JPS62169426A - Molding apparatus - Google Patents
Molding apparatusInfo
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- JPS62169426A JPS62169426A JP1009586A JP1009586A JPS62169426A JP S62169426 A JPS62169426 A JP S62169426A JP 1009586 A JP1009586 A JP 1009586A JP 1009586 A JP1009586 A JP 1009586A JP S62169426 A JPS62169426 A JP S62169426A
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂モールド成形を行う装置に関し、特にモー
ルドされる被形成物をローディング治具を用いて金型に
セットする構成の成形装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an apparatus for performing resin molding, and more particularly to a molding apparatus configured to set an object to be molded into a mold using a loading jig. It is.
一般に樹脂モールド型の成形装置は樹脂封止型半導体装
置の製造に利用されており、ここではリードフレームに
半導体素子を搭載しかつ所定の配線を行って半導体構体
を構成した上で、この半導体構体を樹脂モールド用金型
に七ソＩ・して樹脂モールドを行っている。この場合、
金型には多数個のキャビティを形成するとともに、各キ
ャビティに夫々半導体構体をセットし、多数個の半導体
装置を一括して成形する方式が採られている。Generally, resin mold type molding equipment is used to manufacture resin-sealed semiconductor devices.Here, a semiconductor element is mounted on a lead frame, predetermined wiring is performed, and a semiconductor structure is constructed. Resin molding is performed by applying seven steps to the resin molding mold. in this case,
A method is adopted in which a large number of cavities are formed in a mold, a semiconductor structure is set in each cavity, and a large number of semiconductor devices are molded at once.
そして、このときには多数個の半導体構体を夫々キャビ
ティにセットする際の効率を高めるために多数個の半導
体構体を一枚の枠状をしだローディング治具に配列載置
し、更にこのローディング治具を金型上に設置すること
により各半導体構体を同時に夫々のキャビティにセット
させている。At this time, in order to increase the efficiency of setting a large number of semiconductor structures into the cavities, a large number of semiconductor structures are arranged in a frame shape on a loading jig, and this loading jig is By placing the semiconductor structures on the mold, each semiconductor structure is set in each cavity at the same time.
この半導体構体をローディング治具に載置する場合には
、ローディング治具に立設したビンにリードフレームの
孔を嵌合させることにより位置決めを行っている。When this semiconductor structure is placed on a loading jig, positioning is performed by fitting a hole in the lead frame into a bottle set upright on the loading jig.
前記したローディング治具は通常鉄酸いはこれに類する
材質で形成しており、比較的低温の環境下で°これに半
導体構体を配列載置した後、これを高温状態の金型上に
設置している。このため、この間の温度変化によってロ
ーディング治具が熱膨張されるが、リードフレームは４
２アロイやコバール等のローディング治具とは熱膨脹率
が相違する材質で形成しているため、このローディング
治具とリードフレームの熱膨脹率との差によって熱膨張
時にローディング治具とリードフレームとの寸法に差が
生じ、前記した配列載置状態を保つことができなくなる
。The above-mentioned loading jig is usually made of iron oxide or a similar material, and after arranging and mounting semiconductor structures on it in a relatively low temperature environment, it is placed on a mold that is in a high temperature state. are doing. Therefore, the loading jig is thermally expanded due to the temperature change during this time, but the lead frame is
Since the loading jig is made of a material with a different coefficient of thermal expansion than loading jigs such as 2 alloy and Kovar, the dimensions of the loading jig and lead frame will change due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the loading jig and the lead frame. As a result, the above-mentioned arrangement and mounting state cannot be maintained.
これを防ぐためにはリードフレームに形成する孔を大径
にしてビンとの間に余裕を設け、この余裕によって熱膨
張の差を吸収すればよいが、逆にこの余裕が位置決めの
際のずれとなって現れ、半導体構体を高精度で金型に位
置決めすることが出来なくなる。In order to prevent this, the hole formed in the lead frame should be made large in diameter to provide a margin between the lead frame and the bottle, and this margin should absorb the difference in thermal expansion, but conversely, this margin may cause misalignment during positioning. As a result, it becomes impossible to position the semiconductor structure in the mold with high precision.
