JPS62181150A - Apparatus for preparing screen stencil by semiconductive laser - Google Patents
Apparatus for preparing screen stencil by semiconductive laserInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体レーザを利用して原紙に穿孔を行ない
孔版原紙を作製する作製装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a manufacturing apparatus for manufacturing a stencil paper by perforating a base paper using a semiconductor laser.
（従来の技術）
一般に、孔版原紙を作製する装置としては、製版装置及
び感熱複写装置等が知られている。(Prior Art) In general, plate-making devices, thermal copying devices, and the like are known as devices for producing stencil paper.
斯かる製版装置は、例えば読取装置により原稿九−を太
１イｉｎ魚台を簡ふ別画画像情報を利用して、記録装置
により原紙に穿孔を行なって孔版原紙を作製し、また斯
かる感熱複写装置は、装置の無端ベルトと発光体との間
に原稿と原紙を重ね合わせて挿入することにより、前記
発光体からの光エネルギーを原稿の画像部分が吸収し、
これに基づく熱エネルギーを利用して対向する原紙に穿
孔を行ない孔版原紙を作製する。Such a plate-making device, for example, uses a reading device to read a document with a width of 1 inch, uses separate image information, and a recording device to perforate the original paper to produce a stencil sheet, and also In a thermal copying device, an original and a base paper are inserted in a stacked manner between an endless belt of the device and a light emitter, so that the image portion of the original absorbs light energy from the light emitter.
Thermal energy based on this is used to perforate the opposing base paper to produce a stencil paper.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記製版装置は記録装置の記録針が原紙
に接触して穿孔を行なうため、記録装置の使用頻度に応
じて、記録針先端の摩耗度合いの点検、及び摩耗許容範
囲外での記録針の交換等が必要となるばかりか、交換す
るためのストック部品そのものの値段が孔版原紙を作製
する上でのコスト高を生じさせていた。又、上記感熱複
写装置は、原稿と原紙を重ね合わせ光エネルギーに基づ
く熱エネルギーを利用して原紙に穿孔を行なうため、前
記原稿が多彩された原稿（カラー原稿）である場合、カ
ラー原稿を熱吸収性の良いＰＰＣ原稿（例えばカーボン
原稿）に作り直さなければ鮮明な孔版原紙を作製しえな
かった。この為前記孔版原紙を作製する上での初期工程
に手間が掛かり、作業の能率が損なわれていた。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned plate making apparatus, the recording needle of the recording device contacts the base paper and perforates it, so depending on the frequency of use of the recording device, it is necessary to check the degree of wear on the tip of the recording needle. Not only is it necessary to replace the recording stylus when the wear exceeds the allowable range, but the price of the stock parts themselves for replacement increases the cost of producing the stencil paper. In addition, since the thermal copying apparatus described above overlaps the original and the original paper and uses thermal energy based on light energy to perforate the original, if the original is a multicolored original (color original), the color original is heated. Clear stencil paper could not be produced unless it was remade into a highly absorbent PPC original (for example, a carbon original). For this reason, the initial steps for producing the stencil paper are time-consuming and work efficiency is impaired.
そこで本発明の目的とする処は、原紙に接触することな
く、又は原稿の種類に左右されることなく原紙に穿孔を
行なうことができ、従って孔版原紙作製上のコストの低
減及び作業能率の向上を図ることができる半導体レーザ
による孔版原紙の作製装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is that it is possible to perforate a base paper without contacting the base paper or regardless of the type of manuscript, thereby reducing the cost of producing a stencil paper and improving work efficiency. An object of the present invention is to provide a stencil paper manufacturing apparatus using a semiconductor laser that can achieve the following.
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するための本発明は、原稿を走査して
得られた時系列的画像情報を記憶した制御装置（２）に
、該制御装置（２）の出力信号に基づいて半導体レーザ
（９ａ）を出射し原紙（８）に穿孔を行なう半導体レー
ザ装置（８）と、該装置（６）を前記出力信号に基づい
て駆動せしめる駆動装置（７）とを有する半導体レーザ
加工装置（３）を接続して設けたことにある。(Means for Solving the Problems) To achieve the above object, the present invention provides a control device (2) that stores time-series image information obtained by scanning a document. ); a semiconductor laser device (8) that emits a semiconductor laser (9a) to perforate the base paper (8) based on the output signal of the device; and a drive device (7) that drives the device (6) based on the output signal. The semiconductor laser processing apparatus (3) having the above is connected and provided.
