JPS62248514A - Correction device for bend angle - Google Patents

Correction device for bend angle

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Publication number
JPS62248514A
JPS62248514A JP9199286A JP9199286A JPS62248514A JP S62248514 A JPS62248514 A JP S62248514A JP 9199286 A JP9199286 A JP 9199286A JP 9199286 A JP9199286 A JP 9199286A JP S62248514 A JPS62248514 A JP S62248514A
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JP
Japan
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plate thickness
plate
gap
thickness
correction
Prior art date
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Pending
Application number
JP9199286A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideaki Takahashi
英明 高橋
Yasuhiro Harashima
原島 康広
Michio Kitahara
通生 北原
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62248514A publication Critical patent/JPS62248514A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To obtain a constant and correct bending angle at all times even with a dimensional difference in the plate thickness by detecting the plate thickness of a plate stock, comparing it with the reference plate thickness and performing the correction of the gap dimension existed between the upper and lower dies according to the dimensional difference thereof. CONSTITUTION:When a plate stock W is first inserted between the supportor 73 and probe 77 of a plate thickness detection device 25, the up and down movement quantity of the probe 77 is inputted to an up and down counter 93 as the data proportional to the pinching thickness of the linear encoder 91 of a measuring instrument 83. The counting thereof is inputted to a peak holding circuit 95 to obtain the minimum value of he pinching plate thickness detection value. The reference plate thickness tr of the plate thickness setting part of the plate stock W and the output (t) of the plate thickness value of the circuit 95 are compared by the bending angle correction device 99 to which the output of the circuit 95 is given and the dimensional difference + or -8 is calculated at a dimensional difference arithmetic part 103. The quantity corresponding to the gap between the upper and lower dies 3, 11 is calculated by a gap correction arithmetic part 105 and the gap dimension of the upper die 11 against the lower die 3 is corrected by a gap correction part 107.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、板材折曲げ加工機における折曲げ角度補正
装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a bending angle correction device in a plate bending machine.

(従来の技術) 板材の折曲げ加工機では一般に、使用する板材の板厚と
、折曲げ角度の目標値との関係から、上型と下型との係
合時のギャップ寸法を決定している。したがって、板厚
の大きな板材ではギャップを大きくとり、逆に板厚の小
さな板材についてはギャップを小さくとるようにギャッ
プ寸法を調整する。
(Prior art) Generally, in a plate bending machine, the gap size when the upper die and the lower die are engaged is determined from the relationship between the plate thickness of the plate used and the target value of the bending angle. There is. Therefore, the gap size is adjusted so that the gap is made large for a plate material with a large thickness, and conversely, the gap is made small for a plate material with a small thickness.

ところが、使用する板材が同一基準寸法のものであって
も、一般には製造上公差が認められているために、厳密
にはすべての板材が同一寸法のものとはならず、寸法差
がある。そこで、折曲げ加工機の上型の金型のギャップ
を一定の寸法に設定したままであると、使用する板材の
板厚の寸法差により、すべての板材について正確な折曲
げ角度を実現することはできない。
However, even if the plate materials used have the same standard dimensions, since manufacturing tolerances are generally accepted, strictly speaking, all the plate materials do not have the same dimensions, and there are dimensional differences. Therefore, if the gap in the upper mold of the bending machine is set to a constant size, it is difficult to achieve accurate bending angles for all the plates due to the dimensional difference in the thickness of the plates used. I can't.

しかしながら、従来の折曲げ加工機では、このような公
差に起因する板材の板厚の寸法差を検出して、上下の金
型間のギャップ寸法を補正し、どのような板材に対して
も等しい折曲げ角度を実現する技術は知られていない。
However, conventional bending machines detect the difference in the thickness of the plate material due to such tolerances, correct the gap size between the upper and lower molds, and make it the same for any plate material. There is no known technique for realizing the bending angle.

(発明が解決しようとする問題点) 上記のように、従来の折曲げ加工機では、公差による板
材の板厚の寸法差により、同一仕様の板材を使用しても
、正確に等しい折曲げ角度を実現することができない問
題があった。
(Problems to be Solved by the Invention) As mentioned above, with conventional bending machines, even if plates with the same specifications are used, the bending angle is exactly the same due to the dimensional difference in plate thickness due to tolerances. There was a problem that it could not be realized.

この発明は、このような従来の問題点を解決するもので
あって、板材の板厚を検出し、その板厚の基準板厚に対
する寸法差に応じて上下の金型間のギャップ寸法を補正
し、折曲げ角度を正確に一定のものにする折曲げ加工機
における折曲げ角度補正装置を提供することを目的とす
る。
This invention solves such conventional problems by detecting the thickness of the plate material and correcting the gap size between the upper and lower molds according to the dimensional difference between the plate thickness and the reference plate thickness. However, it is an object of the present invention to provide a bending angle correcting device for a bending machine that makes the bending angle accurately constant.

