JPS62188671A - 平面研磨機における定寸装置 - Google Patents
平面研磨機における定寸装置Info
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- JPS62188671A JPS62188671A JP61029704A JP2970486A JPS62188671A JP S62188671 A JPS62188671 A JP S62188671A JP 61029704 A JP61029704 A JP 61029704A JP 2970486 A JP2970486 A JP 2970486A JP S62188671 A JPS62188671 A JP S62188671A
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- 238000004513 sizing Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、平面研磨機によるワークの研磨加工において
、ワークの仕上げ寸法を設定するのに用いられる定寸装
置に関するものである。
、ワークの仕上げ寸法を設定するのに用いられる定寸装
置に関するものである。
［従来の技術］
平面研磨機におけるこの種の定寸装着として、例えば特
開昭５７−７８４０８号公報に開示されたものが知られ
ている。これは、研磨と共に僅かずつ下降していく上定
盤の変位量を変位検出機で測定し、その変位量をワーク
の研ＩＢＭとして想定することによってワークの仕上げ
寸法を設定するようにしたものであるが、高い研磨精度
を要求される場合に次に述べるような問題があった。
開昭５７−７８４０８号公報に開示されたものが知られ
ている。これは、研磨と共に僅かずつ下降していく上定
盤の変位量を変位検出機で測定し、その変位量をワーク
の研ＩＢＭとして想定することによってワークの仕上げ
寸法を設定するようにしたものであるが、高い研磨精度
を要求される場合に次に述べるような問題があった。
即ち、上記従来の定寸装置においては、第３図に示すよ
うに、厚さＡのワーク３の両面をΔａずつ研磨すること
によって厚さａの製品を得たい場合に、土足ｆｉｌの下
降量を２Δａとして想定し、この２Δａ分だけ土足ｉ１
が下降したところで研磨を終了するようにしていた。
うに、厚さＡのワーク３の両面をΔａずつ研磨すること
によって厚さａの製品を得たい場合に、土足ｆｉｌの下
降量を２Δａとして想定し、この２Δａ分だけ土足ｉ１
が下降したところで研磨を終了するようにしていた。
ところが、実際には、研磨と共に上下の定盤１．２もそ
れぞれΔｄ１．Δｄ２だけ摩耗し、それが上定盤１の下
降量の中に含まれるため、Δｄｌ＋Δｄ２だけワーク３
の研磨量が不足し、仕上げ寸法に誤差を生じていた。従
って、高精度の研磨を行うためには、土足ｆｉｔの下降
量、即ちワークの仕上げ寸法を、上下の定盤１．２の摩
耗量Δｄ＋、Δｄ２について補正する必要がある。
れぞれΔｄ１．Δｄ２だけ摩耗し、それが上定盤１の下
降量の中に含まれるため、Δｄｌ＋Δｄ２だけワーク３
の研磨量が不足し、仕上げ寸法に誤差を生じていた。従
って、高精度の研磨を行うためには、土足ｆｉｔの下降
量、即ちワークの仕上げ寸法を、上下の定盤１．２の摩
耗量Δｄ＋、Δｄ２について補正する必要がある。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明の課題は、上下の定盤の摩耗量を検出することに
よってワークの仕上げ寸法の補正を行い、而して正確な
研磨を行うことができるようにした定寸装置を提供する
ことにある。
よってワークの仕上げ寸法の補正を行い、而して正確な
研磨を行うことができるようにした定寸装置を提供する
ことにある。
［問題点を解決するための手段］
上記課題を解決するため、本発明の定寸装置は、上下の
定盤と内歯歯車及び太陽歯車を備え、両歯車により遊星
歯車状に駆動されるキャリヤに保持させたワークを上下
の定盤により研磨するように口た平面研磨機において、
研磨と共に下降する上定盤の位置を検出し、該上定盤の
位置からワークの見掛けの厚さを求める位置センサと、
上下の定盤の少なくとも一方に取付けられ、該定盤の摩
耗量を測定する摩耗測定手段と、位置センサにより検出
されるワークの見掛けの厚さから摩耗測定手段により得
られる定盤の摩耗分を減算し、その減算結果を仕上げ寸
法の設定値と比較すると共に、比較結果に基づいて平面
研磨機の制御信号を出力する制御回路と、を備えたもの
として構成したことを特徴とするものである。
定盤と内歯歯車及び太陽歯車を備え、両歯車により遊星
歯車状に駆動されるキャリヤに保持させたワークを上下
の定盤により研磨するように口た平面研磨機において、
研磨と共に下降する上定盤の位置を検出し、該上定盤の
位置からワークの見掛けの厚さを求める位置センサと、
上下の定盤の少なくとも一方に取付けられ、該定盤の摩
