JPS62162870U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62162870U JPS62162870U JP5000786U JP5000786U JPS62162870U JP S62162870 U JPS62162870 U JP S62162870U JP 5000786 U JP5000786 U JP 5000786U JP 5000786 U JP5000786 U JP 5000786U JP S62162870 U JPS62162870 U JP S62162870U
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- JP
- Japan
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- main portion
- circuit board
- printed circuit
- lands
- leads
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本考案の一
実施例、他の実施例、さらに他の実施例に係る導
電ランドの平面図である。第４図は従来の導電ラ
ンドの平面図である。 １……中間位置導電ランド、２ａ……外側導電
ランド主部、ａ……外部導電ランド主部、２ｂ，
ｃ，２ｄ……半田溜り部。
実施例、他の実施例、さらに他の実施例に係る導
電ランドの平面図である。第４図は従来の導電ラ
ンドの平面図である。 １……中間位置導電ランド、２ａ……外側導電
ランド主部、ａ……外部導電ランド主部、２ｂ，
ｃ，２ｄ……半田溜り部。
Claims (1)
- フラツトパツクＩＣなどの平面付けリードを有
する半導体装置の該リードを半田付け固定するた
めの導体ランドが絶縁基板上に形成されているプ
リント回路基板において、前記半導体装置の個々
に対応した各組複数の導体ランドのうち、最外側
に位置する導体ランドには、主部の他に、この主
部と一体にまたは近接位置に半田溜り部が設けら
れていることを特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5000786U JPS62162870U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5000786U JPS62162870U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162870U true JPS62162870U (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=30872972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5000786U Pending JPS62162870U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162870U (ja) |
-
1986
- 1986-04-02 JP JP5000786U patent/JPS62162870U/ja active Pending