JPS62230072A - トランスデユ−サ・ミラ−・アセンブリおよびそれの２つの基板の接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔利用分野〕 本発明は、リング−レーザ角速度セ／すの構造に関し、
更に詳細には、従来の構造よシも製造コストが安価なリ
ング・レーザ角速度センサおよびその！ｊｉ！造方法に
関する。

〔従来技術〕

リング・レーザ角速度センサは周知であり、たとえば本
願出願人に譲渡された米国特許第３，３７３゜６５０号
および米国特許第３，３９０．［）６号に示されている
。上記特許の開示は本明細書に含まれるものとする。こ
の棒のリング−レーザ角速度センサは、寸法的に安定し
、しかも熱的および機械的にも安定した材料のブロック
を一般に便用している。このブロックは、三角形、方形
または他の多角形の閉ループ通路をなす、複数の相互連
絡のガス包含トンネルすなわち通路を、通常含んでいる
。

ミラーおよび相互連絡トンネルのこの配置は、光学閉ル
ープ路を形成している。さらに、少くとも１つのアノー
ドおよび１つのカソードはそれぞれガスと連絡してブロ
ックに取９つけられている。

ミラー、アノード、およびカソードを含んでいる各構成
素子は、気密シールを形成するよう密封されなければな
らない。ブロックは、通常、ヘリウムとネオンの混合物
のようなレージング−ガス（ｌａｓｉｎｇ　ｇａｓ　）
で充填されている。アノードとカソードとの間に十分に
大きい電位が与えられると、それらの間に放電電流が発
生し、その結果、ブロック中に一対の逆向き伝播レーザ
光線が発生される。

リング・レーザ角速度センサは、通常「ロックイン」と
呼称されているエラー源を伴っている。

このエラー源は、逆向き伝播レーザ光線が通る光学閉ル
ープ路を部分的に形成している各ミラーにおげろ元の後
方散乱によって主に発生されるものと考えられている。

当業者には周知であるようにロックイン・エラーを最小
にするため、−緒に使用される２つの技術が幅広く用い
られている。第１の技術は、米国特許第３．３７３．６
５０号に示されているようなブロックをディザリング（
ｄｉｔｈｅｒｉｎｇ）することから成っている。レーザ
・ブロックを機械的にディザリングすると、ロックイン
により発生されるエラー源は、リング・レーザ角速度セ
ンサが商業的に受は入れられるよう々許容レベルまで減
少することができる。第２の技術は、その表面において
散乱するレーザ光線を最小にする優れた反射コーティン
グを有している高度に研摩された基板をもたらすように
構成されたミラー・アセンブリの開発により、リング・
レーザ角速度センサの性能を高めることが可能になって
きている。

従来のミラー・アセンブリは、ミラー基板として適切に
研摩された材料のブロックから成っている。このミラー
基板は、通常レーザーブロックの材料と同じ材料なので
、これらは熱膨張係数が整合している。一般に、ミラー
・アセンブリは、たとえば酸化チタン（ＴｉＯ２）　　
のような高誘電体と、たとえば二酸化珪素（ＳｉＯｚ）
のような低誘電体のｙ互の層から成っており、この層は
、たとえばｅ−ビーム被着マたはイオンビーム・スパッ
タリング工程のような被着工程や高品質のミラーを達成
する他の適切な工程によってミラー基板上に被着される
。

また、従来のミラー・アセンブリは、通常、光学接）独
（ｏｐｔｉｃａｌ　ｃｏｎｔａｃｔ　）と呼称されてい
る方法によυレーザ・ブロックに固定されている。

光学接触技術は、ミラー基板がブロックに対して押圧さ
れる時光学接舷を形成するよう、ブロックとミラー基板
を高度に研摩する必要がある。光学接触によりレーザ・
ブロックとミラー・ブロックを結合するのは、通常室温
で行なわれる。

