JPS62200650A - 白熱電球 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、少なくとも１端にシールを設けてある管状の
ガラスバルブと、バルブ壁を貫通し、らせん形フィラメ
ントを支持する電流供給導体と、バルブのシールを収容
するほぼ矩形形状で、溶接舌片を設けてある金属のエン
ベロープと、中央に孔を有し、かつ２つの連続した平行
間隙を有し、これら間隙内にそれぞれ対応の溶接舌片を
伸長させ、溶接舌片を溶接する金属のセンタリングベー
スプレートとを有する白熱電球に関するものである。

この種白熱電球（ランプ）はＨ０型と称され、例えばフ
ランス特許第２，３４１，１９７号により既知である。

この既知の電球（ランプ）は金属のエンベロープを有し
、このエンベロープよりフック形状（鉤形）の溶接舌片
を打抜き、これをエンベロープの壁部より突出するよう
に折曲げる。

これらの舌片をセンタリングベースプレートの間隙内に
配置し、これにラグカット片を固定し、ベースプレート
より折曲げる。この場合比較的に厚さの薄いエンベロー
プの舌片が比較的に厚さの厚いセンタリングベースプレ
ートのラグを覆うこととなり、これに舌片を溶接する。

Ｈ３３個の電球の場合、電流供給導体の一方を絶縁ケー
ブルに接続し、他の一方を金属エンベロープに接続する
。

このような構造はＨ３３個の電球にしか使用できない。

実際上Ｈ１１個の電球の標準規格は金属エンベロープの
溶接舌片をベースプレートに溶接した後のこれら舌片間
の距離の最大限界を定めていない。このためセンタリン
グベースプレートの突出片を充分大なる厚さのものとし
、エンベロープに舌片をスポット溶接する際の機械的圧
力に耐えるようになしうる。

ある特定の種類の電球、例えばＨ，型式の電球において
は、金属センタリングベースプレートとバルブの間の領
域で、ベースプレートに隣接する領域における電球の金
属エンベロープの厚みの最大限度を規定している。した
がってこのような規格の電球には、上述のフランス特許
に開示されたような既知の構造は使用できない。この構
造はＨ３３個の標準の電球にしか用いることはできない
。

Ｈ１１個の電球の標準規格を満足させるため、市販され
ているこの種電球はベースプレートを貫通する金属エン
ベロープを有し、ベースプレートの４個の直角に折曲げ
たカットアウト（打抜き）部分を金属エンベロープの壁
部にスポット溶接し、エンベロープのベースプレートに
隣接する部分でバルブを支持する部分とは反対側の部分
には導電接点を設け、これを絶縁性樹脂で被覆し、打抜
き（スタンピング）工具で固定する。電流供給導体の一
方をこの導電接点に接続し、その他方は金属エンベロー
プに接続する。

しかしかかる既知の電球には欠点がある。光学装置に使
用される白熱電球では光学装置に対するフィラメントの
位置に極めて狭い偏差が要求される。Ｈ１１個の電球で
は、かなり厚（、かつ堅固な４個のカットアウト部分に
金属のベースプレートをスポット溶接する際、ベースプ
レートの金属のエンベロープに対する支持が行われない
ため、上述の許容偏差内に収めることが困難である。

さらに中心の接点を被覆している絶縁材料がセラミック
材料によって移動する傾向がある。セラミック材料は絶
縁性は良好であるが、破損し易い。

この材料は既知のＨ＋型式の電球には使用できない。そ
の理由はスタンピング工具でエンベロープの下側部分に
セラミック材料を固定しようとすると材料が破損し易い
からである。

本発明の目的は、上述の如き電球において、構造上標準
規格を満足し乍ら組立て工程を改良しうるちのを得んと
するにある。

さらに本発明の他の目的は、導電接点とベースプレート
間の絶縁を良好とした構造の電球を得んとするにある。

本発明においては、前記金属のセンタリングベースプレ
ートに筒形部を設け、絶縁材料を被覆した導電接点を該
筒形部内に固定し、前記溶接舌片を金属エンベロープと
ほぼ一直線上になるよう配置し、これら溶接舌片を前記
筒形部に溶接することによって上述の目的を速成する。

電球の組立工程中、金属ベースプレート、導電接点並び
にその絶縁エンベロープは１つのユニットとなり、この
ユニットを用いて電球の製造ができる。さらにこの電球
の構造によるときはセラミック材料を絶縁材料として使
用することができる。

金属のベースプレートの筒形部は、中央の接点をその内
側に位置させた後、粉体材料及び結合剤を充填するモー
ルド（型）として作用させることができ、これらを加熱
するとセラミック絶縁材料が形成される。すなわち絶縁
材料を所望位置で形成できる。

