JPS62269384A - Semiconductor laser device - Google Patents

Semiconductor laser device

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Publication number
JPS62269384A
JPS62269384A JP11401086A JP11401086A JPS62269384A JP S62269384 A JPS62269384 A JP S62269384A JP 11401086 A JP11401086 A JP 11401086A JP 11401086 A JP11401086 A JP 11401086A JP S62269384 A JPS62269384 A JP S62269384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gaas
type
formation
laser
etching
Prior art date
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Pending
Application number
JP11401086A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshitami Hara
利民 原
Hideaki Nojiri
英章 野尻
Yoshinobu Sekiguchi
芳信 関口
Mitsutoshi Hasegawa
光利 長谷川
Seiichi Miyazawa
宮沢 誠一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Priority to US07/049,165 priority patent/US4799229A/en
Priority to GB8711344A priority patent/GB2192095B/en
Priority to DE19873716191 priority patent/DE3716191A1/en
Publication of JPS62269384A publication Critical patent/JPS62269384A/en
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  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To perform a favorable image-formation of laser beams incoming from numerous points with the aid of an optical system of scanning by making the formation so that an active layer has multi-quantum wells and a semiconductor laser of these wells emits its beams in the different directions to one another. CONSTITUTION:Four laminations for N-type GaAs 22, N-type Al GaAs 23, non-doping GaAs, and Al0.2Ga0.8As are performed repeatedly in sequence on an N-type GaAs substrate 21 and finally an active area 24 of multi-quantum wells is formed by laminating GaAs and then, P-type Al0.4Ga0.8As 25 and GaAs 26 are formed according to a molecular beam epitaxy system. After etching up to just this side of the active layer 24 in order to limit an area applied by an electric current, a nitriding silicon film 27 is formed according to a plasma CVD system and only a top part of ridge is processed by etching, resulting in the formation of Cr-Au ohmic electrode and also, resulting in the formation of five independent electrodes 11d-15d after separating them by etching. Then, an Au-Ga electrode is vapor deposited as an ohmic electrode 29 for N-type to cleave resonance faces 16 and 17 after performing a heat treatment.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は複数個の半導体レーザがモノリシックに形成さ
れた半導体レーザ装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a semiconductor laser device in which a plurality of semiconductor lasers are monolithically formed.

〔従来技術〕[Prior art]

従来、例えば特開昭59−126に開示されているよう
に、半導体レーザまたは発光ダイオード(LED)を複
数個用いて光走査装置を設計する場合、第3図に示すよ
うに発光体からの光の出射方向が一点Poで交わるよう
に光源を配置し、複数の走査スポットを良好な結像状態
を保ちながら被走査面(不図示)に対して走査できるよ
う工夫ごれていた。
Conventionally, when designing an optical scanning device using a plurality of semiconductor lasers or light emitting diodes (LEDs), as disclosed in JP-A-59-126, for example, the light emitted from the light emitting body is The light sources are arranged so that the emission directions of the two intersect at one point Po, and the scanning spot (not shown) can be scanned with a plurality of scanning spots while maintaining a good image formation state.

第3図はその典型的な従来例を示したものであり、光源
と偏向器の間の光学系を偏向走査面と垂直な方向から見
た図である。31a、31bは半導体レーザであり、各
レーザはマウント32の−ににその光束発生面がマウン
ト32の端面と平行になるように配されている。半導体
レーザ31a。
FIG. 3 shows a typical conventional example, and is a diagram of the optical system between the light source and the deflector, viewed from a direction perpendicular to the deflection scanning plane. Reference numerals 31a and 31b are semiconductor lasers, and each laser is arranged at the bottom of the mount 32 so that its light beam generating surface is parallel to the end surface of the mount 32. Semiconductor laser 31a.

