JPS62110636A - Optical recording medium and its manufacture - Google Patents

Optical recording medium and its manufacture

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JPS62110636A
JPS62110636A JP60250318A JP25031885A JPS62110636A JP S62110636 A JPS62110636 A JP S62110636A JP 60250318 A JP60250318 A JP 60250318A JP 25031885 A JP25031885 A JP 25031885A JP S62110636 A JPS62110636 A JP S62110636A
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JP
Japan
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layer
reading light
resist
forming
substrate
Prior art date
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Application number
JP60250318A
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Japanese (ja)
Inventor
Minoru Fujita
実 藤田
Takashi Sato
尚 佐藤
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Kyodo Printing Co Ltd
Original Assignee
Kyodo Printing Co Ltd
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Publication date
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  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a cheap optical recording medium that can form quickly unevenness as data pits and suitable for massproduction by providing a reading light absorption layer made of a colored layer that absorbs reading light and has a data pattern on a transparent substrate, and providing a highly reflective reading light reflection layer on it. CONSTITUTION:A data pit 5 is provided on a transparent substrate 2 to form a reading light absorption layer 3, and a reading light reflection layer 4 is formed on it. A colored layer in which the whole layer or at least a face in contact with the substrate 2 absorbs leading light is formed. The layer 4 consists of a thin film made of Al or other highly reflective material. In forming the layer 3, resist 11 is applied on the substrate 2 and a data pit pattern is formed by exposing and developing through a mask 12 having the data pit pattern. Then, the resist 11 is colored with reading light pigment. A light reflection layer 4 (14) is formed on it by plating or vapor deposition.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)発明の目的 [産業上の利用分野] この発明は光記録媒体及び光記録媒体の製造方法に関す
るものである。
Detailed Description of the Invention (a) Purpose of the Invention [Field of Industrial Application] This invention relates to an optical recording medium and a method for manufacturing the optical recording medium.

近年、IDカードやキャッシュカードやバンクカードと
して各種の情報を記録したカードが言及して来ている。
In recent years, cards on which various types of information are recorded have been mentioned, such as ID cards, cash cards, and bank cards.

[従来の技術] この種のカードには個人データや発行会社のデータ等の
各種の情報を記録する必要があり、初期の段階において
は、そのような情報を可視的な文字や記号で記録してお
り、また、後期の段階に45いては磁気を使用した電気
信号で記録しているが、改ざんの防止や情報覆の増加に
対応する必要がある。
[Prior Art] It is necessary to record various information such as personal data and issuing company data on this type of card, and in the initial stage, such information is recorded in visible characters and symbols. In addition, in the later stages of 45, information is recorded using electrical signals using magnetism, but it is necessary to prevent tampering and deal with the increasing number of information leaks.

そのために、最近、レーザ技術を応用したレーザカード
が開発されて来ている。このレーザカードは光学反射面
を持つ情報記録媒体(光記録媒体)を備えるもので、光
学反射面にはデータビットや案内トラックとして機能す
る凹凸を形成し、その凹部及び凸部の光学反射の差によ
ってレーザによりデータビットを検出し、情報を読み取
るように構成したものである。
To this end, laser cards that utilize laser technology have recently been developed. This laser card is equipped with an information recording medium (optical recording medium) that has an optically reflective surface, and the optically reflective surface has irregularities that function as data bits and guide tracks, and the difference in optical reflection between the concave and convex parts. The device is configured to detect data bits using a laser and read information.

このような光記録媒体を!l ′?Lする場合には、光
ディスク、コンパクトディスク及びレーザディスク等に
用いられる技術が応用され、データビットの形成にはス
タンピング法が利用されている。
Optical recording media like this! l'? In the case of L, techniques used for optical discs, compact discs, laser discs, etc. are applied, and a stamping method is used to form data bits.

