JPS62207646A - Flame-retardant polyester film - Google Patents
Flame-retardant polyester filmInfo
- Publication number
- JPS62207646A JPS62207646A JP5074086A JP5074086A JPS62207646A JP S62207646 A JPS62207646 A JP S62207646A JP 5074086 A JP5074086 A JP 5074086A JP 5074086 A JP5074086 A JP 5074086A JP S62207646 A JPS62207646 A JP S62207646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyester film
- resin
- halogenated
- flame
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 title claims description 53
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 35
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- -1 phosphoric acid compound Chemical class 0.000 description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2-(3-formylindol-1-yl)acetamide Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C=O)=CN1CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000002140 halogenating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 2
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNAKEOXYWBWIRT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Br)=C1Br FNAKEOXYWBWIRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tribromophenol Chemical compound OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol Chemical compound OC1=CC=C(Br)C=C1 GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N [(3S)-3-[8-(1-ethyl-5-methylpyrazol-4-yl)-9-methylpurin-6-yl]oxypyrrolidin-1-yl]-(oxan-4-yl)methanone Chemical compound C(C)N1N=CC(=C1C)C=1N(C2=NC=NC(=C2N=1)O[C@@H]1CN(CC1)C(=O)C1CCOCC1)C FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- JGJLWPGRMCADHB-UHFFFAOYSA-N hypobromite Inorganic materials Br[O-] JGJLWPGRMCADHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- NBNBICNWNFQDDD-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dibromide Chemical compound BrS(Br)(=O)=O NBNBICNWNFQDDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、優れた難燃性を有するポリエステルフィルム
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention relates to a polyester film having excellent flame retardancy.
(従来の技術)(発明が解決しようとする問題点)従来
、ポリエステルフィルムを難燃化する方法としては、(
1)ポリマー重合時に難燃剤を含有せしめる方法、(2
)フィルムの溶融押出工程で難燃剤を添加して溶融押出
す方法、(3)フィルム表面に難燃性組成物をコーティ
ングする方法が知られている。しかしながら、(1)、
(2)で得られるポリエステルフィルムでは、溶融押出
工程で難燃剤が熱分解するために、フィルムの物性低下
が避けられなかった。(Prior art) (Problem to be solved by the invention) Conventionally, as a method for making polyester film flame retardant, (
1) A method of incorporating a flame retardant during polymerization, (2)
) A method in which a flame retardant is added during the melt extrusion process of the film and then melt-extruded, and (3) a method in which the surface of the film is coated with a flame retardant composition are known. However, (1)
In the polyester film obtained in (2), the flame retardant was thermally decomposed during the melt extrusion process, so deterioration of the physical properties of the film was unavoidable.
一方、(3)の方法は、熱分解による物性低下を避は得
る点で優れた方法と考えられる。On the other hand, method (3) is considered to be an excellent method in that it avoids deterioration of physical properties due to thermal decomposition.
このような例として、特開昭51−24676号公報に
は、第1成分として熱硬化性エポキシ樹脂、第2成分と
して液状のリン酸化合物もしくはハロゲン化合物、およ
び第3成分として一般有機溶媒に不溶な粉末充填剤等を
主成分とする混合組成物を有機溶媒に分散させてポリエ
ステルフィルムに塗布し、難燃性ポリエステルフィルム
を得る方法が、また、特開昭52−150474号公報
には、中心面平均粗さが0.3〜0.8μmであるポリ
エステルフィルム面に、テトラブロモビスフェノールA
等の難燃剤を熱硬化性アクリル樹脂等をバインダーとし
て塗布し、さらにその上に塩化ビニル・酢酸ビニル共重
合体等の樹脂を被覆させ。As an example of this, JP-A No. 51-24676 describes a thermosetting epoxy resin as the first component, a liquid phosphoric acid compound or a halogen compound as the second component, and a material insoluble in general organic solvents as the third component. JP-A-52-150474 discloses a method of obtaining a flame-retardant polyester film by dispersing a mixed composition containing a powder filler etc. in an organic solvent and applying the mixture to a polyester film. Tetrabromobisphenol A is applied to the surface of a polyester film with a surface average roughness of 0.3 to 0.8 μm.
A thermosetting acrylic resin or other flame retardant is applied as a binder, and then a resin such as vinyl chloride/vinyl acetate copolymer is coated on top of the flame retardant.
難燃化ポリエステルフィルムを得る方法が開示されてい
る。A method for obtaining a flame retardant polyester film is disclosed.
しかしながら、これらの方法は、いずれも難燃剤と熱硬
化性樹脂バインダーとを別個にポリエステルフィルム上
に塗布する方法であるため、これらの方法で得られたポ
リエステルフィルムには難燃剤が析出して白粉を生じて
、好ましくない外観を呈するという問題があった。また
、このような点を避けるため、難燃剤の量を減少させる
と、難燃効果が不充分になるという問題があった。However, since all of these methods involve separately coating the flame retardant and thermosetting resin binder on the polyester film, the flame retardant precipitates on the polyester film obtained by these methods, resulting in white powder. There is a problem in that this causes an undesirable appearance. Furthermore, if the amount of flame retardant is reduced in order to avoid such a problem, there is a problem that the flame retardant effect becomes insufficient.