（実施例）
以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。(Example) An example of the present invention will be described below based on the accompanying drawings.
第１図は本発明に係る半導体レーザによる孔版原紙の作
製装２の全体構成を示すブロック図、第２図は半導体レ
ーザの結晶構造体を示す図、第３図は半導体レーザ装置
を駆動せしめる駆動装置の内部構成を示すブロック図で
ある。FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a stencil manufacturing apparatus 2 using a semiconductor laser according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the crystal structure of the semiconductor laser, and FIG. 3 is a drive for driving the semiconductor laser device. FIG. 2 is a block diagram showing the internal configuration of the device.
（１）は孔版原紙を作製する作製？を置で、この装置（
１）は制御装置（２）と、これに接続された半導体レー
ザ加工装置（３）を設けている。Is (1) a process for producing stencil paper? Place this device (
1) is provided with a control device (2) and a semiconductor laser processing device (3) connected thereto.
制御装置（２）は、第１図に示す如く、不図示の原稿上
の画像を、静電的、光学的或は電磁的方法等により読取
るとともに、昨系列的画像情報に変換する読取り装置（
０からの情報信号を入力して増幅を行なう不図示の入力
アンプと、該アンプに順次接続したミキシング回路、記
憶回路及び出力アンプ等からなる。この制御装置（２）
は、前記情報信号のレベルを、入力アンプ内でビット信
号に変換して、記録回路に書き込むとともに、ミキシン
グ回路に出力し該回路内で前記記憶回路より読出された
信号レベルを前記入力アンプのビット信号レベルに対し
適正値化し、この適正値化された出力信号を出力アンプ
を通じて後述する半導体レーザ加工装置に出力する。As shown in FIG. 1, the control device (2) reads an image on a document (not shown) using an electrostatic, optical, or electromagnetic method, and also includes a reading device (2) that converts it into previous image information.
It consists of an input amplifier (not shown) that inputs and amplifies an information signal from 0, and a mixing circuit, a memory circuit, an output amplifier, etc. that are sequentially connected to the amplifier. This control device (2)
converts the level of the information signal into a bit signal within the input amplifier, writes it to a recording circuit, outputs it to a mixing circuit, and converts the signal level read from the storage circuit in the circuit into a bit signal of the input amplifier. The signal level is converted into an appropriate value, and the output signal converted into an appropriate value is outputted to a semiconductor laser processing device, which will be described later, through an output amplifier.
半導体レーザ加工装置（３）は、前記制御装置（２）か
らの出力信号を入力して電力を得る電源部（５）と、こ
の電源部（５）からの電力（電流）の流れにより半導体
レーザを出射し原紙（８）に穿孔を行なう半導体レーザ
装置（８）と、上記制御装置（２）からの出力信号を入
力して前記半導体レーザ装置（８）を駆動せしめる駆動
装置（７）とを設けてなる。前記半導体レーザ装置（６
）は、注入形半導体レーザ装置でこの装置（６）は上記
電源部（５）からの電流の流れによる誘導放出によって
、非常に大きく広がったコヒーレントな注入形半導体レ
ーザ光（８ａ）を出射する半導体レーザ結晶構造体（８
）と、注入形半導体レーザ光（９ａ）を完全反射させて
半導体レーザ加工装置（３）の所定位置より出射せしめ
るために所定角度を有してレーザ装置（８）内に設置さ
れたグイクロイックミラー（ｌＯ）と、大きく広がった
注入形半導体レーザ光（９ａ）を集光せしめるとともに
、集光されたレーザ光（９ａ）の射程距離内に上記原紙
（８）が位桁する如く装置（６）内に設置された集光レ
ンズ（１１）とを設けている。上記駆動装置（７）は、
第３図に示す如く既述した制御装置（２）の出力信号を
入力する不図示の回路と。The semiconductor laser processing device (3) includes a power supply unit (5) that receives the output signal from the control device (2) to obtain power, and a semiconductor laser processing device (3) that uses the power (current) flowing from the power supply unit (5). a semiconductor laser device (8) that emits and perforates the base paper (8); and a drive device (7) that inputs an output signal from the control device (2) to drive the semiconductor laser device (8). It will be set up. The semiconductor laser device (6
) is an injection type semiconductor laser device, and this device (6) is a semiconductor that emits a coherent injection type semiconductor laser beam (8a) that is very widely spread by stimulated emission caused by the flow of current from the power supply section (5). Laser crystal structure (8
), and a guichroic installed in the laser device (8) at a predetermined angle in order to completely reflect the injection type semiconductor laser beam (9a) and emit it from a predetermined position of the semiconductor laser processing device (3). A mirror (lO) is used to condense the widely spread injection type semiconductor laser beam (9a), and to place the base paper (8) within the range of the condensed laser beam (9a). ) is provided. The drive device (7) is
and a circuit (not shown) that inputs the output signal of the control device (2) described above as shown in FIG.
