JPS6214101Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はセラミツク表面加工用転写材に関する
ものであり、その目的とするところは、有害ガス
の発生を少なくして且つセラミツク表面の腐食加
工した部分とそうでない部分の境界が美麗となる
ようにセラミツク表面を腐食加工できる転写材を
提供することにある。

従来、ガラス、タイル、ホーロー等のセラミツ
ク表面に艶消し加工や彫刻を施す方法としてはガ
ラス腐食性溶液を用いる所謂湿式の腐食方法によ
るか或いはサンドブラスト方法によつていた。し
かしながら湿式の腐食方法においてはフツ酸等の
毒性の強い溶液を取扱うため作業が危険であり、
公害を生じるおそれもあつた。又、サンドブラス
ト方法においては比較的粗い凹凸加工が相応しい
ものであり、繊細な、細かい凹凸面を形成するの
に不適であつた。このような問題点に鑑みて本出
願人が既に出願したガラス表面の加工法とは、ガ
ラス腐食剤を混合した固体皮膜可能なインキをガ
ラス表面に塗布、印刷し、これを適当な温度で加
熱する方法である（特願昭56−187128号参照）。
この方法は従来の湿式の腐食方法における作業者
の安全、廃液処理等の問題を解消し、細かい凹凸
面を形成するものであつたが、凹凸部分とそうで
ない部分との境界が不鮮明になるという問題があ
つた。又、ガラス腐食性ガスが加熱時に大気中に
拡散するために大気を汚染するおそれがあり、腐
食剤が十分有効に利用できないという問題点もあ
つた。

本考案者はかかる問題点を解消せんとし、種々
考察、工夫を重ねた結果、本考案を完成するに至
つたものである。即ち本考案は、基体シート１上
に必要に応じて剥離層２を設け、その上にガス拡
散防止層３を設け、その上に腐食剤層４を設け、
その上にレジスト層５を部分的に設け、更にその
上に必要に応じて接着剤層６を設けたことを特徴
とするセラミツク表面加工用転写材である。

以下、図面に基づいて本考案について更に詳し
く説明する。

第１図は本考案にかかる転写材の一実施例を示
す。基体シート１としては例えばポリエチレンテ
レフタレートフイルム等を用いる。基体シート１
に例えばポリエチレンテレフタレートフイルムに
ポリプロピレンフイルムをラミネートしたフイル
ム等剥離性を有するものを用いると剥離層２を設
ける必要がない。

基体シート１上に必要に応じて設ける剥離層２
は剥離性のよい樹脂、例えば熱可塑性アクリル樹
脂等を用いて、塗布又は印刷手段にて形成され
る。

剥離層２の上にはガス拡散防止層３が設けられ
る。ガス拡散防止層３は後述するようにガラス腐
食剤層４より発生するガラス腐食性ガスが大気中
へ拡散するのを防止するためのものである。ガス
拡散防止層３はこのため、無機物質と樹脂バイン
ダーを混合したものよりなる。無機物質としては
各種の金属の酸化物、ケイ酸塩、炭酸塩、水酸化
物等であり、例えばアルミナ、炭酸カルシウム、
ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸
マグネシウム、酸化クロム、酸化鉄、酸化ケイ
素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、水酸化アル
ムニウム、水酸化ジルコニウム、酸化希土の単独
粉末もしくは混合物粉末あるいはこれらを含有す
る鉱物粉末がある。又、樹脂バインダーとしては
ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂、不飽和ポリエ
ステル等の熱硬化性樹脂、セルロース系樹脂等の
天然樹脂等を使用するが、特にポリアミドイミ
ド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、芳香
族ポリイミド、芳香族ポリエステル等の耐熱性樹
脂が好ましい。

尚、ガス拡散防止層３を構成するものとして、
フツ化水素等のガラス腐食性ガスと結合するもの
を適用してもよい。この場合、ガス拡散防止層３
は物理的のみでなく化学的な結合によつてもガラ
ス腐食性ガスの拡散を防止することができる。こ
のようなものとして、無機物質ではCaO，
Al₂O₃，BaCO₃，Na₂CO₃、KHCO₃、SrCO₃、
SiO₂・Al₂O₃、シリカゲル、アルカリ金属又はア
ルカリ土類金属の水酸化物等の固体塩基があり、
樹脂バインダーでは含窒素樹脂がある。

又、ガス拡散防止層３は焼成後の除去を容易に
するために、加熱工程にて溶融しないような高融
点の無機物質を用いることが好ましい。更にこの
ような高融点無機物質を用いた場合は、低融点無
機物質層１３と高融点無機物質層２３とを剥離層
２上に順次積層してガス拡散防止層３を構成して
もよい（第２図参照）。このような構成の転写材
を用いると、転写後上側に位置する低融点無機物
質層１３のみが加熱時に溶融して連続した皮膜層
を形成するので高融点物質層２３の上部を閉塞す
るため、より効果的にガス拡散を防ぐことがで
き、且つ容易に除去することのできるガス拡散物
質層３を構成することができる。

