JPS6223142A - Lead frame - Google Patents
Lead frameInfo
- Publication number
- JPS6223142A JPS6223142A JP16193685A JP16193685A JPS6223142A JP S6223142 A JPS6223142 A JP S6223142A JP 16193685 A JP16193685 A JP 16193685A JP 16193685 A JP16193685 A JP 16193685A JP S6223142 A JPS6223142 A JP S6223142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- glass
- sealing
- section
- sealing glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はリードフレーム、特に、ガラス封止のフラット
パッケージに使用される当該フレームの改良技術に関し
、また、当該パッケージのガラス封止部の熱応力を低減
させ、クラックによる気密リーク不良を防止する技術に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a lead frame, and in particular, to an improvement technique for the frame used in a glass-sealed flat package, and also to a method for reducing thermal stress in the glass-sealed portion of the package. This invention relates to technology for preventing airtight leakage defects due to cracks.
実装基板に面装着付けを目的にし、シール材としてガラ
ス材料を用いたパッケージである、ガラス封止のフラッ
トパッケージは、例えば、バッグージベース（以下単に
ベースという）の半導体素子取付部に半導体素子を固着
し、該素子とリードフレームとをワイヤでボンディング
し、低融点ガラスよりなるシール材により、キャップを
ベースに取り付けし、ペースとキャップとの間に形成さ
れるキャビティを気密封止し、アウターリードを四方向
に引き出しすることにより構成される。A glass-sealed flat package is a package that uses glass material as a sealing material and is intended for surface mounting on a mounting board. The element and lead frame are bonded with wire, the cap is attached to the base using a sealing material made of low melting point glass, the cavity formed between the paste and the cap is hermetically sealed, and the outer lead is sealed. It is constructed by pulling out in four directions.
かかるガラス封止のフラットパッケージにおいては、リ
ードフレームの封止部は、ペースに当該リードフレーム
を取付けるためのガラス材料例えば低融点ガラスと、キ
ャップ取付けのための当該ガラス材料の両者により埋込
まれろ形となる。In such a glass-sealed flat package, the sealing portion of the lead frame is embedded with both a glass material for attaching the lead frame to the paste, such as low melting point glass, and a glass material for attaching the cap. becomes.
ところで、ガラス材料と金属（合金）よりなるリードフ
レームとではその熱膨張係数が異なる。Incidentally, lead frames made of glass materials and metals (alloys) have different coefficients of thermal expansion.
そのため、リードフレームにあっては、できるだけその
熱膨張係数をガラス材料に近づける努力がなされている
。For this reason, efforts are being made to make the coefficient of thermal expansion of lead frames as close to that of glass materials as possible.
しかし、かかる熱膨張係数に差を生じ、封止ガラスに応
力が生じ、ガラス封止部にクラックを生じ、湿分が浸入
し、リーク不良を生じたりする。However, this difference in thermal expansion coefficient causes stress in the sealing glass, causing cracks in the glass sealing portion, allowing moisture to enter, and causing leakage defects.
従来のリードフレームは、一般に、矩形断面を有し、そ
のため、上記の如き、四方向からリードを引き出しした
形のガラス封止の７ラツトパツケージにおいて、当該フ
レームのコーナ一部において応力が集中し易く、そのコ
ーナ一部からクラックが生じ易い。Conventional lead frames generally have a rectangular cross section, and therefore, in a glass-sealed 7-rat package with leads drawn out from four directions, stress tends to concentrate at some corners of the frame. , cracks are likely to occur from some of the corners.
尚フラットパッケージやそのリードフレームについて詳
しく述べた文献の例として工業調査会発行［電子材料Ｊ
１９８２年８月号ｐ５２−５７、同１９８４年８月号ｐ
６８−７３、同１９８２年８月号ｐ６９−７４がある。An example of a document that describes flat packages and their lead frames in detail is published by Kogyo Kenkyukai [Electronic Materials J
August 1982 issue p52-57, August 1984 issue p.
68-73, August 1982 issue, p69-74.
