JPS6220198A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS6220198A
JPS6220198A JP60159346A JP15934685A JPS6220198A JP S6220198 A JPS6220198 A JP S6220198A JP 60159346 A JP60159346 A JP 60159346A JP 15934685 A JP15934685 A JP 15934685A JP S6220198 A JPS6220198 A JP S6220198A
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node
capacitor
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一孝 野上
Takayasu Sakurai
貴康 桜井
Hidetake Fujii
藤井 秀壮
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野1 この発明は、電圧昇圧回路が設けられ、メモリセルの選
択時にはこの電圧昇圧回路でN源電圧よりも高められた
電圧をメモリセルの選択線に供給するようにした半導体
記憶装置に関する。
[発明の技術的背景] 半導体記憶装置、特にダイナミックRAM (ランダム
アクセスメモリ)では、動作速度の高速化、データの読
み出しマージンを高めるため、メモリセルの書き込み電
圧を電源電圧に十分近付ける、等の理由により、電圧昇
圧回路を設けて電源電圧以上に昇圧された電圧を選択さ
れたワード線に出力するようなものがある。
このような電圧昇圧回路が設けられた従来の半導体記憶
装置の構成を第7図のブロック図に示す。
図において、10は例えばそれぞれ選択用のMOSトラ
ンジスタとデータ記憶用のキャパシタからなる複数のダ
イナミック型メモリセルが設けられたメモリセルアレイ
である。このメモリセルアレイ10内に設けられている
メモリセルは複数のワード線11のいずれかに接続され
ており、そのワード線が駆動されるとこれに接続された
全てのメモリセルが同時に選択されるようになっている
。12はアドレス信号に応じて上記ワード線11を選択
するロウデコーダである。ロウデコーダ12には電圧昇
圧回路13で電源電圧以上に昇圧された出力信号OUT
が供給されており、このロウデコーダ12はアドレス信
号に応じて選択したワード線11をこの信号0tJTで
駆動する。上記電圧昇圧回路13には入力信号INとし
てRAS (ロウアドレス・ストローブ信号)やオート
リフレッシュ動作のための制御信号等が供給されており
、電圧昇圧回路13は入力信号INのレベルが変化した
際に電源電圧以上に昇圧された信号OUTを出力する。
また図示していないが、上記メモリセルアレイ10内の
メモリセルは各一対のビット線を介して各ワード線単位
でセンスアンプ回路に接続され、さらにこのセンスアン
プ回路はカラムデコーダに接続されており、選択された
ワード線11に接続されたメモリセルの記憶データがセ
ンスアンプ回路でセンスされ、このうちのいくつかのデ
ータがカラムデコーダで選択される。そしてデータの読
み出しはこのカラムデコーダで選択されたデータが外部
に出力され、データの書き込みはカラムデコーダに新た
に書き込みデータを供給することによって行われる。
このようにして、選択されたワード線11に昇圧された
高い電圧を供給することにより、選択されたメモリセル
からデータを読み出す際の速度を高めることができ、あ
るいはメモリセルの選択用トランジスタのインピーダン
スを低下させて記憶用キャパシタに対して電源電圧に十
分近い電圧を充電することができる。
第8図は上記第7図の半導体記憶装置で使用される電圧
昇圧回路の具体的構成を示す回路図であり、第9図はそ
のタイミングチャートである。この回路において、予め
ノードN1は負荷MOSトランジスタとしてのNチャネ
ルMO8t−ランジスタ20を介して、電源電圧vDD
よりもNチャネルMOSトランジスタの閾値電圧VTH
だけ低い電位に充電されている。そして入力信号INが
低電位(Vss)のとき、ノードN1はキャパシタ21
により昇圧され、VDD+ΔV2(ただし、Δv2はN
チャネルMOSトランジスタの閾値電圧VTHよりも十