すなわち、第7図に示すように、光記録媒体の光学反)
1面の凹凸を形成するには、ガラス等の透明の球根21
上にレジスト22を施したものにレーザー光を照射して
データビット23のパターンを形成し、これにニッケル
膜24をメッキ等によって形成してマスクを得、このマ
スタからマザー、スタンパを経て型25を製作し、ポリ
カーボネートやアクリル等の透明プラスチック材料26
を用いて射出成形などで複製し、記録面にアルミニウム
反射膜27を施して光記録媒体20を作成していた。
That is, as shown in FIG. 7, the optical reflection of the optical recording medium)
To form unevenness on one side, use a transparent bulb 21 made of glass or the like.
A pattern of data bits 23 is formed by irradiating a resist 22 on the resist 22, and a nickel film 24 is formed on this by plating or the like to obtain a mask. and transparent plastic materials such as polycarbonate and acrylic26
The optical recording medium 20 was produced by copying by injection molding or the like and applying an aluminum reflective film 27 to the recording surface.

[発明が解決しようとする問題点] しかるに、この工程は極めて煩雑で、型製作まで時間が
かかり、加えて高頷な費用を必要とげるため、緊急の生
産や多品極少ロットの注文に応じるには不適当な方法で
あった。
[Problems to be solved by the invention] However, this process is extremely complicated, takes time to make the mold, and requires high costs, making it difficult to respond to urgent production or orders for a large number of products in extremely small lots. was an inappropriate method.

また、特に、データビットを構成する凹凸は光学反射を
利用することから極めて高い精度を要求されるものであ
り、従って、レジストの膜厚コントロールにかなりの労
力を要するため、小ロット或は安価な光記録媒体を得る
ことが極めて困難である。
In particular, the unevenness that makes up the data bits requires extremely high precision because it uses optical reflection. Therefore, it requires considerable effort to control the resist film thickness, so it is difficult to produce small-lot or inexpensive products. It is extremely difficult to obtain optical recording media.

この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたものであっ
て、そのようなデータビットとして機能する光学反射面
の凹凸の形成を迅速に行なうことができ、従って、但産
が可能で、安価な光記録媒体及びその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
This invention was made in view of the above circumstances, and it is possible to quickly form irregularities on an optical reflecting surface that functions as data bits, and therefore, it is possible to produce on-demand and at low cost. The object of the present invention is to provide an optical recording medium and a method for manufacturing the same.

(ロ)発明の構成 [問題を解決するための手段] この目的に対応して、この発明の光記録媒体は、透明の
基板と少なくとも前記基板に接する側の面が読み取り光
を吸収可能な着色層に構成されておりかつデータパター
ンが蝕刻穿孔されている読み取り光吸収層と、及び前記
読み取り光吸収層の上から施されている読み取り光に対
して高反射性を有する読み取り光反射層とを備えること
を特徴としている。
(B) Structure of the Invention [Means for Solving the Problem] Corresponding to this object, the optical recording medium of the present invention includes a transparent substrate and at least a surface in contact with the substrate that is colored to absorb reading light. a reading light absorbing layer having a data pattern etched and perforated therein; and a reading light reflecting layer having high reflectivity for reading light and applied from above the reading light absorbing layer. It is characterized by being prepared.

また、この発明の光記録媒体の製造方法は、透明な基板
の片面上に、少なくとも前記基板に接する側の面が読み
取り光を吸収可能な着色層をなしかつデータパターンが
蝕刻穿孔されている読み取り光吸収層を形成する読み取
り光吸収層形成工程と、次に前記読み取り光吸収層の上
から読み取り光に対して高反射性を有する反射被膜を形
成する反射被膜形成工程とを含むことを特徴としている
Further, in the method for manufacturing an optical recording medium of the present invention, at least the side in contact with the substrate has a colored layer capable of absorbing reading light on one side of a transparent substrate, and a data pattern is etched and perforated. It is characterized by comprising a reading light absorption layer forming step of forming a light absorption layer, and a reflective coating forming step of forming a reflective coating having high reflectivity for reading light over the reading light absorption layer. There is.

以下、この発明の詳細を一実施例を示す図面について説
明する。
Hereinafter, details of the present invention will be explained with reference to the drawings showing one embodiment.

第1図において1は光記録媒体であり、光記録媒体1は
基板2の上に読み取り光吸収層3を形成し、更にその上
に読み取り光度+174を形成したものである。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an optical recording medium, and the optical recording medium 1 has a reading light absorbing layer 3 formed on a substrate 2, and further has a reading light intensity of +174 formed thereon.