本発明者らは3以上のような従来の難燃性ポリエステル
フィルムの問題が、硬化フェノールアルデヒド系樹脂ま
たは硬化ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂をポリ
エステルフィルムに積層することにより解決できること
を見出して、先に出願した。The present inventors have discovered that the problems of conventional flame-retardant polyester films, such as 3 or more, can be solved by laminating a cured phenolaldehyde resin or a cured halogenated phenolaldehyde resin on a polyester film. I applied.
このような難燃性ポリエステルフィルムには。For such flame retardant polyester film.
難燃剤の浸み出しによる問題がないばかりでなく。Not only is there no problem with flame retardant leaching.
ポリエステルフィルムの有する優れた物性が保持される
という利点がある。It has the advantage that the excellent physical properties of polyester film are maintained.
しかしながら、フェノールアルデヒド系樹脂には、たと
え硬化処理されたものであっても、耐アルカリ性が劣る
という性質があり、このため、このような硬化フェノー
ルアルデヒド系樹脂層を積層したポリエステルフィルム
にも耐アルカル性に問題があり、その改善が望まれてい
た。However, phenolaldehyde resins have poor alkali resistance even if they have been cured, and therefore polyester films laminated with such cured phenolaldehyde resin layers also have poor alkali resistance. There was a problem with sexuality, and it was hoped that it would be improved.
本発明は、このような硬化フェノールアルデヒド系樹脂
を積層したポリエステルフィルムの耐アルカリ性の問題
を解決せんとするものである。The present invention aims to solve the problem of the alkali resistance of a polyester film laminated with such a cured phenolaldehyde resin.
すなわち1本発明の目的は、難燃剤の浸み出しがなく1
表面外観と耐アルカリ性に優れた難燃性ポリエステルフ
ィルムを提供することにある。In other words, 1 object of the present invention is to prevent leaching of the flame retardant and 1
The purpose of the present invention is to provide a flame-retardant polyester film with excellent surface appearance and alkali resistance.
本発明の他の目的は、熱分解による物性低下がなく、耐
アルカリ性に優れた難燃性ポリエステルフィルムを提供
することにある。Another object of the present invention is to provide a flame-retardant polyester film that does not suffer from deterioration of physical properties due to thermal decomposition and has excellent alkali resistance.
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、このような問題を解決するために鋭意検
討の結果、エポキシ樹脂とハロゲン化フェノール樹脂と
からなる硬化物を積層するとにより本発明の目的を達成
し得ることを見出して9本発明に到達した。(Means for Solving the Problems) In order to solve these problems, the inventors of the present invention have made extensive studies and found that the object of the present invention is achieved by laminating cured products made of epoxy resin and halogenated phenol resin. The present invention was achieved by discovering that the following can be achieved.
すなわち1本発明は、ハロゲン化フェノールアルデヒド
系樹脂とエポキシ樹脂とからなる硬化物をポリエステル
フィルムに積層したことを特徴とする難燃性ポリエステ
ルフィルムを要旨とするものである。That is, one aspect of the present invention is a flame-retardant polyester film characterized in that a cured product made of a halogenated phenolaldehyde resin and an epoxy resin is laminated on a polyester film.
次に9本発明の詳細な説明する。Next, nine aspects of the present invention will be described in detail.
本発明の難燃性ポリエステルフィルムに用いられるポリ
エステルフィルムとは、ジカルボン酸成分とグリコール
成分との重縮合反応により得られるポリエステルのフィ
ルムであるが、これらのポリエステルの組成物のフィル
ムであってもよい。The polyester film used in the flame-retardant polyester film of the present invention is a polyester film obtained by a polycondensation reaction of a dicarboxylic acid component and a glycol component, but it may also be a film of a composition of these polyesters. .
ポリエステルを構成するジカルボン酸成分としては1例
えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸の他、アジピン酸、セバ
シン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられるが、それ
らの混合物でもよい。Examples of the dicarboxylic acid component constituting the polyester include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalene dicarboxylic acid, as well as aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid and sebacic acid, and mixtures thereof. But that's fine.
グリコール成分としては1例えば、エチレングリコール
、テトラメチレングリコール等の脂肪族アルキレングリ
コール、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ポ
リアルキレンエーテルのグリコールの他、ビスフェノー
ルへ、ハイドロキノン等の芳香族ジオールが挙げられる
が、それらの混合物でもよい。Examples of glycol components include aliphatic alkylene glycols such as ethylene glycol and tetramethylene glycol, diglycidyl ether of bisphenol A, glycols of polyalkylene ether, and aromatic diols such as bisphenol and hydroquinone. It may be a mixture of
また、ジカルボン酸成分やグリコール成分以外に、パラ
オキシ安息香酸やラクトンあるいは炭酸誘導体等も挙げ
られる。In addition to dicarboxylic acid components and glycol components, paraoxybenzoic acid, lactones, carbonic acid derivatives, and the like may also be used.