分大きな電圧)にされている。
このノードN1の電位によりNチャネルMOSトランジ
スタ22がオンしており、ノードN2がN源電位VDD
になるまでキャパシタ23がこのトランジスタ22を介
して充電される。またこのとき、出力制御信号C0NT
1 はVs s 、C0NT2はVDDにされ、信号C
0NTlによりNチャネルMOSトランジスタ24がオ
フ、信号C0NT2によりNチャネルMOSトランジス
タ25がオンしているので、出力ノードN3の信号01
JTの電位はVssになっている。
入力信号INがVssからvDDに立上がるとインバー
タ26の出力がVDDからVssに反転し、これにより
ノードN1がキャパシタ21によるカップリングで■D
D+△v2からVDD−VrHk:低下する。これによ
りトランジスタ22がオフする。
さらにインバータ27の出力がVssからVDDになり
、ノードN2がキャパシタ23によるカップリングでv
DDからVDD+Δv1に昇圧される。
入力信号INの立ち上がりに伴い、出力制御信号C0N
TlはVssからVnoになり次に高インピーダンス状
態になる。これによりトランジスタ24がまずオンし、
ノードN2の電位が出力信号○U丁として出力ノードN
3から出力される。次に信号C0NT1が高インピーダ
ンス状態になると、トランジスタ24のゲートと出力ノ
ードN3との間に挿入されているキャパシタ28による
カップリングにより、トランジスタ24のゲート電位が
昇圧される。これによりトランジスタ24が三#A管動
作し、昇圧されたノードN2の電位■I)D十ΔV1が
そのまま出力ノードN3に出力される。出力制御信号C
0NT2は、入力信号INの立ち上がりに伴ってVDD
からVssに変化し、これによりトランジスタ25はオ
フする。
次に入力信号INがvDDからVssに変化すると、出
力制御信号C0NT1はV s s 、出力制御信号C
0NT2はvDDになり、これによりトランジスタ24
がオフ、トランジスタ25がオンし、出力ノードN3は
トランジスタ25によってVssまで放電される。他方
、インバータ26の出力はVDD1インバータ27の出
力はVssになり、ノードN1が再びVDD+ΔV2に
昇圧され、これによりトランジスタ22がオンしてキャ
パシタ23が充電される。
ここで、キャパシタ23の放電の後、ノードN2の電位
は1/2vDDないし2/3vDD程度まで低下する。
この電位をVDD程度まで充電するために必要な時間t
1はトランジスタ22の素子寸法(ディメンジョン)に
もよるが、通常、速くても20n秒ないし30n秒程度
である。
[背景技術の問題点コ ところで、第7図のような従来の記憶装置において、連
続してデータの読み出し、または書き込み動作を行なう
ような場合、それぞれの動作の間には少なくとも上記キ
ャパシタ23の充電を行なうための20n秒ないし3O
n秒の時間が必要である。
仮にこのような時間間隔を取らずに、充電が不十分な状
態で次の動作を開始すると、ワード線電位が低い状態と
なり、メモリセルの選択用トランジスタのコンダクタン
スが小さくなり、ビット線に十分な電位差が生じる前に
センスアンプ回路が動作し、これにより誤動作が生じた
り、記憶用キャパシタの書き込み電圧が小さくなること
によりデータ保持時間の短縮によるデータの消失および
ソフトエラー率の増大が起こる。このため、この充電時
間中は伯の回路が動作可能であっても次の動作に移るこ
とはできない。従って、サイクル時間は上記キャパシタ
23における充電時間分だけ長くなってしまうという欠
点がある。
また、最近、ダイナミックRAMでは内部にアドレスカ
ウンタを持ち、外部からアドレスを与えずにリフレッシ
ュを行なわせるオートリフレッシュ機能を持つものがで
きてきている。このようなRAMでは、通常のデータ書
き込みおよび読み出し動作(以下、このよな動作をノー
マル動作と称する)とリフレッシュ動作とをそれぞれ別
の動作して行なわせることができる。そこで、リフレッ
シュ時間短縮のため、メモリセルアレイをカラム分前し
、ノーマル動作時よりも多(のワード線を同時に駆動す
ることが考えられる。しかしながら、従来の記憶装置で
使用されている電圧昇圧回路では、実際にワード線に印
加される昇圧電位は、前記第8図のキャパシタ23の容
量と出力ノードN3からワード線までの経路に存在する
奇生寝過との比率で決まるため、リフレッシュ動作時に
ノーマル動作時よりも多くのワード線を駆動しようとす