31bが設けられているマウント32の端面32a、3
2bは、各レーザ31a、31bからの発散光束の中心
光線ha、hbが同一の点P、を通過して来たかの如く
設定される。換言すれば、半導体レーザ(31a、31
b)が設けられる位置で、端面32aと32bに各々法
線をたてると、各々の法線がP、を通過するように、端
面32aと32bは設定されている。更に、偏向走査面
と平行な方向から見れば、各々の半導体レーザの中心光
線ha、hbのP、点を通過する位置が、偏向走査面と
直交する方向にわずかに変位するように、マウン) 3
21に設けられる半導体レーザの位置は設定される。」
−記Po点と偏向器の偏向反射面33の所定の近傍の点
Pとは、結像レンズ34により光学的共役な関係に保た
れている。
The end faces 32a, 3 of the mount 32 where the mount 31b is provided
2b is set as if the central rays ha and hb of the diverging light beams from the respective lasers 31a and 31b had passed through the same point P. In other words, semiconductor lasers (31a, 31
The end surfaces 32a and 32b are set such that when normal lines are drawn to each of the end surfaces 32a and 32b at the position where b) is provided, each normal line passes through P. Furthermore, when viewed from a direction parallel to the deflection scanning plane, the mounting position is set so that the position where the central rays ha and hb of each semiconductor laser pass through the point P is slightly displaced in the direction perpendicular to the deflection scanning plane. 3
The position of the semiconductor laser provided in 21 is set. ”
- The point Po and a point P in a predetermined vicinity of the deflection reflection surface 33 of the deflector are maintained in an optically conjugate relationship by the imaging lens 34.

このように、複数個の半導体発光素子(例えば半導体レ
ーザ)をそれぞれの光の出射方向が異なるように配置す
るためには、上記例に示したようにマウント」−に位置
合せをしてハイブリッドに構成する必要があった。以下
便宜上、複数個の半導体発光素子としてアレーレーザと
いう言葉を使用するが、原理的にはLEDアレーのよう
な発光体にも当てはまる。
In this way, in order to arrange multiple semiconductor light emitting devices (e.g. semiconductor lasers) so that their respective light emission directions are different, they must be aligned on the mount as shown in the example above to form a hybrid. needed to be configured. For convenience, the term "array laser" will be used below to refer to a plurality of semiconductor light emitting elements, but in principle it also applies to light emitters such as LED arrays.

また、モノリシックに形成されたアレーレーザを使用す
る場合番こは、アレーレーザの前面に何らかの光学系を
設置する必要がある。特開昭58−211735に開示
されている例としては、プリズムがアレーレーザの前面
に配置されている。これを第4図に示す。
Furthermore, when using a monolithically formed array laser, it is necessary to install some kind of optical system in front of the array laser. In an example disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 58-211735, a prism is placed in front of an array laser. This is shown in FIG.

第4図は半導体アレーレーザが5つの発光部を有する場
合のプリズムの断面を示すものである。
FIG. 4 shows a cross section of a prism when a semiconductor array laser has five light emitting parts.

41は5つの発光部(41a、41b、41c。41 is five light emitting parts (41a, 41b, 41c).

41d、41e)を有する゛ト導体アレーレーザであり
、42はプリズムである。発光部41aからの光束の中
心光線haは傾斜面42aにより屈折されあたかもPO
を通過して来たかのように曲げられる。同じ<41 b
からの中心光線hbは傾斜面42bにより、41dから
の中心光線hdは傾斜面42dにより、41eからの中
心光線heは傾斜面42eにより、それぞれあたかもP
Oを通過して来たかのように曲げられる。なお41cか
らの中心光線heは平面42cを垂直に通過して行き、
この中心光線heの延長線上にPOが存在する。このよ
うに各発光部に対応して傾斜角を定めた傾斜平面が設け
られ、プリズム42を出射後の各光束の中心光線は、あ
たかもPOから出射したかのようにその方向を制御され
ている。このPOは前述したように偏向反射面の近傍の
所望の位置P(不図示)と光学系を介して共役に保たれ
る。
41d, 41e), and 42 is a prism. The central ray ha of the luminous flux from the light emitting part 41a is refracted by the inclined surface 42a, as if PO
It is bent as if it had passed through. Same <41 b
The central ray hb from P is caused by the inclined surface 42b, the central ray hd from 41d is caused by the inclined surface 42d, and the central ray he from 41e is caused by the inclined surface 42e, as if P
It is bent as if it had passed through O. Note that the central ray he from 41c passes through the plane 42c perpendicularly,
PO exists on an extension of this central ray he. In this way, an inclined plane with a defined angle of inclination is provided corresponding to each light emitting part, and the direction of the central ray of each luminous flux after exiting the prism 42 is controlled as if it were exiting from the PO. . As described above, this PO is kept conjugate with a desired position P (not shown) near the deflection/reflection surface via the optical system.

