JPS62272258A - Foreign matter removal device - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野〕
本発明は、異物除去技術、特に、半導体装置の製造にお
けるリソグラフィ技術で原版として使用されるレチクル
に付着した異物の除去に適用して有効な技術に関する。Detailed Description of the Invention 3. Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to a technology for removing foreign matter, particularly for removing foreign matter attached to a reticle used as an original in lithography technology in the manufacture of semiconductor devices. Concerning effective techniques applied to removal.
［従来の技術］
たとえば、半導体装置の製造におけるウェハ処理工程で
は、リソグラフィ技術によって半導体ウェハに回路パタ
ーンなどを転写する際の原版として、透明な基板に所定
のパターンに遮光膜を被着させたレチクルが使用される
場合がある。[Prior Art] For example, in the wafer processing process in the manufacture of semiconductor devices, a reticle, which is a transparent substrate coated with a light-shielding film in a predetermined pattern, is used as a master plate when transferring a circuit pattern or the like onto a semiconductor wafer using lithography technology. may be used.
この場合、レチクルに異物などが付着した状態で半導体
ウェハを露光すると、所定のパターンとともに異物の影
も半導体ウェハ上に転写され、製品不良発生の原因とな
るため、露光掻作に先立ってレチクルに対する異物の付
着の有無を検査し、異物の付着が検出された場合には、
洗浄などによって除去することが考えられる。In this case, if a semiconductor wafer is exposed with foreign matter attached to the reticle, the shadow of the foreign matter will be transferred onto the semiconductor wafer along with the predetermined pattern, which may cause product defects. Inspect for the presence of foreign matter, and if foreign matter is detected,
It is possible to remove it by washing or the like.
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、レチクルに対して異物が固着している場
合などでは、上記のような洗浄を繰り返しても異物が確
実に除去されず、洗浄を繰り返す間に新たな異物の付着
を招くなどの問題がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, in cases where foreign matter is stuck to the reticle, the foreign matter cannot be reliably removed even after repeated cleaning as described above, and new particles may be formed during repeated cleaning. There are problems such as adhesion of foreign matter.
このため、たとえば異物が付着している部位を投光器な
どによって照明しつつ目視によって異物を確認しながら
除去することが考えられるが、異物の位置を特定するこ
とが難しく、作業に長時間を要するという欠点がある。For this reason, for example, it may be possible to remove the foreign object by illuminating the area where the foreign object is attached using a floodlight and checking the foreign object visually, but it is difficult to identify the location of the foreign object and the work takes a long time. There are drawbacks.
本発明の目的は、試料に付着した異物を迅速かつ確実に
除去することが可能な異物除去技術を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a foreign matter removal technique that can quickly and reliably remove foreign matter attached to a sample.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description herein and the accompanying drawings.
［問題点を解決するための手段］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。[Means for Solving the Problems] A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、試料に付着した異物の位１情報を保持する位
置情報保持部と、試料から異物を除去する異物除去ツー
ルを備えた異物除去ヘッドと、自動または手動で試料を
異物除去ヘッドに対して相対的に移動させる試料載置台
と、異物の位置情報に基づいて試料載置台を駆動するこ
とにより試料における異物の付着部位を異物除去ツール
に対して位置決めする制御部とを設けたものである。In other words, there is a position information holding section that holds information about the location of foreign objects attached to a sample, a foreign object removal head that is equipped with a foreign object removal tool that removes foreign objects from the sample, and a foreign object removal head that is equipped with a foreign object removal tool that automatically or manually moves the sample relative to the foreign object removal head. The sample mounting table is provided with a sample mounting table that is moved automatically, and a control unit that positions the part of the sample where the foreign material is attached relative to the foreign material removal tool by driving the sample mounting table based on the positional information of the foreign material.
［作用〕
上記した手段によれば、自動または手動による、試料載
置台の異物除去ヘッドに対する相対的な移動によって、
試料に付着した異物の異物除去ウールに対する位置決め
を迅速に行うことができるとともに、試料に付着した異
物を異物除去ツールによって確実に除去することができ
る。[Operation] According to the above-described means, by automatically or manually moving the sample mounting table relative to the foreign material removal head,
The foreign matter attached to the sample can be quickly positioned with respect to the foreign matter removal wool, and the foreign matter attached to the sample can be reliably removed by the foreign matter removal tool.