ガス拡散防止層３の上にガラス腐食剤層４を設
ける。腐食剤層４はガラス腐食剤と反応促進剤、
樹脂バインダー、溶剤等を混合したものをガス拡
散防止層３の上に腐食剤層４を設ける。腐食剤層
４は加熱によつてガラス腐食性ガスを発生するよ
うなガラス腐食剤と固体皮膜形成能をもつ有機物
質とを主成分とするインキ組成物を用いて塗布又
は印刷によつて形成されるものである。ここでガ
ラス腐食剤とは、加熱により熱分解してフツ化水
素ガス等のガラス腐食性ガスを発生せしめるよう
な化合物であつて、それは金属フツ化物とフツ化
アンモニウムとの錯塩型もしくは複塩型の水に対
する溶解度の小なる250〜550℃で熱分解する化合
物であり、例えば、NH₄F（NH₄）₃AlF₆、
（NH₄）₂CuF₄、（NH₄）₂CoF₄、（NH₄）₂NiF₄、
NaHF₂、KHF₂等がある。加熱温度および加熱時
間はインキの膜厚および腐蝕度合によつて変わつ
てくるが、250〜550℃、10秒から120分間の間で
選択する。又、固体皮膜形成能をもつ有機物質と
しては熱硬化性樹脂等を用いるが、接着性を有す
る樹脂を用いてもよい。更に必要に応じて
KH₂PO₄、KHSO₄等の反応促進剤、溶剤を混合し
てインキ組成物を得る。ガラス腐食剤の含有量は
形成しようとするガラス表面の凹凸程度に応じて
適宜調節する。尚、腐食剤層４は前記ガス拡散防
止層３の上のみに設ける必要がある。

腐食剤層４の上に部分的にレジスト層５を設け
る。このレジスト層５はガラス腐食性ガスを透過
させないために設けるものである。レジスト層５
を構成するものは前記ガス拡散防止層３を構成す
るものと同様の無機物質と樹脂バインダーであ
る。又、レジスト層５は高融点の無機物質が好ま
しく、前記ガス拡散防止層３におけるのと同様に
低融点無機物質層１５と高融点無機物質層２５と
を積層して構成されてもよい。更にレジスト層５
は前記したようなガラス腐食性ガスと結合する無
機物質及び樹脂バインダーを用いて構成されても
よい。尚、樹脂バインダーとして接着性を有する
樹脂を用いてもよい。

腐食剤層４及びレジスト層５の上に必要に応じ
て接着剤層６を設ける。前記したように、腐食剤
層４及びレジスト層５の樹脂バインダーとして接
着性を有する樹脂を用いた場合は接着剤層６は不
要である。

本考案は以上のような構成のガラス表面加工用
転写材であり、次にその使用方法について説明す
る（第３図参照）。まずガラス基材６表面に転写
材をその接着剤層６が接するように載置した後、
基体シート１を剥離し、レジスト層５、腐食剤層
４、ガス拡散防止層３を転写する。次に該ガラス
基材７を加熱する。加熱は前記ガラス腐食剤が熱
分解してフツ化水素ガス等のガラス腐食性ガスを
発生せしめるような温度範囲で行う。前記のよう
なガラス腐食剤であれば約250℃〜550℃において
加熱すればよい。この加熱処理によつて腐食剤層
４を転写した部分のガラス基材７は腐食される。
そしてレジスト層５を設けた部分にはガラス腐食
性ガスが接触しないから腐食されない。レジスト
層５を文字・絵柄部分に設けると抜き柄として文
字・絵柄が得られる。更に発生したガラス腐食性
ガスは腐食剤層４を覆うように転写されたガス拡
散防止層３によつて大気中への拡散を防止され
る。

加熱処理により生じた残存物は適宜の手段にて
洗浄除去する。

本考案は以上のようなセラミツク表面加工用転
写材であるから、これを適用することによつて凹
凸部分とそうでない部分との境界が鮮明な図柄を
容易に形成することができる。又、有害ガスの大
気中への拡散を容易に防ぐことができるため、作
業が安全であり、ガラス腐食剤を効率的に使用す
ることができる。従つて各種ガラス製品タイル、
ホーロー等のためのセラミツク基材の表面の加工
技術における広い利用が期待される。

以下、本考案の実施例を説明する。

＜実施例＞ ポリエチレンテレフタレートフイルムよりなる
基体シート上に下記(イ)(ロ)(ハ)(ニ)(ホ)(ヘ)の組成よ
りなる
インキを用いて、順次グラビア印刷方法によつ
て、剥離層、ガス拡散防止層、ガラス腐食剤層、
第１レジスト層、第２レジスト層、接着剤層を設
けた転写材を得た。尚、第１レジスト層、第２レ
ジスト層では花柄模様を印刷した。