前述したミラー・アセンブリは、前述した酸化チタニウ
ムのような、その上に被着テれた反射表面ヲ有する材料
のブロックの形の基板を含んでいる。さらに、ミラー・
アセンブリは、光学路の長さ、配置等を制御するトラン
スデユーサを含んでいる。ミラー・アセンブリは、本出
願人に醸渡された米国特許第３−８１，２２７号、米国
特許第４３８３゜７６３号、米国特許第４，１６０，１
８４号、およびり゛ットン・システム・インコーホレー
テッドの英国特許第２ＪＯ４２８３号に示されているも
のと同様である。前述した特許の開示は、参照によシ本
明細書に含まれるものとする。

前述した種類のリング・レーザ・センサは、米国特許第
４ρ０７，４３１号に示されているものと同様の種々の
構造のアノードおよびカンードを含む複数の電極を有し
ている。

これら従来のリング・レーザ角速度センサは、その動作
において極めて満足な結果を示しておシ、１だある種の
用途に対しては幅広く受は入れられ又いる。しかしなか
ら、これら従来のリング・レーザ角速度センサの製造コ
ストは縞かった。

リング・レーザ角速度センサでは、多くの部分、たとえ
ばレーザ・ブロックおよびミラー・アセンブリのために
、寸法的に安定した材料が要求される。なぜならば、閉
ループ光学路は、空所のトンネルとミラーの寸法に関し
て位置的な余裕が少ないからである。リング・レーザ中
アセンブリの許容範囲は、慎単なリニヤ（単一のライン
管）レーザよりもはるかに厳格である。ミラー拳アセン
ブリは、通常、ブロックの特性と同様の熱的および機械
的特性を有している材料の基板を含んでいる。

一般に、ミラー基板とブロックは同じ材料でできている
。そうすれば、ミラー基板とブロックとが同じ熱膨張係
数を有するからである。ブロックとミラー基板の間に他
の種類の材料が入らないよう、ミラー基板は通常、光学
接触と呼ばれているものによってブロックに接着されて
いる。すなわち、ミラー基板のミラー取付面とレーザ・
ブロックの端面は、光学接触をもたらすよう高度に研摩
されている。ブロックとミラー基板は一般に石英状材料
で出来ているので、このような表面の研摩は時間がかか
りかつ高価なものとなっている。

また、エポキシ、インジウム・シール、および他の材料
を含む他の技術によってミラー基板をレーザ・ブロック
に接着する試みがなされてきたが、これらの材料は、セ
ンサ特性および寿命またはその少くとも一方に悪形５を
及ぼすという別の問題と生じる。たとえば、ミラー基板
およびレーザ・ブロック間に接合材料が不均一に用いら
れると、ブロック内のリング・レーザの整合が不十分だ
ったり、得られなくなってしまうことがある。さらに、
このような材料は、レージング・ガスと反応する粒状物
質を生ずることがある。これらすべての問題は、レーザ
の寿命および特性またはその一方に悪影Ｖを及ぼす。電
極をレーザ・ブロックに接着することは、それほど大し
た問題ではないが、気密シールの形成および材料の整合
は依然として重要である。なお、インジウム・シールは
、電極をレーザ・ブロックに接合する技術として満足の
いくものであることが立証されている。

〔発明の概要〕

本発明の目的は、製造コストの低いリング・レーザ角速
度センサの構造およびその組立方法を提供することであ
る。すなわち、本発明は、薄いフィルム接着剤力・ら成
る熱形成気密シールによってブロックに接着されたミラ
ー・アセンブリを備えた固体ブロックから形成されたリ
ング・レーザ角速度センサを提供する。

さらに、本発明は選択された部品間に薄いガラス・フィ
ルムを使用しているミ２−・アセンブリートランスデユ
ーサの構造を提供する。

〔実施例〕

第１図は、ブロック１１を含むガス封入リング・レーザ
角速度センサ１０の概要図を示している。

ブロック１１は、サーピット（Ｃｅｒｖｉｔ）　＋ゼロ
ドウル（ＺｅｒｏｄｕｒＪ等の石英状材料またはＢＫ−
７（これはショット光学の品番（Ｓｃｈｏｔｔ　Ｏｐｔ
ｉｃａｌＣｏｍｍｅｒｃｉａｌ　Ｄｅｓｉｇｎａｔｉｏ
ｎｓ　）でおる）のようなガラスから出来ている。ブロ
ック１１には複数の三相互連絡トンネル１３，１５．１
７が、互いに三角形空所を形成するような角度で設けら
れている。また、ブロック１１の端面には、ミラー・ア
センブ１，１１９．２１．２２が接着され、後述するよ
うな方法で各トンネル１３，１５．１７と交差している
。各ミラーは、１つのトンネルから次のトンネルに光を
反射して、閉ループ光学路を形成する働きをす、乙。