基板2としてはポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、
ガラス等の光透過性の良い材料で構成されている。読み
取り光吸収層3はJj板2上に形成され、かつ穴状のデ
ータビット5が形成されたものである。従って、データ
ビット5の部分では基板2の表面が露出しているが、そ
の露出している部分は読み取り光反射層4で覆われてい
る。読み取り光吸収層3は、その全体または少なくとも
基板2に接している側の表面が読み取り光を吸収可能に
着色されている。読み取り光反射層4は先高反射性を有
する材料からなる薄膜で構成され、そのような材料とし
てはAI 、cu、Aa、N; 。
The substrate 2 is made of polycarbonate resin, acrylic resin,
It is made of a material with good light transmittance, such as glass. The reading light absorption layer 3 is formed on the JJ plate 2, and has hole-shaped data bits 5 formed therein. Therefore, although the surface of the substrate 2 is exposed in the data bit 5 portion, the exposed portion is covered with the reading light reflecting layer 4. The entire reading light absorbing layer 3 or at least the surface on the side that is in contact with the substrate 2 is colored so as to be able to absorb reading light. The reading light reflecting layer 4 is made of a thin film made of a material having high reflectivity, and examples of such materials include AI, cu, Aa, and N;

Cr 、 Zn 、3n等を用いることができる。この
読み取り光反射層4は読み取り光吸収層3の上からメッ
キ若しくは蒸着して形成されて基板2の表面を被覆して
いる。また読み取り光吸収層3に形成されるデータビッ
ト5はそのようなパターンを持つマスクや、写真フィル
ムから転写されて穿孔されたものである。このような転
写は蝕刻法によってなされたものである。また、読み取
り光としては、半導体レーザー光等の近赤外光や白色光
、タングステン光等の可視光が好適であるが、赤外光や
紫外光も使用可能である。
Cr, Zn, 3n, etc. can be used. The reading light reflecting layer 4 is formed by plating or vapor deposition on the reading light absorbing layer 3 and covers the surface of the substrate 2. Further, the data bits 5 formed on the reading light absorbing layer 3 are perforated by being transferred from a mask having such a pattern or from a photographic film. This type of transfer was made by etching. Further, as the reading light, near-infrared light such as semiconductor laser light, white light, and visible light such as tungsten light are suitable, but infrared light and ultraviolet light can also be used.

光記録媒体1においては、データビット5は第2図に示
すように明部として構成してもよいし、また、第3図に
示すようにデータビット5を暗部として構成してもよい
In the optical recording medium 1, the data bits 5 may be configured as a bright area as shown in FIG. 2, or may be configured as a dark area as shown in FIG.

次に以上のような光記録媒体の製造方法を第4図以下に
ついて説明する。
Next, a method for manufacturing the optical recording medium as described above will be explained with reference to FIG. 4 and subsequent figures.

第4図に示すように、この発明の光記録媒体の製造方法
は、読み取り光吸収層形成工程Aと、読み取り光吸収層
形成工程のへの次に行われる反射被膜形成工程Bとを含
lυでいる。
As shown in FIG. 4, the method for manufacturing an optical recording medium of the present invention includes a reading light absorbing layer forming step A and a reflective coating forming step B performed after the reading light absorbing layer forming step. I'm here.

読み取り光吸収層形成工程Aは少なくとも基板に接する
側の面が読み取り光を吸収可能な着色層をなしかつデー
タパターンが蝕刻穿孔されている読み取り光吸収層を透
明な基板の片面上に形成する工程であり、反射被膜形成
工程Bは、読み取り光に対して高反射性を有する反射被
膜を読み取り光吸収層の上から形成する工程である。読
み取り光吸収層形成工程Aとしては、まず、基板2上に
レジスト11をスピンコードする(第4図(a))。こ
のレジスト11はポジ型のものでもよく、またネガ型の
ものでもよい。
The reading light absorbing layer forming step A is a step of forming a reading light absorbing layer on one side of a transparent substrate, in which at least the side in contact with the substrate has a colored layer capable of absorbing reading light and a data pattern is etched and perforated. The reflective coating forming step B is a step of forming a reflective coating having high reflectivity for reading light on the reading light absorption layer. In reading light absorption layer forming step A, first, a resist 11 is spin-coded on the substrate 2 (FIG. 4(a)). This resist 11 may be of positive type or may be of negative type.