ポリエステルの組成物のフィルムの例としては。Examples of films of polyester compositions are:
例えば、ポリエチレンテレフタレートポリブチレンテレ
フタレート、ボリアリレート ポリカーボネートおよび
ポリエステルカーボネート等を2以上組合わせた組成物
からなるフィルムが挙げられる。For example, there may be mentioned a film made of a composition in which two or more of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyarylate polycarbonate, polyester carbonate, etc. are combined.
さらにまた、ポリエステルフィルムの特性を損なわない
限り、上記ジカルボン酸成分とグリコール成分から得ら
れるポリエステルに、ナイロン6等のポリアミド、ポリ
スチレン、ABS、AS。Furthermore, polyamides such as nylon 6, polystyrene, ABS, and AS may be added to the polyester obtained from the dicarboxylic acid component and glycol component, as long as the properties of the polyester film are not impaired.
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリル酸メチル
およびポリビニルアルコール等のポリオレフィン、ポリ
スルホン、ポリスルフィド、ポリアセクールおよびポリ
ケトン等の熱可塑性樹脂を配合することもできる。Polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polymethyl acrylate and polyvinyl alcohol, thermoplastic resins such as polysulfone, polysulfide, polyacecool and polyketone can also be blended.
本発明におけるポリエステルフィルムに用いるポリエス
テルには、必要に応じて安定剤、添加剤。The polyester used in the polyester film of the present invention contains stabilizers and additives as necessary.
増量剤、染顔料および架橋剤等を配合させてもよい。ま
た、架橋可能な官能基を持たせて、光、熱。Extending agents, dyes and pigments, crosslinking agents, etc. may be added. In addition, it has a functional group that can be crosslinked, allowing it to withstand light and heat.
放射線等により架橋させることもできる。Crosslinking can also be carried out by radiation or the like.
本発明におけるポリエステルフィルムとしては。As the polyester film in the present invention.
熔融押出法、カレンダー法およびキャスティング法等の
種々の製造法で得られるフィルムが挙げられる。Examples include films obtained by various manufacturing methods such as melt extrusion, calendering, and casting.
また9本発明におけるポリエステルフィルムとしては、
未延伸フィルムばかりでなく、−軸あるいは二軸方向に
延伸加工したフィルムも挙げられる。Further, as the polyester film in the present invention,
Examples include not only unstretched films but also films stretched in the -axial or biaxial direction.
本発明におけるポリエステルフィルムとしては。As the polyester film in the present invention.
必要に応じてコロナ放電処理、マット化処理、水蒸気処
理およびアルカリ処理などの物理的あるいは化学的手段
を用いて表面処理を行ったものも含まれる。It also includes those subjected to surface treatment using physical or chemical means such as corona discharge treatment, matting treatment, steam treatment, and alkali treatment, as required.
さらにまた、ポリエステルフィルムの表面には。Furthermore, on the surface of the polyester film.
表面改質層を設けたり1文字2図形、模様などがtHか
れていてもよい。A surface modification layer may be provided, or one letter, two figures, a pattern, etc. may be provided.
本発明におけるポリエステルフィルムの厚さとしては、
特に制限がなく、極めて薄いフィルムからシート状の厚
さのものまで、いかなる厚みのものでもよい。The thickness of the polyester film in the present invention is as follows:
There is no particular limitation, and it may be of any thickness, from an extremely thin film to a sheet-like thickness.
本発明におけるポリエステルフィル11の表面に積層さ
れるハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂とエポキシ
樹脂とからなる硬化物とは、ハロゲン化フェノールアル
デヒド系樹脂とエポキシ樹脂とを硬化したものである。The cured product made of a halogenated phenolaldehyde resin and an epoxy resin that is laminated on the surface of the polyester film 11 in the present invention is a cured product of a halogenated phenolaldehyde resin and an epoxy resin.
このハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂とは、フェ
ノール核のプロトンの一部または全部がハロゲン原子で
置換されたち、のである。This halogenated phenolaldehyde resin is one in which some or all of the protons of the phenol nucleus are substituted with halogen atoms.
ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂としては、いか
なる方法を用いて製造されたものでもよいが1例えば次
のごときものが挙げられる。The halogenated phenolaldehyde resin may be produced by any method, and examples include the following.
1)ハロゲン化フェノール類とアルデヒド類とから得ら
れた熱硬化性のハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂
。1) Thermosetting halogenated phenol aldehyde resin obtained from halogenated phenols and aldehydes.
2)ハロゲン化フェノール類と非ハロゲン化フェノール
類とアルデヒド類とから得られた熱硬化性のハロゲン化
フェノールアルデヒド系樹脂。2) Thermosetting halogenated phenol aldehyde resin obtained from halogenated phenols, non-halogenated phenols, and aldehydes.