[発明の構成] (問題点を解決するための手段) この発明の折曲げ角度補正装置は、板材の板厚を検出す
る手段と、この板厚検出手段による実際の板厚を基準板
厚と比較して板厚寸法差を求める比較手段と、この寸法
差に応じて上下の金型間のギャップの補正値を演算する
ギャップ補正演算手段と、ギャップ補正を行なう手段を
備えて成るものである。
[Structure of the Invention] (Means for Solving Problems) The bending angle correction device of the present invention includes a means for detecting the thickness of a plate material, and an actual plate thickness determined by the plate thickness detection means as a reference plate thickness. The apparatus is equipped with a comparison means for comparing and determining the difference in plate thickness dimension, a gap correction calculation means for calculating a correction value for the gap between the upper and lower molds according to this dimensional difference, and a means for performing gap correction. .

(作用) この発明の折曲げ角度補正装置では、使用する板材の実
際の板厚の基準板厚に対する寸法差を検出し、そのXj
法差に応じて上下の金型間のギャップ寸法を補正し、板
厚に寸法差があっても、常に等しい折曲げ角度が得られ
るようにする。
(Function) The bending angle correction device of the present invention detects the dimensional difference between the actual thickness of the plate material used and the reference plate thickness, and
The gap size between the upper and lower molds is corrected according to the normal difference, so that even if there is a dimensional difference in plate thickness, the same bending angle can always be obtained.

(実施例) 第6図及び第7図はこの発明の一実施例を利用した板材
折曲げ加工機1の全体を示している。
(Embodiment) FIGS. 6 and 7 show the entire plate material bending machine 1 using an embodiment of the present invention.

この板材折曲げ加工機1は、概略的には下型3を支承す
る箱状の機台5を備えており、この機台5の左右両側部
に設けたガイド部材7R,7mにはそれぞれガイドボス
ト9R,9Lが垂直方向に上下動自在に支承されている
。前記下型3と励信して板材Wの折曲げ加工を行う上型
11を支承した上部テーブル(ラム)13の左右両側部
は、左右の各ガイドボスト9R,9Lの上部に支承され
ている。上記各ガイドボスト9R,9Lの下部は、機台
5に回転自在に支承された偏心軸(クランク軸)15の
偏心部15Eにコネクティングロッド17R,17Lを
介して連結されている。
This sheet material bending machine 1 is generally equipped with a box-shaped machine base 5 that supports a lower die 3, and guide members 7R and 7m provided on the left and right sides of this machine base 5 are provided with guide members 7R and 7m, respectively. The bosses 9R and 9L are supported so as to be vertically movable. The left and right sides of the upper table (ram) 13, which supports the upper die 11 that bends the plate material W in conjunction with the lower die 3, are supported on the upper portions of the left and right guide posts 9R and 9L. . The lower portions of each of the guide posts 9R, 9L are connected via connecting rods 17R, 17L to an eccentric portion 15E of an eccentric shaft (crankshaft) 15 rotatably supported on the machine base 5.

上記構成により、偏心軸15を回転することによりガイ
ドボスト9R,9Lを介して上部テーブル13が上下動
さることとなる。したがって、下型3上に板材Wを位置
せしめた後、偏心軸15を回転して上部テーブル13を
下降せしめ、下型3に上型11を係合することにより、
板材Wの折曲げ加工が行なわれ得る。
With the above configuration, by rotating the eccentric shaft 15, the upper table 13 is moved up and down via the guide posts 9R and 9L. Therefore, after positioning the plate material W on the lower mold 3, the eccentric shaft 15 is rotated to lower the upper table 13, and the upper mold 11 is engaged with the lower mold 3.
The plate material W can be bent.

上記のように板材Wの折曲げ加工を行うに際して、板I
4Wの位置決め状態を検知するために、上部テーブル1
3の後面には、板材Wに描かれた罫書線等の加工位置を
光学的に検知する加工位置検知装置19が装着されてい
る。また、この加工位置検知装置19の検知結果に基い
て板材Wの位置決めを正確に行なうために、前記下型3
の後方(第7図においては右方)位置には、バックゲー
ジ装置21が設けられている。さらに折曲げ加工1I1
1には、各作動部を制御するために、数値制御装置のよ
うな適宜の制御装置23が備えられていると共に、加工
すべき板材Wの板厚を検出して、そのデータを前記υ制
御装置へ出力する板厚検知装置25が備えられている。
When bending the plate material W as described above, the plate I
In order to detect the positioning state of 4W, the upper table 1
A machining position detection device 19 for optically detecting the machining position of a score line or the like drawn on the plate material W is attached to the rear surface of the plate material W. In addition, in order to accurately position the plate material W based on the detection result of the processing position detection device 19, the lower die 3
A back gauge device 21 is provided at the rear (right side in FIG. 7). Further bending process 1I1
1 is equipped with an appropriate control device 23 such as a numerical control device in order to control each operating section, and also detects the thickness of the plate material W to be processed and uses the data to control the υ control. A plate thickness detection device 25 is provided for outputting to the device.

