JPS62217644A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS62217644A
JPS62217644A JP61059226A JP5922686A JPS62217644A JP S62217644 A JPS62217644 A JP S62217644A JP 61059226 A JP61059226 A JP 61059226A JP 5922686 A JP5922686 A JP 5922686A JP S62217644 A JPS62217644 A JP S62217644A
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JP
Japan
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glass substrate
sealing agent
substrate
thin film
thermosetting resin
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JP61059226A
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Akiya Izumi
泉　章也
Masahiko Kadowaki
正彦 門脇
Makoto Auchi
誠 阿内
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Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に固体撮像装置、１次元
光センサ−、あるいは紫外線消去形ＥＰＲＯＭのような
受光用の透光性面板などのガラス基板ｔ◇１ｉ＋えた容
器を有する半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来有磯封市剤で封止した低コストタイプの半導体装置
用容器を構成するものとして、例えばセラミック等のカ
バ一部材の片面に実質的に未反応の熱硬化性プラスチッ
ク物質の薄い被膜を形成し、さらにこの被膜と同じ組成
のリングを接合してなるカバーユニットが提案されてい
る（特公昭５９−４８５９号公報）。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前述したように透光性面板、すなわちガラス基
板を備えた半導体装置においては、セラミックケースと
有機封止剤との接着性に比較してガラス基板と有機封止
剤との接着性が劣り、この界面から水分が侵入するため
に、耐湿性の向上が困難であった。
この発明は、ガラス基板からなるカバ一部材を備えた有
機樹脂封止の容器の耐湿性を向上させ、信頼性の高い半
導体装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、ガラス基板と熱硬化性樹脂からなる有機
封止剤との間に、有機封止剤とガラス基板との接着を助
長する添加剤を多量に含む熱硬化性樹脂からなるｋＭ’
に介在させることにより解決される。
〔作　用〕
〔実施例〕 （実施例１） 上記組成物を、シルクスクリーン印刷によって、第１図
に示すガラス基板１１の封止部分に０．Ｏ１〜０．０２
ｍｍの厚さに塗布し、薄膜１２を形成する。
次いで、このガラス基板を、上記組成物中の有機封止剤
を半硬化の状態で圧延しシート状にしたものをプレス打
抜きして形成した厚さ０．１〜０．１５間のリング１３
を介在させて、予め固体撮像索子を倚載した半導体チッ
プ１４を凹部内に配設したセラミックケース１５の開口
部に組合せ、クリップ（図示せず）で挾んで固定する。
このときの荷重は２００１／ｌｒｉ程度が適当である。
この状態で封止部に投入し、はじめ１２０℃で６０分間
、次いで１５０℃で９０分間の加熱を行ない硬化させる
。
このようにして封止した固体撮像装置および薄膜１２の
ブリコートヲ省略して同様に封止した固体撮像装置につ
いて、１２１℃、２．０ｋｐ／−のｆＡ度および圧力下
でプレッシャークッヵーテス）　（ｐｒｅｓｓｕｒｅ　
ｃｏｏｋｅｒ　ｔｅｓｔ　：ＰＣＴ　）　ｋ行なったと
ころ、後者は１０〜１５時間でキャビティ内に結露が生
じたのに対し、前者は４０〜４５時間と、耐湿性の大幅
な向上が見られた。
（実施例２） （とを１：ｌで混合したもの）・・１３重９°部ノ上記
組成物を、シルクスクリーン印刷によって第１図のガラ
ス基板１１の封止部分ＫＯ，０１〜０．０２鱈のＮさに
塗布し、薄膜」２を形成した後、実施例１と全く同様に
上記有機封止剤からなるり／グツ３を介してセラミック
ケース１５に封着した。
前述したと同様にＰＣＴｉ行なったところ、４８〜５６
時間の耐湿性が得られた。
上述した実施例では、Ｐｔ膜１２の形成にスクリーン印
刷法を用いたが、リング１３を使用しているためにガラ
ス基板１１に形成する薄膜１２自体はきわめて薄いもの
でよい。このため、ガラス基板１１に形成した封止剤の
みで封止する場合のようにシルクスクリーン印刷法によ
って厚い被膜を形成する必要がなく、例えば凸版印刷等
、版材がガラス面に接触しない印刷方式をとることもで
きるが、これは、ガラス基板１１の有効面への異物の付
〉ムラ防止する上できわめて有利である。すなわち、ガ
ラス基板に付着した異物は、基板上に封止剤金形収した
後では洗浄で除くことがきわめて困難となるため、印刷
工程で異物を付着させないようにする必要がある。この
ためシルクスクリーン印刷法を用いる場合には、有効面
にシートを貼付けておき、印刷後にこれをはがすなどの
作業を必要とするが、上述したような他の印刷方式をと
ることによりこれを不要とすることができる。さらに、
印刷に限らず、溶媒で十分に希釈し、必要部分のみ開口
させたマスクを用いてスプレ一方式で薄膜１２ｔ−形成
することもできる。また、リング１３は簡単に大量生産
でき、厚さが容易に制御できるとともに取扱いも便利で
作業性も向上する。
なお、上述した実施例では薄膜１２を形成したガラス基
板１１とセラミックケース１５とを単にリング１３を介
して重ねてクリップで止めたが、薄膜１２１！−形成す
る組成物を塗布後、その被膜が乾かない間にリング？３
ｆ７ｃ重ね、粘着させることによって仮固定し、この薄
膜１２およびリング１３を設けたガラス基板１１’にセ
ラミックケース１５と組合せるようにしてもよい。
以上、固体撮像装置を例に説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、ガラス基板を有する容器をも
つ半導体装置、すなわち、例えば１次元光センサーや紫
外線消去形のＥＦ　ＲＯＭのような受光用のガラス面板
を備えた半導体装置などには全く同様に適用可能である
。
なお、リング１３を構成する有機封止剤自体もシランカ
ップリング材などのガラス基板との接着を助長する添加
剤を含んでいるが、それに対し、薄膜１２を構成する組
成物は上記添加剤を多量に含んでいる。換言すれば、薄
膜１２に対ム　リング１３は上記添加剤を少量とする。
薄膜１２を用いる代りに、リング１３に上記添加剤を多
量に含ませることによっても、ガラス基板との接着性を
高めることが可能であるが、その場合、リング１３その
ものの樹脂としての物理的・化学的特性が劣化する。こ
れに対し、上述したように薄膜１２のみに上記添加剤を
多量に含ませてリング１３への添力晦を抑えることによ
り、このような樹脂の特性の劣化を回避できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、有機封止剤の諸
物件を劣化させることなくガラス基板との接着力を強化
し、耐湿性を向上させた信頼性の高い樹脂封止の半導体
装置がイ：）られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。 １１・・・・ガラス基板、１２＠・・・薄膜、１３−畳
・・リング、１４・・・・半導体チップ、１５−・・・
セラミックケース。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、凹部に半導体基板を収容したケースの開口部に、リ
    ング状に成形した熱硬化性樹脂からなる有機封止剤を介
    してガラス基板を封着してなる半導体装置において、ガ
    ラス基板と有機封止剤との間に、有機封止剤とガラス基
    板との接着を助長する添加剤を多量に含む熱硬化性樹脂
    からなる薄膜を介在させたことを特徴とする半導体装置
    。
JP61059226A 1986-03-19 1986-03-19 半導体装置 Pending JPS62217644A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2003041174A1 (ja) * 2001-11-05 2005-03-03 小柳　光正 固体イメージセンサおよびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2003041174A1 (ja) * 2001-11-05 2005-03-03 小柳　光正 固体イメージセンサおよびその製造方法
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