［実施例］
第１図は、本発明の一実施例である異物除去装置の要部
を示す斜視図である。[Embodiment] FIG. 1 is a perspective view showing the main parts of a foreign matter removing device that is an embodiment of the present invention.
水平に設けられ、所定の平面内において直交するＸおよ
びＹ方向に移動自在な試料載置台１の上には、たとえば
レチクルなどの試料２が載置され、モータ３およびモー
タ４によって、それぞれＸおよびｙ軸方向の移動が行わ
れる構造とされている。A sample 2, such as a reticle, is placed on a sample mounting table 1 which is provided horizontally and is movable in orthogonal X and Y directions within a predetermined plane. The structure allows movement in the y-axis direction.
試料載置台１の上方には、アーム５に支持された異物除
去ヘッド６が設けられ、この異物除去ヘンドロの下部に
は、下方に位置される試料２に対向して異物除去ツール
７が装着されている。この異物除去ツール７は、たとえ
ば第２図に示されるように、図示しないレーザ源から放
射されるレーザ７ａを収束して試料２の表面に照射する
レンズ７ｂなどで構成され、試料２の表面に付着してい
る異物８をレーザ７ａの熱エネルギで加熱蒸発させるこ
とによって除去するものである。A foreign matter removal head 6 supported by an arm 5 is provided above the sample mounting table 1, and a foreign matter removal tool 7 is mounted at the bottom of the foreign matter removal handle facing the sample 2 positioned below. ing. For example, as shown in FIG. 2, this foreign matter removal tool 7 is composed of a lens 7b that converges a laser 7a emitted from a laser source (not shown) and irradiates it onto the surface of the sample 2. The attached foreign matter 8 is removed by being heated and evaporated by the thermal energy of the laser 7a.
また、異物除去ヘッドロには、該異物除去へ７ド６に設
けられた異物除去ツール７の直下に位置される試料２の
表面を拡大して観察することが可能な観察光学系９が設
けられている。Further, the foreign matter removal head is provided with an observation optical system 9 that can magnify and observe the surface of the sample 2 located directly below the foreign matter removal tool 7 provided in the foreign matter removal head 6. ing.
前記モータ３および４は、制御部１０に接続され、さら
にこの制御部１０には位置情報保持部１１が接続されて
いる。The motors 3 and 4 are connected to a control section 10, and a position information holding section 11 is further connected to this control section 10.
この位置情報保持部１１には、たとえば、前段の試料２
の検査工程などにおいて把握した該試料２に対する異物
８の付着位置に関する情報などが記録された図示しない
カセットなどの記録媒体が装着されるように構成されて
いる。This position information holding unit 11 stores, for example, the sample 2 in the previous stage.
A recording medium, such as a cassette (not shown), on which information regarding the adhesion position of the foreign object 8 to the sample 2, etc., ascertained in the inspection process, etc., is recorded is loaded.
そして、制御部１０は、前記位置情報保持部１１から得
られる試料２に対する異物８の付着位置の情報に基づい
て、モータ３および４を介して試料載置台１を適宜移動
させることにより、異物除去ツール７の直下の位置に、
試料２における異物８の付着部位が位置決めされるもの
である。Then, the control section 10 removes foreign objects by appropriately moving the sample mounting table 1 via the motors 3 and 4 based on the information on the adhesion position of the foreign object 8 on the sample 2 obtained from the position information holding section 11. At the position directly below tool 7,
The attachment site of the foreign matter 8 on the sample 2 is positioned.
また、前記モータ３および４には、該モータ３および４
を外部から手動で回転させる手動ハンドル３ａおよび手
動ハンドル４ａがそれぞれ設けられており、たとえばモ
ータ３および４を遊動状態にすることにより、手動で試
料載置台２を所望の位置に位置決めすることが可能にさ
れている。Further, the motors 3 and 4 include the motors 3 and 4.
A manual handle 3a and a manual handle 4a are respectively provided for manually rotating the sample mounting table 2 from the outside.For example, by setting the motors 3 and 4 in an idle state, it is possible to manually position the sample mounting table 2 at a desired position. is being used.
