JPS62147351U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62147351U JPS62147351U JP3560686U JP3560686U JPS62147351U JP S62147351 U JPS62147351 U JP S62147351U JP 3560686 U JP3560686 U JP 3560686U JP 3560686 U JP3560686 U JP 3560686U JP S62147351 U JPS62147351 U JP S62147351U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- pair
- lead terminals
- package body
- dip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図の半導体装置をソケツトから抜き取る状態
を示す側面図、第３図は従来の半導体装置の斜視
図である。 １，１１……パツケージ本体、２……リード端
子、３……側面上部突起部、４……基板、５……
ソケツト、６……指。
第１図の半導体装置をソケツトから抜き取る状態
を示す側面図、第３図は従来の半導体装置の斜視
図である。 １，１１……パツケージ本体、２……リード端
子、３……側面上部突起部、４……基板、５……
ソケツト、６……指。
Claims (1)
- パツケージ本体の２対の相対向する側辺のうち
、一対の側辺からのみリード端子が外部へ引出さ
れているＤＩＰ形パツケージの半導体装置におい
て、前記パツケージ本体のリード端子の出ていな
い一対の側辺の上部に、ひさし状の突起部が設け
られていることを特徴とするＤＩＰ形半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3560686U JPS62147351U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3560686U JPS62147351U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147351U true JPS62147351U (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=30845254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3560686U Pending JPS62147351U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62147351U (ja) |
-
1986
- 1986-03-11 JP JP3560686U patent/JPS62147351U/ja active Pending