JPS62188140U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62188140U JPS62188140U JP7633086U JP7633086U JPS62188140U JP S62188140 U JPS62188140 U JP S62188140U JP 7633086 U JP7633086 U JP 7633086U JP 7633086 U JP7633086 U JP 7633086U JP S62188140 U JPS62188140 U JP S62188140U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- bonder
- conveyor
- supplied
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Special Conveying (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例の構成を示す平面
図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄは第１図の実施例の動
作を示す側面図である。 １，２……コンベヤーの一部分、３……ヒート
ブロツク、４ａ，４ｂ……搬送爪、５ａ，５ｂ，
５ｃ……リードフレーム。なお各図中同一符号は
同一の部分を示す。
図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄは第１図の実施例の動
作を示す側面図である。 １，２……コンベヤーの一部分、３……ヒート
ブロツク、４ａ，４ｂ……搬送爪、５ａ，５ｂ，
５ｃ……リードフレーム。なお各図中同一符号は
同一の部分を示す。
Claims (1)
- ダイボンダーとの間にダイボンダーから供給さ
れるダイボンデイングの終つたリードフレームを
搬送するコンベヤーが設置され、ワイヤボンダー
との間にワイヤボンダーに供給するペースト・キ
ユアの終つたリードフレームを搬送するコンベヤ
ーが設置され、リードフレームのペーストの加熱
を該リードフレームに直接接触して伝導加熱する
ヒートブロツクが行い、ダイボンダーとの間のコ
ンベヤーの所定の位置から上記ヒートブロツク上
へのダイボンダーから供給されるリードフレーム
の搬送と上記ヒートブロツク上からワイヤボンダ
ーとの間のコンベヤーの所定の位置へのワイヤボ
ンダーへ供給するリードフレームの搬送を同一搬
送機構が行い、上記搬送機構がダイボンダーから
供給されたリードフレームをダイボンダーから次
に供給されるリードフレームがダイボンダーとの
間のコンベヤーの所定の位置にくるまで上記ヒー
トブロツクに接触しない位置に保持してキユア時
間を制御する構成としたペースト・キユア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7633086U JPS62188140U (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7633086U JPS62188140U (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188140U true JPS62188140U (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=30923307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7633086U Pending JPS62188140U (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62188140U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5526697A (en) * | 1979-07-30 | 1980-02-26 | Hitachi Ltd | Pellet bonding device |
| JPS5754337A (en) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Toshiba Corp | Assembling apparatus for semiconductor device |
| JPS6133436B2 (ja) * | 1982-10-08 | 1986-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS6161832B2 (ja) * | 1983-03-17 | 1986-12-27 | Pfaff Ind Masch |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP7633086U patent/JPS62188140U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5526697A (en) * | 1979-07-30 | 1980-02-26 | Hitachi Ltd | Pellet bonding device |
| JPS5754337A (en) * | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Toshiba Corp | Assembling apparatus for semiconductor device |
| JPS6133436B2 (ja) * | 1982-10-08 | 1986-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS6161832B2 (ja) * | 1983-03-17 | 1986-12-27 | Pfaff Ind Masch |
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