ると、キャパシタ23の容量をノーマル動作に合せたと
きにはリフレッシュ動作時はワード線電位が不十分にな
り、データの消失およびソフトエラー率の増大等が生じ
る。他方、キャパシタ23の容量をリフレッシュ動作に
合せたときにはノーマル動作時のワード線電位が必要以
上に高くなり、メモリセル内の選択用MOSトランジス
タのゲート酸化膜もしくはロウデコーダ内のMOSトラ
ンジスタの信頼性が著しく悪化する。
従って、従来の記憶装置では、ノーマル動作とリフレッ
シュ動作で異なる本数のワード線を駆動することができ
ないという問題がある。
[発明の目的] この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
ありその目的は、連続してデータの古き込みもしくは読
み出し動作を行なう場合にこれを高速で行なうことがで
き、あるいはリフレッシュ動作を行なう場合にはこのリ
フレッシュに要する時間を従来に比べて短縮することが
できる半導体記m装置を提供することにある。
[発明の概要] 上記目的を達成するためこの発明にあっては、電圧昇圧
回路を二つ用意し、この二つの電圧昇圧回路を交互に動
作させることにより、連続してデータの書き込みもしく
は読み出しを行なう場合にこれを高速に行なうことがで
き、また二つの電圧昇圧回路の一方をデータの書き込み
および読み出し動作の時に使用し、他方をリフレッシュ
動作の時に使用するようにしてリフレッシュに要する時
間を短縮するようにしている。
[発明の実施例コ 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図はこの発明に係る半導体記憶装置のブロック図で
ある。
第1図において、10は従来と同様に複数のダイナミッ
ク型メモリセルが設けられたメモリセルアレイである。
このメモリセルアレイ10内に設けられているメモリセ
ルは複数のワード線11のいずれかに接続されている。
12はアドレス信号に応じて上記ワード線11を選択す
るロウデコーダである。
このロウデコーダ12には第1の電圧昇圧回路13Aお
よび第2の電圧昇圧回路13Bのいずれか一方で電源電
圧以上に昇圧された信号OUTが供給されており、この
ロウデコーダ12はアドレス信号に応じて選択したワー
ド線11をこの昇圧信号OUTで駆動する。上記第1の
電圧昇圧回路13Aおよび第2の電圧昇圧回路13Bに
は入力信号切換回路14を介して入力信号INがINI
もしくはIN2として入力されるようになっている。上
記入力信号切換回路14の入力信号INとしては、RA
S (ロウアドレス・ストローブ信号)やオートリフレ
ッシュ動作のための制御信号等が供給される。上記第1
および第2の電圧昇圧回路13A、13Bはそれぞれ、
入力信号IN1もしくはIN2のレベルが変化した際に
それぞれ電源電圧を昇圧して信号OUTとして出力する
第2図は上記第1および第2の電圧昇圧回路13A、1
33の具体的構成を示す回路図である。この第1および
第2の電圧昇圧回路13A、133それぞれは、MOS
トランジスタ25を除いて前記第8図に示す電圧昇圧回
路と同様に構成されており、第1の電圧昇圧回路13A
において第8図回路と対応する部分にはその符号の末尾
にアルファベットのAを付加し、同様に第2の電圧昇圧
回路13Bにおいて第8図回路と対応する部分にはその
符号の末尾にアルファベットのBを付加する。そして第
1および第2の電圧昇圧回路13A、13Bにおいて、
信号OUTを得るための出力ノードN3A、N3Bどう
しが共通接続され、この共通接続された出力ノードN3
CにMOSトランジスタ25が接続されている。このM
OS トランジスタ25のゲートには前記入力信号IN
と逆相関係にある出力制御信号C0NT2が供給される
ようになっている。ざらに上記第1の電圧昇圧回路13
Aのトランジスタ24Aのゲートには出力制御信号C0
NT11が、第2の電圧昇圧回路133のトランジスタ
24Bのゲートには出力制御信号C0NT22がそれぞ
れ供給されるようになっており、第1の電圧昇圧回路1
3Aのインバータ26Aには入力信号としてINIが、
第2の電圧昇圧回路13Bのインバータ26Bには入力
信号としてIN2がそれぞれ供給されるようになってい
る。
第3図は上記入力信号切換回路14の具体的構成を示す
回路図である。この回路14は一対のアンドゲート回路