より詳細には、131J it!機台5は左右の側板5
R15Lと、側板5R,5Lの前側上部に左右両側部を
支承された水平な上部板5Uとにより大略箱状に構成し
てあり、上部板5Uにおける下面の前後部にはそれぞれ
補強板5「が取付番プである。
For more details, see 131J it! The machine base 5 is the left and right side plates 5
R15L and a horizontal upper plate 5U whose left and right sides are supported on the front upper part of the side plates 5R and 5L, and has a roughly box-like structure, and reinforcing plates 5'' are provided at the front and rear of the lower surface of the upper plate 5U, respectively. The installation number is pu.

前記偏心軸15は、機台5における上部板5Uの下方に
位置しており、その左右の両端部は軸承装@27を介し
て側板5R,5Lに回転自在に支承されている。偏心軸
15の一端部には従動ギヤ29が一体的に取付けられて
おり、この従動ギヤ29に駆動ギヤ31が噛合しである
。駆動ギヤ31は、前記側板5Rの内側に取付けられた
サーボモータ(図示せf)の出力軸33に取付けられて
いる。したがって前記制御装!t23の制御の下にサー
ボモータを適宜に回転、停止することにより、前記上記
テーブル13の降下速度や停止位置、したがって下型3
に対する上型11のギャップを適宜に制御できるもので
ある。
The eccentric shaft 15 is located below the upper plate 5U of the machine base 5, and its left and right ends are rotatably supported by the side plates 5R and 5L via bearings @27. A driven gear 29 is integrally attached to one end of the eccentric shaft 15, and a driving gear 31 meshes with this driven gear 29. The drive gear 31 is attached to an output shaft 33 of a servo motor (f in the figure) attached to the inside of the side plate 5R. Therefore said control device! By appropriately rotating and stopping the servo motor under the control of t23, the descending speed and stop position of the table 13, and therefore the lower die 3
This allows the gap between the upper mold 11 and the upper mold 11 to be appropriately controlled.

前記ガイドボスト9R,9mを上下に案内する前記ガイ
ド部材7R,7Lは円筒状に形成してあり、偏心軸15
の軸心を通る垂直面一に軸心をほぼ一致した状態に配置
しである。各ガイド部材7R。
The guide members 7R, 7L that guide the guide posts 9R, 9m up and down are formed in a cylindrical shape, and have an eccentric shaft 15.
The axes are arranged so that their axes are substantially aligned with the vertical plane passing through the axes of the. Each guide member 7R.

7Lと各ガイドボスト9R,9Lとはガタのないように
嵌合してあり、各ガイド部材7R,7mの上部には、各
ガイドボスト9R,9Lに支承された前記上部テーブル
13と当接するリング部材35R,35mが上下動自在
に設けられている。
7L and each guide post 9R, 9L are fitted together without play, and a ring is provided on the upper part of each guide member 7R, 7m to abut against the upper table 13 supported on each guide post 9R, 9L. Members 35R and 35m are provided to be movable up and down.

各リング部材35R,35Lは、上部テーブル13の降
下よって上型11が下型3に係合する前に上部テーブル
13と当接するように設けられており、かつ各リング部
材35R,35Lは、ガイド部材7R,7Lとの間に弾
装した弾性部材37R,37Lによって常に上方向へ付
勢されている。
Each ring member 35R, 35L is provided so as to come into contact with the upper table 13 before the upper mold 11 engages with the lower mold 3 due to the lowering of the upper table 13, and each ring member 35R, 35L is provided with a guide. It is always urged upward by elastic members 37R and 37L elastically mounted between members 7R and 7L.

尚、上記弾性部材37R,37Lは、上部テーブル13
やガイドボスト9R,91等の総重量を押上げるに充分
な強度を有するものである。
Note that the elastic members 37R and 37L are attached to the upper table 13.
It has sufficient strength to push up the total weight of the guide posts 9R, 91, etc.