次にデータビットのパターンを持つマスク12をレジス
ト11上に密着さ往露光する(第4図(b))。
Next, a mask 12 having a pattern of data bits is brought into close contact with the resist 11 and exposed to light (FIG. 4(b)).

次に露光したレジスト11を現像する(第4図(C))
。これによってデータパターンのレジスト11への転写
が完了し、レジスト11にはデータビット5に対応した
孔が形成され、孔にはレジストが除去されて存在せず、
基板2の表面が露出し、残余の部分ではレジスト11が
基板2の表面を覆っている。次にデータビット5が形成
されているレジスト11を読み取り光吸収色素で着色す
るく第4図(d))。読み取り光吸収色素としては、例
えば以下のものが挙げられる。半導体レーザー用として
、金TA gff体系、シアニン系、スクアリリウム系
、ナフトキノン系が、また、He −N eレーザー用
としては、フタロシアニン系、1−リフェニルメタン系
、アントラギノン系、可視光用としては、アゾ系等。
Next, the exposed resist 11 is developed (FIG. 4(C))
. As a result, the transfer of the data pattern onto the resist 11 is completed, and a hole corresponding to data bit 5 is formed in the resist 11, and the resist is removed and no longer exists in the hole.
The surface of the substrate 2 is exposed, and the remaining portion of the surface of the substrate 2 is covered with a resist 11. Next, the resist 11 on which the data bits 5 are formed is read and colored with a light-absorbing dye (FIG. 4(d)). Examples of reading light-absorbing dyes include the following. For semiconductor lasers, gold TA gff system, cyanine system, squarylium system, and naphthoquinone system are used; for He-Ne laser, phthalocyanine system, 1-rephenylmethane system, and anthraginone system; for visible light, there are: Azo etc.

これによって、読み取り光吸収層3が形成され、読み取
り光吸収層形成工程Aが終了する。
As a result, the reading light absorption layer 3 is formed, and the reading light absorption layer forming step A is completed.

次に反射被膜形成工程Bとして読み取り光吸収層3の上
からメッキ若しくは蒸着によって金属性被膜からなる読
み取り光層!l)J層4を構成する反射′f&膜を形成
ザる。こうして、読み取り光反射層形成工程Bが終了し
た段階では、!3根2の上面はデータビット5に対応す
る部分で反射被膜14と接触し、その他の部分でレジス
ト11と接触していることになる。
Next, as a reflective coating forming step B, a reading light layer consisting of a metallic film is formed by plating or vapor deposition on the reading light absorption layer 3! l) Forming a reflective 'f&' film constituting the J layer 4. In this way, at the stage where reading light reflective layer forming step B is completed! The upper surface of the three roots 2 is in contact with the reflective coating 14 at a portion corresponding to the data bit 5, and is in contact with the resist 11 at other portions.

なお、以上説明した方法では、着色した読み取り光吸収
層3を形成するのに、レジスト11にデータパターンを
転写した後に第4図(d)工程において、レジスト11
を着色しているが、これは、第5図に示ずようにしても
よい。
In addition, in the method explained above, in order to form the colored reading light absorption layer 3, after the data pattern is transferred to the resist 11, in the step of FIG. 4(d), the resist 11 is
is colored, but this may be done in a manner not shown in FIG.

すなわら、第5図に示す方法では、基板2上に予め着色
されているレジスト11をスピンコー1〜する(第5図
(a))。このレジス]へ11はポジ型のものでもよく
、またネガ型のものでもよい。
That is, in the method shown in FIG. 5, a resist 11 that has been colored in advance is spin-coated on a substrate 2 (FIG. 5(a)). This resistor 11 may be of positive type or may be of negative type.

次にデータビットのパターンを持つマスク12をレジス
ト11上に密着させ露光する(第5図(b)〉。
Next, a mask 12 having a pattern of data bits is brought into close contact with the resist 11 and exposed (FIG. 5(b)).

