JPS62200790A - Manufacture of laminated membrane sheet - Google Patents
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 43
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 5
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Acrylic polyol Chemical class 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000002597 Solanum melongena Nutrition 0.000 description 1
- 244000061458 Solanum melongena Species 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＯＡ機器や電卓等のメンブレンキーボードスイ
ッチにおけるシート状電極やプリント配線基板等として
の用途を有する積層メンブレンシートの製造方法に関す
るものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing a laminated membrane sheet that is used as a sheet electrode or a printed wiring board in membrane keyboard switches for office automation equipment, calculators, etc. .
メンブレンシート用基材の表面にパターン状の導電層を
有する積層メンブレンシートは、前記メンブレンシート
用基材の表面全面に金属蒸着やメッキ等の方法で導電層
を形成し、次いで、前記導電層上の所定の箇所にエツチ
ングレジストコートを形成し、しかる後に、酸またはア
ルカリによるエツチング処理を施し、最後に前述のエツ
チングレジストコートを除去することによりメンブレン
シート用基材の表面に電極の回路を形成する方法によっ
て得るのが最も一般的な方法である。A laminated membrane sheet having a patterned conductive layer on the surface of a membrane sheet base material is obtained by forming a conductive layer on the entire surface of the membrane sheet base material by a method such as metal vapor deposition or plating, and then forming a conductive layer on the conductive layer. An etching resist coat is formed on a predetermined location of the membrane sheet, and then an etching process is performed using an acid or alkali.Finally, the etching resist coat is removed to form an electrode circuit on the surface of the membrane sheet base material. The most common method is to obtain it by
ところで、前記従来の積層メンブレンシートの製造方法
は、エツチング処理に先立ってエツチングレジストコー
トを施したり、また、エツチング処理後に前記エツチン
グレジストコートを除去する工程が必要だったりするた
め、製造工程が繁雑でしかも工程数が多く、生産効率が
悪いばかりでなく、エツチングによって除去すべき導電
層部分を厳密に管理することすなわちエツチングの程度
を一定に抑えることが難しく、品質の良好なものを量産
することが困難である等の欠点を有している。By the way, the conventional method for manufacturing a laminated membrane sheet has a complicated manufacturing process because it requires applying an etching resist coat before etching treatment and removing the etching resist coat after etching treatment. Moreover, the number of steps involved is large, which not only results in poor production efficiency, but also makes it difficult to strictly control the portion of the conductive layer that should be removed by etching, that is, to keep the degree of etching constant, making it difficult to mass-produce products of good quality. It has disadvantages such as being difficult.
これに対して本発明方法は、導電性転写ソートにおける
導電層をメンブレンシート用基材の表面の所定の箇所に
転写することにより積層メンブレンシートを得るもので
あり、製造工程が簡単であることは勿論であるが、所定
の箇所に一定の導電層が形成されている品質の良好なも
のを容易に量産し得る等の特徴を有するものである。In contrast, the method of the present invention obtains a laminated membrane sheet by transferring the conductive layer in conductive transfer sorting to a predetermined location on the surface of a membrane sheet base material, and the manufacturing process is simple. Needless to say, it has the feature that it can be easily mass-produced with good quality in which a certain conductive layer is formed at a predetermined location.
本発明の積層メンブレンシートの製造方法は、耐熱性を
有するシート状基材の片面に離型剤層を介して形成され
ている導電層を具備する導電性転写シートとメンブレン
シート用基材とを使用するものであり、前記導電性転写
シートにおける導電層面にメンブレンシート用基材を重
ね合わせる際にこれらの両者の間にパターン状の絶縁性
接着剤層を介在させ、次いで、前記導電性転写シートと
メンブレンシート用基材との積層体を加熱、加圧後、前
記導電性転写シートにおけるシート状基材と離型剤層と
メンブレンシート用基材に接着されなかった導電層とを
剥離。The method for producing a laminated membrane sheet of the present invention includes a conductive transfer sheet having a conductive layer formed on one side of a heat-resistant sheet-like base material with a release agent layer interposed therebetween, and a membrane sheet base material. When the membrane sheet base material is superimposed on the conductive layer surface of the conductive transfer sheet, a patterned insulating adhesive layer is interposed between the two, and then the conductive transfer sheet is After heating and pressurizing the laminate of the conductive transfer sheet and the membrane sheet base material, the sheet-like base material, the release agent layer, and the conductive layer that was not adhered to the membrane sheet base material in the conductive transfer sheet were peeled off.