上記構成により、上部テーブル13を降下せしめて板材
Wの折曲げ加工を行なおうとするとき、まず上部テーブ
ル13がリング部材35R,35L、に5接し、弾性部
材37R,37mの作用によって相対的に押上げられ勝
手となり、各連結部等のガタが一方向へ寄せられ、下死
点付近における上部テーブル13の位置決めを行なう場
合、蹟度の良い位置決めが行なわれ得ることとなる。
With the above configuration, when the upper table 13 is lowered to bend the plate material W, the upper table 13 first comes into contact with the ring members 35R, 35L, and is relatively bent by the action of the elastic members 37R, 37m. When the upper table 13 is positioned in the vicinity of the bottom dead center, the upper table 13 can be positioned with good flexibility, with the play of each connecting portion being moved in one direction.

上下の金型11,3の高さの変化や板材Wの厚さの変化
に対応して上部テーブル13の高さ位置を調節するため
に、上部テーブル13の左右両側部は、前記ガイドボス
ト9R,9Lに十下位置調節自在に装着されている。
In order to adjust the height position of the upper table 13 in response to changes in the height of the upper and lower molds 11, 3 and changes in the thickness of the plate material W, the left and right sides of the upper table 13 are provided with the guide posts 9R. , 9L so that the lower position can be adjusted freely.

より詳細には、各ガイドボスト9R,9mの上端部には
、螺子部398を下部側に備えた円筒形状の回転体39
R,39Lが回転のみ自在に支承されている。各回転体
39R,39Lには互に同期回転するようにそれぞれチ
ェノスプロケット41R,41Lが一体的に取付けてあ
り、これらの各チェノスプロケット41R,41Lにエ
ンドレス状のチェノ43が掛回わされている。
More specifically, at the upper end of each guide post 9R, 9m, a cylindrical rotating body 39 is provided with a threaded portion 398 on the lower side.
R and 39L are rotatably supported. Cheno sprockets 41R, 41L are integrally attached to each rotating body 39R, 39L so as to rotate in synchronization with each other, and an endless chino sprocket 43 is wound around each of these chino sprockets 41R, 41L. ing.

適宜一方の回転体39Rには従動ギヤ39Gが一体的に
設けてあり、この従動ギせ39Gには駆動ギヤ45が噛
合しである。上記駆動ギヤ45は、ブラケット47を介
して前記上部テーブル13に支承された調整用モータ4
9の出力軸に取付けられている。他方、各回転体39R
,39Lの螺子部39Sには、上部テーブル13の両側
部に取付けたナツト部材51R,51Lが螺合しである
A driven gear 39G is appropriately provided integrally with one of the rotating bodies 39R, and a drive gear 45 meshes with this driven gear 39G. The drive gear 45 is connected to an adjustment motor 4 supported on the upper table 13 via a bracket 47.
It is attached to the output shaft of 9. On the other hand, each rotating body 39R
, 39L are screwed into nut members 51R, 51L attached to both sides of the upper table 13.

したがって、前記制御装W123の制御の下に、調整用
モータ49を回転駆動すると、各チェノスプロケット4
1R,41Lはチェノ43を介して同期回転する。よっ
て、各回転体39R,39mが同期回転し、各回転体3
9R,39Lの螺子部39Sに螺合したナツト部材51
R,51Lを介して上部テーブル13は上下方向に位[
節されることとなる。
Therefore, when the adjustment motor 49 is rotationally driven under the control of the control device W123, each chenno sprocket 4
1R and 41L rotate synchronously via a chino 43. Therefore, each rotating body 39R, 39m rotates synchronously, and each rotating body 3
Nut member 51 screwed into threaded portions 39S of 9R and 39L
The upper table 13 is positioned vertically via R and 51L.
It will be stipulated.

板材Wの板厚を検出する前記板厚検出装置25は、第6
図に示されるように、機台5における上部材5Uの側面
に取付けた取付ブロック53を介して装着されている。
The plate thickness detecting device 25 that detects the plate thickness of the plate material W has a sixth plate thickness detecting device 25.
As shown in the figure, it is attached via a mounting block 53 attached to the side surface of the upper member 5U of the machine base 5.

第8図、第9図に詳細に示されてるように、上記取付ブ
ロック53には、枢軸55を介して支社57が起倒自在
に支承されており、支柱57の基部に形成した円弧状部
には複数の凹部59A、59Bが形成されている。他方
、取付ブロック53には、上記凹部59A、59Bと係
脱自在なローラ61を回転自在に備えたプランジャー6
3が摺動自在に内装されている。このプランジャー63
と取付ブロック53に螺着した螺子部材65との間に弾
装したスプリング67の作用により、プランジャー63
は常に支柱57の基部側へ押圧付勢されている。また、
取付ブロック53にはストッパ69が設けられている。
As shown in detail in FIGS. 8 and 9, a branch 57 is supported on the mounting block 53 via a pivot 55 so that it can be raised and lowered, and an arcuate portion formed at the base of the support 57 A plurality of recesses 59A and 59B are formed in the. On the other hand, the mounting block 53 has a plunger 6 rotatably provided with a roller 61 that can be freely engaged with and disengaged from the recesses 59A and 59B.
3 is slidably installed inside. This plunger 63
The plunger 63
is always pressed toward the base of the support column 57. Also,
A stopper 69 is provided on the mounting block 53.