本発明の目的は、かかる状況下に鑑み、封止ガラスにか
かる応力（リードフレームとの熱膨張係数差による熱応
力）を低減し、リーク不良を低減させることにある。In view of this situation, an object of the present invention is to reduce the stress applied to the sealing glass (thermal stress due to the difference in coefficient of thermal expansion with the lead frame) and reduce leakage defects.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、本発明では、リードフレームの封止ガラスに
埋め込まれる部分の断面形状を円形とすることにより、
封止ガラスとリードフレームの応力が低減され、リーク
不良を防止、ガラス封止のフラットパッケージの信頼性
を向上させることに成功した。That is, in the present invention, by making the cross-sectional shape of the portion of the lead frame embedded in the sealing glass circular,
The stress on the sealing glass and lead frame was reduced, preventing leakage defects and successfully improving the reliability of glass-sealed flat packages.
次に、本発明を、図面に示す実施例により説明するＯ
第１図は、本発明リードフレームの要部を示す斜視図で
、同図にて、１はリードクレーム、２は該リードフレー
ムの本発明でいう封止部で、封止ガラス中に埋め込まれ
る部分、３は該封止部２に接したリード部分で、ワイヤ
とのボンディング部、４は同じ（封止部２に接したリー
ド部分で面付は実装の際の外部接続端子の役割を果たす
部分で、中央の封止部２はその断面が第２図に示すよう
に円形に構成され、一方、ポンディング部３および実装
部４はその断面が第２図に点線で示すよう矩形に構成さ
れている。Next, the present invention will be explained with reference to embodiments shown in the drawings. Fig. 1 is a perspective view showing the main parts of the lead frame of the present invention. The sealing part in the present invention is a part embedded in the sealing glass, 3 is a lead part in contact with the sealing part 2, and the bonding part with the wire, 4 is the same (lead part in contact with the sealing part 2) The surface mounting part is a part that plays the role of an external connection terminal during mounting, and the central sealing part 2 has a circular cross section as shown in FIG. 2, while the bonding part 3 and the mounting part 4 has a rectangular cross section as shown by the dotted line in FIG.
該封止部２について、第１図および第２図では、円形断
面に構成した例を示したが、本発明では従来のリードフ
レームの封止ガラスに埋め込まれる部分のコーナ一部に
、アールをつげ、丸みをつけてもよい。1 and 2 show an example in which the sealing portion 2 has a circular cross section, but in the present invention, a radius is formed in a part of the corner of the portion embedded in the sealing glass of the conventional lead frame. Boxwood, you can add roundness.
この例の断面形状の一例を第３図に示した。また、コー
ナ一部の角度を鋭角でなく鈍角に構成してもよい。これ
らの例の断面形状を、第４図に示した。An example of the cross-sectional shape of this example is shown in FIG. Further, the angle of a part of the corner may be configured to be an obtuse angle instead of an acute angle. The cross-sectional shapes of these examples are shown in FIG.
ちなみに、第４図は六角形状に構成した例を示す。本発
明に使用されるリードフレームは、例えばＦｅ−Ｎｉ系
合金やＣｕ系合金などより成り、周知のエツチング技術
やプレス技術により裂せられる。Incidentally, FIG. 4 shows an example of a hexagonal configuration. The lead frame used in the present invention is made of, for example, a Fe--Ni alloy or a Cu-based alloy, and is torn by well-known etching or pressing techniques.
上記円形などの断面に構成された封止部２は、例えば、
従来の矩形のリードフレームを部分的にエツチングする
ことにより形成することができる。The sealing part 2 configured to have a circular cross section or the like is, for example,
It can be formed by partially etching a conventional rectangular lead frame.
リードフレームの全体構成例を示す平面図を第５図に模
式的に図示した。FIG. 5 schematically shows a plan view showing an example of the overall configuration of the lead frame.
リードフレームは、その中央部の空間５の周囲に、多数
のインナーリード、部３が配設され、さらに、該インナ
ーリード部３の外側に多数のアウタ６−リード部４が延
在し、該アウターリード部４の端部は四角枠のタイバー
６により固定されている。The lead frame has a large number of inner lead parts 3 arranged around a space 5 in the center thereof, and a large number of outer lead parts 4 extending outside the inner lead part 3. The ends of the outer lead portions 4 are fixed by square frame tie bars 6.