レーザ・ブロック１１の端面には、一対のアノード２７
．２９が接着され、これらアノードは、各相互連絡空所
２３、．２５を介してレーザ・トンネル１３．１７と連
絡している。トンネル１３，１５．１７およびこれらと
連絡している他のトンネル中には多量のプラズマ用し−
シングφガス（ｌａｓｉｎｇ　ｇａｓ　　）が含まれて
いる。このガスは、充填管として使用される７ノード空
所の一方を介してブロック空所に注入され、アノードの
１つ、すなわちアノード２９は、密封可能なボートとし
ても働く。

カソード４０は、レーザ・ブロック１１の１つの端面に
接着され、相互連絡空所４３を介して光学閉ループ空所
と連絡している。カソード４０は、アノード２７．２９
とトンネル１３．１５．１７に関して対称的に位置して
いる。一対のアノードおよびカソードのこれら対称的配
置は、周知のように角速度センサの性能に悪影響を及ぼ
すことがあるガス流作用を減少することを渦図している
。

動作において、カソードとアノードとの間に十分に大き
い電位が印加されると、第１放電電流がカソード４０か
ら管１５を通ってミラー２１へ流れ、てらに￥？１３を
通ってアノード２７に流れる。

第２放電電流は、カソード４０から管１５を通ってミラ
ー２２へ流れ、さらに管１７を通ってアノード２９に流
れる。これら２つの放電電流の強さは、通常制御されて
いる。この放電電流の作用は、レーシング・ガスをイオ
ン化し、それによって周知の方法で閉ループ光学空所中
に一対の逆向き伝播レーザ光線を形成することである。

なお、方形レーザ路または他の光学空所構造を備え、立
方体空所を有するリング・レーザ角速度センサを本発明
にしたがってＩｌ成し得ることは、明白でろろう。

前述の各ミラーは、空所においてレーザ元＠を向げ厘す
他、様々な作用を行な９゜ミラー１９は、元電装ｄ５０
に向けられる読出し°死線信号全供給するため、部分透
過性を持つよう構成されている。

ミラー２２は、空所中の逆向き伝播レーザ光線の整合お
よび結像を助けるよう湾曲しているのが望ましい。また
、ミラー２１は、周知の方法で空所の通路の長さを制御
する、部分的トランスデユーサである。なお、米国特許
第４，１５２，０７２号には適切な読出し装置５０が示
されている。

前述したリン、グレーザ角速度センサの構造とその性能
は、従来のリングレーザ角速度センサの基本釣動作原理
に基づいている。第２図に示すように、本発明における
製造費を低減するための重要な要因は、相互連絡トンネ
ルを有しているレーザ・ブロック１１に各ミラー・アセ
ンブリ１９，２１．２２を接合するのに、熱形成フィル
ム・シールを使用することである。ミラー・アセンブリ
をレーザ・ブロックに接着する技術として熱形成フィル
ムψシールを選択すると、ミラー・７センブリをブロッ
クに固定する光学接触技術に要求されている、ブロック
の端面の高度な研摩を省くことができる。熱形成フィル
ム・シールを適切に選択することにより、光学接触技術
を使用した場合よシも高い突合せ一引張（Ｂｕｔｔ　−
Ｔｅｎ５ｉｌｅ）強度を得ることができ、また前述した
従来の接着技術における熱不整合の問題を回避すること
ができる。