前記支柱57の先端部には、断面逆り字形のベースブロ
ック71が取付けである。このベースブロック71の突
出部には、板材Wを支持する半円球形状の支持子73が
一体的に取付けであると共に、板材Wの突当てを行なう
突当ブロック75が取付けである。さらに上記ベースブ
ロック71には、前記支持子73と対向した半球状の接
触子77を軸方向に移動自在に支承したホルダブロック
79が、ベースブロック71の突出部と対向離隔して一
体的に取付けである。上記ホルダブロック79には、ス
ピンドル81を前記接触子77に接触して移動量を検知
するリニアエンコーダ、ダイシルゲージあるいは差動ト
ランスのごとき測定器83が装着しである。
A base block 71 having an inverted cross section is attached to the tip of the support column 57. A semicircular support 73 for supporting the plate material W is integrally attached to the protruding portion of the base block 71, and an abutting block 75 for abutting the plate material W is also attached. Furthermore, a holder block 79 that supports a hemispherical contact 77 facing the support 73 so as to be movable in the axial direction is integrally attached to the base block 71 so as to face and be spaced apart from the protrusion of the base block 71. It is. The holder block 79 is equipped with a measuring device 83 such as a linear encoder, a dicill gauge, or a differential transformer that detects the amount of movement of the spindle 81 by contacting the contact 77.

前記ホルダブロック79には、前記支持子73と接触子
77との間に板材Wが挿入され、かつ突当ブロック75
に当接したことを検知するリミットスイッチ85が取付
けられていると共に、リミットスイッチ85の作動子8
7を保護する保護板89が揺動自在に支承されている。
A plate material W is inserted between the supporter 73 and the contactor 77 in the holder block 79, and the abutment block 75
A limit switch 85 is installed to detect contact with the actuator 8 of the limit switch 85.
A protection plate 89 that protects 7 is swingably supported.

以上の構成により、第8図に示すように、支柱57を適
宜に回動して、凹部59A、59Bにローラ61を選択
的に係合させることにより、支柱57を使用可能な垂直
の状態あるいは不使用時の水平な状態に保持できる。支
柱57を垂直な状態に保持し、支持子73と接触子77
との間に板材Wを挿入し、突当ブロック75に当接する
と、リミットスイッチ85が作動されて測定可能な状態
となる。
With the above configuration, as shown in FIG. 8, by appropriately rotating the support 57 and selectively engaging the rollers 61 in the recesses 59A and 59B, the support 57 can be placed in the usable vertical state or Can be kept in a horizontal position when not in use. Holding the support column 57 in a vertical state, the supporter 73 and the contactor 77
When the plate material W is inserted between and abuts against the abutment block 75, the limit switch 85 is activated and becomes ready for measurement.

上記のように、支持子73と接触子77との間に板材W
が挿入されたことにより、測定器83は板材Wの厚みを
検出する。この際、支持子73の上部を支点どして板+
4 Wを上下に揺動せしめると、接触子77が上下動し
、測定器83の測定値が変化する。したがって、その測
定値の最小値を制御R@23において記憶し、その最小
値を板材Wの板厚と決定する。そして、その板厚に基い
て、折曲げ角度等に応じて上部テーブル13の位置を制
御したり、必要な各作動部を制御することができる。
As mentioned above, the plate material W is provided between the supporter 73 and the contactor 77.
The measuring device 83 detects the thickness of the plate material W by inserting the plate material W. At this time, the upper part of the supporter 73 is used as a fulcrum and the plate +
4 When W is swung up and down, the contactor 77 moves up and down, and the measured value of the measuring device 83 changes. Therefore, the minimum value of the measured values is stored in the control R@23, and the minimum value is determined as the thickness of the plate material W. Based on the plate thickness, the position of the upper table 13 can be controlled according to the bending angle, etc., and each necessary operating section can be controlled.

第2図乃至第4図を参照して、この板厚検出装!!25
の電気的な構成と動作を詳しく説明する。
Referring to Figures 2 to 4, this plate thickness detection device! ! 25
The electrical configuration and operation of the will be explained in detail.

