JPS62238090A - Laser beam processor - Google Patents
Laser beam processorInfo
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- JPS62238090A JPS62238090A JP61080027A JP8002786A JPS62238090A JP S62238090 A JPS62238090 A JP S62238090A JP 61080027 A JP61080027 A JP 61080027A JP 8002786 A JP8002786 A JP 8002786A JP S62238090 A JPS62238090 A JP S62238090A
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザビームによる高融点材料の溶接、マ
イクロ溶接、７穴、切断あるいは熱処理（焼入れ加工、
焼戻し加工など）の加工上行なうレーザビーム加工装置
に関するもので、特にこの発明は、加工目的の異なる複
数のレーザビーム加工ヘッド全回転自在なレーザビーム
伝送筒体に放射状に装着し、このレーザビーム伝送筒体
を所定角度回転させることにより、上記レーザビーム加
工ヘラドラ選択的に使用し得るようにしたレーザビーム
加工装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] This invention is applicable to welding, micro welding, 7-hole cutting, or heat treatment (quenching,
The present invention relates to a laser beam processing device for performing processing (tempering, etc.), and in particular, the present invention relates to a laser beam processing device that performs processing such as tempering processing, etc., and in particular, the present invention relates to a laser beam processing device that uses a plurality of laser beam processing heads for different processing purposes that are radially attached to a fully rotatable laser beam transmission cylinder, and The present invention relates to a laser beam machining device that allows selective use of the laser beam machining spatula by rotating the cylindrical body by a predetermined angle.
第６図は従来のこの種レーザビーム加工ヘッド示すもの
である。α尋はレーザビーム発振器（１３から出力され
たレーザビームへ８をたとえばレーザビーム切断加工ヘ
ッドＣＩＱに導く可動反射ミラーで、この可動反射ミラ
ーα◆はレーザビーム発振器ａ１から出力されたレーザ
ビーム（１１１ヲ隣接する固定反射ミラー０！９を経て
、たとえば他のレーザビーム溶接加工ヘッドαカに導く
場合に、この固定反射ミラー（至）に向ってレーザビー
ムα枠が直進するように支軸（１４ａ）’を支点として
破線で示す位置まで偏向し得るようＫなされている。な
お、加工目的の異なる更に他の複数のレーザビーム加工
ヘッドにレーザビーム（至）を導く場合には、その各加
工ヘッドと可動反射ミラーまたは固定ミラーを配置しな
ければならない。FIG. 6 shows a conventional laser beam processing head of this type. α fathom is a movable reflection mirror that guides the laser beam 8 outputted from the laser beam oscillator (13) to, for example, the laser beam cutting processing head CIQ, and this movable reflection mirror α◆ is the laser beam (111 When guiding the laser beam to, for example, another laser beam welding processing head α through the adjacent fixed reflection mirror 0!9, the spindle (14a )' as a fulcrum and can be deflected to the position shown by the broken line.In addition, when guiding the laser beam to multiple laser beam processing heads with different processing purposes, each processing head and a movable reflective mirror or a fixed mirror shall be placed.
従来のこの種レーザビーム加工装置においては、互いに
別個の位置に加工目的の異なる複数のレーザビーム加工
ヘッドを配置するとともに、この各レーザビーム加工ヘ
ッドにそれぞれ選択的にレーザビームを導くための可動
反射ミラー、または固定反射ミラーを、これまたそれぞ
れの各レーザビーム加工ヘッドに対応して配置しなけれ
ばならないので、これら各レーザビーム加工ヘッド、お
よび各反射ミラーを配置するために著しく広いスペース
を必要とするばかりでなく、各レーザビーム加工ヘッド
に対してそれぞれに反射ミラーを必要とするため、レー
ザビーム加工装置が高価になる欠点もある。さらに、各
レーザビーム加工ヘッドと、この各レーザビーム加工ヘ
ッドに対応する各反射ミラーとの焦点距離等をそれぞれ
調整しなければならず、また加工目的に応じて所定のレ
ーザビーム加工ヘッドに交換しなければならない煩わし
さもある。In conventional laser beam processing equipment of this type, a plurality of laser beam processing heads with different processing purposes are arranged at separate positions, and a movable reflector is used to selectively guide the laser beam to each laser beam processing head. Since a mirror or a fixed reflection mirror must be arranged corresponding to each laser beam processing head, a significantly large space is required to arrange each of these laser beam processing heads and each reflection mirror. In addition, since each laser beam processing head requires a reflecting mirror, there is also the drawback that the laser beam processing apparatus becomes expensive. Furthermore, the focal length, etc. of each laser beam processing head and each reflecting mirror corresponding to each laser beam processing head must be adjusted, and the laser beam processing head may be replaced with a predetermined laser beam processing head depending on the processing purpose. There is also the hassle of having to do it.