この場合の問題点はプリズム42の微細加工精度及び方
法、プリズム42と7レーレーザ41との位置合せ及び
接合方法などであり、アレーレーザのピッチが小さくな
る程難しくなる。実際、1007im以下ではほぼ不可
能である。
Problems in this case include the precision and method of microfabrication of the prism 42, the alignment and bonding method between the prism 42 and the seven-ray laser 41, and this becomes more difficult as the pitch of the array laser becomes smaller. In fact, it is almost impossible to set the distance below 1007 im.

一方、第5図は光学系即ちリレー光学系53で同様の効
果を持たせようとしたもので、アレーレーザ51a、5
1bから出射した光を平行化して結像させるコリメータ
レンズ52とシリンドリカルレンズ55との間にリレー
光学系53を介在させてポリゴン面54に結像した例で
あり、良好な結像状態で被走査面(不図示)上に結像さ
れる。この場合の問題点は光路長であり、リレー系自体
で約20cm長くなってしまう。
On the other hand, FIG. 5 shows an attempt to have a similar effect with an optical system, that is, a relay optical system 53, with array lasers 51a, 5
This is an example in which a relay optical system 53 is interposed between a collimator lens 52 and a cylindrical lens 55 that collimate and image the light emitted from 1b, and an image is formed on a polygon surface 54, and the image is scanned in a good image formation state. The image is formed on a surface (not shown). The problem in this case is the optical path length, and the relay system itself becomes about 20 cm longer.

一方、上記の如き問題点を解決するため1本出願人は特
願昭59−240418号、特願昭60−424号等で
、複数個の半導体レーザがモノリシックに形成され、か
つ、各々の半導体レーザの出射方向が異なっている半導
体装置を既に提案している。
On the other hand, in order to solve the above-mentioned problems, the present applicant has proposed a method in which a plurality of semiconductor lasers are formed monolithically, and each semiconductor laser is formed monolithically. A semiconductor device has already been proposed in which the laser beams are emitted in different directions.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、簡単に製造でき、レンズ等と組み合せて光路
長の短い光学系を構成出来る半導体レーザ装置を提供す
ることを目的とし、更に実際の使用状態に対応して、上
記既提案の装置の性能をより向上させるものである。
The object of the present invention is to provide a semiconductor laser device that can be easily manufactured and that can be combined with a lens etc. to form an optical system with a short optical path length. This will further improve performance.

本発明の上記目的は、複数個の半導体レーザがモノリシ
ックに形成された半導体レーザ装置にお  ゛いて、前
記各々の半導体レーザの活性層が多重量子井戸構造を有
し、かつ、これらの半導体レーザが互いに異なる方向に
光を出射するように形成することによって達成される。
The above object of the present invention is to provide a semiconductor laser device in which a plurality of semiconductor lasers are monolithically formed, wherein the active layer of each of the semiconductor lasers has a multiple quantum well structure, and these semiconductor lasers have a multi-quantum well structure. This is achieved by forming the structure so that the light is emitted in different directions.

なお、以下の記載において用いられる「それぞれのレー
ザからの光の出射方向が異なる」という表現は同一方向
に出射するものが1組もないという意味ではなく、広義
には出射方向の異なるものが1組以上存在するという意
味である。
Note that the expression "the directions of light emitted from each laser are different" used in the following description does not mean that there are no sets of lasers that emit light in the same direction, but in a broad sense, there is one set of lasers that emit light in different directions. This means that there are more than one set.