以下、本実施例の作用について説明する。The operation of this embodiment will be explained below.
まず、試料載置台１の上には、レチクルなどの試料２が
所定の位置に載置されるとともに、位置情報保持部１１
には、前段の検査工程などにおいて把握された試料２に
対する異物８の付着位置などを記録した図示しない記録
媒体が装着される。First, a sample 2 such as a reticle is placed at a predetermined position on a sample mounting table 1, and a position information holding section 11
A recording medium (not shown) is attached to the holder, which records the position of the foreign matter 8 attached to the sample 2, which was determined in the previous inspection process.
次に、制御部１０は、位置情報保持部１１からの情報に
基づいて試料載置台１を適宜移動させ、異物除去ヘンド
ロに設けられた異物除去ツール７の直下の位置に、試料
２に付着した異物８が迅速かつ正確に位置決めされる。Next, the control unit 10 moves the sample mounting table 1 appropriately based on the information from the position information holding unit 11, and places the sample 2 attached to the sample 2 at a position directly below the foreign substance removal tool 7 provided in the foreign substance removal handle. The foreign object 8 is quickly and accurately positioned.
その後、異物除去ツール７から、異物８に対してレーザ
７ａを照射することにより、異物８は加熱蒸発されて確
実に除去される。Thereafter, the foreign matter 8 is irradiated with a laser 7a from the foreign matter removal tool 7, whereby the foreign matter 8 is heated and evaporated to be reliably removed.
そして、上記の一連の様子は、観察光学系９を介して作
業者によって随時観測される。The above-mentioned sequence of events is observed by the operator via the observation optical system 9 at any time.
また、異物除去ツール７に対する異物８の位置決め操作
は、モータ３および４を遊動状態にしておき、たとえば
、作業者が位置情報保持部１１における表示などに基づ
いて手動ハンドル３ａおよび４ａを適宜操作しても迅速
に行うことができる。Further, in order to position the foreign object 8 with respect to the foreign object removal tool 7, the motors 3 and 4 are left in an idle state, and the operator operates the manual handles 3a and 4a as appropriate based on the display on the position information holding section 11, for example. It can also be done quickly.
上記の一連の作業を操り返すことにより、試料２の表面
に付着した複数の異物８が迅速かつ確実に除去される。By repeating the above series of operations, the plurality of foreign substances 8 attached to the surface of the sample 2 are quickly and reliably removed.
なお、上記の説明では、異物除去ツール７としてレーザ
７ａを照射する場合について説明したが、第３図に示さ
れるように、所定のノズル７Ｃから清浄な空気などの気
体７ｄを異物８に吹き付け、風圧の作用で除去する方法
でもよい。In the above description, a case has been described in which the laser 7a is irradiated as the foreign object removal tool 7, but as shown in FIG. It may also be removed by the action of wind pressure.
このように本実施例においては以下の効果を得ることが
できる。In this way, the following effects can be obtained in this embodiment.
（１）、試料２に付着した異物８の位置情報を保持する
位置情報保持部１１と、試料２から異物８を除去する異
物除去ツール７を備えた異物除去ヘッド６と、自動また
は手動で試料２を異物除去ヘッド６に対して相対的に移
動させる試料載置台ｌと、異物８の位置情報に基づいて
試料ｉ３Ｉ置装１を駆動することにより試料２に付着し
た異物８を異物除去ツール６に対して位置決めする制御
部１０とが設けられているため、試料２に付着している
異物８の異物除去ツール７に対する位置決めが、位置情
報保持部１１に保持された試料２に対する異物８の付着
位置の情報に基づいて、自動または手動で迅速かつ正確
に行われるとともに、異物除去ツール７によって異物８
の除去を確実に行うことができる。(1) A foreign object removal head 6 equipped with a position information holding unit 11 that holds position information of a foreign object 8 attached to the sample 2, a foreign object removal tool 7 that removes the foreign object 8 from the sample 2, and a foreign object removal head 6 that automatically or manually removes the foreign object 8 from the sample 2. The foreign matter removal tool 6 removes the foreign matter 8 attached to the sample 2 by driving the sample i3I device 1 based on the position information of the foreign matter 8 and the foreign matter removal tool 6. Since the control unit 10 is provided for positioning the foreign object 8 attached to the sample 2, the positioning of the foreign object 8 attached to the sample 2 with respect to the foreign object removal tool 7 is performed by adjusting the position of the foreign object 8 attached to the sample 2 held in the position information holding section 11. Based on the location information, the foreign object removal tool 7 quickly and accurately removes the foreign object 8 automatically or manually.
can be reliably removed.