バルフトベースプレートを取付ケたエンベロープの例え
ばスポット溶接の如き溶接工程前の組立工程中において
、フィラメントとベースプレートの相対位置を光学制御
によって固定できる。金属エンベロープの溶接舌片は金
属ベースプレートの筒形部に容易に適合でき、容易に固
定できる。ベースプレートと接点間が狭いため、舌片は
バルブのシールの熱を良好に成敗させ、シール部分の温
度を減少させる。

以下図面により本発明を説明する。

第１図及び第２図に示す電球（ランプ）は管状のガラス
、例えば石英ガラスの気密バルブ１を有しており、その
１端にシール（封着部）２が設けてある。電流供給導体
３，１１．９と４．１０゜８が、バルブ１の管壁を横切
って配設されている。

バルブ１内にらせん形フィラメント５を管軸方向に配設
し、その各端部を電流供給導体４，１０゜８と３．１１
．９に接続する。バルブ１のシール２を管状金属エンベ
ロープ１２に挿入する。このエンベロープ１２はほぼ正
方形の断面を有し、打抜きによって切断した窓１３．１
４を有している。

窓１３を通じてシール２が見え、窓１４を通じて電流供
給導体３，１１．９の溶接部分（３）を導電接点１５上
に溶接することができ、さらに電流供給導体４，１０．
８の部分（４）を舌片（トング）２５に溶接することが
でき、この部分は電球（ランプ）の電気的マス接触を構
成しかつ、バルブ１とエンベロープ１２との間の堅固な
連結部を構成する。このような連結を作ってからバルブ
１とエンベロープ１２を一体のアッセンブリとする。

このアブセンブリ（１，１２）を金属のセンタリングベ
ースプレー）１６に搭載する。ベースプレート１６には
筒形部（マフ）１９が設けてあり、その内側には絶縁材
料２２を被覆した導電接点１５を配置しである。エンベ
ロープ１２のバルブｌとは反対の側の端部に２つの舌片
１８を形成し、これをベースプレー）１６を貫通させて
筒形部１９に溶接する。

第２図は第１図示の電球の■−■線上断面図である。第
２図に見られるようにバルブ１のシール２はエンベロー
プ１２の内側でプレスされている。

バルブ１はエンベロープ１２のカラー２０に当接し、こ
のカラーによってバルブ１とエンベロープ１２との相対
位置が定まる。導電接点１５はベースプレート１６を貫
通する。はぼ正方形の断面を有する筒形部１９はベース
プレートの成形中に打抜きによって形成する。金属エン
ベロープ１２の溶接舌片１８はベースプレート１６の２
つの平行間隙２１を通じてベースプレート１６を貫通し
、筒形部１９に接触し、かつこれに溶接する。導電接点
１５はセラミックの絶縁体２２を介して筒形部１９に堅
固に連結される。この接点１５はプレスで成形し、次で
セラミック粉末をその周囲に焼結させて作る。筒形部１
９、導電接点１５とセラミック絶縁体２２とを有する金
属ベースプレート１６は一体のユニット２０を構成する
。

第３図及び第５図は筒形部１９と接点１５と絶縁セラミ
ック２２とを有するベースプレート１６の部分を示す。

第４図は金属エンベロープ１２内に装着するバルブ１の
部分を示す。このエンベロープ１２はバルブの互いに反
対側に位置する直線の舌片１８がエンベロープの伸長部
内にあることを示すように切断したものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電球の側面図、 第２図は第１図の電球の［［−ｆｆ線上断面図、第３図
は金属のベースプレートと中央接点を示す側面図、 第４図はエンベロープにバルブを搭載した状況を示す図
、 第５図はベースプレートと被覆接点を示す平面図である
。 １・・・バルブ２・・・シール ３．４．８〜１１・・・電流供給導体 １２・・・エンベロープ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、少なくとも１端にシールを設けてある管状のガラス
   バルブと、 バルブ壁を貫通し、らせん形フィラメント を支持する電流供給導体と、 バルブのシールを収容するほぼ矩形形状で、溶接舌片を
   設けてある金属のエンベロープと、中央に孔を有し、か
   つ２つの連続した平行 間隙を有し、これら間隙内にそれぞれ対応の溶接舌片を
   伸長させ、溶接舌片を溶接する金属のセンタリングベー
   スプレートとを有する白熱電球において、 前記金属のセンタリングベースプレートに 筒形部を設け、絶縁材料を被覆した導電接点を該筒形部
   内に固定し、前記溶接舌片を金属エンベロープとほぼ一
   直線上になるよう配置し、これら溶接舌片を前記筒形部
   に溶接することを特徴とする白熱電球。 ２、導電接点を被覆する絶縁材料をセラミック材料とす
   る特許請求の範囲第１項記載の白熱電球。