多数の半導体レーザを高密度に集積する場合の問題点と
して、発振のためのキャリヤ注入にともなう発熱と、温
度上昇によって発光効率が低下し、一定の注入電流によ
って、もはや一定の光出力が得られなくなる。
The problem with integrating a large number of semiconductor lasers at high density is that the emission efficiency decreases due to the heat generated by carrier injection for oscillation and temperature rise, and it is no longer possible to obtain a constant optical output with a constant injection current. It disappears.

これは半導体レーザを光記録装置の光源として使用する
場合は深刻であり、記録のエラーや記録品位の低下を招
く。
This is serious when a semiconductor laser is used as a light source in an optical recording device, leading to recording errors and deterioration of recording quality.

本発明において提示する具体的な解決法は上記の様な発
光効率の低下を半導体レーザの構造にUSP3.982
.207に開示されている多重量子井戸構造を採用して
発光の温度特性を改善することによって達成するもので
ある。
The specific solution proposed in the present invention is to improve the structure of a semiconductor laser by reducing the above-mentioned reduction in luminous efficiency according to US Pat.
.. This is achieved by improving the temperature characteristics of light emission by employing a multi-quantum well structure disclosed in Japanese Patent No. 207.

即ち、以下の実施例で述べるように上記構造を採用する
事により、 (1)発光に要する注入電流が減少し、同程度の光出力
を得る為の発熱量が少なくなり動作温度が低くなる。
That is, by adopting the above structure as described in the following examples, (1) the injection current required for light emission is reduced, the amount of heat generated to obtain the same level of light output is reduced, and the operating temperature is lowered.

(2)MQW構造では一定温度の変化に対する光の出力
変化が少ない。
(2) In the MQW structure, there is little change in light output with respect to constant temperature changes.

(1)(2)の複合結果により本発明のように高密度に
集積化された斜め出射アレーレーザにおいても発光履歴
によらず良好な発光特性が達成された。
As a result of the combination of (1) and (2), good light emission characteristics were achieved regardless of the light emission history even in the obliquely emitting array laser that is highly integrated as in the present invention.

多量子井戸構造は電荷の注入や電界の印加により吸収特
性が変化する事を利用しての光変調器としての用途、量
子効果により実効バンドギャップが変化する事を利用し
た短波長レーザ発振双安定光素子等に利用されているが
、 本発明の様に発光効率が良いこと、温度特性の良好な点
に注目して高密度斜出レーザとしてデバイス化した例は
なく、使用形態での適合化を追及する中で、本発明に到
達したものである。
The multi-quantum well structure can be used as an optical modulator by taking advantage of the fact that its absorption characteristics change with the injection of charge or the application of an electric field, and it can be used as a short-wavelength laser oscillation bistable by taking advantage of the fact that the effective band gap changes due to quantum effects. Although it is used in optical devices, etc., there is no example of a high-density oblique-emission laser device being made into a device by focusing on its high luminous efficiency and good temperature characteristics like the present invention, and it is necessary to adapt it to the usage format. The present invention was arrived at while pursuing the above.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図に本発明の一実施例を示す。図中、ll−15は
個々の半導体レーザを示し、lla〜15aは各半導体
レーザ11〜15における電流の注入域、即ち発光域に
対応する。そして、この注入域11a−15aの延長線
(以下、共振方向と称する。)flb−15bと共振面
16および17に立てた法線18とのなす角がそれぞれ
φa、φb、φC1φd、φeとなるように形成されて
いる。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In the figure, ll-15 indicates an individual semiconductor laser, and lla to 15a correspond to a current injection region, that is, a light emitting region in each of the semiconductor lasers 11 to 15. The angles formed by the extension line of this injection region 11a-15a (hereinafter referred to as the resonance direction) flb-15b and the normal line 18 erected to the resonance surfaces 16 and 17 are φa, φb, φC1φd, and φe, respectively. It is formed like this.

