGの両
電極G a、 G bのうちの一方の電極Gaには複数
の山型突起Gll+*Gi*Gaaが形成されており、
放電によって対抗電極との距離が最も短い1つの山型突
起Gal t G a2t G ajから放電が発生し
、この放電によって1つの山型突起Ga++Ga2yG
azが破壊されても、順次残りの山型突起G a+*G
a1yGa3を介して放電が可能になっているので、雷
サージに対する信頼性が向上するとともに、長寿命化が
図れることになる。さらにまた、非線形抵抗素子Z2の
アース側端子と放熱板12との接続は、一端がプリント
基板13に半田付は接続された黄銅製の接続ビンPを放
熱板12にかしめ接続することにより行なわれでいるの
で、電気的接続とプリント基板13の固定とが同時に行
なわれ、組み立てが簡単に行えるようになっている。
電極G a、 G bのうちの一方の電極Gaには複数
の山型突起Gll+*Gi*Gaaが形成されており、
放電によって対抗電極との距離が最も短い1つの山型突
起Gal t G a2t G ajから放電が発生し
、この放電によって1つの山型突起Ga++Ga2yG
azが破壊されても、順次残りの山型突起G a+*G
a1yGa3を介して放電が可能になっているので、雷
サージに対する信頼性が向上するとともに、長寿命化が
図れることになる。さらにまた、非線形抵抗素子Z2の
アース側端子と放熱板12との接続は、一端がプリント
基板13に半田付は接続された黄銅製の接続ビンPを放
熱板12にかしめ接続することにより行なわれでいるの
で、電気的接続とプリント基板13の固定とが同時に行
なわれ、組み立てが簡単に行えるようになっている。
また、通常、AClooVの商用電源が印加さ+tル電
源接*i子T s r T * ニA C200V カ
誤ッて印加された場合における床パネル1の異常昇温を
防止する異常昇温防止用ヒユーズFeは、プリント基板
13の回路電源を供給する部分の#I箔パターンに設け
られた細幅部にて形成されており、AC200Vが電源
接続端子T、、T、に印加されて、コンデンサC1が並
列接続されたサージ雑音除去用の非線形抵抗素子Z、(
バリスタ電圧が198V〜242V)が大電流により破
壊されるとともに、トライアックQ+a−Q、bが過負
荷によって短絡故障した場合(オン状態のままになった
場合)において、異常昇温防止用のヒユーズFaが溶断
してスイッチ制御回路6への給電が停止されトリがパル
スが出力されなくなり、トライアックQ2がオフになっ
てヒータ2 a、 2 bへの給電が停止されて床パネ
ル1の異常昇温か防止されろようになっている。
源接*i子T s r T * ニA C200V カ
誤ッて印加された場合における床パネル1の異常昇温を
防止する異常昇温防止用ヒユーズFeは、プリント基板
13の回路電源を供給する部分の#I箔パターンに設け
られた細幅部にて形成されており、AC200Vが電源
接続端子T、、T、に印加されて、コンデンサC1が並
列接続されたサージ雑音除去用の非線形抵抗素子Z、(
バリスタ電圧が198V〜242V)が大電流により破
壊されるとともに、トライアックQ+a−Q、bが過負
荷によって短絡故障した場合(オン状態のままになった
場合)において、異常昇温防止用のヒユーズFaが溶断
してスイッチ制御回路6への給電が停止されトリがパル
スが出力されなくなり、トライアックQ2がオフになっ
てヒータ2 a、 2 bへの給電が停止されて床パネ
ル1の異常昇温か防止されろようになっている。
また、ヒータ2a、2bが短絡されたり、床パネル接続
端子T、、T2が短絡された場合の短絡電流を遮断する
短絡保護回路は、短絡保護用ヒユーズFsにて形成され
ており、短絡保護用ヒユーズFsはプリント基板13の
負荷給電ライン部分の銅箔パターンに細幅部(4〜5m
m)を設けることにより形成され、大きな短絡電流がこ
の細幅部を流れることにより、この短絡保護用ヒユーズ
Fsが溶断して電源供給を停止して異常動作をさせない
ようにしでいる。
端子T、、T2が短絡された場合の短絡電流を遮断する
短絡保護回路は、短絡保護用ヒユーズFsにて形成され
ており、短絡保護用ヒユーズFsはプリント基板13の
負荷給電ライン部分の銅箔パターンに細幅部(4〜5m
m)を設けることにより形成され、大きな短絡電流がこ
の細幅部を流れることにより、この短絡保護用ヒユーズ
Fsが溶断して電源供給を停止して異常動作をさせない
ようにしでいる。