第６図はガラス封止のフラットパッケージの外観図、第
７図は第６図のＩ−Ｉ線断面図、第８図は第７図ＩＩ−
ＩＩ線断面図を示す。Fig. 6 is an external view of the glass-sealed flat package, Fig. 7 is a sectional view taken along line I-I in Fig. 6, and Fig. 8 is Fig. 7 II-
A sectional view taken along line II is shown.
これら図に示すように、ベース７上に半導体素子８が搭
載、固着される。As shown in these figures, a semiconductor element 8 is mounted and fixed on a base 7.
該ベース７は、例えばＳｉＣやセラミック材料により構
成される。The base 7 is made of, for example, SiC or a ceramic material.
半導体素子８は、例えばシリコン単結晶基板から成り、
周知の技術によってこのチップ内には多数の回路素子が
形成され、１つの回路機能が与えられている。回路素子
の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタから成り、これ
らの回路素子によって例えばメモリや論理回路の回路機
能が形成されている。The semiconductor element 8 is made of, for example, a silicon single crystal substrate,
A large number of circuit elements are formed within this chip using well-known techniques to provide a single circuit function. A specific example of the circuit element is, for example, a MOS transistor, and these circuit elements form a circuit function such as a memory or a logic circuit.
封止ガラス９により、リードフレーム１を取付けする。The lead frame 1 is attached using the sealing glass 9.
封止ガラス９は、例えば低融点ガラスより成る。The sealing glass 9 is made of, for example, low melting point glass.
半導体素子８の電極部（図示せず）とリードフレーム１
のインナーリード部３とを例えばＡ７線より成るコネク
タワイヤ１０により、ワイヤボンディングする。Electrode part (not shown) of semiconductor element 8 and lead frame 1
The connector wire 10 is wire-bonded to the inner lead portion 3 using a connector wire 10 made of A7 wire, for example.
当該組立品の上部に、封止ガラス１１により、キャップ
１２を取付ける。当該封止ガラス１１には前記封止ガラ
ス９と同様のものが使用される。A cap 12 is attached to the top of the assembly using a sealing glass 11. The same sealing glass 9 as the sealing glass 9 is used for the sealing glass 11.
キャップ１２は例えばＳｉＣやセラミック材料により構
成される。The cap 12 is made of, for example, SiC or a ceramic material.
かかる主要工程を経て、第６図に示すような、アウター
リード部４が四方向から取り出しされたガラス封止のフ
ラットパッケージ１３が得られる。Through these main steps, a glass-sealed flat package 13 with outer lead portions 4 taken out from four directions as shown in FIG. 6 is obtained.
（１）本発明によれば、リードフレームの封止部を例え
ば円形とすることにより、従来のかかる処理を施してい
ないリードフレームに比して、当該封止ガラスに加わる
熱応力が低減し、気密リーク不良を低減させることがで
きた。(1) According to the present invention, by making the sealing portion of the lead frame circular, for example, the thermal stress applied to the sealing glass is reduced compared to a conventional lead frame that is not subjected to such treatment. We were able to reduce airtight leak defects.
（２）本発明によれば、リードフレームの封止部を円形
とし、かつその断面積を小さくすることにより、封止ガ
ラスの断面積を増大させることにより、封着強度を向上
させることもできた。(2) According to the present invention, the sealing strength can be improved by making the sealing portion of the lead frame circular and reducing its cross-sectional area, thereby increasing the cross-sectional area of the sealing glass. Ta.
（３）本発明によれば、熱応力の低減や封着強度の向上
により信頼性の向上したパッケージを得ることができた
。(3) According to the present invention, it was possible to obtain a package with improved reliability due to reduced thermal stress and improved sealing strength.
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on examples, the present invention is not limited to the above-mentioned examples (although it is possible to make various changes without departing from the gist of the invention). Not even.
本発明はフラットパッケージの他、デュアル・イン・ラ
インタイプのものなどガラス封止のパッケージ全般に適
用でき、プラスチックパッケージにも応用できる。In addition to flat packages, the present invention can be applied to all glass-sealed packages such as dual-in-line type packages, and can also be applied to plastic packages.