3)非ハロゲン化フェノール類とアルデヒド類とから得
られる液体または固体状の熱硬化性フェノールアルデヒ
ド系樹脂にハロゲン化剤を作用せしめて得られる熱硬化
性のハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂。なお、こ
の場合のハロゲン化剤としては、臭素、塩素、塩化スル
フリル、臭化スルフリル等が挙げられるが、特に臭素が
好ましい。3) A thermosetting halogenated phenolaldehyde resin obtained by allowing a halogenating agent to act on a liquid or solid thermosetting phenolaldehyde resin obtained from a non-halogenated phenol and an aldehyde. Note that the halogenating agent in this case includes bromine, chlorine, sulfuryl chloride, sulfuryl bromide, etc., and bromine is particularly preferred.
本発明におけるハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂
を構成するフェノール類としては、フェノールおよびフ
ェノール誘導体が挙げられる。このフェノール誘導体と
しては1例えば、炭素数1〜9のアルキル基で置換され
たm−アルキルフェノール、0−アルキルフェノール、
p−アルキルフェノール、具体的には2m−クレゾール
、p−ter−ブチルフェノール、0−プロピルフェノ
ール。Phenols constituting the halogenated phenolic aldehyde resin in the present invention include phenol and phenol derivatives. Examples of this phenol derivative include m-alkylphenol substituted with an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, 0-alkylphenol,
p-alkylphenol, specifically 2m-cresol, p-ter-butylphenol, 0-propylphenol.
レゾルシノール、ビスフェノールAおよびそれらのハロ
ゲン化誘導体等が挙げられる。Examples include resorcinol, bisphenol A, and halogenated derivatives thereof.
ハロゲン化誘導体としては、前記フェノール類のベンゼ
ン核のプロトンの一部または全部がハロゲン化されたも
のであり1例えば、モノブロモフェノール、ジブロモフ
ェノール、トリブロモフェノールおよびテトラブロモビ
スフェノールA等が挙げられる。Examples of the halogenated derivatives include those in which part or all of the protons of the benzene nucleus of the phenols are halogenated, such as monobromophenol, dibromophenol, tribromophenol, and tetrabromobisphenol A.
なお、フェノール類としてはこれらに限定されるもので
なく、その他のフェノール性水酸基を含有する化合物で
あればいかなる化合物でもよいし。Note that the phenols are not limited to these, and any other compound containing a phenolic hydroxyl group may be used.
また、これらの2種以上の混合物でもよい。Alternatively, a mixture of two or more of these may be used.
ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂のハロゲン含有
率としては、1〜30重量%、特に3〜15重量%が好
ましい。The halogen content of the halogenated phenolaldehyde resin is preferably 1 to 30% by weight, particularly 3 to 15% by weight.
本発明におけるハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂
を構成するアルデヒド類としては1例えば、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアル
デヒド基を有する化合物はもとより1分解してアルデヒ
ド類を発生し得るもの等が挙げられる。Examples of the aldehydes constituting the halogenated phenolic aldehyde resin in the present invention include compounds having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, and benzaldehyde, as well as compounds that can be decomposed to generate aldehydes.
本発明におけるハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂
を構成する成分としては、フェノール類とアルデヒド類
ばかりでなく、その他の成分も挙げられる。The components constituting the halogenated phenolic aldehyde resin in the present invention include not only phenols and aldehydes but also other components.
このようなその他の成分としては1例えば、ハロゲン化
フェノールアルデヒド系樹脂の製造において、必要に応
じて用いられるアルモニア水、ヘキサメチレンテトラミ
ンおよびジメチルアミン。Examples of such other components include, for example, aqueous alumonia, hexamethylenetetramine, and dimethylamine, which are used as necessary in the production of halogenated phenolaldehyde resins.
ジエチレントリアミンおよびポリエチレンイミン等のア
ルキルアミン等が挙げられる。Examples include alkylamines such as diethylenetriamine and polyethyleneimine.
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、一般市販品
として入手できるいかなるタイプのものを用いてもよい
が、好ましくは、エピビス型エポキシ樹脂(例えば、油
化シェルエポキシ社製エピコート82B、1001,1
004.あるいは、大日本インキ社製エビクロン840
.1050.7050)。As the epoxy resin used in the present invention, any type of epoxy resin available as a general commercial product may be used, but it is preferable to use an Epivis type epoxy resin (for example, Epicoat 82B, 1001, 1 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.).
004. Or Ebikuron 840 manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.
.. 1050.7050).
ノボラック型エポキシ樹脂(例えば、油化シェルエポキ
シ社製エピコート152,154.あるいは。Novolak type epoxy resin (for example, Epicoat 152, 154 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) or.
大日本インキ社製エビクロンN−730,N−740゜
N−665,N−670)等が挙げられる。Examples include Evicron N-730, N-740, N-665, N-670) manufactured by Dainippon Ink.
