JPS62202739U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62202739U JPS62202739U JP9150186U JP9150186U JPS62202739U JP S62202739 U JPS62202739 U JP S62202739U JP 9150186 U JP9150186 U JP 9150186U JP 9150186 U JP9150186 U JP 9150186U JP S62202739 U JPS62202739 U JP S62202739U
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- JP
- Japan
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- insertion portion
- substrate
- electrode
- electrodes
- cut
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図は第１図における―断面図
である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、３
は低融点金属材、４は切削面、５はリード導体、
５１は二叉状差込部、７は樹脂層である。
す説明図、第２図は第１図における―断面図
である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、３
は低融点金属材、４は切削面、５はリード導体、
５１は二叉状差込部、７は樹脂層である。
Claims (1)
- 絶縁基板の片面に一対の層状電極を設け、電極
間に低融点金属材を橋設し、上記電極の一端が位
置する基板一端側の他面を切削し、先端に二叉差
込部を設けたリード導体の二叉差込部を上記基板
一端の切削箇所において差込み、上記電極とこの
差込み部とを接合したことを特徴とする基板型温
度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9150186U JPS62202739U (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9150186U JPS62202739U (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202739U true JPS62202739U (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=30952341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9150186U Pending JPS62202739U (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62202739U (ja) |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP9150186U patent/JPS62202739U/ja active Pending