31.32とトグルフリップフロップ回路33とから構
成されている。上記アンドゲート回路31.32それぞ
れの一方の入力端には上記入力信号INが並列に供給さ
れている。アンドゲート回路31の他方の入力端には上
記フリップフロップ回路33の口出力が供給されている
。アンドゲート回路32の他方の入力端には上記フリッ
プフロップ回路33の口出力が供給されている。フリッ
プフロップ回路33のトグル入力(T>としては゛′1
′°レベル(VDD)が常時供給されており、クロック
入力(CP)としては1回のデータの古き込み動作期間
もしくは読み出し動作期間に対応した周期を持つクロッ
クパルスφが供給されるようになっている。
このように構成された記憶装置はデータの書込みもしく
は読み出し動作を連続して行なう場合にその動作の高速
化を図るようにしたものであり、動作を第4図のタイミ
ングチャートを用いて説明する。まず、第3図の回路で
はクロックパルスφが供給される毎にフリップフロップ
回路33の口出力および口出力が交互に゛1″レベルに
される。
このため、一対のアンドゲート回路31.32を介して
入力信号INが交互に切換えられ、信号IN1とIN2
が交互に゛°1″レベルに設定される。そして例えば、
あるタイミングにおいて入力信号INが゛1″レベルに
立ち上がり、これにより一方の信号INIが°“1″レ
ベルにされたとすると、この信号IN1により第1の電
圧昇圧回路13△が動作してその内部ノードN2Aには
前記したようにVoo+ΔV1に昇圧された電俯が得ら
れる。
入力信号INの立ち上がりに伴い、出力制御信号C0N
T11がVssからVDDになり次に高インピーダンス
状態になる。これによりトランジスタ24Aがまずオン
し、ノードN2Aの電位が共通出カッ〜ドN3Cから出
力される。次に信号C0NT11が高インピーダンス状
態になると、キャパシタ28Aによるカップリングによ
り、トランジスタ24Aのゲート電位が昇圧され、これ
によりトランジスタ24Aが三極管動作して、昇圧され
たノードN2Aの電位VDD+ΔV1がそのまま共通出
力ノードN3Gに出力される。出力制御信号C0NT2
は、入力信号INの立ち上がりに伴ってVooからVs
sに変化し、これによりトランジスタ25がオフする。
次に入力信号INが“0”レベルに下がると、トランジ
スタ24Aがオフし、トランジスタ25がオンするので
、その後、共通出力ノードN3Gの電位はVssに低下
する。このとき、インバータ27Aの出力がVssに反
転するので、ノードN2Aの電位はvDD+Δv1から
1 / 2 V o oなイシ2/3Vnoまで低下し
、このノードN2Aはトランジスタ24Aによって充電
状態に入る。
次に入力信号INが“1′ルベルに立ち上がると、今度
は他方の信号IN2が″1゛レベルにされる。従ってこ
の信号IN2により、今度は第2の電圧昇圧回路13B
が動作し、その後、ノードN2Bには前記したようにV
oo+ΔV1に昇圧された電位が得られ、この電位が共
通出力ノードNSCから出力される。この期間、第1の
電圧昇圧回路13Aではキャパシタ13Aに対する充電
が続けられており、第2の電圧昇圧回路133の動作中
にその充電が完了する。以下、同様に第1、第2の電圧
昇圧回路13A、13Bを交互に動作させることによっ
て、第1、第2の電圧昇圧回路13A、13の共通出力
ノードN3Cで得られる昇圧された信号(OUT>の周
期は、前記第9図に示す信号に比較して約半分程度に短
縮することができる。
このように、第1および第2の電圧昇圧回路13A、1
3Bのうち一方が動作中に他方でキャパシタ23が充電
されているので、電圧昇圧回路13A、13Bにおける
従来のような充電のための待ち時間は必要ない。従って
、従来と比べてサイクル時間が短縮化され、より高速に
動作させることができる。
第5図はこの発明の他の実施例に係る入力信号切換回路
14の具体的構成を示す回路図である。この切換回路は
、この発明の記憶装置でリフレッシュ動作に要する時間
の短縮化を図る際に、前記第3図のり換回路の代わりに
使用されるものである。
そしてこの回路は一対のアンドゲート回路41.42と
インバータ44とから構成されている。上記アンドゲー
ト回路41.42それぞれの一方の入力端には入力信号
INが並列に供給されている。上記アンドゲート回路4
1の他方の入力端には、ノーマル動作時には゛1″レベ