これらのエポキシ樹脂としては、エポキシ当量が150
〜500のエポキシ樹脂が好ましく、特にエポキシ当量
が170〜250のエポキシ樹脂がより好ましい。These epoxy resins have an epoxy equivalent of 150
An epoxy resin having an epoxy equivalent weight of 170 to 250 is preferred, and an epoxy resin having an epoxy equivalent of 170 to 250 is particularly preferred.
本発明の難燃性ポリエステルフィルムは、ポリエステル
フィルムの表面にハロゲン化フェノールアルデヒド系樹
脂とエポキシ樹脂とからなる硬化物を積層したものであ
るが、ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂とエポキ
シ樹脂とからなる硬化物におけるエポキシ樹脂の割合い
としては、ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂10
0重量部に対し10−150重量部、特に30〜120
重量部が好ましい、10重量部未満では1本発明の難燃
性ポリエステルフィルムの耐アルカリ性が不充分である
し、また、150重量部を超えると難燃性が低下する。The flame-retardant polyester film of the present invention is obtained by laminating a cured product made of a halogenated phenolaldehyde resin and an epoxy resin on the surface of a polyester film. The proportion of epoxy resin in the product is 10% of halogenated phenolaldehyde resin.
10-150 parts by weight, especially 30-120 parts by weight
Parts by weight are preferred; if it is less than 10 parts by weight, the alkali resistance of the flame-retardant polyester film of the present invention will be insufficient, and if it exceeds 150 parts by weight, the flame retardance will decrease.
本発明の難燃性ポリエステルフィルムは、ポリエステル
フィルムの表面にハロゲン化フェノールアルデヒド系樹
脂とエポキシ樹脂とからなる硬化物を積層せしめたもの
であるが、このハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂
とエポキシ樹脂とからなる硬化物の層は、単層であって
も重層であってもよい。The flame-retardant polyester film of the present invention is obtained by laminating a cured product made of a halogenated phenolaldehyde resin and an epoxy resin on the surface of a polyester film. The layer of the cured product may be a single layer or a multilayer.
また、ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂とエポキ
シ樹脂とからなる硬化物は、ポリエステルフィルムの片
面あるいは両面のいずれに積層してもよい。片面に積層
した場合には、他面に高分子の層や金属膜を積層しても
よい。Further, the cured product made of the halogenated phenolaldehyde resin and the epoxy resin may be laminated on either one side or both sides of the polyester film. When laminated on one side, a polymer layer or a metal film may be laminated on the other side.
本発明の難燃性ポリエステルフィルムにおいて。In the flame retardant polyester film of the present invention.
ポリエステルフィルム層に積層されるハロゲン化フェノ
ールアルデヒド系樹脂とエポキシ樹脂とからなる硬化物
の厚さは、難燃性を付与し得る限り任意の厚さが選ばれ
るが、0.01〜50μm、特に0.1〜20μmが好
ましい。0.01μm未満では連続的な膜を形成するこ
とが難しくなり、50μmを超えると、難燃性ポリエス
テルフィルムの可撓性が損なわれたり9表面にクラック
が入ったりし易い。The thickness of the cured product made of halogenated phenolaldehyde resin and epoxy resin to be laminated on the polyester film layer may be selected from any desired thickness as long as it can impart flame retardancy, but is preferably 0.01 to 50 μm, particularly 0.01 to 50 μm. The thickness is preferably 0.1 to 20 μm. If it is less than 0.01 μm, it will be difficult to form a continuous film, and if it exceeds 50 μm, the flexibility of the flame-retardant polyester film will be impaired or cracks will easily appear on the surface.
ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂とエポキシ樹脂
とからなる硬化物をポリエステルフィルムの表面に積層
する方法としては2種々の方法を用い得るが1例えば、
好ましい方法の一つとして。There are two different methods that can be used to laminate a cured product made of a halogenated phenolaldehyde resin and an epoxy resin on the surface of a polyester film.
As one of the preferred methods.
未硬化のハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂と未硬
化のエポキシ樹脂とを、必要に応じて硬化剤と共に有機
溶媒に溶解して塗布した後、有機溶媒を除去すると共に
硬化処理する方法が挙げられる。Examples include a method in which an uncured halogenated phenolaldehyde resin and an uncured epoxy resin are dissolved in an organic solvent together with a curing agent if necessary, and then applied, and then the organic solvent is removed and a curing treatment is performed.
有機溶媒としては、未硬化のハロゲン化フェノールアル
デヒド系樹脂および未硬化のエポキシ樹脂を溶解し得る
と共に、塗布後に脱溶媒させ易いものであればいかなる
ものでも使用し得るが1例えば、メチルエチルケトン、
アセトンおよびメタノール等が挙げられる。As the organic solvent, any solvent can be used as long as it can dissolve the uncured halogenated phenol aldehyde resin and the uncured epoxy resin and can be easily removed from the solvent after coating. For example, methyl ethyl ketone,
Examples include acetone and methanol.
ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂とエポキシ樹脂
を溶解した有機溶媒溶液には、必要に応じて硬化触媒、
接着促進剤、ぬれ改質剤、可塑剤。The organic solvent solution containing the halogenated phenolic aldehyde resin and the epoxy resin may contain a curing catalyst and
Adhesion promoters, wetting modifiers, plasticizers.
安定剤、酸化防止剤、滑剤、消泡剤、増量剤および染顔
料などの添加剤を溶解させて、ハロゲン化フェノールア
ルデヒド系樹脂とエポキシ樹脂とからなる硬化物にそれ
らを含ませることができる。Additives such as stabilizers, antioxidants, lubricants, antifoaming agents, extenders, dyes and pigments can be dissolved and included in the cured product made of the halogenated phenolic aldehyde resin and the epoxy resin.
硬化触媒としては9例えば、ジエチレントリアミソ。ト
リエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン
、メタアミノエチルピペラジン。As a curing catalyst, for example, diethylene triamiso. Triethylenetetramine, diethylaminopropylamine, meta-aminoethylpiperazine.
メタキシリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、4
.4’−メチレンジアニリンなどのアミン系化合物や、
無水フタル酸、無水テトラハイドロフタル酸、無水ヘキ
サハイドロフタル酸、無水メチルナジック酸、ドデセニ
ル無水コハク酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水マレイン酸等の酸無水物、あるいは、2−メ
チルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル。meta-xylylene diamine, meta-phenylene diamine, 4
.. Amine compounds such as 4'-methylene dianiline,
Acid anhydrides such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, or 2-methyl Imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole.
2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール系の化合物
等が挙げられ、これらは単独で使用してもよく、また、
適宜混合使用しても良い。Examples include imidazole compounds such as 2-phenylimidazole, which may be used alone, and
They may be mixed and used as appropriate.
硬化触媒の使用量としては、エポキシ樹脂100重量部
に対して0.5〜30重量部、特に2〜10重量部が好
ましい。The amount of curing catalyst used is preferably 0.5 to 30 parts by weight, particularly 2 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
ハロゲン化フェノールアルデヒド系樹脂とエポキシ樹脂
とからなる有機溶媒溶液をポリエステルフィルムの表面
に塗布する方法としては、ドクターナイフ、バーコータ
ー、グラビアロールコータ−、カーテンコーター、ナイ
フコーターおよびスピナーなどの公知の塗装器具を用い
る塗布方法の他、スプレー法、浸漬法などが挙げられる
。As a method for applying an organic solvent solution consisting of a halogenated phenolaldehyde resin and an epoxy resin to the surface of a polyester film, known coating methods such as a doctor knife, bar coater, gravure roll coater, curtain coater, knife coater, and spinner can be used. In addition to application methods using equipment, spray methods, dipping methods, etc. may be used.
塗布後、必要に応じてハロゲン化処理を行った後、溶媒
を蒸発せしめて、乾燥、硬化させる。After coating, a halogenation treatment is performed as necessary, and then the solvent is evaporated, and the coating is dried and cured.
乾燥、硬化処理により9本発明の難燃性ポリエステルフ
ィルムを重ね合わせたり、ロール巻きにしたときのブロ
ッキング現象を回避できるばかりでなく、難燃性や耐ア
ルカリ性が向上する。The drying and curing treatment not only avoids the blocking phenomenon when the flame-retardant polyester films of the present invention are stacked or rolled, but also improves flame retardancy and alkali resistance.
耐アルカリ性が向上する理由の一つとして、硬化処理に
よりエポキシ樹脂のエポキシ基の一部がハロゲン化フェ
ノールアルデヒド系樹脂のフェノール性水酸基と反応し
、硬化物中のフェノール性水酸基の含有量が減少するこ
とが挙げられる。One of the reasons for the improved alkali resistance is that during the curing process, some of the epoxy groups of the epoxy resin react with the phenolic hydroxyl groups of the halogenated phenolaldehyde resin, reducing the content of phenolic hydroxyl groups in the cured product. This can be mentioned.
乾燥、硬化処理の条件としては、上記の効果を得る限り
適当な範囲が選ばれる。例えば、乾燥条件としては、4
0〜100℃で1〜20分が好ましい。また、硬化条件
としては、100〜300℃、特に150〜200℃の
温度で1秒〜20分。The drying and curing conditions are selected within an appropriate range as long as the above effects are obtained. For example, the drying conditions are 4
Preferably, the temperature is 0 to 100°C for 1 to 20 minutes. Further, the curing conditions are 1 second to 20 minutes at a temperature of 100 to 300°C, particularly 150 to 200°C.
特に5秒〜3分が好ましい。Particularly preferred is 5 seconds to 3 minutes.
本発明の難燃性ポリエステルフィルムの用途分野として
は、メンプレンスチッチや自動車、 OA機器等で使用
されているフレキシブルプリント回路(F P C)基
盤用等の電気・電子分野や、農業用ハウス等の建材分野
が挙げられる。The flame-retardant polyester film of the present invention can be used in electrical and electronic fields such as membrane stitches, flexible printed circuit (FPC) boards used in automobiles, OA equipment, etc., agricultural greenhouses, etc. This includes the building materials field.