（２）、前記（１）の結果、レチクルなどの試料２に付
着した異物８の見落としがなくなり、たとえば、レチク
ルを原版として所定の図形が転写される際に異物８の影
が同時に転写されることに起因して発生される製品不良
などが低減される。(2) As a result of (1) above, the foreign object 8 attached to the sample 2 such as a reticle is no longer overlooked, and for example, when a predetermined figure is transferred using the reticle as an original, the shadow of the foreign object 8 is transferred at the same time. Product defects caused by this are reduced.
（３）、前記（１１の結果、レチクルなどの試料２に付
着した異物８の除去に要する時間が低減され、レチクル
を用いる半導体ウェハの露光工程全体のの時間が短縮さ
れる。(3) As a result of (11), the time required to remove the foreign matter 8 attached to the sample 2 such as a reticle is reduced, and the time required for the entire semiconductor wafer exposure process using the reticle is shortened.
（４）、前記（１）〜（４）の結果、半導体装置の製造
における生産性が向上される。(4) As a result of (1) to (4) above, productivity in manufacturing semiconductor devices is improved.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、異物除去ツー
ルとしては、前記のレーザの熱エネルギを利用する方法
や気体の風圧を利用する方法に限らず、所定の工具の先
端部に表面張力によって球状に形成された粘着性の物質
を異物に押しつけて吸着除去する方法などでもよい。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor. For example, foreign matter removal tools are not limited to methods that use the thermal energy of a laser or gas wind pressure as described above, but also methods that use a sticky substance formed into a spherical shape by surface tension at the tip of a given tool. A method of pressing the foreign matter against it and removing it by adsorption may also be used.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おけるレチクルの異物除去に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、試料（レチク
ル、マスク、ウェハ、半導体ウェハ、プリント配線基板
等の基板上に回路パターンや種々の微細なパターンが形
成されたもの）表面から微細な異物などを確実かつ迅速
に取り除くことが必要とされる技術に広く適用できる。In the above description, the invention made by the present inventor was mainly applied to the removal of foreign matter from a reticle in the manufacturing of semiconductor devices, which is the background field of application of the invention, but the invention is not limited to this. Technology that requires the reliable and quick removal of minute foreign matter from the surface of a substrate (reticle, mask, wafer, semiconductor wafer, printed wiring board, etc., on which circuit patterns or various other fine patterns are formed) Can be widely applied to
［発明の効果］
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。[Effects of the Invention] The effects obtained by typical inventions disclosed in this application are briefly described below.
すなわち、試料に付着した異物の位置情報を保持する位
置情報保持部と、前記試料から異物を除去する異物除去
ツールを備えた異物除去ヘッドと、自動または手動で、
前記試料を前記異物除去ヘッドに対して相対的に移動さ
せる試料載置台と、前記異物の位置情報に基づいて前記
試料載置台を駆動することにより、前記試料における前
記異物の付着部位を前記異物除去ツールに対して位置決
めする制御部とからなる構造であるため、試料載置台の
異物除去ヘッドに対する相対的な移動によって、試料に
付着した異物の異物除去ツールに対する位置決めを迅速
に行うことができるとともに、異物除去ツールによって
試料に付着した異物を確実に除去することができる。That is, a position information holding unit that holds position information of foreign objects attached to a sample, a foreign object removal head equipped with a foreign object removal tool that removes foreign objects from the sample, and automatically or manually,
A sample mounting table that moves the sample relative to the foreign object removal head, and driving the sample mounting table based on position information of the foreign object, removes the foreign object from the foreign object attachment site on the sample. Since the structure is composed of a control unit that positions the tool, foreign matter attached to the sample can be quickly positioned with respect to the foreign matter removal tool by moving the sample mounting table relative to the foreign matter removal head. The foreign matter removal tool can reliably remove foreign matter attached to the sample.