除去することにより、メンブレンシート用基材の表面に
所定のパターン状の導電層を形成するものである。By removing it, a conductive layer in a predetermined pattern is formed on the surface of the membrane sheet base material.
本発明の積層メンブレンシートの製造方法で利用される
導電性転写シートにおけるシート状基材としては耐熱性
を有するものが使用され、例えば、厚さ３〜５０μ程度
のポリエステルフィルムをはじめ、前記ポリエステルフ
ィルムの片側表面にアクリルポリオール、弗化ビニリデ
ン。As the sheet-like base material in the conductive transfer sheet used in the method for producing a laminated membrane sheet of the present invention, a heat-resistant material is used, such as a polyester film with a thickness of about 3 to 50 μm, and the polyester film described above. Acrylic polyol and vinylidene fluoride on one side of the surface.
テフロンパウダー等の耐熱塗膜層を形成した被覆フィル
ム等が利用される。A coating film with a heat-resistant coating layer such as Teflon powder is used.
前記シフト状基材の片面に形成される離型剤層は、通常
０．０１〜５μ程度の厚さの例えば／リコン変性アクリ
ル樹脂層等であり、通常のコーティング手段で得られる
ものである。尚、導電性転写シートにおけるシート状基
材が前記したような片面に耐熱塗膜層を有する被覆フィ
ルムである場合には、転写のための加熱、加圧面側が前
記耐熱塗膜層側となるように、この耐熱塗膜層の反対側
に前記離型剤層と導電層とが形成されるものであること
は勿論である。The release agent layer formed on one side of the shifted base material is, for example, a recon-modified acrylic resin layer having a thickness of about 0.01 to 5 μm, and is obtained by a normal coating method. In addition, when the sheet-like base material in the conductive transfer sheet is a coating film having a heat-resistant coating layer on one side as described above, the heat-resistant coating layer is heated and pressed for transfer so that the side facing the heat-resistant coating layer is the side facing the heat-resistant coating layer. Of course, the release agent layer and the conductive layer are formed on the opposite side of the heat-resistant coating layer.
本発明の積層メンブレンシートの製造方法において使用
する前記導電性転写シートが、該転写シートにおけるシ
ート状基材の片面に形成されている離型剤層と導電層と
の間に合成樹脂層を具備するものである場合には、得ら
れる積層メンブレンシートにおけるパターン状の導電層
が合成樹脂層からなる保護層で被覆されている構成のも
のとな〜れるが、前記導電性転写シートにおける前述の
合成樹脂層は例えばグラファイトを含有する合成樹脂層
等であり、コーティング手段で容易に形成されるもので
ある。The conductive transfer sheet used in the method for producing a laminated membrane sheet of the present invention includes a synthetic resin layer between the release agent layer and the conductive layer formed on one side of the sheet-like base material in the transfer sheet. In the case where the patterned conductive layer in the obtained laminated membrane sheet is covered with a protective layer made of a synthetic resin layer, the above-mentioned synthetic resin layer in the conductive transfer sheet is The resin layer is, for example, a synthetic resin layer containing graphite, and is easily formed by coating means.
前記離型剤層を介して形成されている導電層は、例えば
銀、ニッケル、銅、５ｎ０２．フルミニウム、グラファ
イト等の導電性物質を含有するペーストをコーティング
したり、あるいは前記導電性物質による層を蒸着、スパ
ッタリング。The conductive layer formed through the release agent layer may be made of, for example, silver, nickel, copper, 5n02. Coating with a paste containing a conductive material such as fulminium or graphite, or evaporating or sputtering a layer of the conductive material.
メッキ等の手段で形成する等して得られるものであるが
、特に導電性物質として酸化錫や酸化インジウム等を使
用する場合には透明な導電層が得られる。Although it can be obtained by forming it by means such as plating, a transparent conductive layer can be obtained especially when tin oxide, indium oxide, or the like is used as the conductive substance.