本実施例では、熱形成フィルム・シールは、表面上に真
空スパッターされたガラス・フィルムから成っている。

このフィルムは大変薄いので、フィルムと接着された部
品との間の熱係数の不整合は問題ではない。

第１図および第２図に示した本発明の実施例では、リン
グ−レーザ角速度センサのブロック１１は、相互連絡ト
ンネルが貫通している寸法的に安定した材料の固体ブロ
ックである。第２図において、ミラーφアセンブリ２１
はレーザーブロック１１に接着されている。ミラー・ア
センブリ２１は、望ましくはブロックと同じ材料である
寸法的に安定した材料から形成された基板２２２を含ん
でいる。基板２２２の表面２２５上には、イオ／−ビー
ム被膚工柱により、酸化ジルコニウムと二酸化ケイ素の
又互の層から成るオプティカル・コーティング２２４が
被着されている。なお、適切なイオン−ビーム工程は、
たとえば、米国特許第４．１４２，９５８号、発明の名
称［多層オプティカル・フィルムの製造方法」に示され
ている。

レーザ・ブロック１１とミラー基板２２２用の寸法的に
安定している材料は、同じ種類の材料であることが望ま
しいが、本発明の思想においては、必ずしも同じ種類の
材料でなくてもよい。寸法的に安定している材料は前述
したような材料、すなわち、機械的および熱的応力に対
して寸法的に安定している石英状材料またはガラスであ
る。むろん、同じ材料で熱係数の不整合が最小となる仁
とがベストである。

第２図において、オグテイカル命コーティング２２４は
、入射したレーザ光線を反射するのに十分な領域を肩す
る単なるスポットとして示てれている。基板２２２の全
表面２２５がオプティカル・コーティング２２４　を有
していることは、本発明の思想の範囲内にある。さらに
、オプティカル・コーティング２２４は、適当な方法に
より、または本発明の技術により、基板２２２に接着さ
れた基板上のミラー・テップであってもよい。

第２図において、ミラー２１は熱的に密封可能な接着剤
２２６の薄いフィルムによジブロック１１の端面５１に
接着されている。本実施例では、薄いフィルムの接着剤
は、真空スパッタ被着（ＶａＣｕｕｍ　５ｐｕｔｔｅｒ
ｅｄ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　）によりミラー基板２２
２上に被着されたガラスの薄いフィルム２２６から成っ
ている。また、非常に薄くしかも均質なフィルムの熱的
に密封可能な接着剤２２６　を形成するため、ガラスや
他の接着剤を他の適切な工程により基板２２２上に被着
することもできる。被着の１つの方法では、真空室にお
けるターゲットとしてガラスを選択し、工作物として便
用される基板２２２上にこのガラスをスパッタしている
。

使用し得るガラスの例としては、酸化鉛ガラスであるコ
ーニング（Ｃｏｒｎｉｎｇ）ガラス４７５９４または硼
珪ｒ！Ｒ塩ガツガラスＯ２１１のような低Ｍ膨張ガラス
がある。真空スパッタされたガラスの層厚は、１ミクロ
ン未満から約２０ミクロンの範囲にある。

厚さが厚くなると、熱不整合作用が大きくなる傾向があ
り、レーザの寿命が短がくなってしまう。

したがってフィルムの厚さは、所定の接着強度を達成す
るのに最低必要とされている程度の厚さでなＧプればな
らない。

基板２２２をレーザ・ブロック１１に接層する際、基板
２２２は、レーザ・ブロックの端面５１に対して整合さ
れた状態で押圧される。端面５１は、良好な合せ口を形
成するよう適切に研摩されてい々ければならないが、光
学接触に要するよりもかなりその程度は低くてよい。ブ
ロック１１、ガラス・フィルム２２６、および基板２２
２は、ガラス拳フィルムにミラー基板２２２　とレーザ
・ブロック１１を一緒に融着させる温度まで炉で加熱さ
れる。むろん、この温度は、選択されたガラスのより低
い溶融温度すなわち軟化点により決まる。

なお、４５０℃〜８００℃の範囲の炉温度で、好結果が
得られている。

また、このような好結果は、酸化鉛またはマイクロ波で
良く結合する他の物質を含んでいるスパッタされたガラ
ス・フィルムを溶融するマイクロ波でも達成し得る。レ
ーザ・ジャイロ部品間を結合するのにスパッタさルたガ
ラス・フィルムのマイクロ波溶融ヲ使用する利点は、金
属ホイルのようなマイクロ波反射バリヤを使用して、ま
たはスパッタされたガラス・フィルムの接合部にマイク
ロ波エネルギを集中させる導波管を使用して、ミラーψ
コーティング、カンードーコーティング、蒸発可能なゲ
ッタ等、レーザ・センサ・ブロック・アセンブリの電位
的温度感応部材をマイクロ波からシールドすることによ
り、これらを冷えた状態に保持することができることで
ある。３分間のオープン作動時間内で目標の接着を首尾
よく行なうには、浴融されるべきパーツを、たとえばア
ルミナ・ウール絶縁体で絶縁した普通の６００　ワット
の家庭用電子オープンが使用されている。