この回路を前記出力信号に基づいてオン又はオフにする
接点を備えた不図示の切換スイッチを有した駆動部（７
ａ）と、前記回路の信号に基づいて駆動制御されるガン
トリクレーン機構（７ｂ）からなり、前記駆動部（７ａ
）からの信号によりガントリクレーン機構（７ｂ）が、
上述した半導体レーザ装置（６）を１前後（第３図矢印
Ａ参照）、左右（第３図矢印Ｂ参照）方向に駆動せしめ
る。A drive unit (7
a), and a gantry crane mechanism (7b) whose drive is controlled based on signals from the circuit, and the drive unit (7a
) The gantry crane mechanism (7b)
The semiconductor laser device (6) described above is driven forward and backward (see arrow A in FIG. 3) and left and right (see arrow B in FIG. 3).
ここで上記半導体レーザ結晶構造体（９）により、注入
形半導体レーザ（９ａ）の原理を概略的に第２図に基づ
いて説明すると、注入形半導体レーザ（９ａ）は、Ｐ形
の半導体（９ｂ）とｎ形の半導体（９Ｃ）の接合を作り
、順方向（Ｐ形を正、ｎ形を負）に電流を流すことによ
る発光を、骨間によって作ったファプリー・ベロー共振
器（見開面） （９ｄ）で共振させてレーザ光を出射す
るＡｌＧａＡｓダブルへテロ接合レーザである。このＡ
ｌＧａＡｓダブルへテロ接合レーザは、レーザ光の寿命
（１０５〜１０６時間）、光学的性質及び変調特性等の
動特性面で優れているので、レーザ光の光出力を３０１
１１ｗ（標準）から１００ｍＷ程度まで出すことが可能
である。Here, the principle of the injection type semiconductor laser (9a) will be roughly explained based on FIG. 2 using the semiconductor laser crystal structure (9). ) and an n-type semiconductor (9C), and by passing a current in the forward direction (positive for the P type, negative for the N type), light is emitted by a Fapley-Bello resonator (open view) created between the bones. ) (9d) This is an AlGaAs double heterojunction laser that emits laser light by resonating at (9d). This A
The lGaAs double heterojunction laser has excellent dynamic properties such as laser light lifetime (105 to 106 hours), optical properties, and modulation characteristics, so the optical output of the laser light can be increased to 301
It is possible to output power from 11W (standard) to about 100mW.
一方、上記半導体レーザ加工装置（３）のレーザ光（８
ａ）により孔版原紙に加工される原紙（８）は。On the other hand, the laser beam (8
The base paper (8) is processed into stencil paper by a).
前記加工装置（３）に設けられた不図示のステージにセ
ツティングされる。It is set on a stage (not shown) provided in the processing device (3).