(実施例) 以下2本発明を実施例により具体的に説明する。。(Example) The present invention will be specifically explained below with reference to two examples. .
実施例1 11の三ツロフラスコに、フェノール200g。Example 1 Add 200 g of phenol to the No. 11 Mitsuro flask.
37−t%ホルマリン200g、水120g、ヘキサメ
チレンテトラミン18g、塩化カルシウム8.4gを攪
拌しながら投入して均一な溶液とし、この溶液に、PA
押押下フン化す1−リウムの10wt%水溶液40gを
添加し、60分間で85℃に昇温し。200 g of 37-t% formalin, 120 g of water, 18 g of hexamethylenetetramine, and 8.4 g of calcium chloride were added with stirring to make a homogeneous solution.
40 g of a 10 wt % aqueous solution of 1-lium fluoride was added, and the temperature was raised to 85° C. for 60 minutes.
同温度で90分間反応させて微小球状レゾール樹脂のエ
マルジョンを得た。The reaction was carried out at the same temperature for 90 minutes to obtain an emulsion of microspherical resol resin.
次に、フラスコ内容物を30℃に低下せしめ。The flask contents were then allowed to cool to 30°C.
0.5j!の水を添加した後、攪拌下に3.5wt%の
臭素水を570g添加し、液色が赤褐色から無色になっ
てから5分間攪拌し、上澄み液を除去し、下層の微小球
状化した樹脂粒子を水洗して風乾した。0.5j! After adding 570 g of 3.5 wt % bromine water with stirring, the liquid color changed from reddish brown to colorless, then stirred for 5 minutes, the supernatant liquid was removed, and the microspheroidized resin in the lower layer was removed. The particles were washed with water and air dried.
次いで、これを減圧下(5mml1g以下)で50〜6
0℃で乾燥して、平均粒径約50μmの臭素化フェノー
ルホルムアルデヒド系樹脂を得た。Next, this was heated under reduced pressure (5 mm/1 g or less) to 50 to 6
It was dried at 0° C. to obtain a brominated phenol formaldehyde resin with an average particle size of about 50 μm.
この樹脂の臭素含有率は4.5wt%であった。The bromine content of this resin was 4.5 wt%.
この樹脂を樹脂Aと称す。This resin is called resin A.
この樹脂A8gと、エピビス型のエポキシ樹脂であるエ
ピコート828(油化シェル社製)3gおよび2−メチ
ルイミダゾール0.06gとをメチルエチルケトン32
1gに溶解させて、75μmのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの片面にコーティングし、50℃で10分
間乾燥させ、160℃で2分間キユアリングし、104
μmの厚さで臭素化フェノールアルデヒド系樹脂とエポ
キシ樹脂とからなる硬化物のMi層されたポリエステル
フィルムを得た。8 g of this resin A, 3 g of Epicoat 828 (manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.), which is an Epibis type epoxy resin, and 0.06 g of 2-methylimidazole were combined with 32 g of methyl ethyl ketone.
1 g, coated on one side of a 75 μm polyethylene terephthalate film, dried at 50°C for 10 minutes, cured at 160°C for 2 minutes,
A polyester film having a thickness of μm and having a Mi layer of a cured product made of a brominated phenolaldehyde resin and an epoxy resin was obtained.
このフィルムをフィルムAと称す。This film is called Film A.
実施例2
実施例1で得られた樹脂A8gと、ノボラック型エポキ
シ樹脂3gおよび無水フタル酸0.06gを、メチルエ
チルケトン15gとメタノール15gとからなる混合溶
媒に溶解して、実施例1と同様にして75μmのポリエ
チレンテレフタレートの片面にコーティングして乾燥、
熱処理を行い。Example 2 8 g of resin A obtained in Example 1, 3 g of novolac type epoxy resin and 0.06 g of phthalic anhydride were dissolved in a mixed solvent consisting of 15 g of methyl ethyl ketone and 15 g of methanol, and the same procedure as in Example 1 was carried out. Coated on one side of 75 μm polyethylene terephthalate and dried.
Perform heat treatment.
10μmの厚さの臭素化フェノールアルデヒド系樹脂と
エポキシ樹脂とからなる硬化物の積層されたポリエステ
ルフィルムを得た。A polyester film having a thickness of 10 μm and laminated with a cured product made of a brominated phenolaldehyde resin and an epoxy resin was obtained.
このフィルムをフィルムBと称す。This film is called Film B.
比較例1
実施例1で得られた樹脂A8gをメチルエチルケトン3
2gに溶解して、実施例1と同様にして75μmのポリ
エチレンテレフタレートの片面にコーティングして乾燥
、熱処理を行い、10μmの厚さの臭素化フェノールア
ルデヒド系樹脂の硬化物の積層されたポリエステルフィ
ルムを得た。Comparative Example 1 8 g of resin A obtained in Example 1 was mixed with 3 methyl ethyl ketone.