第３図では、アノード２７はブロック１１の端面５２に
接合している。アノード２７は、前述した方法で被着さ
れたガラス・フィルム３１２　を有する取付面３１０　
ｆ含んでいる。なお、γノード２７と基板２２２は、適
切に相互に整合される部分を位置法めして、これらをい
っしょに加熱することによって、同時にブロック１１に
結合され得ることは、当業者には明白であろう。むろん
、これは、アノードまたはカソード材料が、十分に高い
溶融点を有している、たとえばインパールであると仮定
している。

また、前述したこのような構成技術は、アノード２７．
２９、カソード４０、およびミラー拳アセンブリ１９，
２１．２２の全て、またはいずれかにも適用し得ること
は、当業者には明白であろう。

部材およびアセンブリが十分高い融点ｆｔ有しているよ
うにするには、適切な材料を選択する必要がある。さら
に、組立の手順すなわち工程には、異なる融点のガラス
材料を考慮しなげればならない。すなわち、最も高い融
点のガラスおよび部材が最初に組立てられ、その後、そ
れより低い融点のガラスおよび部材が低めの温度で組立
てられる。

第４ａ図および第４ｂ図は、本発明によるミラー・トラ
ンスデユーサΦアセンブリ２１の詳細を示している。寸
法的に安定している材料の第１基板４０１　は、第１中
央部材４０５を囲んでいる第１外壁部材４０３を含んで
いる。部材４０７　は、中央部材４０５を外壁部材４０
３に相互連絡させている。第４ａ図および第４ｂ図に示
すように、外壁はリムであり、内壁は中央ポストを形成
している。これまで述べてきたような構造は、前述した
米国特許第３，５８１．２２７号に示されているトラン
スデユーサに極めて類似している。なお、図において、
中央部材４０５は、部材４０１から離れて延びて示され
ている。このような広がりは、必ずしも必要ではなく、
中央部材４０５が部材４０７の一部であってもよく、こ
の場合も本発明の範囲内である。

第２基板４１０は、ポストを形成している中央部材４１
３を包囲しているリムの形の外壁部材４１１をイＩして
いる。第１基板と同様に、部材４１５は、中央ボス）４
１３ｔ−外（１４１１１Ｊム４１１に相互連絡させてい
る。図面に示すように、外壁部材４０３の表面４０３ｓ
と中央部材４０５の表面４０５ｓは同一面にあり、また
外壁４１１　の表面４１１Ｓ　と中央部材４１３の表面
４１３Ｓ　もまた同一面にある。

さらに、基板４０１　は、部材４０７　　と部材４０５
゜４０３と共通の表面４２０を有している。しかし、外
側リムおよび中央部材は、部材４０７０表面を越えて延
びる表面を有していてもよい。後述するように、基板４
０１　と基板４１０は相互に結合されているので、中央
部材４１３　の動きは中央部材４０５の動きに連動する
ことができる。

トランスデユーサを完成するため、基板４１０の部材４
１５の両側に１一対の圧電ディスクまたはウェハが適切
に接着されている。ウェハ４５０，４５１は、中央部材
４１５を包囲している。圧電ウエノ・４５０．４５１　
は、エネルギ源に接続される電極（図示せず）を有して
いる。動作において、ウェハ４５０．４５１　　に電気
エネルギが適切に供給されると、一方か膨張し、他方が
収縮して、中央部材４１３の動きを発生し、したがって
周矧の方法で基板４０３　の外側リム表面４０３ｓ　に
関して中央部材４０５が移動する。