耗量を測定する摩耗測定手段と、位置センサにより検出
されるワークの見掛けの厚さから摩耗測定手段により得
られる定盤の摩耗分を減算し、その減算結果を仕上げ寸
法の設定値と比較すると共に、比較結果に基づいて平面
研磨機の制御信号を出力する制御回路と、を備えたもの
として構成したことを特徴とするものである。
［作 用］
キャリヤに保持されたワークの研磨は、上下の定盤によ
り公知の平面研磨機と同様にして行われる。このとき、
定寸装置における制御回路には、ワークの仕上げ寸法が
予め入力されている。
り公知の平面研磨機と同様にして行われる。このとき、
定寸装置における制御回路には、ワークの仕上げ寸法が
予め入力されている。
研磨の進行と共に上定盤が下降すると、その位置が位置
センサにより検出されてワークの見掛けの厚さが求めら
れ、同時に、摩耗測定手段によって定盤の摩耗量が測定
される。
センサにより検出されてワークの見掛けの厚さが求めら
れ、同時に、摩耗測定手段によって定盤の摩耗量が測定
される。
制御回路においては１位置センサによって検出されるワ
ークの見掛けの厚さから摩耗測定手段によって得られる
定盤の摩耗分が減算されると共に、減算結果が仕上げ寸
法の設定値と比較され、それらが一致したところで平面
研磨機の制御信号が出力されて研磨が終了する。
ークの見掛けの厚さから摩耗測定手段によって得られる
定盤の摩耗分が減算されると共に、減算結果が仕上げ寸
法の設定値と比較され、それらが一致したところで平面
研磨機の制御信号が出力されて研磨が終了する。
これによって、ワークの見掛けの厚さから上下の定盤の
摩耗分が補正され、設定寸法通りの研磨が行われること
になる。
摩耗分が補正され、設定寸法通りの研磨が行われること
になる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳述する。
第１図に示す平面研磨装置は、公知のものと同様に、上
下の定ｉｌｌ、１２と太陽歯車１３．及び内歯歯車１４
を備え２両歯車１３．１４で遊星歯車状に駆動されるキ
ャリヤ１５に保持させたワーク１６を上下の定ｉｌｌ、
１２で研磨するように構成したものであって、各定ｉｌ
ｌ、１２及び歯車１３．１４の駆動は、同軸状に配設さ
れた駆動軸１７〜２０を介して図示しない駆動源により
行われるようになっており、特に。
下の定ｉｌｌ、１２と太陽歯車１３．及び内歯歯車１４
を備え２両歯車１３．１４で遊星歯車状に駆動されるキ
ャリヤ１５に保持させたワーク１６を上下の定ｉｌｌ、
１２で研磨するように構成したものであって、各定ｉｌ
ｌ、１２及び歯車１３．１４の駆動は、同軸状に配設さ
れた駆動軸１７〜２０を介して図示しない駆動源により
行われるようになっており、特に。
土足ｆｉｌｌの場合は１図示しない機枠に取付けられた
シリンダに昇降自在に吊設され、それが下降したときに
取付板２１に設けた爪２２が駆動軸１７上端のドライバ
２３に係合し、その状態で該ドライバ２３により駆動さ
れるようになっている。
シリンダに昇降自在に吊設され、それが下降したときに
取付板２１に設けた爪２２が駆動軸１７上端のドライバ
２３に係合し、その状態で該ドライバ２３により駆動さ
れるようになっている。
ワーク１６の仕上げ寸法を設定するための定寸装こは、
研磨と共に下降する上定盤１１の位置を検出し、その位
置からワーク１Ｂの見掛の厚さを検出する位置センサ２
５と、上下の定ｚｘｔ、１２の厚さからそれらの摩耗分
を測定する摩耗測定手段２６と、これらの位置センサ２
５及び摩耗測定手段２８からの信号に基づいて平面研磨
機を制御する制御回路２７とを備えている。
研磨と共に下降する上定盤１１の位置を検出し、その位
置からワーク１Ｂの見掛の厚さを検出する位置センサ２
５と、上下の定ｚｘｔ、１２の厚さからそれらの摩耗分
を測定する摩耗測定手段２６と、これらの位置センサ２
５及び摩耗測定手段２８からの信号に基づいて平面研磨
機を制御する制御回路２７とを備えている。
駆動軸１７の内部に配設された上記位置センサ２５は、
検出器本体２５ａと、該検出器本体２５ａから上方に向
けて突出する所定の測定ストロークを持つ測定アーム２
５ｂ、とからなっており、該測定アーム２５ｂを土足ｉ
ｌｌにおける吊板２４の下面の当接部２９に当接させ、
該測定アーム２５ｂに伝達される上定盤１１の変位を検
出器本体２５ａにわいて電気信号に変換し、それを制御
回路２７に出力するものである。
検出器本体２５ａと、該検出器本体２５ａから上方に向
けて突出する所定の測定ストロークを持つ測定アーム２
５ｂ、とからなっており、該測定アーム２５ｂを土足ｉ
ｌｌにおける吊板２４の下面の当接部２９に当接させ、
該測定アーム２５ｂに伝達される上定盤１１の変位を検
出器本体２５ａにわいて電気信号に変換し、それを制御
回路２７に出力するものである。
上記位置センサ２５としては、従来より公知のエアゲー
ジや差動変圧器等を使用することができるが、このよう
な接触形の位置センサ２５に代えて。
ジや差動変圧器等を使用することができるが、このよう