また、床パネル1が接続される床パネル接続端子T、、
T、、温度検出素子5が接続されるセンサ接続端子T
3 、T 4お上り電源接続端子T s 、T sはプ
リント基板13の端部に設けられた連結端子にて形成さ
れており、電源接続端子T 、−T 6がセンサ接続端
子T、、T、から離れた位置であってパネル接続端子T
+ −72に隣接して設けられるとともに、電源接続
端子T、、T、が縦方向に配置され、両接続端子T +
−T 2、T、、T、が横方向に配置されている。し
たがって、センサ接続端子T、、T、に電源線が接続さ
れるような結線間違いが起き難いようになっており、誤
った配線による故障の発生を防止できる二とになる。な
お、各接続端子T1〜T。
T、、温度検出素子5が接続されるセンサ接続端子T
3 、T 4お上り電源接続端子T s 、T sはプ
リント基板13の端部に設けられた連結端子にて形成さ
れており、電源接続端子T 、−T 6がセンサ接続端
子T、、T、から離れた位置であってパネル接続端子T
+ −72に隣接して設けられるとともに、電源接続
端子T、、T、が縦方向に配置され、両接続端子T +
−T 2、T、、T、が横方向に配置されている。し
たがって、センサ接続端子T、、T、に電源線が接続さ
れるような結線間違いが起き難いようになっており、誤
った配線による故障の発生を防止できる二とになる。な
お、各接続端子T1〜T。
に接続される電I/lA(単fi&)はケース10の背
面に穿設された電線挿入孔15を介して各接続端子T1
〜T6に鎖錠後1&されるようになっており、はずし孔
16内に露出している解除ボタン17をドライバーで操
作することにより鎖錠が解除されて電線が取り外される
ことになる。なお、第8図乃至第11図では接続端子T
、、T 2、T、、T、の鎖錠ばねおよび鎖錠解除ボ
タンは図示しておらず、接続端子T q 、T sは一
体化された端子ブロックとなっている。*た、放熱板1
2のケース10から突出した部分にはプレート14が覆
着されている。
面に穿設された電線挿入孔15を介して各接続端子T1
〜T6に鎖錠後1&されるようになっており、はずし孔
16内に露出している解除ボタン17をドライバーで操
作することにより鎖錠が解除されて電線が取り外される
ことになる。なお、第8図乃至第11図では接続端子T
、、T 2、T、、T、の鎖錠ばねおよび鎖錠解除ボ
タンは図示しておらず、接続端子T q 、T sは一
体化された端子ブロックとなっている。*た、放熱板1
2のケース10から突出した部分にはプレート14が覆
着されている。
以下、本発明の動作について説明する。まず、最初に温
度コントロールの基本動作について説明すると、いま、
電源スィッチSW1をオンにすることにより、ヒータ2
a、 2 bと半導体スイッチ回路3との直列回路の
両端に交流電源4が印加されるとともに、スイッチ制御
回路6にも交流電源4が給電され、スイッチ制御回路6
により温度検出素子5出力に基いてトライアックQ2が
オン、オq411jmJk?−91mm141−)
+tt、、−+fl−1 41iEfml−)サー
ミスタTHよりなる温度検出素子5の抵抗変化として検
出されており、床パネル1の温度が高くなるにしたがっ
て温度検出素子5の抵抗が低くなる。したがって、床パ
ネル1の温度がボリュームVR3にて設定されている所
定温度以上になったとき、温度検出素子5の抵抗変化に
応じて変化する温度検出信号が基準電圧よりも高くなっ
てスイッチ制御回路6のゼロボルトスイッチ回路ZSか
らトリガパルスが出力されなくなり、半導体スイッチ回
路3のトライアックQ2がオフされてヒータ2 at
2 bへの通電が停止される。一方、床パネル1の温度
が所定温度iりも低くなった場合には、温度検出信号が
基準電圧よりも低くなってスイッチ制御回路6のゼロボ
ルトスイッチ回路zSカラトリ〃パルスが交流電源電圧
のゼロクロス点に同期して出力され、トライアックQ2
がオンされてヒータ2 a、 2 bに通電されるよう
になっており、床パネル1の温度は常にボリュームVR
,にて設定された所定温度となるように自動制御されて
いる。
度コントロールの基本動作について説明すると、いま、
電源スィッチSW1をオンにすることにより、ヒータ2
a、 2 bと半導体スイッチ回路3との直列回路の
両端に交流電源4が印加されるとともに、スイッチ制御
回路6にも交流電源4が給電され、スイッチ制御回路6