なお、第４ａ図はトランスデユーサ基板に取シつけられ
た圧電ウェハの一実施例を単に示しているに過ぎず、所
定の作用を得るため、部材４１５の一方の側面に、１個
以上の圧電ウェハを取りつけるようにしてもよい。した
がって、圧電ウェハを、前述したような薄いフィルム・
ガラスの構造および工程により接着することは、本発明
の範囲内にある。さらに、第２基板を、第５図に示すよ
うに全く省略してもよい。なおこれについては以下に詳
述する。

第４ａ図および第４ｂ図に示すように、基板４０１．４
１０は、基板４１０　の外壁面４１１ｓと基板４０１　
の表面４２０問および基板４１０　の中央部材４１３の
表面４１３ｓ　と基板４０１の表面４２０との間にある
薄いガラス・フィルムにより相互に接盾賂れている。ガ
ラスの薄いフィルムラ、基板４０１　の表面４２９およ
び表面４１１ｓ、４１３ｓまたはその一方に被部してか
ら相互に加圧し、かつ２つの部材を一緒に供給すなわち
配置して炉またはマイクロ波７１１１１熱のような他の
装置中でそれらを適切な温度まで刀０熱することにより
これらを相互に熱的に密封すなわち融着する。

第５図は、圧電装置５１０をミラー基板２２２に適切に
接着した別のトランスデユーサの実施例である。第５図
は、圧電ウェハ５１０が加えられティる以外は、第２図
の構成素子を有しており、第５図では第２図と同じ参照
番号を便用している。

ミラー・コーティング２２４は、基板２２２上に直接的
に被着されているのが望ましい。ガラス・フィルムは、
ブロック１１と基板２２２間にある。

さもなければ、ミラー・コーティングが組立時に加熱す
る時、溶融されたガラス上に［浮いてｊ１移動してしま
う。第２図と同様に、基板２２２は前述した方法でレー
ザ・ブロック１１に′！＆看されている。基板２２２が
非常に薄く作られているならば、圧電ウェハは、ミラー
・コーティングの表面に直角な方向にミラー拳コーティ
ング２２４を移動することができる。図示はされていな
いが、圧電ウェハ５１０　は、前述したようなスパッタ
した薄フィルム・ガラス工程によって接着し得る。

むろん、ＰｚＴは高い温度で減極することがあるので、
これはＰＺＴおよび選択された溶融温朋によシ決まる。

本発明のスパッタされたガラス・フィルムは、合せ部分
の一方または両方に、溶融ガラスシールの破損を避ける
のに十分な薄さに被着され得る。

すなわち、コーティングが厚過ぎると、接着しているガ
ラス・フィルムと合せ部分との間の膨張係数の不整合に
よシ破損が生じてしまうことがある。

さらに、スパッタされたガラス・フィルムは、得られた
コーティングがガラス・ターゲットのコーティングと同
じであるという利点の他、多くの利点を有している。ス
パッタされたガラス・フィルムの均質性は、精度を高め
、したがってレーザ・ブロックに関するミラー・アセン
ブリの不整合エラーを避けることができる。最後に、ス
パッタされたガラス・フィルムは寸法的に非常に安定し
ている。