な接触形の位置センサ２５に代えて。
超音波を使用する非接触形のものを使用することもでき
る。
る。
また、上記摩耗測定手段２６は、研磨と共に変化する定
盤の厚さを超音波を利用して測定することによりその）
９ル量を測定するもので、上下の定盤１１．１２に取付
けられた超音波送受波用のトランスデユーサ３０を備え
、このトランスデユーサ３０からの受波信号に基づいて
制御回路２７において定盤の摩耗量を算出するようにし
たものである。
盤の厚さを超音波を利用して測定することによりその）
９ル量を測定するもので、上下の定盤１１．１２に取付
けられた超音波送受波用のトランスデユーサ３０を備え
、このトランスデユーサ３０からの受波信号に基づいて
制御回路２７において定盤の摩耗量を算出するようにし
たものである。
即ち、トランスデユーサ３０から定ｆｉｌｌ、１２に超
音波を投射して、該定盤の表面と裏面とで反射された反
射波をトランスデユーサ？］０によって受波し、定盤の
裏面で反射された１回目の反射波と、再び定盤の表面で
反射されることにより該定盤中を１往復して返ってきた
２回目の反射波との到達時間差ｔから、 Ｖ二定盤中での超音波の音速 に基づいて定盤の厚さＤを求め、その変化から摩耗量を
算出するものである。
音波を投射して、該定盤の表面と裏面とで反射された反
射波をトランスデユーサ？］０によって受波し、定盤の
裏面で反射された１回目の反射波と、再び定盤の表面で
反射されることにより該定盤中を１往復して返ってきた
２回目の反射波との到達時間差ｔから、 Ｖ二定盤中での超音波の音速 に基づいて定盤の厚さＤを求め、その変化から摩耗量を
算出するものである。
さらに、上記制御回路２７は、第２図に示すように、位
置センサ２５及びトランスデユーサ３０からの測定信号
を一定時間保持するサンプルホールド回路と、ホールド
されたアナログ信号をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ
変換器と、上記の毎くトランスデユーサ３０からの受波
信号に基づいて定盤の摩耗量を算出し、その摩耗分を、
位置センサ２５により上定盤１１の位置として検出され
るワーク１Ｂの見掛けの厚さから減算する演算回路と、
減算結果をワーク１６の仕上げ寸法の設定値と比較し、
それらが一致したところで平面研磨機の停止信号を出力
する比較器とで構成されている。
置センサ２５及びトランスデユーサ３０からの測定信号
を一定時間保持するサンプルホールド回路と、ホールド
されたアナログ信号をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ
変換器と、上記の毎くトランスデユーサ３０からの受波
信号に基づいて定盤の摩耗量を算出し、その摩耗分を、
位置センサ２５により上定盤１１の位置として検出され
るワーク１Ｂの見掛けの厚さから減算する演算回路と、
減算結果をワーク１６の仕上げ寸法の設定値と比較し、
それらが一致したところで平面研磨機の停止信号を出力
する比較器とで構成されている。
上記比較器には、ブラウン管やネオン管などによる表示
器を接続し、演算回路における演算結果や比較器におけ
る比較結果などを表示させるようにすることもできる。
器を接続し、演算回路における演算結果や比較器におけ
る比較結果などを表示させるようにすることもできる。
上記構成を有する平面研磨装置において、キャリヤ１５
に保持されたワーク１６の研磨は、上下の定盤１１．１
２により公知の平面研磨機と同様にして行われる。この
とき、定寸装置における制御回路２７には、ワーク１６
の仕上げ寸法が予め入力されている。
に保持されたワーク１６の研磨は、上下の定盤１１．１
２により公知の平面研磨機と同様にして行われる。この
とき、定寸装置における制御回路２７には、ワーク１６
の仕上げ寸法が予め入力されている。
研磨の進行と共に土足！１１は下降するが、その位置は
位置センサ２５で常時検出され、この上定盤１１の現在
位数がワーク１６の見掛けの厚さとして制御回路２７に
入力される。同時に、トランスデユーサ３０によって上
下の定盤１１．１２に対する超音波の送受が行われ、受
波信号が制御回路２７に入力される。
位置センサ２５で常時検出され、この上定盤１１の現在
位数がワーク１６の見掛けの厚さとして制御回路２７に
入力される。同時に、トランスデユーサ３０によって上
下の定盤１１．１２に対する超音波の送受が行われ、受
波信号が制御回路２７に入力される。
制御回路２７に入力された各信号は、サンプルホールド
回路及びＡ／Ｄ変換器において所定の信号処理が施され
たあと、演算回路において演算処理が行われる。即ち、
トランスデユーサ３０からの受波信号に基づいて上述し
た毎く各回ｉｌｌ、１２の摩耗量が求められ、位置セン
サ２５により検出されたワークの見掛けの厚さから上記
摩耗分が減算される、そして、その演算結果が比較器に
おいてをワーク１６の仕上げ寸法の設定値と比較され、
それらが一致したところで平面研府機の停止信号が出力