以上の構成による作製装置！（１）は、装置（１）の制
御装置（２）により原稿の画像情報を記憶、増幅、変換
等を行なうので、原稿の種類に左右されることなく、ど
の様な原稿でも用いることができるとともに、前記Ｍ制
御装置（２）に半導体レーザ加工装置（３）を接続して
設けたことにより、上記画像情報信号に基づ〈前記加工
装置（３）からの半導体レーザ（９ａ）を利用して、原
紙（８）に第３図に示す如く穿孔（８ａ）を簡単且つ鮮
明に行なうことができ、もって孔版原紙を作製すること
ができる。これにより本発明の作製装置（１）は、装置
（１）の一部品を原紙（８）に接触させることなく原紙
（８）に穿孔（８ａ）を行なうことができて、孔版原紙
作製上のコスト低減及び作業能率の向上を図ることがで
きる。Fabrication device with the above configuration! In (1), the control device (2) of the device (1) stores, amplifies, converts, etc. the image information of the document, so it can be used with any type of document, regardless of the type of document. In addition, by connecting the semiconductor laser processing device (3) to the M control device (2), the semiconductor laser (9a) from the processing device (3) can be used based on the image information signal. As a result, perforations (8a) can be easily and clearly made on the base paper (8) as shown in FIG. 3, thereby making it possible to produce a stencil paper. As a result, the manufacturing device (1) of the present invention can perforate (8a) in the base paper (8) without bringing any part of the device (1) into contact with the base paper (8), which is useful for producing stencil paper. It is possible to reduce costs and improve work efficiency.
又、上記原紙（８）を作製装置（１）にセツティングす
る場合は、原紙（８）自体の材質が融点の低いもの（例
えば塩ビ等）、又は原紙（８）自体を事前に暖めたもの
或は原紙（８）の表面に熱吸収性の良い材料をシーテイ
ング（例えばカーボン等）したものを作製装置（１）に
セツティングすれば、半導体レーザ加工装置（３）の半
導体レーザ（８ａ）による原紙（８）の穿孔を迅速に行
なうことができる。In addition, when setting the above-mentioned base paper (8) in the manufacturing device (1), the base paper (8) itself should be made of a material with a low melting point (for example, PVC, etc.), or the base paper (8) itself should be warmed in advance. Alternatively, if the surface of the base paper (8) is sheeted with a heat-absorbing material (for example, carbon, etc.) and set in the manufacturing device (1), the semiconductor laser (8a) of the semiconductor laser processing device (3) The base paper (8) can be perforated quickly.
次に、第４図を参照して本発明に係る第２実施例につい
て説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
第２実施例の第１実施例と異なる点は、第１実施例の制
御装置（２）内にマイクロコンピュータを使用した点で
ある０本実施例に於いて読取り装置（４）は、所要増幅
を行う入力アンプ（２０）を介してマイクロコンピュー
タ（２１）と接続し、また、半導体レーザ加工装置（３
）は出力アンプ（２２）を介してコンピュータ（２１）
と接続する。コンピュータＣ２１）は各制御装置の実行
、処理を行う中央処理装置（ＣＰＵ） （２３）を有し
、このＣＰ Ｕ （２３）と前記入力アンプ（２０）を
結合するＡ−Ｄ変換器を含む入力インターフェース（２
４）、ＣＰ Ｕ （２３）と前記出力アンプ（２２）を
結合するＤ−Ａ変換器を含む出力インターフェース（２
５）、更にＣＰ Ｕ （２３）とバスで結ばれるＲＯＭ
、ＲＡＭを含む記憶装置（２６）にて構成され、上記
読取り装置（４）にて読取られた画像情報を入力アンプ
（２０）、入力インターフェイス（２４）、ＣＰ Ｕ
（２３）を介して記憶装置（２Ｂ）に記憶するとともに
、前記ＣＰ Ｕ （２３）により記憶装！（２Ｅｉ）か
ら読み出された信号をｃ ｐ Ｕ （２３）、出力イン
ターフェイス（２５）、出力アンプ（２２）を介して半
導体レーザ加工装置（３）に供給する。これにより加工
装置（３）が、半導体レーザ光（９ａ）を出射して原紙
（８）に穿孔を行なう、なお、第４図中符号（２７）は
外部矛椿藺署ル云１．原兜の自宛を＃皿的にファイルで
き、且つ任意に記憶内容の記憶ができる。The difference between the second embodiment and the first embodiment is that a microcomputer is used in the control device (2) of the first embodiment. It is connected to a microcomputer (21) via an input amplifier (20) that performs
) is connected to the computer (21) via the output amplifier (22).
Connect with. The computer C21) has a central processing unit (CPU) (23) that executes and processes each control device, and has an input unit that includes an A-D converter that couples the CPU (23) and the input amplifier (20). Interface (2
4), an output interface (2) including a D-A converter that couples the CPU (23) and the output amplifier (22);
5), ROM further connected to CPU (23) by bus
, a storage device (26) including a RAM, and the image information read by the reading device (4) is input to an input amplifier (20), an input interface (24), and a CPU.