板材Wの挾み手段を構成する支持子73と接触子77の
間に板材Wが挿入される。そして接触子77の上下移動
量が測定器83を構成するリニアエンコーダ91により
検知される。このリニアエンコーダ91の挾み厚に比例
した出力はアップダウンカウンタ93に入力される。ア
ップダウンカウンタ93のカウントは、挾み浮量小値検
出手段としてのピークホールド回路95に入力され、こ
こで挾み厚検出値の最小値が求められる。求められた挾
み厚の最小値が正規の板厚tとして板厚表示部97によ
り表示される。
The plate material W is inserted between the supporter 73 and the contactor 77, which constitute means for holding the plate material W. The amount of vertical movement of the contactor 77 is detected by a linear encoder 91 that constitutes the measuring device 83. The output of the linear encoder 91 that is proportional to the thickness of the clamp is input to an up/down counter 93. The count of the up/down counter 93 is input to a peak hold circuit 95 which serves as means for detecting a small value of the amount of buoyancy, and the minimum value of the detected value of the buoyancy thickness is determined here. The obtained minimum value of the sandwich thickness is displayed by the plate thickness display section 97 as the regular plate thickness t.

また、このピークホールド回路95の出力は、折曲げ角
度補正装置99に与えられ、折曲げ加工I!11の上下
の金型3,11聞のギャップ寸法の補正に利用される。
Further, the output of this peak hold circuit 95 is given to a bending angle correction device 99, and the bending process I! It is used to correct the gap dimension between the upper and lower molds 3 and 11.

この折曲げ角度補正装置99は、使用板材Wの基準板厚
trの設定部101と、前記ピークホールド回路95の
板厚値の出力tをこの板厚設定部101からの基準板F
Jtrと比較し、寸法差±δを算出する寸法差演算部1
03とを備えている。折曲げ角度補正装499は、さら
にギャップ補正演算部105と、このギャップ補正演算
部105によりギャップ補正値に見合った命だけ上下の
金型3,11のギャップを調整するギャップ補正部10
7を備えている。ギャップ補正部107は、前記調整用
モータ49を制御して上部テーブル13の高さを変化さ
せ、下型3に対する上型11のギャップ寸法を補正する
ものである。
This bending angle correction device 99 uses a setting section 101 for setting a reference plate thickness tr of the plate material W to be used, and an output t of the plate thickness value of the peak hold circuit 95 from the reference plate F from this plate thickness setting section 101.
Dimensional difference calculation unit 1 that compares with Jtr and calculates the dimensional difference ±δ
03. The bending angle correction device 499 further includes a gap correction calculating section 105, and a gap correcting section 10 that adjusts the gap between the upper and lower molds 3, 11 by an amount commensurate with the gap correction value by the gap correction calculating section 105.
It has 7. The gap correction section 107 controls the adjustment motor 49 to change the height of the upper table 13 and corrects the gap dimension between the upper mold 11 and the lower mold 3.

上記構成の板厚検出装置25、折曲げ角度補正装置99
は前記制御装置23に含まれ、マイクロコンピュータに
よって演算されるものであるが、以下にその動作を説明
する。
Plate thickness detection device 25 and bending angle correction device 99 configured as described above
is included in the control device 23 and is operated by a microcomputer, and its operation will be explained below.

第3図に示すフローチp−トを参照して、まず板材Wが
板厚検出装置25に挿入されているかどうかが、リミッ
トスイッチ85の動作により判別されるーステップ11
1゜ 板材Wが挿入されている時には、板厚検出動作が開始さ
れ、第1回目の挾み厚t1の測定が行なわれるーステッ
プ113〜117゜ この板材Wに対する挾み厚測定は支持子73に対する接
触子77の移動量をリニアエンコーダ91で検出し、こ
れをアップダウンカウンタ93によってカウントするこ
とにより行なわれる。そして、この第1回目の挾み厚t
1は、次回以降の測定値が得られるまで板厚tとしてピ
ークホールド回路95にて記憶されるのである。
Referring to the flowchart shown in FIG. 3, first, it is determined whether the plate material W is inserted into the plate thickness detection device 25 by the operation of the limit switch 85 - step 11
1° When the plate material W is inserted, the plate thickness detection operation is started, and the first measurement of the pinching thickness t1 is performed - Steps 113 to 117° The pinching thickness measurement for this plate material W is performed with respect to the supporter 73. This is done by detecting the amount of movement of the contact 77 with a linear encoder 91 and counting it with an up/down counter 93. And this first pinching thickness t
1 is stored in the peak hold circuit 95 as the plate thickness t until the next measurement value is obtained.