本発明の目的は被成形物をローディング治具及び金型に
対して高精度に位置決めすることのできる成形装置を提
供することにある。An object of the present invention is to provide a molding apparatus that can position a molded object with high precision with respect to a loading jig and a mold.
また、本発明の他の目的はリードフレームをローディン
グ治具及び金型に対して高精度に位置決めすることので
きる成形装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a molding apparatus that can position a lead frame with high accuracy with respect to a loading jig and a mold.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
即ち、ローディング治具を被成形物と同じ熱膨脹率の材
質で形成するものである。That is, the loading jig is made of a material having the same coefficient of thermal expansion as the object to be molded.
上記した手段によれば、ローディング治具を金型に位置
決めする際に、これに配列載置した被成形物がローディ
ング治具とともに一体的に温度変化されても、両者は同
じ熱膨脹率で変形し、したかって被成形物とローディン
グ治具との間にずれが発生することはなく半導体構体を
高精度で金型にセットすることができる。According to the above means, when positioning the loading jig in the mold, even if the temperature of the molded objects arranged and mounted on the loading jig changes together with the loading jig, both will deform with the same coefficient of thermal expansion. Therefore, the semiconductor structure can be set in the mold with high precision without causing any misalignment between the object to be molded and the loading jig.
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示している。１
は上型と下型とで対をなして樹脂モールドを行う金型で
あり、図では下型のみを表している。この金型はＳＫ鋼
にて形成し、下型の上側表面には多数個のキャビティ２
を配列形成している。1 to 3 show one embodiment of the present invention. 1
is a mold in which resin molding is performed by forming a pair of an upper mold and a lower mold, and only the lower mold is shown in the figure. This mold is made of SK steel, and there are many cavities 2 on the upper surface of the lower mold.
are forming an array.
また、このキャビティ２の表面には後述するり一ドフレ
ームに設けた第１位置決め孔６ａに嵌合する位置決めビ
ン３を立設している。更に平面形状を方形としたこの金
型の周囲の２つの隅部にパイロットビン４，４を立設し
ている。Further, on the surface of this cavity 2, a positioning pin 3 is erected to fit into a first positioning hole 6a provided in a slide frame, which will be described later. Further, pilot bins 4, 4 are provided upright at two corners around the mold, which has a rectangular planar shape.
また、この金型１には方形枠状のローディング治具５を
上方から被せるように構成している。このローディング
治具５は被成形物である半導体構体７を構成する帯状の
リードフレーム６を載置可能に構成し、リードフレーム
６に設けた第２位置決め孔６ｂに嵌合する位置決めビン
８を立設している。また、ローディング治具５の隅部に
は、前記パイロットビン４，４に対応する位置決め孔９
゜９を開設している。Further, the mold 1 is configured to be covered with a loading jig 5 in the shape of a rectangular frame from above. This loading jig 5 is configured to be able to place a band-shaped lead frame 6 constituting a semiconductor structure 7 that is a molded object, and has a positioning pin 8 that fits into a second positioning hole 6b provided in the lead frame 6. It is set up. Additionally, positioning holes 9 corresponding to the pilot bins 4, 4 are provided at the corners of the loading jig 5.
We have opened ゜9.
そして、このローディング治具５は前記リードフレーム
６と同じ４２アロイ又はコバール、更には銅系の金属等
の材質、或いはこれと熱膨脹率の等しい材質によって形
成している。因に、コバール、４２アロイ、銅系金属で
あるＭＦ２０２の各熱膨脹率は夫々５．３Ｘ１０−’１
４．５〜５．８ Ｘ １０−ｈ。The loading jig 5 is made of the same material as the lead frame 6, such as 42 alloy or Kovar, copper-based metal, or a material having the same coefficient of thermal expansion. Incidentally, the thermal expansion coefficients of Kovar, 42 alloy, and MF202, which is a copper-based metal, are 5.3X10-'1, respectively.
4.5-5.8 x 10-h.