導電性転写シートにおける導電層が部分的に転写される
メンブレンシート用基材は、従来の積層メンブレンシー
トにおけるメンブレンシート用基材と全く同様のものが
利用され、例えば、ポリエステル、ポリイミド、ポリア
クリルニトリル、ポリ塩化ビニル等の各種合成樹脂フィ
ルムをはじめ、ガラス板、ＦＰＣ基板等が使用される。The membrane sheet base material on which the conductive layer is partially transferred in the conductive transfer sheet is the same as the membrane sheet base material in conventional laminated membrane sheets, such as polyester, polyimide, polyacrylonitrile, etc. , various synthetic resin films such as polyvinyl chloride, glass plates, FPC boards, etc. are used.
また、前記導電性転写シートにおける導電層を部分的に
前記メンブレンシート用基材の表面に転写する際に、導
電性転写シートとメンブレンシート用基材との間に介在
される絶縁性接着剤層は、得られる積層メンプレンシー
トにおける導電層のパターンと同一のパターンをなすも
ので、前記導電性転写シートにおける導電層の表面に形
成されていても良く、あるいけ導電性転写シートの導電
層が転写されるメンブレンシート用基材の被転写面に形
成されていても良いものであり、例えばポリエステル系
、ポリアミド系、エチレン−酢酸ビニル系共重合体等の
ラッカーやホットメルトタイプ樹脂をけじめ、アクリル
系接着剤（粘着剤）、シリコン系やゴム系の接着剤等で
形成されるものである。Further, when partially transferring the conductive layer in the conductive transfer sheet onto the surface of the membrane sheet base material, an insulating adhesive layer is interposed between the conductive transfer sheet and the membrane sheet base material. has the same pattern as the pattern of the conductive layer in the obtained laminated membrane sheet, and may be formed on the surface of the conductive layer in the conductive transfer sheet, or if the conductive layer of the conductive transfer sheet is It may be formed on the transfer surface of the membrane sheet base material to be transferred. For example, it can be used to avoid lacquers such as polyester, polyamide, ethylene-vinyl acetate copolymers, hot melt type resins, and acrylic. It is made of a silicone-based adhesive, a rubber-based adhesive, or the like.
前記導電性転写シートにおける導電層をメンブレンシー
ト用基材の表面にパターン状に転写する際の加熱、加圧
条件は、導電性転写シートにおける導電層の構成や導電
性転写シートとメンブレンシート用基材との間に介在さ
れているパターン状の絶縁性接着剤層の種類等によって
も異なるが・一般的には、１００〜２００℃、１〜１０
に９／ホ２の条件下で、約１〜１０秒程度の加熱・加圧
で十分である。The heating and pressing conditions when transferring the conductive layer in the conductive transfer sheet in a pattern onto the surface of the membrane sheet base material are determined depending on the structure of the conductive layer in the conductive transfer sheet and the conductive transfer sheet and membrane sheet base material. Although it varies depending on the type of patterned insulating adhesive layer interposed between the material and the material, in general, the temperature is 100-200°C, 1-10°C.
Heating and pressurizing for about 1 to 10 seconds under conditions of 9/2 is sufficient.
以下本発明の積層メンブレンシートの製造方法の具体的
な構成を実施例を以って説明する。The specific structure of the method for manufacturing a laminated membrane sheet of the present invention will be described below with reference to Examples.
実施例１
厚さ１２μのポリエステルフィルム〔ルミラーＳタイプ
（東ン■製）〕からなるシート状基材の片面に変性ソリ
コーンヮニス（：ＫＨ２１２：信ｍシリコーン■製）を
０．１ｆ／−の割合にロールコートし、離型剤層を形成
した後、この離型剤層上に６０重ｉ ％のグラファイト
を含有するコーティング剤（ベヒクル：ポリエステル系
樹脂）を塗布し、前記グラファイト含有樹脂による２０
１７ｍの保護層を形成し、更に前記保護層の表面にアル
ミニウム蒸着を施すことによって厚さ１μの導電層を形
成し、導電性転写シートを得た。Example 1 Modified Soricone Varnish (KH212: manufactured by Shinm Silicone ■) was applied at a ratio of 0.1 f/- to one side of a sheet-like base material made of a 12μ thick polyester film [Lumirror S type (manufactured by Toton ■)]. After roll coating to form a mold release agent layer, a coating agent (vehicle: polyester resin) containing 60 wt.
A 17 m thick protective layer was formed, and a conductive layer having a thickness of 1 μm was formed by vapor-depositing aluminum on the surface of the protective layer to obtain a conductive transfer sheet.