(23) in the storage device (2B), and the CPU (23) stores it in the storage device (2B). The signal read from (2Ei) is supplied to the semiconductor laser processing device (3) via the c p U (23), the output interface (25), and the output amplifier (22). As a result, the processing device (3) emits a semiconductor laser beam (9a) to perforate the base paper (8). Note that the reference numeral (27) in FIG. You can file the original address of Hara Kabuto like a tray, and you can also memorize the contents arbitrarily.
このように上記：ｉＳ２実施例において、本発明の孔版
原紙作製装置（１）は、装置（１）の半導体レーザ加工
装置（３）にマイクロコンピュータ（２１）を容易に接
続することができるので１作製装置（１）の各種装置及
び画質に対する各種補正を可能とする。In this way, in the above iS2 embodiment, the stencil paper making device (1) of the present invention can easily connect the microcomputer (21) to the semiconductor laser processing device (3) of the device (1). It is possible to make various corrections to various devices and image quality of the manufacturing apparatus (1).
（発明の効果）
以上の説明で明らかの如く、本発明によれば、原紙に接
触することなく、又は原稿の種類に左右されることなく
原紙に穿孔を行なうことができ、従って孔版原紙作製上
のコストの低減及び作業能率の向上を図ることができる
等の効果を有する。(Effects of the Invention) As is clear from the above explanation, according to the present invention, it is possible to perforate the base paper without contacting the base paper or regardless of the type of manuscript, and therefore, it is possible to perforate the base paper without contacting the base paper or regardless of the type of manuscript. This has the effect of reducing costs and improving work efficiency.
第１図は本発明に係る半導体レーザによる孔版原紙の作
製装置の全体構成を示すブロック図、第２図は半導体レ
ーザの結晶構造体を示す図、第３図は半導体レーザ装置
を駆動せしめる駆動装置の内部構成を示すブロック図、
第４図は第２実施例を示すブロック図である。
尚、図面中（１）は半導体レーザによる孔版原紙の作製
装置、（２）は制御装置、（３）は半導体レーザ加工装
置、（６）は半導体レーザ装置、（７）は駆動装置、（
８）は原紙である。
特 許 出 願 人 株式会社学習研究社代理
人 弁理士 下 １） 容一部間
弁理士 大 橋 邦 部同
弁理士 小 山 右同 弁理士
野 １） 茂第４図FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a stencil manufacturing apparatus using a semiconductor laser according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a crystal structure of the semiconductor laser, and FIG. 3 is a drive device for driving the semiconductor laser device. A block diagram showing the internal configuration of
FIG. 4 is a block diagram showing the second embodiment. In the drawings, (1) is a stencil production device using a semiconductor laser, (2) is a control device, (3) is a semiconductor laser processing device, (6) is a semiconductor laser device, (7) is a drive device, (
8) is the original paper. Patent Applicant: Gakken Co., Ltd. Agent Patent Attorney 2) 1.
Patent Attorney Kuni Ohashi
Patent Attorney Udo Koyama Patent Attorney No 1) Shigeru Figure 4
Claims (1)
御装置に、該制御装置の出力信号に基づいて半導体レー
ザを出射し原紙に穿孔を行なう半導体レーザ装置と、該
装置を前記出力信号に基づいて駆動せしめる駆動装置と
を有する半導体レーザ加工装置を接続して設けたことを
特徴とする半導体レーザによる孔版原紙の作製装置。A control device that stores time-series image information obtained by scanning a document includes a semiconductor laser device that emits a semiconductor laser to perforate the original paper based on an output signal of the control device; 1. An apparatus for producing stencil paper using a semiconductor laser, characterized in that it is connected to a semiconductor laser processing apparatus having a driving device for driving based on the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2516986A JPS62181150A (en) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | Apparatus for preparing screen stencil by semiconductive laser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2516986A JPS62181150A (en) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | Apparatus for preparing screen stencil by semiconductive laser |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62181150A true JPS62181150A (en) | 1987-08-08 |
Family
ID=12158500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2516986A Pending JPS62181150A (en) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | Apparatus for preparing screen stencil by semiconductive laser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62181150A (en) |
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