また、他の熱的密封可能！＆着剤の薄いフィルムも、本
発明の思想の範囲内にある。フィルムが十分薄ければ、
接漕部の破損は回避できる。

なお、本発明の実施例についてのみ説明してきたが、本
実施例は、本発明の思想から離れることなく改変および
修正し得ることは当業者には明白であろう。

また、全てのガス封入リング・レーザは一般にガス放電
装置であり、かつミラー・アセンブリはガス放電装置の
空所をシールする端部材を形成していることは、当業者
には明白でちろう。さらに、本発明の原理は、す／グ・
レーザとは対照的なリニア・レーザの空所を含んでいる
放電装置の空所構成にも適用し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるリング・レーザ・アンギュラ・レ
ードセンサの平面図である。 第２図は、本発明によるミラー・ブロック・アセンブリ
の平面図である。 第３図は、レーザ・ブロックに電極が結合している平面
図である。 第４ａ図および第４ｂ図は、本発明によるミラー・トラ
ンスデユーサ・アセンブリの平面図である。 第５図は本発明によるミラー・トランスデユーサ−アセ
ンブリの他の構造を示している。 １１−−・・ブロック、１３，１５，１７・俸・参トン
ネル、１９．２１．２２−ゆ−・ミラー舎アセンブリ、
２７．２９・・・舎アノード、４０・・・−カンード、
５０・・・・光電装置、２２２　・・・・基板、２２４
−・φ・オプティカル舎コーティング、３１２−−−・
　ガラス拳フィルム、４０１．４１０　　・・・・基板
、４０５，４１３　　・・−・中央部材、４０３．４１
１　　・・部会　　外壁部材、４５０．４５１　　・・
・・ウニノー。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１中央部材を包囲している第１外壁部材と、上
   記第１中央部材を上記第１外壁部材に相互連絡する第１
   部材とを有している寸法的に安定している材料の第１基
   板にして、上記第１外壁部材および上記第１中央部材は
   対向する平坦な第１および第２表面を有し、かつ上記第
   １中央部材の上記第２表面は光反射装置を含んでいる第
   １基板と；第２中央部材を包囲している第２外壁部材と
   、上記第２中央部材を上記第２外壁部材に相互連絡する
   第２部材とを有している第２基板にして、上記第２外壁
   部材および上記第２中央部材は対向する平坦な第１およ
   び第２表面を有し、かつ上記第２中央部材は上記第１中
   央部材に結合している第２基板と； 上記第１外壁部材の上記第１表面と上記第２外壁部材の
   上記第１表面との間にあつてこれらを相互に接着する熱
   的密封可能な接着剤の薄いフィルムと； 上記第２基板に結合され、かつ電気的エネルギーを機械
   的エネルギに変換して上記第１外壁部材に関して上記第
   １中央部材の位置を変えるトランスデューサ装置とから
   成ることを特徴とするトランスデューサ・ミラー・アセ
   ンブリ。
2. （２）光反射装置を有する第１中央部材を包囲している
   第１外壁部材と、上記第１中央部材を上記第１外壁部材
   に相互連絡する第１部材とを含んでいる寸法的に安定し
   ている材料の第１基板の第１表面上に熱的密封可能な接
   着剤の薄いフィルムを被着する過程にて、上記第１外壁
   部材と上記第１中央部材はそれぞれ上記第１基板の上記
   第１表面を成している表面を有している上記被着する過
   程と；第２中央部材を包囲している第２外壁部材と、上
   記第２中央部材を上記第２外壁部材に相互連絡する第２
   部材とを含んでいる第２基板の第１表面に対して上記第
   １基板の上記第１表面を押圧する過程にして、上記第２
   外壁部材は上記第２基板の上記第１表面を成している表
   面を有している上記押圧する過程と； 上記第１および第２基板の上記第１表面の少くとも一部
   を相互に接着するよう上記薄いフィルムを加熱する過程 とから成ることを特徴とするトランスデューサ・ミラー
   ・アセンブリの２つの基板を相互に接着する方法。
3. （３）寸法的に安定している材料のブロックと；上記ブ
   ロック中に閉ループ路を形成する複数の相互連絡トンネ
   ルにして、上記相互連絡トンネルの少くとも第１対は上
   記ブロックの第１端面において上記ブロックを貫通する
   部分を有している上記相互連絡トンネルと； 接着面を有しかつ上記端面に位置して上記相互連絡トン
   ネルの上記第１対を密封する端部ミラーと； 上記レーザ・ブロックの端面と上記端部ミラーとの間に
   位置し、上記端部ミラーを上記ブロックに接着する熱的
   に密封可能な接着剤の薄いフィルムと から成ることを特徴とするガス放電装置。
4. （４）ガスを含んでいる少くとも１つのトンネルを有し
   、かつ上記トンネルの一端に配置されかつ接着面を有し
   ている端部部材を含んでいる寸法的に安定している材料
   のブロックを有するガス放電装置の製造方法において； 上記端部部材の接着面に熱的に密封可能な接着剤の薄い
   フィルムを被着する過程と； 上記レーザ・ブロックの表面部分に対して上記端部部材
   の接着面を押圧する過程と； 上記接着面と上記ブロックを並置して相互に接着するよ
   う、上記薄いフィルムの接着剤を加熱する過程と から成ることを特徴とするガス放電装置の製造方法。