なお、共振面16および17は、通常基板として用いら
れる結晶(例えばGaAs)のへき開面が利用されるの
で平行であるが、ドライエツチングのように平行度が若
干具なる可能性のあるような場合には、レーザ出射前面
側の共振面16を基準に考える。
Note that the resonant planes 16 and 17 are parallel because the cleavage planes of a crystal (e.g., GaAs) used as a substrate are normally used, but in cases where there is a possibility that the degree of parallelism will be slightly impaired, such as during dry etching. In this case, the resonance surface 16 on the laser emission front side is considered as a reference.

共振面16および17で共振した光はレーザ光として共
振面16より出射する時、はぼスネルの法則に従って曲
げられる。図中、1ie−15cは光出射方向を示す。
When the light resonated at the resonant surfaces 16 and 17 is emitted from the resonant surface 16 as a laser beam, it is bent according to Snell's law. In the figure, 1ie-15c indicates the light emission direction.

ここで、任意の光出射方向と法線18とのなす角、すな
わち出射角をθとすれば、n / n □ =sinθ
/ s i nφの関係が成り立つ。例えばGaAs結
晶から出射する場合を考えると、n(結晶の屈折率)は
約3゜5、no(空気の屈折率)は約1であるので、φ
を1度に選べば、レーザ光は法線18に対して約3.5
度傾いて出射する。
Here, if the angle between an arbitrary light emission direction and the normal line 18, that is, the emission angle, is θ, then n / n □ = sin θ
/ sinφ holds true. For example, considering the case of emission from a GaAs crystal, n (the refractive index of the crystal) is approximately 3°5 and no (the refractive index of air) is approximately 1, so φ
If you choose at once, the laser beam will be about 3.5 with respect to the normal 18.
It emits at an angle.

第1図に示す実施例では、φa、φb、φC1φd、φ
eをそれぞれ+1.0度、+0.5度、0.0度、 −
0,5度、−i、o度に設定することにより、出射角θ
a、θb、θC9θd、θeがそれぞれ+3.5度、+
1.75度、0.0度、−1,75度。
In the embodiment shown in FIG. 1, φa, φb, φC1φd, φ
e respectively +1.0 degree, +0.5 degree, 0.0 degree, -
By setting it to 0.5 degrees, -i, o degrees, the output angle θ
a, θb, θC9θd, θe are +3.5 degrees, +
1.75 degrees, 0.0 degrees, -1,75 degrees.

−3,5度となるようなアレーレーザを作成することが
できた。
We were able to create an array laser with an angle of -3.5 degrees.

第2図は第1図のA−A’線からみた断面図である。以
下、この図を用いて製造プロセスを詳しく述べる。
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA' in FIG. 1. The manufacturing process will be described in detail below using this figure.

まず、n型GaAs基板21上に順次、バッファ層とし
てn型GaAs22を17zm、クラッド層としてn型
AuGaAs23を2gmクラッド層としてn型A I
 0.4 G a O,8A sを2gm、活性層とし
てノンドープGaAs1OO人、A文0.2 G a 
0.8 A s 30人を4回くり返し最後にGaAs
1OO人積層した。多重量子井戸構造の活性領域24を
形成した。次にクラッドとしてP型A n O,4G 
a O,8A s 25を15pm、キャップ層として
GaAs26を0.5gm分子線エピタキシ法によって
形成した。
First, on an n-type GaAs substrate 21, 17 zm of n-type GaAs 22 was deposited as a buffer layer, 2 gm of n-type AuGaAs 23 was deposited as a cladding layer, and n-type AI was deposited as a cladding layer.
0.4 Ga O, 8A s 2gm, active layer made of non-doped GaAs 1OO, A pattern 0.2 Ga
0.8 A s 30 people repeated 4 times and finally GaAs
100 people were stacked. An active region 24 having a multiple quantum well structure was formed. Next, as a cladding, P type A n O, 4G
15 pm of a O,8A s 25 and 0.5 g of GaAs 26 as a cap layer were formed by molecular beam epitaxy.