つづいて、2回目以降の挾み厚tlの測定動作が一定時
間間隔で繰り返し行なわれるーステップ119〜129
゜ この2回目以降の挾み厚測定は、オペレータが板材Wを
持って、支持子73、接触子77間に挾んだ状態で上下
にゆっくりと揺動させながら行なう−ステップ119,
121゜そして、リニアエンコーダ91、カウンタ93
による挾み厚t1のカウント値を一定時間毎にピークホ
ールド回路95にとり込み、前回までの挾み厚の最小値
tと比較し、この最新値tlが前回までの最小値tより
も小さければ、この最新値tlを新たな最小値tとする
と共に、その値を表示する。そして、逆に前回までの最
小g1tの方が小さければ、その最小fatを今回も保
持しておき、次回の挾み厚測定ti+1に移行づるので
あるーステップ123〜127゜ そして、この挾み厚の測定は、板材Wが除かれ、リミッ
トスイッチ85がオフとなるまで周期的に続けられるー
ステップ129゜ このようにして、得られた挾み厚tlの最小値tが板材
Wの正規の板厚tとして決定され、表示される。
Subsequently, the operation of measuring the pinching thickness tl from the second time onward is repeated at regular time intervals - steps 119 to 129.
゜The second and subsequent clamping thickness measurements are performed while the operator holds the plate W and slowly swings it up and down with the plate material W clamped between the supporter 73 and the contactor 77 - step 119;
121° and linear encoder 91, counter 93
The count value of the clamping thickness t1 is taken into the peak hold circuit 95 at regular intervals and compared with the minimum value t of the clamping thickness up to the previous time, and if this latest value tl is smaller than the minimum value t up to the previous time, This latest value tl is set as the new minimum value t, and the value is displayed. On the other hand, if the minimum g1t from the previous time is smaller, that minimum fat is retained this time as well, and the process moves on to the next sandwich thickness measurement ti+1 - steps 123 to 127 degrees. The measurement continues periodically until the plate material W is removed and the limit switch 85 is turned off - step 129. Thus, the minimum value t of the obtained clamping thickness tl is determined to be the normal thickness of the plate material W. t is determined and displayed.

この板厚検出装2225により得られた板厚tは、折曲
げ角度補正RIF?99に与えられる。この折曲げ角度
補正装置99の動作を第4図のフローチャートに基づい
て説明する。
The plate thickness t obtained by this plate thickness detection device 2225 is determined by the bending angle correction RIF? given to 99. The operation of this bending angle correction device 99 will be explained based on the flowchart of FIG.

板厚検出装置25からの測定値tは、寸法差演惇部10
3に与えられ、ここで板厚設定11i!trと比較され
、設定値trに対する寸法差±δが算出される一ステッ
プ131,133゜ 続いて、この寸法差±δにより上下の金型3゜11のギ
ャップGの補正が行なわれる。このギャップGの補正は
次の理由による。つまり、第5図に示すように、下型3
に対する上型11のギャップGは、使用する板材Wの基
準板厚trと、目的とする折曲げ角度θ1との関係から
実験的に決定される。ところが一般に、板材Wの実際の
板厚tには、製造上の公差が許容されているため、この
基準板厚t「に対して寸法差がある。そして、このよう
な板厚の寸法差があると、実際の折曲げ加工に際し、ギ
ャップGが一定であるときには折曲げ角度がθ2と変化
し、目的とする折曲げ角度θ1が得られない。
The measured value t from the plate thickness detection device 25 is determined by the dimensional difference calculation unit 10.
3, and here the plate thickness setting is 11i! Steps 131 and 133 degrees in which the dimensional difference ±δ with respect to the set value tr is calculated by comparing it with tr are followed by correction of the gap G between the upper and lower molds 3° 11 using this dimensional difference ±δ. This gap G correction is based on the following reason. In other words, as shown in FIG.
The gap G between the upper die 11 and the upper die 11 is experimentally determined from the relationship between the reference plate thickness tr of the plate material W to be used and the intended bending angle θ1. However, in general, the actual thickness t of the plate material W is allowed to have manufacturing tolerances, so there is a dimensional difference with respect to the standard plate thickness t. If so, during the actual bending process, when the gap G is constant, the bending angle changes to θ2, and the desired bending angle θ1 cannot be obtained.

そこで、この実際の板厚tに応じてギャップGを広、狭
若干調整することにより、板厚の寸法差に影響されずに
一定の折曲げ角度θ1を得ることができる。
Therefore, by adjusting the gap G to be wider or narrower depending on the actual plate thickness t, a constant bending angle θ1 can be obtained without being affected by the dimensional difference in plate thickness.

そこで、第4図のフローチャートに戻り、寸ビ差±δに
応じてギャップGの補正量の演算を行ない、その補正値
に基き、上型11の位Ill整を行なうのであるーステ
ップ135〜139゜このギャップGの補正演算式は実
験的に決定すべきものであり、予めギャップ補正演算部
105にテーブルとして登録しておくことができる。
Therefore, returning to the flowchart of FIG. 4, the correction amount of the gap G is calculated according to the dimensional deviation ±δ, and the position of the upper die 11 is adjusted based on the correction value - steps 135 to 139°. This correction calculation formula for the gap G should be determined experimentally, and can be registered in advance as a table in the gap correction calculation unit 105.