１７ｘｌＯ−６（１／”ｃ）である。また、このローデ
ィング治具５はその熱膨脹率を考慮して金型１がモール
ド成形を行う温度状態において、金型ｌとローディング
治具５の各部が正対し得るように各部の寸法を設定して
いる。このとき、リードフレーム６と金型との間におい
ても夫々の寸法が互いに正対し得るように各部の寸法を
設計していることは言うまでもない。17xlO-6 (1/"c). Also, considering the coefficient of thermal expansion of this loading jig 5, each part of the mold 1 and the loading jig 5 is The dimensions of each part are set so that they can face each other directly.At this time, it goes without saying that the dimensions of each part are designed so that the dimensions of each part can also face each other between the lead frame 6 and the mold. .
図中、１０はローディング治具５を案内しかつ位置規制
して設置作業を容易にするためのストッパである。In the figure, reference numeral 10 denotes a stopper for guiding the loading jig 5 and regulating its position to facilitate installation work.
この構成によれば、金型１とは別のステーション位置で
半導体構体７のリードフレーム６の第２位置決め孔６ｂ
をコーディング治具５の位置決めピン８に嵌合させてリ
ードフレーム６をローディング治具５上に配列載置する
。そして、ローディング治具５を金型ｌの下型上に移動
させ、かつこれを下降させて位置決め孔９．９を金型１
のパイロットビン４，４に嵌合させることにより、金型
１に対するローディング治具５の位置決めを行うことが
できる。そして、この状態で更にローディング治具５を
金型に対して設置させると、リードフレーム６の第１位
置決め孔６ａが金型１の位置決めピン３に嵌合し、金型
１のキャビティ２にリードフレーム６及び半導体構体７
を正確にセットすることができる。ローディング治具５
は更に下降させることによりキャビティ２表面の成形面
から退避される。According to this configuration, the second positioning hole 6b of the lead frame 6 of the semiconductor structure 7 is located at a station position different from the mold 1.
are fitted into the positioning pins 8 of the coding jig 5, and the lead frames 6 are arranged and placed on the loading jig 5. Then, the loading jig 5 is moved onto the lower mold of the mold 1 and lowered to set the positioning hole 9.9 in the mold 1.
By fitting the pilot bins 4, 4, the loading jig 5 can be positioned with respect to the mold 1. When the loading jig 5 is further installed in the mold in this state, the first positioning hole 6a of the lead frame 6 fits into the positioning pin 3 of the mold 1, and the lead is inserted into the cavity 2 of the mold 1. Frame 6 and semiconductor structure 7
can be set accurately. Loading jig 5
By further lowering it, it is retracted from the molding surface of the cavity 2 surface.
このとき、ローディング治具５が金型１に設置される前
は低温状態にあり、この状態でリードフレーム６が載置
される。そして、リードフレーム６が金型１にセントさ
れる際には金型の熱によって加熱されて熱膨張されるが
、リードフレーム６も一体的に熱膨張されるためローデ
ィング治具５の位置決めピン８とリードフレーム６の第
２位置決め孔６ｂとの間にずれが生ずることはない。ま
た、ローディング治具５とリードフレーム６とが熱膨張
しても、これらは予めこの熱膨張を想定して各部の寸法
を設計しているので、金型に正しくセントさせることが
できる。At this time, the loading jig 5 is in a low temperature state before being installed in the mold 1, and the lead frame 6 is placed in this state. When the lead frame 6 is inserted into the mold 1, it is heated and thermally expanded by the heat of the mold, but since the lead frame 6 is also thermally expanded integrally, the positioning pin 8 of the loading jig 5 There is no misalignment between the second positioning hole 6b of the lead frame 6 and the second positioning hole 6b of the lead frame 6. Further, even if the loading jig 5 and lead frame 6 undergo thermal expansion, the dimensions of each part of these components are designed in advance assuming this thermal expansion, so that they can be correctly centered in the mold.
上述した実施例によれば、次の効果を得ることができる
。According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
（１）ローディング治具をリードフレームと同じ熱膨脹
率の材質部材で形成しているので、金型へのセット時に
ローディング治具が熱膨張されると同時にリードフレー
ムも熱膨張されるため、ローディング治具とリードフレ
ームとの間に寸法のずれが生じることはなく、常に正し
い状態でリードフレームをローディング冶具に載置し、
かつこれを保持できる。(1) Since the loading jig is made of a material with the same coefficient of thermal expansion as the lead frame, the loading jig is thermally expanded when it is set in the mold, and the lead frame is also thermally expanded. There is no dimensional deviation between the tool and the lead frame, and the lead frame is always placed on the loading jig in the correct condition.
and can hold this.