次に露光したレジスト11を現像する(第5図(C))
。これによってデータパターンのレジスト11への転写
が完了し、レジスト11にはデータビット5に対応した
孔が形成され、着色された読み取り光吸収層3が得られ
る。読み取り光反射)!ij4の形成は第4図に示す実
施例の場合と同じである。
Next, the exposed resist 11 is developed (FIG. 5(C))
. As a result, the transfer of the data pattern to the resist 11 is completed, holes corresponding to the data bits 5 are formed in the resist 11, and a colored reading light absorption layer 3 is obtained. Reading light reflection)! The formation of ij4 is the same as in the embodiment shown in FIG.

第6図は更に伯の実施例に係わる製造方法を示すもので
、基板2の片面上に、読み取り光吸収着色剤で着色した
樹脂からなる読み取り光吸収層3を形成しく第6図(a
))、次に読み取り光吸収層3上にレジスト11をスピ
ンコードする(第6図(b))。このレジスト11はポ
ジ型のものでもよく、またネガ型のものでもよい。
FIG. 6 further shows a manufacturing method according to Haku's embodiment, in which a reading light absorbing layer 3 made of a resin colored with a reading light absorbing colorant is formed on one side of the substrate 2.
)) Next, a resist 11 is spin-coded on the reading light absorption layer 3 (FIG. 6(b)). This resist 11 may be of positive type or may be of negative type.

次にデータビットのパターンを持つマスク12をレジス
ト11上に密着さぜ露光する(第6図(C))。
Next, a mask 12 having a pattern of data bits is closely exposed onto the resist 11 (FIG. 6(C)).

次に露光したレジスト11を現像する(第6図(d))
。これによってデータパターンのレジス1へ11への転
写が完了し、レジスト11にはデータビット5に対応し
た孔が形成され、孔にはレジストが除去されて存在せず
、読み取り光吸収層3の表面が露出し、残余の部分では
レジスト11が読み取り光吸収層3の表面を覆っている
(第6図(d))。
Next, the exposed resist 11 is developed (FIG. 6(d))
. As a result, the transfer of the data pattern to the resist 1 to 11 is completed, and a hole corresponding to the data bit 5 is formed in the resist 11, and the resist is removed and no longer exists in the hole, and the surface of the reading light absorption layer 3 is is exposed, and the remaining portion of the resist 11 covers the surface of the reading light absorption layer 3 (FIG. 6(d)).

次にレジスト11の上から読み取り光吸収層3をエツチ
ングする。これによって読み取り光吸収層3のうちレジ
スト11に覆われていない部分は除去されて基板2の表
面が露出し、読み取り光吸収層3のレジス1−11に覆
われている部分は基板2の表面上に何着された状態でレ
ジストとともに残留する(第6図(e))。
Next, the reading light absorbing layer 3 is etched from above the resist 11. As a result, the portion of the reading light absorption layer 3 that is not covered with the resist 11 is removed to expose the surface of the substrate 2, and the portion of the reading light absorption layer 3 that is covered with the resist 1-11 is removed from the surface of the substrate 2. It remains together with the resist in whatever state it is placed on top (FIG. 6(e)).

この読み取り光反射層形成工程Bとしては、レジスト1
1の上から反射被膜14を形成しく第6図(f)、若し
くは、レジスト11を除去した後(第6図(0))、読
み取り光吸収層3の上から反射被膜14を形成する(第
6図(h))。
In this reading light reflection layer forming step B, resist 1
6(f), or after removing the resist 11 (FIG. 6(0)), the reflective coating 14 is formed on the reading light absorption layer 3 (FIG. 6(0)). Figure 6 (h)).

[作用及び効果] このように構成された光記録媒体においては、第1図に
示すように、基板2の下面から読み取り光で照射し、読
み取り光反射層4で反射させて、反射光を読み取る場合
に、読み取り光吸収層3と読み取り光反射層4との反射
の差によってデータビット5を読み取ることができる。
[Operations and Effects] In the optical recording medium configured in this way, as shown in FIG. 1, reading light is irradiated from the bottom surface of the substrate 2, reflected by the reading light reflection layer 4, and the reflected light is read. In this case, the data bit 5 can be read by the difference in reflection between the reading light absorbing layer 3 and the reading light reflecting layer 4.