により温度検出素子5出力に基いてトライアックQ2が
オン、オq411jmJk?−91mm141−)
+tt、、−+fl−1 41iEfml−)サー
ミスタTHよりなる温度検出素子5の抵抗変化として検
出されており、床パネル1の温度が高くなるにしたがっ
て温度検出素子5の抵抗が低くなる。したがって、床パ
ネル1の温度がボリュームVR3にて設定されている所
定温度以上になったとき、温度検出素子5の抵抗変化に
応じて変化する温度検出信号が基準電圧よりも高くなっ
てスイッチ制御回路6のゼロボルトスイッチ回路ZSか
らトリガパルスが出力されなくなり、半導体スイッチ回
路3のトライアックQ2がオフされてヒータ2 at
2 bへの通電が停止される。一方、床パネル1の温度
が所定温度iりも低くなった場合には、温度検出信号が
基準電圧よりも低くなってスイッチ制御回路6のゼロボ
ルトスイッチ回路zSカラトリ〃パルスが交流電源電圧
のゼロクロス点に同期して出力され、トライアックQ2
がオンされてヒータ2 a、 2 bに通電されるよう
になっており、床パネル1の温度は常にボリュームVR
,にて設定された所定温度となるように自動制御されて
いる。
次に、本発明に係る過負荷保護回路の動作について説明
する。いま、感温スイッチTsは半導体スイッチ回路3
の温度制御用トライアックQ2のリード端子の温度を検
出してトライアックQ2の温度が破壊温度に近くなった
ときにオフするようになっており、この感温スイッチT
sがオフすることによりトリ〃用トライアックQ3がオ
フしてトライアックQ2を強制的にオフし、トライアッ
クQ2の過負荷状態での動作を防止している。したがっ
て、この過負荷保護回路の動作によって、トライアック
Q2に定格以上の電流が流れる過負荷状態が継続するこ
とがな(、トライアックQ2の破壊が確実に防止できる
ようになっている。
する。いま、感温スイッチTsは半導体スイッチ回路3
の温度制御用トライアックQ2のリード端子の温度を検
出してトライアックQ2の温度が破壊温度に近くなった
ときにオフするようになっており、この感温スイッチT
sがオフすることによりトリ〃用トライアックQ3がオ
フしてトライアックQ2を強制的にオフし、トライアッ
クQ2の過負荷状態での動作を防止している。したがっ
て、この過負荷保護回路の動作によって、トライアック
Q2に定格以上の電流が流れる過負荷状態が継続するこ
とがな(、トライアックQ2の破壊が確実に防止できる
ようになっている。
[発明の効果]
本発明は上述のように、床パネル内に配設された暖房用
のヒータと、サイリスタを用いた半導体スイッチ回路と
の直列回路を交流電源に接続し、床パネルの温度を検出
する温度検出素子出力に基いて上記半導体スイッチ回路
をオン、オフ制御して床パネルが所定温度になるように
ヒータへの通電を制御するスイッチ制御回路を具備した
床暖房パネルのコントロール装置において、半導体スイ
ッチ回路温度制御用サイリスタのリード端子の温度を検
出して該サイリスタが破壊温度に近くなったときに動作
する感温スイッチを設け、該感温スイッチの動作時にゲ
ート制御回路を制御して温度制御用サイリスタを強制的
にオフさせる過負荷保護回路を設けたものであり、温度
制御用サイリスタが過負荷状態になったときに感温スイ
ッチが動作して温度制御用サイリスタを強制的にオフす
るようになっているので、半導体スイッチ回路の温度制
御用サイリスタに定格以上の電流が流れる過負荷状態が
継続することがなく、温度制御用サイリスタの破壊を確
実に防止することができるという効果がある。
のヒータと、サイリスタを用いた半導体スイッチ回路と
の直列回路を交流電源に接続し、床パネルの温度を検出
する温度検出素子出力に基いて上記半導体スイッチ回路
をオン、オフ制御して床パネルが所定温度になるように
ヒータへの通電を制御するスイッチ制御回路を具備した
床暖房パネルのコントロール装置において、半導体スイ
ッチ回路温度制御用サイリスタのリード端子の温度を検
出して該サイリスタが破壊温度に近くなったときに動作
する感温スイッチを設け、該感温スイッチの動作時にゲ
ート制御回路を制御して温度制御用サイリスタを強制的
にオフさせる過負荷保護回路を設けたものであり、温度
制御用サイリスタが過負荷状態になったときに感温スイ
ッチが動作して温度制御用サイリスタを強制的にオフす
るようになっているので、半導体スイッチ回路の温度制
御用サイリスタに定格以上の電流が流れる過負荷状態が
