JPS62157154U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62157154U JPS62157154U JP17476385U JP17476385U JPS62157154U JP S62157154 U JPS62157154 U JP S62157154U JP 17476385 U JP17476385 U JP 17476385U JP 17476385 U JP17476385 U JP 17476385U JP S62157154 U JPS62157154 U JP S62157154U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- cover plate
- resin
- vibrator
- embedded electric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図、第３図、第４図、第５図は本
考案の実施例を示す図である。 １……基体、２……リードフレーム、２１，２
２，２３，２４……リード部、３……圧電振動素
子（円板形水晶片）、５……蓋板。
考案の実施例を示す図である。 １……基体、２……リードフレーム、２１，２
２，２３，２４……リード部、３……圧電振動素
子（円板形水晶片）、５……蓋板。
補正 昭６２．４．３０
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 樹脂埋込型圧電振動子
Claims (1)
- リードフレームを合成樹脂内に理設してなる基
体に、電極形成された圧電振動素子を前記基体内
に設けた段部に載置し、しかる後前記基体に蓋板
を嵌合し接着剤にて封止する樹脂理込型電振動子
において、前記蓋板の周囲近傍と前記基体のこの
蓋板が嵌合する部分に、互いに噛み合う凸部、凹
部を設けたことを特徴とする樹脂理込型圧電振動
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17476385U JPS62157154U (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17476385U JPS62157154U (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157154U true JPS62157154U (ja) | 1987-10-06 |
Family
ID=31113452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17476385U Pending JPS62157154U (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62157154U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS537172A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-23 | Hitachi Ltd | Solder-sealed ceramic package |
-
1985
- 1985-11-12 JP JP17476385U patent/JPS62157154U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS537172A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-23 | Hitachi Ltd | Solder-sealed ceramic package |