ルに、リフレッシュ動作時には゛O″レベルにされる切
換信号N/l’2が直接に供給され、アンドゲート回路
42の他方の入力端にはこの切換信号N / Rが上記
インバータ43ヲ介シて供給されるようになっている。
すなわち、このような入力信号切換回路を使用すれば・
ノーマル動作時にはアンドゲート回路41を介して入力
信号INが信号IN1として出力され、リフレッシュ動
作時にはアンドゲート回路42を介して入力信号INが
信号IN2として出力される。従って、この場合には第
1の電圧昇圧回路13Aをノーマル動作専用の電圧昇圧
回路として、第2の電圧昇圧回路i33をリフレッシュ
動作専用の電圧昇圧回路として使用することができる。
ここで第2の電圧昇圧回路13B内のキャパシタ23B
の容量を第1の電圧昇圧回路13A内のキャパシタ23
Aよりも大きく設定しておけば、リフレッシュ動作時に
はノーマル動作時のときよりも多くのワード線を同時に
駆動することができる。これにより、カラム分割された
RAMの場合に、1回のリフレッシュ動作でより多くの
メモリセルのリフレッシュが行なえるため、リフレッシ
ュに要する時間を短縮することができる。
また、ノーマル動作を行なう場合、必要最低限である1
本のワード線のみが駆動できればよいので、ノーマル動
作専用の第1の電圧昇圧回路13Aではキャパシタ23
Aの容量として小さなものが使用でき、消費電力が少な
くなるという効果もある。
このように信号切換回路14で、ノーマル動作時とリフ
レッシュ動作時とで入力信号INを切換えるようにすれ
ば、第1、第2の電圧昇圧回路13A、133をノーマ
ル動作とリフレッシュ動作それぞれに対して最適に設計
することができる。
ところで、上記実施例のように第1、第2の電圧昇圧回
路13A、 13Bをノーマル動作とリフレッシュ動作
それぞれで専用に使用したときに、リフレッシュ動作の
みが行なわれ、ノーマル動作が長時間行われないような
場合には、ノーマル動作用の第1の電圧昇圧回路13A
内のノードN1Aが長時間放置されたままになる。この
とき、このノードN1Aの電位がリーク電流によって順
次低下してVDD以下になると、ノードN2Aの電位は
VDD−VTRまでしか充電されなくなる。このような
電位状態で第1の電圧昇圧回路13Aが動作すると、出
力ノードN3Aでは十分な昇圧電圧が得られず、この発
明の効果を十分に発揮させることができなくなる場合が
ある。そこで、このような場合には第6図の実施例回路
に示すように、ノーマル動作用の第1の電圧昇圧回路1
3AのノードN1Aに対してキャパシタ29の一端を接
続し、このキャパシタ29の他端には第2の電圧昇圧回
路13Bに供給される入力信号IN2を供給するように
している。
このような構成によれば、ノーマル動作が長時間行われ
ず、ノーマル動作用の第1の電圧昇圧回路13A内のノ
ードN1Aが長時間放置されたままでも、リフレッシュ
動作が行われるときには信号IN2によってノードNI
Aの電位がキャパシタ29によるカップリングによって
その都度上昇する。
これによりトランジスタ22Aがオンし、キャパシタ2
3Aがこのトランジスタ22Aを介して充電され、上記
のような不都合は生じない。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明によれば、連続してデータ
の書き込みもしくは読み出し動作を行なう場合にこれを
高速で行なうことができ、あるいはリフレッシュ動作を
行なう場合にはこのリフレッシュに要する時間を従来に
比べて短縮することができる半導体記憶装置を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係る構成を示すブロック
図、第2図および第3図はそれぞれ上記実施例回路の一
部を具体的に示す回路図、第4図は上記実施例回路のタ
イミングチャート、第5図はこの発明の他の実施例に係
る回路図、第6図はこの発明のさらに他の実施例に係る
回路図、第7図は従来の半導体記憶装置のブロック図、
第8図は上記第7図の半導体記憶装置で使用される電圧
昇圧回路の具体的構成を示す回路図、第9図は上記第7
図回路のタイミングチャートである。 10・・・メモリセルアレイ、11・・・ワード線、1
2・・・ロウデコーダ、13A、 13B・・・電圧昇