このような光記録媒体は写真蝕刻技術によって作成する
ことができるので、カードのvJl及び発行を安価かつ
迅速にすることができ、大苗生産時の最産性にすぐれる
と共に、多品極少ロットの注文にも迅速かつ安価に対応
することが可能である。
Since such optical recording media can be created using photo-etching technology, vJL and issuance of cards can be done cheaply and quickly, and it is possible to maximize productivity when producing large seedlings, as well as to produce a large number of products in extremely small lots. It is also possible to respond to orders quickly and at low cost.

しかも、このように構成された光記録媒体は、スタンバ
−として使用するのではなく、直接光信号を記録する媒
体として目脂するので、データビットを溝底する読み取
り光吸収層の厚みの制御も容易である。
Furthermore, since the optical recording medium configured in this way is not used as a standby but as a medium for directly recording optical signals, it is also possible to control the thickness of the reading light absorption layer that forms the bottom of the groove for data bits. It's easy.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は光記録媒体の断面拡大説明図、第2図は光記録
媒体の斜視拡大説明図、第3図は他の光記録媒体の斜視
拡大説明図、第4図は光記録媒体の製造過程を示す工程
説明図、第5図は他の光記録媒体の製造過程を示す工程
説明図、第6図は更に他の光記録媒体の製造過程を示す
工程説明図、及び第7図に従来の光記録媒体の製造方法
を示す工程説明図である。 1・・・光記録媒体  2・・・基板  3・・・読み
取り光吸収層  4・・・読み取り光反射層  5・・
・データビット  11・・・レジスト  12・・・
マスク14・・・反射被膜 第1図 第3図    第2図 +4 (4)
Fig. 1 is an enlarged sectional view of an optical recording medium, Fig. 2 is an enlarged perspective view of the optical recording medium, Fig. 3 is an enlarged perspective view of another optical recording medium, and Fig. 4 is the manufacture of the optical recording medium. FIG. 5 is a process explanatory diagram showing the manufacturing process of another optical recording medium, FIG. 6 is a process explanatory diagram showing the manufacturing process of another optical recording medium, and FIG. 7 is a process explanatory diagram showing the manufacturing process of another optical recording medium. FIG. 2 is a process explanatory diagram showing a method for manufacturing an optical recording medium. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Optical recording medium 2... Substrate 3... Reading light absorption layer 4... Reading light reflective layer 5...
・Data bit 11...Regist 12...
Mask 14...Reflective coating Figure 1 Figure 3 Figure 2 +4 (4)