次いで、ガラスエポキシ樹脂基板からなるメンブレンシ
ート用基材の表面にポリエステル系ラッカー（ＰＥ５３
３０５Ｋ２５（東亜合成化学工業■製）〕を電極の回路
をなすパターン状に塗布し、厚さ２０μのパターン状の
絶縁性接着剤層を形成した。Next, a polyester lacquer (PE53) was applied to the surface of the membrane sheet base material made of a glass epoxy resin substrate.
305K25 (manufactured by Toagosei Kagaku Kogyo ■)] was applied in a pattern forming an electrode circuit to form a patterned insulating adhesive layer with a thickness of 20 μm.
しかる後に、前記導電性転写ソートとメンブレンシート
用基材とを、導電性転写シートの導電層とメンブレンシ
ート用基材の絶縁性接着剤層とが接するようにして重ね
合わせ、得られた積層体の導電性転写ソートにおける７
一ト状基材面から１５０°Ｃ、３ｋｇ／ｃＩｒＬ” 、
３秒間の加熱、加圧を施した後、前記シート状”基材
を剥離、除去することにより、ガラスエポキシ樹脂基板
からなるメンブレンシート用基材の表面に、表面がグラ
ファイト含有樹脂による保護層で被覆されているアルミ
ニウム蒸着層からなる導電層が電極回路をなすパターン
状に形成されている積層メンブレンシートを得た。Thereafter, the conductive transfer sort and the membrane sheet base material are superimposed so that the conductive layer of the conductive transfer sheet and the insulating adhesive layer of the membrane sheet base material are in contact with each other, and the obtained laminate is obtained. 7 in conductive transfer sort of
150°C, 3kg/cIrL" from the straight base material surface,
After applying heat and pressure for 3 seconds, the sheet-like "base material" is peeled off and removed, thereby forming a protective layer of graphite-containing resin on the surface of the membrane sheet base material made of a glass epoxy resin substrate. A laminated membrane sheet was obtained in which a conductive layer made of a vapor-deposited aluminum layer was formed into a pattern forming an electrode circuit.
実施例２
厚さ１２μのポリエステルフィルム〔ルミラーＳタイプ
（東し■製）〕からなるシート状基材の片面に変性シリ
コーンフェス〔ＫＲ２１２：信越シリコーン■製〕を０
．１グ／ｒｎ’の割合にロールコートして離型剤層を形
成した後、この離型剤層上に厚さ８０００λの酸化イン
ジウム層を金属蒸着法で形成し、導電性転写シートを得
た。Example 2 A modified silicone face [KR212: manufactured by Shin-Etsu Silicone ■] was coated on one side of a sheet-like base material made of a 12μ thick polyester film [Lumirror S type (manufactured by Toshi ■)].
．． After forming a release agent layer by roll coating at a ratio of 1 g/rn', an indium oxide layer with a thickness of 8000λ was formed on this release agent layer by metal vapor deposition to obtain a conductive transfer sheet. .
次いで、厚さ１２５μのポリエステルフィルム〔ルミラ
ーＴ−６０（東ン■製月かもなるメンブレンシート用基
材の表面にポリエステル系ラッカー（ＤＢ−４４７（ダ
イヤボンド工業■製）〕を電唖の回路をなすパターン状
に塗布し、厚さ２０μのパターン状の絶縁性接着剤層を
形成した。Next, a polyester lacquer (DB-447 (manufactured by Diabond Industries, Ltd.)) with a thickness of 125 μm was applied to the surface of a membrane sheet base material, such as Lumirror T-60 (manufactured by Ton Corporation), and an electric circuit was applied. It was applied in an eggplant pattern to form a patterned insulating adhesive layer with a thickness of 20 μm.
しかる後に、前記導電性転写シートとメンブレンシート
用基材とを、導電性転写／−トの導電層とメンブレンシ
ート用基材の絶縁性接着剤層とが接するようにして重ね
合わせ、得られた積層体の導電性転写／−トにおけるシ
ート状基材面から１５０°Ｇ 、 ３ ｋｙ／ｃｍ２．
３秒間の加熱、加圧を施した後、前記シート状基材を剥
離、除去することにより、厚さ１２５μのポリエステル
フィルムからなるメンブレンシート用基材の表面に回路
をなすパターン状に形成されている積層メンブレンシー
ト（Ａ）を得た。Thereafter, the conductive transfer sheet and the membrane sheet base material were superimposed so that the conductive layer of the conductive transfer sheet and the insulating adhesive layer of the membrane sheet base were in contact with each other. 150°G, 3 ky/cm2 from the sheet-like base material surface on the conductive transfer sheet of the laminate.