第１図は本発明の実施例の要部を示す斜視図、第２図〜
第４図はリードフレームの封止部の各種断面形状例を示
す断面図、
第５図はリードフレームの平面図、
第６図はフラットパッケージの一例斜視図、第７図は第
８図Ｉ−Ｉ線断面図、
第８図は第６図■−■線断面図である。
１・・・リードフレーム、２・・・封止部、３・・・リ
ード部（ボンディング部）、４・・・リード部（実装部
）、５・・・空間、６・・・タイバー、７・・・ベース
、８・・・半導体素子、９・・・封止ガラス、１０・・
・コネクタワイヤ、１１・・封止ガラス、１２・・・キ
ャップ、１３・・・フラットパッケージ。
第 １ 図
第 ２ 図
第 ３ 図
第 ６ 図
第 ７ 図FIG. 1 is a perspective view showing the main parts of an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 4 is a sectional view showing examples of various cross-sectional shapes of the sealing portion of the lead frame, FIG. 5 is a plan view of the lead frame, FIG. 6 is a perspective view of an example of a flat package, and FIG. FIG. 8 is a sectional view taken along the line I--■ in FIG. 6. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Lead frame, 2... Sealing part, 3... Lead part (bonding part), 4... Lead part (mounting part), 5... Space, 6... Tie bar, 7 ... Base, 8... Semiconductor element, 9... Sealing glass, 10...
・Connector wire, 11...Sealing glass, 12...Cap, 13...Flat package. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 6 Figure 7
Claims (1)
、当該リードフレームの封止部にアールをつけるかまた
は鈍角を有する多角形状に構成したことを特徴とするリ
ードフレーム。 ２、パッケージが、フラットパッケージである、特許請
求の範囲第１項記載のリードフレーム。[Scope of Claims] 1. A lead frame for a glass-sealed package, characterized in that the sealing portion of the lead frame is rounded or polygonal with an obtuse angle. 2. The lead frame according to claim 1, wherein the package is a flat package.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16193685A JPS6223142A (en) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16193685A JPS6223142A (en) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223142A true JPS6223142A (en) | 1987-01-31 |
Family
ID=15744851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16193685A Pending JPS6223142A (en) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223142A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4987474A (en) * | 1987-09-18 | 1991-01-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JPH04103720U (en) * | 1991-01-25 | 1992-09-07 | 株式会社村田製作所 | Resin-sealed electronic components |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16193685A patent/JPS6223142A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4987474A (en) * | 1987-09-18 | 1991-01-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JPH04103720U (en) * | 1991-01-25 | 1992-09-07 | 株式会社村田製作所 | Resin-sealed electronic components |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7008824B2 (en) | Method of fabricating mounted multiple semiconductor dies in a package | |
| US6297547B1 (en) | Mounting multiple semiconductor dies in a package | |
| JP3012816B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US5648682A (en) | Resin-sealed semiconductor device and lead frame used in a resin-sealed semiconductor device | |
| JPH1174440A (en) | Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof | |
| JP2001015668A (en) | Resin-sealed semiconductor package | |
| JPS6148951A (en) | Semiconductor device | |
| JP2001345412A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| JPS6223142A (en) | Lead frame | |
| JPS63296252A (en) | Resin sealed semiconductor device | |
| JPH04340751A (en) | Plastic molded type semiconductor device | |
| JP2589520B2 (en) | Method for manufacturing resin-encapsulated semiconductor device | |
| JPS6223141A (en) | Lead frame | |
| JPH0621304A (en) | Manufacture of lead frame and semiconductor device | |
| JPS6223096Y2 (en) | ||
| US6621151B1 (en) | Lead frame for an integrated circuit chip | |
| JP3179374B2 (en) | Lead frame for semiconductor device and semiconductor device | |
| JPS62235763A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JPH0498861A (en) | Resin sealed type semiconductor device | |
| JPS61241954A (en) | Semiconductor device | |
| JP2872225B2 (en) | Hermetically sealed semiconductor integrated circuit device | |
| KR100345163B1 (en) | Ball grid array package | |
| JP3296339B2 (en) | Lead frame and semiconductor device | |
| JPH01173747A (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JPH0431745Y2 (en) |