（２）ローディング治具をリードフレームと同じ熱膨脹
率の材質部材で形成しかつこれらを金型の熱膨張状態に
合わせて各部の寸法を設計しているので、ローディング
治具を金型に正しくセントできる。(2) The loading jig is made of a material with the same coefficient of thermal expansion as the lead frame, and the dimensions of each part are designed to match the thermal expansion state of the mold, so the loading jig is correctly centered in the mold. can.
（３）上記（１）と（２）により、更に金型に対してリ
ードフレームを正しくセットでき、高品質の樹脂モール
ドを行うことができる。(3) According to (1) and (2) above, the lead frame can be set correctly in the mold, and high quality resin molding can be performed.
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、ローディング
治具の材質は被成形物の材質に応じて種々のものを採用
できる。また、位置決めピンや位置決め孔の数や形状、
更には形成箇所等は種々に変形できる。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor. For example, various materials can be used for the loading jig depending on the material of the object to be molded. In addition, the number and shape of positioning pins and positioning holes,
Furthermore, the formation location etc. can be modified in various ways.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の樹脂モ
ールド用成形装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、成形装置一般に適用で
きる。The above explanation has mainly been about the case where the invention made by the present inventor is applied to a molding apparatus for resin molding of semiconductor devices, which is the field of application that forms the background of the invention.
The present invention is not limited thereto, and can be applied to molding devices in general.
本願によって開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、ローディング治具をリードフレームと同じ熱
膨脹率の材質部材で形成しているので、金型へのセット
時にローディング冶具とリードフレームとの間に寸法の
ずれが生じることはなく、常に正しい状態でかつ高精度
にリードフレームをローディング治具に載置してこれを
保持でき、かつリードフレームを正確に金型にセントす
ることができる。In other words, since the loading jig is made of a material with the same coefficient of thermal expansion as the lead frame, there will be no dimensional deviation between the loading jig and the lead frame when they are set in the mold, and they will always be in the correct state. Furthermore, the lead frame can be placed and held on the loading jig with high precision, and the lead frame can be accurately placed in the mold.
第１図は本発明の成形装置の一実施例の平面図、第２図
は要部の拡大平面図、
第３図は縦断面図である。
■・・・金型、２・・・キャビティ、３・・・位置決め
ピン、４・・・パイロットピン、５・・・ロープインク
治具、６・・・リードフレーム、６ａ・・・１ヴ置決め
孔、６ｂ・・・孔、７・・・半導体構体、８・・・位置
決めピン、９・・・位置決め孔、１０・・・ストッパ。
第 １ 図FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the molding apparatus of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of the main parts, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view. ■...Mold, 2...Cavity, 3...Positioning pin, 4...Pilot pin, 5...Rope ink jig, 6...Lead frame, 6a...1V positioning Positioning hole, 6b... Hole, 7... Semiconductor structure, 8... Positioning pin, 9... Positioning hole, 10... Stopper. Figure 1
Claims (1)
ローディング治具を成形金型上に設置して前記被成形物
を成形金型にセットするように構成した成形装置であっ
て、前記ローディング治具を被成形物と同じ熱膨脹率の
材質部材で形成したことを特徴とする成形装置。 ２、被成形物は半導体装置を構成するリードフレームで
ある特許請求の範囲第１項記載の成形装置。 ３、成形装置は樹脂モールド装置である特許請求の範囲
第１項記載の成形装置。[Scope of Claims] 1. A molded article is placed on a loading jig, and this loading jig is placed on a molding die to set the molded article in the molding die. 1. A molding apparatus, wherein the loading jig is made of a material having the same coefficient of thermal expansion as the object to be molded. 2. The molding apparatus according to claim 1, wherein the object to be molded is a lead frame constituting a semiconductor device. 3. The molding device according to claim 1, wherein the molding device is a resin molding device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009586A JPS62169426A (en) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | Molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009586A JPS62169426A (en) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | Molding apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169426A true JPS62169426A (en) | 1987-07-25 |
Family
ID=11740768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1009586A Pending JPS62169426A (en) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | Molding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169426A (en) |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP1009586A patent/JPS62169426A/en active Pending
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