この発明はかかる点に着目してなされたもので、加工目
的の異なる複数のレーザビーム加工ヘッドに、共通の単
一の反射ミラーによって選択的にレーザビームを導くよ
うにすることによってこの種レーザビーム加工装置の設
置スペース縮少と、一体に組み込んだ各レーザビーム加
工ヘッドによるレーザビーム加工時間の短縮と、コスト
ダウンで計ったレーザビーム加工装置を提供しようとす
るものである。This invention was made with attention to this point, and by selectively guiding a laser beam to a plurality of laser beam processing heads for different processing purposes by a single common reflection mirror, this type of laser beam The present invention aims to provide a laser beam processing device that reduces the installation space of the processing device, shortens the laser beam processing time using each integrated laser beam processing head, and reduces costs.
この発明にかかるレーザビーム加工装置は、加工目的の
異なる複数のレーザビーム加工ヘッドを回転自在なレー
ザビーム伝送筒体に放射状に装着し、このレーザビーム
伝送筒体を所定角度回転させて、共通の単一の反射ミラ
ーによりレーザビームを上記各レーザビーム加工ヘッド
に導いて選択的に使用しようとするものである。The laser beam processing device according to the present invention radially attaches a plurality of laser beam processing heads for different processing purposes to a rotatable laser beam transmission cylinder, rotates the laser beam transmission cylinder by a predetermined angle, and connects a common laser beam processing head to a rotatable laser beam transmission cylinder. The laser beam is guided to each of the laser beam processing heads by a single reflecting mirror and used selectively.
この発明においては、加工目的の異なる複数のレーザビ
ーム加工ヘッドに、共通の単一の反射ミラーによって選
択的にレーザビームを導くようにしたので、この種レー
ザビーム加工装置の設置スペース縮少と、レーザビーム
加工時間の短縮と、コストダウンを計ることができる。In this invention, a single common reflection mirror selectively guides a laser beam to a plurality of laser beam processing heads for different processing purposes, thereby reducing the installation space of this type of laser beam processing device. It is possible to shorten laser beam processing time and reduce costs.
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示すもので
、第１図はレーザビーム加工装置の要部の断面図、第２
図は正面図である。1 and 2 show an embodiment of the present invention.
The figure is a front view.
第１図および第２図において、（１）は内部のほぼ中心
部にレーザビーム発振器（図示せず）から出力されたレ
ーザビーム加工時間くレーザビーム伝送筒体で、このレ
ーザビーム伝送筒体（１）内の端部には、レーザビーム
α８をレーザビーム伝送筒体（１）の所定位置にあけら
れたレーザビーム送出口（１ａ）に向って偏向させる共
通の単一の固定反射ミラー（２）が支持アーム（３）に
取付けられている。（４）はレーザビーム伝送筒体（１
）の端部に回転自在に装着された多角形状の加工ヘッド
取付体で、この加工ヘッド取付体（４）の回転は、手動
でもよいし、またコンピュータによって自動制御される
モータによって遠隔駆動するようにしてもよい。さらに
この加工ヘッド取付体（４）の外周の各面には加工目的
の異なるｔａのレーザビーム加工ヘッド（５） ｋ ｆ
ｊＸ合装合着１着かつこの各レーザビーム加工ヘッド（
５）内にレーザビーム翰を導く複数の取付孔（４ａ）が
形成されている。なお、レーザビーム加工ヘッド（５）
のウチ、（ｓａ）、（ｓｂ）、（ｓｃ）はたとえば溶接
手段の異なる複数の溶接用加工ヘッド、（５ｂ）は切断
用加工ヘッド、（５ｅ）は焼入れ加工、焼戻し加工など
の熱処理用加工ヘッドで、この加工ヘッド取付体（４）
にはレーザビームによる加工状態全観察または記録する
ためのカメラ、あるいは計測器具等を取付けることも可
能である。なお、（７）は溶接用加工ヘッド（５ａ）内
にたとえばアルゴンガス、または酸素等の加工ガスを供
給する加工ガス供給パイプ、（８）は溶接用加工ヘッド
（５ａ）内に設けられ、レーザビーム送出口（１ａ）か
ら送り込まれたレーザビーム翰を集光する集光レンズで
ある。In Figs. 1 and 2, (1) is a laser beam transmission cylinder with a laser beam outputted from a laser beam oscillator (not shown) located almost in the center of the cylinder. 1), there is a common single fixed reflection mirror (2) that deflects the laser beam α8 toward the laser beam outlet (1a) formed at a predetermined position of the laser beam transmission cylinder (1). ) is attached to the support arm (3). (4) is a laser beam transmission cylinder (1
) is a polygonal machining head attachment body rotatably attached to the end of the machining head attachment body (4).The rotation of this machining head attachment body (4) may be done manually or remotely driven by a motor automatically controlled by a computer. You may also do so. Furthermore, each surface of the outer periphery of this processing head attachment body (4) is provided with a laser beam processing head (5) having a different processing purpose.