継続することがなく、温度制御用サイリスタの破壊を確
実に防止することができるという効果がある。
第1図は本発明一実施例の回路図、第2図は同上の一部
幼欠した要部斜視図、第3図は同上の要部断面図、第4
図は同上の要部正面図、第5図は同上の要部下面図、第
6図は同上の要部側面図、第7図は同上の要部正面図、
第8図は同上の要部上面図、第9図は同上の要部側面図
、第10図は同上の要部側面図、第11図は同上の要部
下面図、第12図および第13図は同上の断面図、第1
4図(a)は同上の要部下面図、第14図(b)は同上
の要部拡大下面図、第15図は同上の要部上面図、第1
6図は従来例のブロック回路図である1は床パネル、2
a、2 bはヒータ、3は半導体スイッチ回路、4は
交流電源、5は温度検出素子、6はスイッチ制御回路、
Q2はトライアック、Tsは感温スイッチである。 代理人 弁理士 石 1)長 七 第2図 第3図 第12図 第13図 第14図 (()) (b) 第15図
幼欠した要部斜視図、第3図は同上の要部断面図、第4
図は同上の要部正面図、第5図は同上の要部下面図、第
6図は同上の要部側面図、第7図は同上の要部正面図、
第8図は同上の要部上面図、第9図は同上の要部側面図
、第10図は同上の要部側面図、第11図は同上の要部
下面図、第12図および第13図は同上の断面図、第1
4図(a)は同上の要部下面図、第14図(b)は同上
の要部拡大下面図、第15図は同上の要部上面図、第1
6図は従来例のブロック回路図である1は床パネル、2
a、2 bはヒータ、3は半導体スイッチ回路、4は
交流電源、5は温度検出素子、6はスイッチ制御回路、
Q2はトライアック、Tsは感温スイッチである。 代理人 弁理士 石 1)長 七 第2図 第3図 第12図 第13図 第14図 (()) (b) 第15図
Claims (1)
- (1)床パネル内に配設された暖房用のヒータと、サイ
リスタを用いた半導体スイッチ回路との直列回路を交流
電源に接続し、床パネルの温度を検出する温度検出素子
出力に基いて上記半導体スイッチ回路をオン、オフ制御
して床パネルが所定温度になるようにヒータへの通電を
制御するスイッチ制御回路を具備した床暖房パネルのコ
ントロール装置において、半導体スイッチ回路の温度制
御用サイリスタのリード端子の温度を検出して温度制御
用サイリスタの温度が破壊温度に近くなったときに動作
する感温スイッチを設け、該感温スイッチの動作時にゲ
ート制御回路を制御して温度制御用サイリスタを強制的
にオフさせる過負荷保護回路を設けたことを特徴とする
床暖房パネルの温度コントロール装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11790786A JPS62274584A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 床暖房パネルの温度コントロ−ル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11790786A JPS62274584A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 床暖房パネルの温度コントロ−ル装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62274584A true JPS62274584A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14723139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11790786A Pending JPS62274584A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 床暖房パネルの温度コントロ−ル装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62274584A (ja) |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP11790786A patent/JPS62274584A/ja active Pending
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