2 g of polyethylene terephthalate, coated on one side of 75 μm polyethylene terephthalate in the same manner as in Example 1, dried, and heat-treated to form a polyester film laminated with a 10 μm thick cured product of brominated phenolaldehyde resin. Obtained.
このフィルムをフィルムCと称す。This film is called Film C.
上記実施例1〜2および比較例1で得たフィルムA−C
および、比較のため実施例で用いた75μmのポリエチ
レンテレフタレートフィルム(フィルムD)を、UL−
94VTM法に準じて燃焼性を評価した。Films A-C obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 above
For comparison, the 75 μm polyethylene terephthalate film (film D) used in the example was
Flammability was evaluated according to the 94VTM method.
また、70℃の5wt%の苛性ソーダ水溶液に10分間
浸潰した後の表面外観と、セロテープを用いたヱ11離
の有無を調べた。In addition, the surface appearance after being immersed in a 5 wt % aqueous sodium hydroxide solution at 70° C. for 10 minutes and the presence or absence of separation using Sellotape were examined.
さらにまた、200℃1週間後のフィルム表面の外観を
観察した。Furthermore, the appearance of the film surface was observed after one week at 200°C.
本発明の難燃性ポリエステルフィルムは、燃焼性、耐ア
ルカリ性ともに優れている。また2表面への難燃剤の浸
み出しもない。The flame-retardant polyester film of the present invention has excellent flammability and alkali resistance. Furthermore, there is no leakage of flame retardant onto the 2nd surface.
(発明の効果)
本発明の難燃性ポリエステルフィルムには、ポリエステ
ルフィルムの特性を損なうことなく難燃性が付与される
。また、難燃剤のブリードアウトがないので2表面外観
が優れている。(Effects of the Invention) The flame retardant polyester film of the present invention is imparted with flame retardancy without impairing the properties of the polyester film. Furthermore, since there is no bleed-out of the flame retardant, the two-surface appearance is excellent.
また、積層された硬化樹脂層の耐アルカリ性が優れてい
るので1本発明の難燃性ポリエステルフィルムは耐アル
カリ性の点でも優れている。Furthermore, since the laminated cured resin layers have excellent alkali resistance, the flame-retardant polyester film of the present invention also has excellent alkali resistance.
Claims (1)
シ樹脂とからなる硬化物をポリエステルフィルムに積層
したことを特徴とする難燃性ポリエステルフィルム。(1) A flame-retardant polyester film characterized in that a cured product made of a halogenated phenolaldehyde resin and an epoxy resin is laminated onto a polyester film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5074086A JPS62207646A (en) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | Flame-retardant polyester film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5074086A JPS62207646A (en) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | Flame-retardant polyester film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62207646A true JPS62207646A (en) | 1987-09-12 |
Family
ID=12867235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5074086A Pending JPS62207646A (en) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | Flame-retardant polyester film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62207646A (en) |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP5074086A patent/JPS62207646A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5502326B2 (en) | Curable epoxy resin composition and laminate made therefrom | |
TWI413658B (en) | A curable epoxy resin composition having a mixed catalyst system and laminates made therefrom | |
JP4455114B2 (en) | Thermosetting resin composition, resin film, product for build-up substrate interlayer insulation material, and interlayer insulation material for build-up substrate | |
JP2005248164A (en) | Thermosetting resin composition and film-having product | |
JP2002003711A (en) | Curable resin composition containing thermoplastic polyhydroxypolyether resin | |
JP3809273B2 (en) | Epoxy resin composition | |
JPH05239238A (en) | Production of prepreg and laminate made therefrom | |
JP6758087B2 (en) | Epoxy resin curing agent composition, epoxy resin composition and cured product | |
JPH03124735A (en) | Preparation of prepreg for printed circuit board | |
JPS62207646A (en) | Flame-retardant polyester film | |
JPH0722718A (en) | Epoxy resin composition for printed wiring board, manufacture of prepreg for printed wiring board, and manufacture of composite laminated sheet | |
JPH0528253B2 (en) | ||
JP2001072834A (en) | Resin composition for build-up process, insulating material for build-up process and build-up printed circuit | |
JP3720337B2 (en) | Organic base prepreg, laminate and printed wiring board | |
JP3009947B2 (en) | Epoxy resin composition | |
JP3326862B2 (en) | Manufacturing method of prepreg | |
JPS62231751A (en) | Flame-retardant film | |
JPH0554427B2 (en) | ||
JPH0275676A (en) | Thermosetting epoxy resin varnish | |
JPH07316267A (en) | Epoxy resin composition, prepreg and laminate | |
JPH0992997A (en) | Manufacture of shielding plate for multilayer flexible wiring board | |
JP3529118B2 (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof | |
JPH04198231A (en) | Prepreg for printed wiring board and production of copper-clad laminate | |
JP2002047334A (en) | Epoxy resin composition and electric laminated board | |
JPH06122753A (en) | Epoxy resin composition and cured product thereof |