第１図は、本発明の一実施例である異物除去装置の要部
を示す斜視図、
第２図および第３図は、異物除去ツールの構成を示す説
明図である。
１・・・試料載置台、２・・・試料、３，４・・・モー
タ、３ａ、４ａ・・・手動ハンドル、５・・・アーム、
６・・・異物除去ヘッド、７・・・異物除去ツール、７
ａ・・・レーザ、７ｂ・・・レンズ、７ｃ・・・ノズル
、７ｄ・・・気体、８・・・異物、９・・・観察光学系
、１ｏ・・・制御部、１１・・・位置情報保持部。
第 １ 図
２−吉式耕
クー γンスワ了φド４て゛ンーノノ
第 ２ 図FIG. 1 is a perspective view showing the main parts of a foreign matter removal device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are explanatory diagrams showing the configuration of a foreign matter removal tool. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Sample mounting table, 2... Sample, 3, 4... Motor, 3a, 4a... Manual handle, 5... Arm,
6... Foreign material removal head, 7... Foreign material removal tool, 7
a...Laser, 7b...Lens, 7c...Nozzle, 7d...Gas, 8...Foreign object, 9...Observation optical system, 1o...Control unit, 11...Position Information retention department. Fig. 1 Fig. 2 - Yoshi-style cultivation system
Claims (1)
保持部と、前記試料から異物を除去する異物除去ツール
を備えた異物除去ヘッドと、自動または手動で、前記試
料を前記異物除去ヘッドに対して相対的に移動させる試
料載置台と、前記異物の位置情報に基づいて前記試料載
置台を駆動することにより、前記試料における前記異物
の付着部位を前記異物除去ツールに対して位置決めする
制御部とからなることを特徴とする異物除去装置。 ２、前記異物除去ツールによる前記異物の除去が、レー
ザを照射することによって該異物を加熱蒸発させること
により行われることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の異物除去装置。 ３、前記異物除去ツールによる前記異物の除去が、前記
異物に吹き付けられる気体の風圧によって行われること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の異物除去装置
。 ４、前記異物除去ヘッドに、該異物除去ヘッドに対して
位置決めされた前記試料の所定の部位を観察する観察光
学系が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の異物除去装置。 ５、前記試料がレチクルなど、基板上にパターンを形成
したものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の異物除去装置。[Scope of Claims] 1. A foreign matter removal head including a position information holding unit that retains position information of foreign matter attached to a sample, and a foreign matter removal tool that removes foreign matter from the sample; A sample mounting table that moves the foreign object relative to the foreign object removal head, and driving the sample mounting table based on the positional information of the foreign object, allows the foreign object removal tool to move the foreign object attachment site on the sample to the foreign object removal tool. A foreign matter removal device comprising: a control section for positioning against the object; 2. The foreign matter removal apparatus according to claim 1, wherein the foreign matter removal tool removes the foreign matter by heating and vaporizing the foreign matter by irradiating a laser. 3. The foreign matter removing device according to claim 1, wherein the foreign matter is removed by the foreign matter removing tool using wind pressure of gas blown onto the foreign matter. 4. Foreign matter according to claim 1, wherein the foreign matter removing head is provided with an observation optical system for observing a predetermined part of the sample positioned with respect to the foreign matter removing head. removal device. 5. The foreign matter removing apparatus according to claim 1, wherein the sample is a reticle or the like having a pattern formed on a substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61114591A JPS62272258A (en) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Foreign matter removal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61114591A JPS62272258A (en) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Foreign matter removal device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62272258A true JPS62272258A (en) | 1987-11-26 |
Family
ID=14641691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61114591A Pending JPS62272258A (en) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Foreign matter removal device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62272258A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010536066A (en) * | 2007-08-09 | 2010-11-25 | レイヴ リミテッド ライアビリティ カンパニー | Apparatus and method for indirect surface cleaning |
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-
1986
- 1986-05-21 JP JP61114591A patent/JPS62272258A/en active Pending
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