このようにして、板厚検出装置!25により検出された
板材Wの実際の板J!lItに基いて、上下の金型3,
11のギャップGの補正をこの折曲げ角度補正装置99
において行ない、板厚寸法差があっても常に一定の折曲
げ角度θ1で板材Wを折曲げることができるのである。
In this way, the plate thickness detection device! Actual plate J of plate material W detected by 25! Based on lIt, upper and lower molds 3,
This bending angle correction device 99 corrects the gap G of 11.
Even if there is a difference in plate thickness, the plate material W can always be bent at a constant bending angle θ1.

[発明の効果] この発明は、上記の構成を有するため、使用する板材の
板厚に基準板厚との寸法差があっても、その寸法差に応
じて上下の金型間のギャップ寸法の補正を行ない、常に
一定の正確な折曲げ角度を実現できる利点がある。
[Effects of the Invention] Since the present invention has the above configuration, even if there is a dimensional difference in the thickness of the plate material used from the standard plate thickness, the gap size between the upper and lower molds can be adjusted according to the dimensional difference. It has the advantage of being able to perform corrections and always achieve a constant and accurate bending angle.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明のクレーム対応図、第2図はこの発明
の一実施例の回路ブロック図、第3図は上記実施例にお
ける板厚検出装置部分の動作を示すフローヂ1=−ト、
第4図は上記実施例のギャップ補正動作を示すフローチ
ャート、第5図は折曲げ加工機における板厚の寸法差に
よる折曲げ角度の変化を示す説明図、第6図は上記実施
例を用いた折曲げ加工機の正面図、第7図は上記折曲げ
加工機の側面図、第8図は上記実施例に用いられる板厚
検出装置の機械的構成を示す側面図、第9図は上記板厚
検出装置に用いられるリミットスイッチの取付状態を示
す側面図である。 1・・・折曲げ加工機 3・・・下型 11・・・上型 25・・・板厚検出装置 73・・・支持子 77・・・接触子 91・・・リニアエンコーダ 93・・・カウンタ 95・・・ピークホールド回路 99・・・折曲げ角度補正装置 101・・・板厚設定部 103・・・寸法差演算部 105・・・ギャップ補正演算部 107・・・ギャップ補正部 代理人  弁理士  三 好  保 男1tl:、’−
’;−+ :’−+第1図 第3図 第4図 第5M
Fig. 1 is a diagram corresponding to the claims of the present invention, Fig. 2 is a circuit block diagram of an embodiment of the invention, and Fig. 3 is a flowchart showing the operation of the plate thickness detection device portion in the above embodiment.
Fig. 4 is a flowchart showing the gap correction operation of the above embodiment, Fig. 5 is an explanatory diagram showing changes in the bending angle due to the difference in plate thickness in the bending machine, and Fig. 6 is a flowchart showing the gap correction operation of the above embodiment. FIG. 7 is a front view of the bending machine, FIG. 7 is a side view of the bending machine, FIG. 8 is a side view showing the mechanical configuration of the plate thickness detection device used in the above embodiment, and FIG. 9 is a side view of the bending machine. FIG. 3 is a side view showing how a limit switch used in the thickness detection device is installed. 1...Bending machine 3...Lower die 11...Upper die 25...Plate thickness detection device 73...Supporter 77...Contactor 91...Linear encoder 93... Counter 95...Peak hold circuit 99...Bending angle correction device 101...Plate thickness setting section 103...Dimension difference calculation section 105...Gap correction calculation section 107...Gap correction section agent Patent Attorney Yasuo Miyoshi 1tl:,'-
';-+ :'-+ Figure 1 Figure 3 Figure 4 Figure 5M

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 板材の実際の板厚の検出手段と、この板厚検出手段によ
る実際の板厚を基準板厚と比較して板厚の寸法差を算出
する比較手段と、この比較手段による寸法差の出力に応
じて折曲げ加工機の上型と下型との間のギャップ寸法の
補正値を演算する手段と、このギャップ補正演算手段の
演算値に応じて前記上型と下型との実際のギャップ寸法
を補正するギャップ補正手段を備えて成る折曲げ角度補
正装置。
A means for detecting the actual thickness of a plate; a comparison means for comparing the actual thickness detected by the thickness detection means with a reference thickness to calculate a dimensional difference in plate thickness; and an output of the dimensional difference by the comparison means. a means for calculating a correction value for the gap dimension between the upper mold and the lower mold of the bending machine according to the above, and a means for calculating the actual gap dimension between the upper mold and the lower mold according to the calculated value of the gap correction calculation means. A bending angle correction device comprising gap correction means for correcting.
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