圧回路、14・・・信号切換回路。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のメモリセルが設けられたメモリセルアレイ
    と、上記メモリセルアレイ内のメモリセルを選択するワ
    ード線と、上記ワード線を選択駆動するワード線選択回
    路と、入力信号に応じて電源電圧を昇圧し上記ワード線
    選択回路に供給する第1および第2の電圧昇圧回路とを
    具備したことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. (2)前記第1および第2の電圧昇圧回路が交互に動作
    するように構成された特許請求の範囲第1項に記載の半
    導体記憶装置。
  3. (3)前記メモリセルがリフレッシュを必要とするダイ
    ナミック型メモリセルで構成され、前記第1の電圧昇圧
    回路はこのメモリセルの通常のデータ書き込みおよび読
    み出し時に動作するように制御され、前記第2の電圧昇
    圧回路はこのメモリセルのリフレッシュ時に動作するよ
    うに制御される特許請求の範囲第1項に記載の半導体記
    憶装置。
  4. (4)前記第1および第2の電圧昇圧回路それぞれは少
    なくとも、前記入力信号が供給される第1の反転回路と
    、この第1の反転回路の出力端に一端が接続される第1
    の容量と、この第1の容量の他端が接続された第1のノ
    ードと、この第1のノードと電源との間に挿入される負
    荷トランジスタと、上記第1の反転回路の出力端に入力
    端が接続される第2の反転回路と、この第2の反転回路
    の出力端に一端が接続される第2の容量と、この第2の
    容量の他端が接続され、昇圧された電圧を得るための第
    2のノードと、電流通路がこの第2のノードと電源との
    間に挿入され、制御端が上記第1のノードに続点に接続
    されたトランジスタとから構成された特許請求の範囲第
    3項に記載の半導体記憶装置。
  5. (5)前記第2の電圧昇圧回路の入力信号が容量を介し
    て前記第1の電圧昇圧回路の第1のノードに供給されて
    いる特許請求の範囲第4項に記載の半導体記憶装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07220498A (ja) * 1995-02-06 1995-08-18 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US6307796B1 (en) 1990-12-26 2001-10-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Dynamic random access memory

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59117784A (ja) * 1982-12-24 1984-07-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59117784A (ja) * 1982-12-24 1984-07-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6307796B1 (en) 1990-12-26 2001-10-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Dynamic random access memory
US6317366B1 (en) 1990-12-26 2001-11-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Dynamic random access memory
US6381186B1 (en) 1990-12-26 2002-04-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Dynamic random access memory
JPH07220498A (ja) * 1995-02-06 1995-08-18 Toshiba Corp 半導体記憶装置

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