されて研磨は終了する。
回路及びＡ／Ｄ変換器において所定の信号処理が施され
たあと、演算回路において演算処理が行われる。即ち、
トランスデユーサ３０からの受波信号に基づいて上述し
た毎く各回ｉｌｌ、１２の摩耗量が求められ、位置セン
サ２５により検出されたワークの見掛けの厚さから上記
摩耗分が減算される、そして、その演算結果が比較器に
おいてをワーク１６の仕上げ寸法の設定値と比較され、
それらが一致したところで平面研府機の停止信号が出力
されて研磨は終了する。
このようにして、ワーク１６の厚さから上下の定ｉｌｌ
、１２の摩耗分が補正され、ワークは設定寸法通りに加
工されることになる。
、１２の摩耗分が補正され、ワークは設定寸法通りに加
工されることになる。
上記実施例では、上下の定ｆｉｌｌ、１２にそれぞれト
ランスデユーサ３０を取付けているが、両定盤の摩耗量
の間には略々一定の関係があり、従って。
ランスデユーサ３０を取付けているが、両定盤の摩耗量
の間には略々一定の関係があり、従って。
いずれか一方の定盤について摩耗量を測定し、それに特
定の係数を乗じることによって他方の定盤の摩耗量を推
定することもできる。この場合には、一方のトランスデ
ユーサ３０とそれに関するサンプルホールド回路及びＡ
／Ｄ変換器を省略することができるため、構成が簡略に
なる。
定の係数を乗じることによって他方の定盤の摩耗量を推
定することもできる。この場合には、一方のトランスデ
ユーサ３０とそれに関するサンプルホールド回路及びＡ
／Ｄ変換器を省略することができるため、構成が簡略に
なる。
また、上記トランスデユーサ３０と制御回路２７との接
続は、ブラシとスリー、ブリングとからなるロータリジ
ョイン）３１．３２を介して行っているが。
続は、ブラシとスリー、ブリングとからなるロータリジ
ョイン）３１．３２を介して行っているが。
止定ｉｌｌ側においては、該上定盤と一体的に回転する
吊板２４などの部材上に太陽電池を取付け、この太陽電
池からトランスデユーサ３０へ給電すると共に、トラン
スデユーサ３０と制御回路２７との間の信号の授受は無
線を利用して行うように構成することもできる。
吊板２４などの部材上に太陽電池を取付け、この太陽電
池からトランスデユーサ３０へ給電すると共に、トラン
スデユーサ３０と制御回路２７との間の信号の授受は無
線を利用して行うように構成することもできる。
［発明の効果］
このように本発明によれば、研磨に伴う定盤の摩耗量を
検出し、ワークの厚さをその摩耗分について補正するよ
うにしたので、定盤の摩耗による研磨への影響をなくシ
、設定寸法通りの高精度の研磨を行うことができる。
検出し、ワークの厚さをその摩耗分について補正するよ
うにしたので、定盤の摩耗による研磨への影響をなくシ
、設定寸法通りの高精度の研磨を行うことができる。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、ｔ５２図
は制御回路の構成例を示すブロック図、第３図はワーク
研磨の原理的説明図である。 １１−−上定盤、 １２・・下定盤。 １３・・太陽歯車 １４・・内歯歯車。 １５・−キャリヤ、 １Ｂ−・ワーク、２５・・位置
センサ、２８・・摩耗測定手段、２７・ψ制御回路。 特許出願人 スピードフチム株式会社第１図
は制御回路の構成例を示すブロック図、第３図はワーク
研磨の原理的説明図である。 １１−−上定盤、 １２・・下定盤。 １３・・太陽歯車 １４・・内歯歯車。 １５・−キャリヤ、 １Ｂ−・ワーク、２５・・位置
センサ、２８・・摩耗測定手段、２７・ψ制御回路。 特許出願人 スピードフチム株式会社第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、上下の定盤と内歯歯車及び太陽歯車を備え、両歯車
により遊星歯車状に駆動されるキャリヤに保持させたワ
ークを上下の定盤により研磨するようにした平面研磨機
において、 研磨と共に下降する上定盤の位置を検出し、該上定盤の
位置からワークの見掛けの厚さを求める位置センサと、 上下の定盤の少なくとも一方に取付けられ、該定盤の摩
耗量を測定する摩耗測定手段と、 位置センサにより検出されるワークの見掛けの厚さから
摩耗測定手段により得られる定盤の摩耗分を減算し、そ
の減算結果を仕上げ寸法の設定値と比較すると共に、比
較結果に基づいて平面研磨機の制御信号を出力する制御
回路と、 を備えたことを特徴とする平面研磨機における定寸装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61029704A JPS62188671A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 平面研磨機における定寸装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61029704A JPS62188671A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 平面研磨機における定寸装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188671A true JPS62188671A (ja) | 1987-08-18 |