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)透明の基板と少なくとも前記基板に接する側の面
が読み取り光を吸収可能な着色層に構成されておりかつ
データパターンが蝕刻穿孔されている読み取り光吸収層
と、及び前記読み取り光吸収層の上から施されている読
み取り光に対して高反射性を有する読み取り光反射層と
を備えることを特徴とする光記録媒体。
(1) a transparent substrate and a reading light absorbing layer in which at least the surface in contact with the substrate is constituted of a colored layer capable of absorbing reading light, and a data pattern is etched and perforated; and the reading light absorbing layer. 1. An optical recording medium comprising: a reading light reflecting layer which is applied from above and has high reflectivity for reading light.
(2)透明な基板の片面上に、少なくとも前記基板に接
する側の面が読み取り光を吸収可能な着色層をなしかつ
データパターンが蝕刻穿孔されている読み取り光吸収層
を形成する読み取り光吸収層形成工程と、次に前記読み
取り光吸収層の上から読み取り光に対して高反射性を有
する反射被膜を形成する反射被膜形成工程とを含むこと
を特徴とする光記録媒体の製造方法
(2) A reading light absorbing layer forming a reading light absorbing layer on one side of a transparent substrate, at least the side in contact with the substrate has a colored layer capable of absorbing reading light and has a data pattern etched and perforated thereon. A method for manufacturing an optical recording medium, comprising: a forming step; and a reflective coating forming step of forming a reflective coating having high reflectivity for reading light over the reading light absorption layer.
(3)前記読み取り光吸収層形成工程は、前記基板の前
記片面上にレジストの層を形成するレジスト層形成工程
と、次に前記レジストの層を前記データパターンを持つ
マスクを通して露光する露光工程と、次に前記レジスト
の層を現像して前記データパターンを前記蝕刻穿孔する
現像工程と、次に前記レジストの層を読み取り光吸収能
をもつ着色剤によつて前記着色層を形成する着色工程と
からなることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の
光記録媒体の製造方法
(3) The reading light absorption layer forming step includes a resist layer forming step of forming a resist layer on the one side of the substrate, and an exposure step of exposing the resist layer through a mask having the data pattern. , a developing step of developing the resist layer and etching and perforating the data pattern, and a coloring step of reading the resist layer and forming the colored layer with a coloring agent having light absorption ability. A method for manufacturing an optical recording medium according to claim 2, characterized in that the method comprises:
(4)前記読み取り光吸収層形成工程は、前記基板の前
記片面上に読み取り光吸収能をもつ着色剤で着色したレ
ジストの層を形成するレジスト層形成工程と、次に前記
レジストの層を前記データパターンを持つマスクを通し
て露光する露光工程と次に前記レジストの層を現像して
前記データパターンを前記蝕刻穿孔する現像工程と、か
らなることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の光
記録媒体の製造方法
(4) The reading light absorption layer forming step includes a resist layer forming step of forming a resist layer colored with a colorant having reading light absorption ability on the one side of the substrate, and then forming a resist layer colored with a coloring agent having reading light absorption ability. 3. The photoresist according to claim 2, further comprising an exposure step of exposing the resist layer to light through a mask having a data pattern, and then a developing step of developing the layer of resist to etch and perforate the data pattern. Recording medium manufacturing method
(5)前記読み取り光吸収層形成工程は、前記基板の前
記片面上に読み取り光吸収能をもつ着色剤で着色された
樹脂層を形成する着色樹脂層形成工程と次に前記着色樹
脂層の上にレジストの層を形成するレジスト層形成工程
と、次に前記レジストの層を前記データパターンを持つ
マスクを通して露光する露光工程と、次に前記レジスト
の層を現像して前記データパターンを前記蝕刻穿孔する
現像工程と次に前記着色樹脂層を蝕刻穿孔する蝕刻工程
と、次に前記蝕刻穿孔されたレジスト層を剥離するレジ
スト剥離工程と、からなることを特徴とする特許請求の
範囲第2項記載の光記録媒体の製造方法
(5) The reading light absorption layer forming step includes a colored resin layer forming step of forming a resin layer colored with a coloring agent having reading light absorption ability on the one side of the substrate, and then a colored resin layer forming step on the one side of the substrate. a resist layer forming step of forming a resist layer, an exposure step of exposing the resist layer through a mask having the data pattern, and then developing the resist layer to form the data pattern with the etching holes. Claim 2, further comprising a developing step, an etching step of etching and perforating the colored resin layer, and a resist stripping step of peeling off the etched and perforated resist layer. Method for manufacturing optical recording media
(6)前記読み取り光吸収層形成工程は、前記基板の前
記片面上に読み取り光吸収能をもつ着色剤で着色された
樹脂層を形成する着色樹脂層形成工程と、次に前記着色
樹脂層の上にレジストの層を形成するレジスト層形成工
程と、次に前記レジストの層を前記データパターンを持
つマスクを通して露光する露光工程と、次に前記レジス
トの層を現像して前記データパターンを前記蝕刻穿孔す
る現像工程と、次に前記着色樹脂層を蝕刻穿孔する蝕刻
工程と、からなることを特徴とする特許請求の範囲第2
項記載の光記録媒体の製造方法
(6) The reading light absorption layer forming step includes a colored resin layer forming step of forming a resin layer colored with a coloring agent having reading light absorption ability on the one side of the substrate, and then forming a colored resin layer on the one side of the substrate. a resist layer forming step of forming a resist layer thereon, an exposure step of exposing the resist layer through a mask having the data pattern, and then developing the resist layer to etch the data pattern. Claim 2, characterized in that it consists of a developing step of perforating, and then an etching step of etching and perforating the colored resin layer.
Method for manufacturing the optical recording medium described in section
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