続いて電流注入域を制限するため図101に示すように
活性層24の手前的0.4 pLmま〒エツチングした
後、プラズマCVD法により窒化シリコン膜27を形成
しリッジの頂き部のみエツチングして注入域とした。
Next, in order to limit the current injection region, as shown in FIG. 101, after etching the active layer 24 by 0.4 pLm, a silicon nitride film 27 is formed by plasma CVD, and only the top of the ridge is etched. This was used as the injection area.

注入域幅は3gmであり5本のストライプはそれぞれ実
施例中Panを入れ換えても同様の効果が得られる事は
言うまでもない。
The width of the implanted region is 3 gm, and it goes without saying that the same effect can be obtained even if the five stripes are replaced with Pan in each of the examples.

次に、上部電極としてCr−Auオーミック電極を形成
し、エツチングで分離して1id−15dの5つの独立
な電極にした。
Next, a Cr--Au ohmic electrode was formed as an upper electrode and separated by etching to form five independent electrodes 1id-15d.

マタ、GaAs基板21はラッピングで100gmの厚
さまでけずった後、n型用オーミック電極29としてA
u−Ge111t極を蒸着した。
After scraping the GaAs substrate 21 to a thickness of 100 gm, the GaAs substrate 21 is used as an n-type ohmic electrode 29.
A u-Ge111t electrode was deposited.

続いて拡散のための熱処理を行った後、第1図に示され
るように共振面16.17をへき開した。19の面につ
いてはスクライプで分離した。
After a subsequent heat treatment for diffusion, the resonant surfaces 16 and 17 were cleaved as shown in FIG. The 19 sides were separated using a scribe.

なお、各々のレーザのピッチは共振面16において11
00kである。一方、電極1id−15dのそれぞれは
ワイヤポンディング(不図示)により独立に取出した。
Note that the pitch of each laser is 11 at the resonant surface 16.
It is 00k. On the other hand, each of the electrodes 1id-15d was taken out independently by wire bonding (not shown).

ここで、キャビディ長(共振面16と17の間隔)は3
00 pmである。
Here, the cavity length (distance between resonance surfaces 16 and 17) is 3
00 pm.

これにより光出射方向が同一面内でそれぞれ1.75度
ずつ異なる5つのレーザをモノリシックに形成すること
ができた。
As a result, it was possible to monolithically form five lasers whose light emission directions differed by 1.75 degrees within the same plane.

本発明による半導体装置では、へき開面を用いて光出射
方向の異なるアレーレーザを作成しているが、本発明が
へき開面を用いたアレーレーザに限定される訳ではない
。実装上の都合により、例えば片面、あるいは両面にウ
ェットプロセスまたはドライプロセス等で作成された共
振面を採用することも可能である。
In the semiconductor device according to the present invention, array lasers with different light emission directions are created using cleavage planes, but the present invention is not limited to array lasers using cleavage planes. Depending on mounting considerations, it is also possible to employ a resonant surface formed by a wet process or a dry process on one or both sides, for example.

その例を第6図、第7図に略図示した。Examples thereof are schematically illustrated in FIGS. 6 and 7.

また、角度φについては、あまり大きくとると共振面へ
の入射角が大きくなって反射率が低下するので、φとし
ては±15度以内が適当である。
Regarding the angle φ, if the angle φ is too large, the angle of incidence on the resonant surface becomes large and the reflectance decreases, so it is appropriate that the angle φ is within ±15 degrees.

特に、φが13度〈らいまでは発振しきい値電流の上昇
も10〜20%程度で、駆動上容易である。しかも、光
出射角θを±10’程度まで変更することが可能である
Particularly, when φ reaches 13 degrees, the oscillation threshold current increases by about 10 to 20%, making it easy to drive. Moreover, it is possible to change the light emission angle θ to about ±10′.