After heating and pressurizing for 3 seconds, the sheet-like base material is peeled off and removed to form a circuit pattern on the surface of the membrane sheet base material made of a 125μ thick polyester film. A laminated membrane sheet (A) was obtained.
実施例３
厚さ０．２ ｍｍのガラス板からなるメンブレンシート
用基材の表面に、前記実施例２における絶縁性接着剤層
の形成手順と同一の手順を施し、厚さ２０μの電極回路
をなすパターン状の絶縁性接着剤層を形成した。Example 3 The same procedure as that for forming an insulating adhesive layer in Example 2 was applied to the surface of a membrane sheet base material made of a glass plate with a thickness of 0.2 mm to form an electrode circuit with a thickness of 20 μm. A patterned insulating adhesive layer was formed.
次いで、前記得られたメンブレンシート用基材と同じく
前記実施例２における導電性転写シートと同一の構成か
らなる導電性転写シートとを、導電性転写シートの導電
層とメンブレンシート用基材の絶縁性接着剤層とが接す
るようにして重ね合わせ、得られた積層体に、前記実施
例２における積層体の加熱、加圧条件と同一の条件の加
熱、加圧を施し、更に、導電性転写シートにおけるシー
ト状基材を剥離、除去することにより、厚さＱ、 ２ｍ
ｍのガラス板からなるメンブレンシート用基材の表面に
酸化インジウムの蒸着層からなる導電層を電極回路パタ
ーン状に形成した。Next, a conductive transfer sheet having the same structure as the conductive transfer sheet in Example 2 was attached to the obtained membrane sheet base material, and the conductive layer of the conductive transfer sheet was insulated from the membrane sheet base material. The resulting laminate was heated and pressed under the same conditions as the heating and pressing conditions for the laminate in Example 2, and then conductive transfer was performed. By peeling and removing the sheet-like base material in the sheet, the thickness Q, 2m
A conductive layer consisting of a vapor-deposited layer of indium oxide was formed in the shape of an electrode circuit pattern on the surface of a substrate for a membrane sheet consisting of a glass plate of 50 mm.
しかる後に、前記得られた導電層を有するガラス板にお
ける前記導電層が形成されている側のガラス露出面に紫
外線硬化型樹脂によるイ／キｌ／ｕｖインキ９０５］
（セイコーアドバンス■製））を塗布、硬化させ、厚
さ５０μのスペーサ一層を形成することにより、メンブ
レンシート用基材の表面に、酸化インジウムによる電極
回路パターン状の導電層と前記電極回路パターン状の導
電層同士の間に形成されているスペーサ一層とを有する
積層メンブレンシー） （Ｂ）を得た。After that, in the glass plate having the obtained conductive layer, the exposed surface of the glass on the side where the conductive layer is formed is coated with UV ink 905 using an ultraviolet curable resin.]
(manufactured by Seiko Advance ■)) is coated and cured to form a single layer of spacer with a thickness of 50μ, thereby forming a conductive layer in the shape of an electrode circuit pattern made of indium oxide and a conductive layer shaped like the electrode circuit pattern on the surface of the membrane sheet base material. A laminated membrane (B) having one layer of spacers formed between conductive layers was obtained.
前記実施例２で得られた積層メンブレンシート〔Ａ〕と
同じく前記実施例３で得られた積層メンブレンシート〔
Ｂ〕とを、二枚のシートの導電層同士が接するようにし
てセントしたところ、透明スイッチパネルとして極めて
良好なものが得られた。The laminated membrane sheet [A] obtained in the above Example 2 and the same laminated membrane sheet [A] obtained in the above Example 3
B] was placed so that the conductive layers of the two sheets were in contact with each other, and an extremely good transparent switch panel was obtained.