Family
ID=12283495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61029704A Pending JPS62188671A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 平面研磨機における定寸装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62188671A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4860498A (en) * | 1988-08-15 | 1989-08-29 | General Signal Corp. | Automatic workpiece thickness control for dual lapping machines |
| JP2004154933A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Ebara Technologies Inc | ピボット機構を有する垂直方向に調整可能な化学機械研磨ヘッドおよびその利用のための方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715668A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-27 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | Lapping process and lapping device |
| JPS57168109A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Shinetsu Eng Kk | Device for measuring thickness of work piece in lapping plate |
| JPS58181568A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-24 | Amada Co Ltd | 研削盤の砥石車径補正方法 |
-
1986
- 1986-02-13 JP JP61029704A patent/JPS62188671A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715668A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-27 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | Lapping process and lapping device |
| JPS57168109A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-16 | Shinetsu Eng Kk | Device for measuring thickness of work piece in lapping plate |
| JPS58181568A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-24 | Amada Co Ltd | 研削盤の砥石車径補正方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4860498A (en) * | 1988-08-15 | 1989-08-29 | General Signal Corp. | Automatic workpiece thickness control for dual lapping machines |
| JP2004154933A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Ebara Technologies Inc | ピボット機構を有する垂直方向に調整可能な化学機械研磨ヘッドおよびその利用のための方法 |
| JP4673547B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2011-04-20 | エバラ テクノロジーズ インコーポレーテッド | 化学機械研磨装置およびその利用のための方法 |
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