j
5) A plurality of mounting holes (4a) are formed in the interior to guide the laser beam. In addition, the laser beam processing head (5)
For example, (sa), (sb), and (sc) are a plurality of welding processing heads with different welding methods, (5b) is a cutting processing head, and (5e) is a processing head for heat treatment such as quenching and tempering. At the head, this processing head attachment body (4)
It is also possible to attach a camera, measuring instrument, etc. for observing or recording the entire machining state by the laser beam. In addition, (7) is a processing gas supply pipe that supplies a processing gas such as argon gas or oxygen into the welding processing head (5a), and (8) is provided inside the welding processing head (5a), and is connected to a laser beam. This is a condensing lens that condenses the laser beam sent from the beam sending port (1a).
なお、加工ヘッド取付体（４）に取付けられた複数のレ
ーザビーム加工ヘッドは、それぞれの加工目的が異なる
ため、ノズル先端の形状、集光レンズの焦点距離、およ
び使用する加工ガスの種類とその圧力等が相違するばか
りでなく、たとえば同じ溶接用加工ヘッド（５ａ ）、
（！５ ｂ ）、（５（！ ＞におい° ても、被カロ
エ材料の厚さ、材質および溶接部の形状によってノズル
先端の形状、集光レンズの焦点距離、および使用する加
工ガスの種類とその圧力等が相違することはいう゛まで
もない。たとえば、溶接用加工ヘッドの場合には長焦点
集光レンズと、加工ガスとしてアルゴンガスを用い、ま
た切断加工ヘッドの場合には短焦点集光レンズと、加工
ガスとして酸素音用いることが多い。Note that the multiple laser beam processing heads attached to the processing head mount (4) have different processing purposes, so the shape of the nozzle tip, the focal length of the condensing lens, and the type of processing gas used Not only are the pressures, etc. different, but also the same welding processing head (5a),
(!5 b), (5(! >Odor °) However, the shape of the nozzle tip, the focal length of the condensing lens, and the type of processing gas used depend on the thickness and quality of the material to be eroded and the shape of the welded part. Needless to say, the pressure etc. are different.For example, a welding processing head uses a long focusing lens and argon gas as the processing gas, and a cutting processing head uses a short focusing lens. Oxygen sound is often used as a lens and processing gas.
以上述べたように１この発明によれば、加工目的の異な
る複数のレーザビーム加工ヘッドを回転自在なレーザビ
ーム伝送筒体に放射状に装着１−１このレーザビーム伝
送筒体を所定角度回転させて、共通の単一の反射ミラー
によりレーザビーム全上記各レーザビーム加工ヘッドに
導いてこの加工ヘッドｔＳ択的に使用するようにしたの
で、この種レーザビーム加工装置の設置スペースの縮少
と、レーザビーム加工時間の短縮と、コストダウンを計
ることができる優れた効果を有するものである。As described above, 1. According to the present invention, a plurality of laser beam processing heads for different processing purposes are radially attached to a rotatable laser beam transmission cylinder. 1-1 This laser beam transmission cylinder is rotated by a predetermined angle. All the laser beams are guided to each of the above laser beam processing heads by a common single reflecting mirror, and this processing head tS is selectively used, which reduces the installation space of this type of laser beam processing equipment and reduces the need for laser beam processing. This has the excellent effect of shortening beam processing time and reducing costs.