本実施例ではGaAs系を用いたりッジウェーブ型構造
を例にとって述べたが、BH構造、C5P構造、電流光
の狭窄のための吸収層を活性層近くに設けた構造等の屈
折率導波型のレーザに対しても有効である。又、ストラ
イプ電極型やプロトンボンバード型などの利得導波型レ
ーザに対しても有効である。
In this example, a GaAs system was used and a ridge wave structure was used as an example. It is also effective against lasers. It is also effective for gain waveguide type lasers such as stripe electrode type and proton bombarded type lasers.

また、レーザ間の間隔や光出射方向のずれθは一般的に
は一定値を用いるのが装置設計上便利である。しかしな
がら、必ずしも一定値をとる必要はない。
Furthermore, it is generally convenient for device design to use constant values for the distance between lasers and the deviation θ in the light emission direction. However, it is not necessarily necessary to take a constant value.

加えて、半導体レーザの材料はGaAs・AMGaAs
系の他、I nPe I nGaAsP系、AJIGa
Inp系等の材料に対しても同様にあてはまるのは言う
までもない。
In addition, the material of the semiconductor laser is GaAs/AMGaAs.
In addition to the I nPe I nGaAsP system, AJIGa
Needless to say, the same applies to materials such as Inp-based materials.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明は、MQW構造により出力の
履歴の如何によらず出力変動の小さな、しかも光出射方
向が異なるような千ノリシックなアレーレーザを作成す
ることができ効果を有する。また、この光出射方向の異
なるアレーレーザを用いることにより、多数の点からの
レーザ光を走査光学系を用いて媒体上に良好に結像させ
ることができるので、レーザビームプリンタ等の光学装
置の光源としては極めて有利である。
As explained above, the present invention has the effect of being able to create a multi-dimensional array laser with a small output fluctuation regardless of the output history and different light emission directions using the MQW structure. In addition, by using array lasers with different light emission directions, it is possible to form good images of laser light from many points on the medium using a scanning optical system, so it is possible to form a good image on the medium using a scanning optical system. This is extremely advantageous.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明による半導体装置の一実施例を示す平面
図、第2図は第1図のA−A ’線からみた断面図、第
3図はレーザがハイブリッドに配置された従来例を示す
図、第4図は出射方向一定のアレーレーザとプリズムを
合体して出射方向を異ならせた従来例を示す図、第5図
は出射方向一定のアレーレーザを光学系で補正しようと
した場合の従来例を示す図、第6図及び第7図は夫々本
発明の変形例を示す図である。 11−15−−−一半導体レーザ、 16.17−−−−共振面。
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a semiconductor device according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A' in FIG. 1, and FIG. 3 is a conventional example in which lasers are arranged in a hybrid manner. Fig. 4 shows a conventional example in which an array laser with a fixed emission direction and a prism are combined to have different emission directions, and Fig. 5 shows a conventional example in which an array laser with a fixed emission direction is tried to be corrected by an optical system. Figures illustrating examples, FIGS. 6 and 7, each illustrate a modification of the present invention. 11-15---One semiconductor laser, 16.17---Resonance surface.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)複数個の半導体レーザがモノリシックに形成され
た半導体レーザ装置において、前記各々の半導体レーザ
の活性層が多重量子井戸構造を有し、かつ、これらの半
導体レーザが互いに異なる方向に光を出射するように形
成されたことを特徴とする半導体レーザ装置。
(1) In a semiconductor laser device in which a plurality of semiconductor lasers are monolithically formed, the active layer of each of the semiconductor lasers has a multiple quantum well structure, and these semiconductor lasers emit light in mutually different directions. A semiconductor laser device characterized in that it is formed so as to.
JP11401086A 1986-05-15 1986-05-19 Semiconductor laser device Pending JPS62269384A (en)

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GB8711344A GB2192095B (en) 1986-05-15 1987-05-14 Semiconductor laser array
DE19873716191 DE3716191A1 (en) 1986-05-15 1987-05-14 SEMICONDUCTOR LASER ARRANGEMENT

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013012771A (en) * 2012-09-13 2013-01-17 Seiko Epson Corp Light-emitting device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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