(イ) 剥離剤組成 ダイヤナール BR−50（アクリル系樹脂：三
菱レイヨン社製） 10部 トルエン 90部 (ロ) ガス拡散防止剤組成 高融点ガラスフリツト OC−790（ガラスフリ
ツト：奥野製薬工業社製） 30部 アルマテツクス（アクリル系樹脂：三井東圧化
学社製） ７部 ユーバン 20SE60（ブチル化メラミン系樹
脂：三井東圧化学社製） ２部 エピコート 1001（エポキシ系樹脂：シエル社
製） １部 ソルベツソ 60部 (ハ) ガラス腐食剤組成 フツ化アルミニウムアンモニウム塩
（NH₄）₃AlF₆ 30部 リン酸水素−カリウム KH₂PO₄ ５部 エピコート 1009（エポキシ系樹脂：シエル社
製） 10部 メチルエチルケトン 53部 デユオミン TDO（分散剤：ライオン・アク
ゾ社製） ２部 テトラヒドロ無水フタル酸 0.2部 (ニ) 第１レジスト剤組成（低融点無機物質層） ガラスフリツト OC−410（ガラスフリツト：
奥野製薬工業社製） 30部 エスレツクス Ｃ（塩酢ビ系樹脂：積水化学社
製） ７部 メチルエチルケトン 33部 メチルイソブチルケトン 30部 (ホ) 第２レジスト剤組成（高融点無機物質層） ガラスフリツト OC−790（ガラスフリツト：
奥野製薬工業社製） 35部 コポニール 4906（変性アクリル系樹脂：日本
合成化学社製） 15部 トルエン 50部 (ヘ) 接着剤組成 アルマテツクス 894（アクリル系樹脂：三非
東圧化学社製） 15部 トルエン 85部 上記転写紙を用いて、ガラス板にロール転写機
にて転写し、ガラス板上に、第２レジスト層、第
１レジスト層、ガラス腐食剤層ガス拡散防止層を
順次設けた。しかる後、500℃、15分の焼成条理
を施こし、反応残余物を水洗にて取り除いた結
果、美麗な花柄の抜き柄を有するマツト表面のガ
ラス板を得ることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係るセラミツク表
面加工用転写材の各々実施例の部分拡大断面図
を、第３図は第１図に示す転写材を用いた転写工
程の部分拡大断面図を各々示す。 図中、１……基体シート、２……剥離層、３…
…ガス拡散防止層、４……腐食剤層、５……レジ
スト層、６……接着剤層、７……ガラス基材、１
３，１５……低融点無機物質層、２３，２５……
高融点無機物質層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基体シート上に必要に応じて剥離層を設け、
   その上にアルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸カ
   ルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネ
   シウム、酸化クロム、酸化鉄、酸化ケイ素、酸
   化チタン、酸化ジルコニウム、水酸化アルムニ
   ウム、水酸化ジルコニウム、酸化希土の単独粉
   末もしくは混合物粉末あるいはこれらを含有す
   る鉱物粉末と樹脂バインダーとからなるガス拡
   散防止層を設け該ガス拡散防止層の上の必要部
   分にのみ、金属フツ化物とフツ化アンモニウム
   との錯塩型もしくは複塩型の水に対する溶解度
   の小なる250〜550℃で熱分解する化合物である
   ガラス腐食剤と固体被膜形成能をもつ有機物質
   とを主成分とするインキ組成物を用いて腐食剤
   層を設け、その上に該ガラス腐蝕性ガスを通過
   させないようなアルミナ、炭酸カルシウム、ケ
   イ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸
   マグネシウム、酸化クロム、酸化鉄、酸化ケイ
   素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、水酸化ア
   ルムニウム、水酸化ジルコニウム、酸化希土の
   単独粉末もしくは混合物粉末あるいはこれらを
   含有する鉱物粉末と樹脂バインダーとからなる
   レジスト層を部分的に設け、更にその上に必要
   に応じて接着剤層を設けたことを特徴とするセ
   ラミツク表面加工用転写材。 (2) ガス拡散防止層及び／又はレジスト層が、高
   融点無機物質と樹脂バインダーとよりなるもの
   であることを特徴とする実用新案登録請求の範
   囲第１項記載のセラミツク表面加工用転写材。 (3) ガス拡散防止層及び／又はレジスト層が、低
   融点無機物質と樹脂バインダーとよりなる層及
   び高融点無機物質と樹脂バインダーとよりなる
   層が積層されたものであることを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第１項記載のセラミツク
   表面加工用転写材。 (4) ガス拡散防止層及び／又はレジスト層が、ガ
   ラス腐食性ガスと化学的に結合する固体塩基及
   び／又は含窒素樹脂を主成分とするものと樹脂
   バインダーとよりなるものであることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載のセラ
   ミツク表面加工用転写材。