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示すもので
、第１図はレーザビーム加工装置の要部の断面図、第２
図は正面図である。第３図は従来のレーザビーム加工装
置の購成を示すブロック図である。
図において、（１）はレーザビーム伝送筒体、（１ａ）
はレーザビーム送出口、（２）は固定反射ミラー、（４
）は加工ヘッド取付体、（４ａ）は取付孔、（５）はレ
ーザビーム加工ヘッド、（５ａ）、（５ｂ）、（５ｃ）
は溶接用加工ヘッド、（５ｄ）は切断用加工ヘッド、（
５ｅ）は熱処理用加工ヘッド、（６）はカメラ・計測器
具、（８）は集光レンズ、翰はレーザピームチある。
なお、図中同一符号は同一または相当部分を示すＯ1 and 2 show an embodiment of the present invention.
The figure is a front view. FIG. 3 is a block diagram showing the purchase of a conventional laser beam processing device. In the figure, (1) is a laser beam transmission cylinder, (1a)
is a laser beam output port, (2) is a fixed reflection mirror, and (4) is a fixed reflection mirror.
) is the processing head mounting body, (4a) is the mounting hole, (5) is the laser beam processing head, (5a), (5b), (5c)
(5d) is a processing head for welding, (5d) is a processing head for cutting, (
5e) is a processing head for heat treatment, (6) is a camera/measuring instrument, (8) is a condensing lens, and the handle is a laser beam whip. In addition, the same reference numerals in the figures indicate the same or corresponding parts.
Claims (4)
を回転自在なレーザビーム伝送筒体に放射状に装着し、
このレーザビーム伝送筒体を所定角度回転させて共通の
単一の反射ミラーによりレーザビームを上記各レーザビ
ーム加工ヘッドに導いてこの加工ヘッドを選択的に使用
するようにしたことを特徴とするレーザビーム加工装置
。(1) Multiple laser beam processing heads for different processing purposes are mounted radially on a rotatable laser beam transmission cylinder,
A laser characterized in that the laser beam transmission cylinder is rotated by a predetermined angle and the laser beam is guided to each of the laser beam processing heads by a common single reflecting mirror so that the processing heads are selectively used. Beam processing equipment.
れた多角形状の加工ヘッド取付体を介して上記各ビーム
加工ヘッドをレーザビーム伝送筒体に装着したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザビーム加工
装置。(2) The above-mentioned beam processing heads are attached to the laser beam transmission cylinder via a polygonal processing head mounting body rotatably attached to the end of the laser beam transmission cylinder. A laser beam processing device according to scope 1.
レーザビームを各レーザビーム加工ヘッド内に導くレー
ザビーム送出口と、取付孔とが形成されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザビーム加工
装置。(3) The laser beam transmission cylinder and processing head mounting body include:
2. The laser beam processing apparatus according to claim 1, further comprising a laser beam outlet for guiding the laser beam into each laser beam processing head and a mounting hole.
集光レンズが設けられ、かつ加工ガスが送給されること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザビーム
加工装置。(4) The laser beam processing apparatus according to claim 1, wherein each laser beam processing head is provided with a condenser lens having a predetermined focal length, and a processing gas is supplied thereto.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080027A JPS62238090A (en) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | Laser beam processor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080027A JPS62238090A (en) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | Laser beam processor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238090A true JPS62238090A (en) | 1987-10-19 |
Family
ID=13706794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61080027A Pending JPS62238090A (en) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | Laser beam processor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62238090A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444210A (en) * | 1992-10-26 | 1995-08-22 | Bingener; F. Dieter | Apparatus for flying-shear cutting of thin-layer material by laser radiation |
| JP2008168367A (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Nakajima Steel Pipe Co Ltd | Processing equipment for steel pipe |
| CN112538566A (en) * | 2020-11-25 | 2021-03-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | Laser shock peening system |
-
1986
- 1986-04-09 JP JP61080027A patent/JPS62238090A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444210A (en) * | 1992-10-26 | 1995-08-22 | Bingener; F. Dieter | Apparatus for flying-shear cutting of thin-layer material by laser radiation |
| JP2008168367A (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Nakajima Steel Pipe Co Ltd | Processing equipment for steel pipe |
| JP4597144B2 (en) * | 2007-01-10 | 2010-12-15 | ナカジマ鋼管株式会社 | Steel pipe processing equipment |
| CN112538566A (en) * | 2020-11-25 | 2021-03-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | Laser shock peening system |
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