本発明の積層メンブレンシートの製造方法は導電性転写
シートにおける導電層をメンブレンシート用基材の表面
に所定のパターン状に転写方法で転写することにより得
るものであり、不要部分の金属層をエツチングによって
除去する従来の積層メンブレンソートの製造方法に比較
して良好且つ安定した品質のものが簡単な工程で安価に
得られるという作用、効果を奏するものである。The method for producing a laminated membrane sheet of the present invention is obtained by transferring the conductive layer in a conductive transfer sheet onto the surface of a membrane sheet base material in a predetermined pattern using a transfer method, and etching unnecessary portions of the metal layer. Compared to the conventional manufacturing method of laminated membrane sorting in which removal is carried out by a method of manufacturing, the present invention has the effect that products of good and stable quality can be obtained in a simple process and at a low cost.
また、本発明の積層メンプレンシートの製造方法におい
ては、導電性転写シートにおける導電層とパターン状の
絶縁性接着剤層とメンブレンシート用基材とを共に透明
性を有するもので構成することにより、透明な積層メン
プレンシートが得られ、例えば、 （、ｔＴやディスプ
レイ等の透明スイッチパネルとして極めて好適に利用さ
れるものである。In addition, in the method for producing a laminated membrane sheet of the present invention, the conductive layer, the patterned insulating adhesive layer, and the membrane sheet base material in the conductive transfer sheet are all made of transparent materials. A transparent laminated membrane sheet is obtained, and is very suitably used as a transparent switch panel for tT, displays, etc., for example.
Claims (3)
介して形成されている導電層を具備する導電性転写シー
トと、メンブレンシート用基材とを、前記導電性転写シ
ートにおける導電層面とメンブレンシート用基材とが対
向するようにして、かつ両者の間にパターン状の絶縁性
接着剤層を介在させて積層し、次いで加熱、加圧するこ
とにより、メンブレンシート用基材の表面に導電層をパ
ターン状に転写することを特徴とする積層メンブレンシ
ートの製造方法。(1) A conductive transfer sheet comprising a conductive layer formed on one side of a heat-resistant sheet-like base material via a release agent layer and a membrane sheet base material in the conductive transfer sheet. The conductive layer surface and the membrane sheet base material are laminated with a patterned insulating adhesive layer interposed between them so that they face each other, and then heated and pressurized to form the membrane sheet base material. A method for producing a laminated membrane sheet, characterized by transferring a conductive layer onto the surface in a pattern.
絶縁性接着剤層とメンブレンシート用基材とがともに透
明である特許請求の範囲第１項記載の積層メンブレンシ
ートの製造方法。(2) The method for producing a laminated membrane sheet according to claim 1, wherein the conductive layer, the patterned insulating adhesive layer, and the membrane sheet base material in the conductive transfer sheet are all transparent.
材と、該シート状基材の片面に順次形成されている離型
剤層と、グラファイトを含有する合成樹脂層と、導電層
とからなる積層シートである特許請求の範囲第１項記載
の積層メンブレンシートの製造方法。(3) The conductive transfer sheet includes a heat-resistant sheet-like base material, a release agent layer sequentially formed on one side of the sheet-like base material, a graphite-containing synthetic resin layer, and a conductive layer. A method for producing a laminated membrane sheet according to claim 1, which is a laminated sheet consisting of:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4321886A JPS62200790A (en) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | Manufacture of laminated membrane sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4321886A JPS62200790A (en) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | Manufacture of laminated membrane sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62200790A true JPS62200790A (en) | 1987-09-04 |
Family
ID=12657775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4321886A Pending JPS62200790A (en) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | Manufacture of laminated membrane sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62200790A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010512010A (en) * | 2006-12-04 | 2010-04-15 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | Method for printing a conductive circuit |
| KR20160102166A (en) * | 2013-11-01 | 2016-08-29 | 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드 | Methods of transferring electrically conductive materials |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP4321886A patent/JPS62200790A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010512010A (en) * | 2006-12-04 | 2010-04-15 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | Method for printing a conductive circuit |
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| JP2016536810A (en) * | 2013-11-01 | 2016-11-24 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｏｈｉｏ，Ｉｎｃ． | Method for transferring conductive material |
| CN106538075A (en) * | 2013-11-01 | 2017-03-22 | Ppg工业俄亥俄公司 | Methods of transferring electrically conductive materials |
| US10219388B2 (en) | 2013-11-01 | 2019-02-26 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Methods of transferring electrically conductive materials |
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