JPS62106614A

JPS62106614A - Manufacture of solid electrolytic capacitor

Info

Publication number: JPS62106614A
Application number: JP24662585A
Authority: JP
Inventors: 西嶋　泰世
Original assignee: Elna Co Ltd
Current assignee: Elna Co Ltd
Priority date: 1985-11-02
Filing date: 1985-11-02
Publication date: 1987-05-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
、特にケース内への絶縁性樹脂の充填方法に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor, and particularly to a method of filling an insulating resin into a case.

［従来の技術］従来の固体電解コンデンサについて説明すると、第８図
に示すように、タンタル、アルミニウム、ニオブなどの
ように弁作用を（工する金属粉末を例えば円柱状に加圧
成形し、焼結してなる陽極体（１）にｒめ同種の金属線
を陽極引出線（２）として植ケしておき、この陽極引出
線（２）を帯状金属板（３）に溶接した後、陽極体（１
）を電解液中に浸漬し、電気化学的に陽極体（１）の表
面に、Ａ電体層としての酸化皮膜層（４）を形成させ、
次にこの酸化皮膜層（４）上に二酸化マンガン層あるい
はニー酸化鉛層などの単導体層（５）、さらにグラファ
イト層（導′准性カーボン層）、銀ペースト層などから
なる陰極層（６）を形成させると、固体電解コンデンサ
のｔｉな部分であるコンデンサ素子（７）か形成される
。この陽極引出線（２）は−ヒ述【２・たように陽極体
（１）と同種の材料による金属線であるために、そのま
ま半田付の可能な外部引出線として使用できないので、
第９図に示すように切断された陽極引出線（２）に外部
引出線（８）として半田付の可能なＬ字形の錫メツキ銅
張鋼線を溶接している。また、陰極側の外部引出線（９
）は同様に錫メツキ鋼張鋼線からなり、陰極層（６）に
半田層（１０）をもって半田付されている。なお、外部
引出線（８）、（９）は対となっており、その他端は帯
状金属板（１１）に固着されている。そして、外部引出
線〈８）、（９）を形成されたコンデンサ素子（７）を
樹脂材あるいは金属材からなる有底筒状のケース（１２
）内にシリコン材などからなるパテ（１３）によって仮
固定し、さらに絶縁性の樹脂（１４）を充填し、同樹脂
（１４）を硬化させ、また外部引出線（８）、（９）を
所要長さに切断し、表示用のスリーブ（１５）をケース
（１２）上に皮層させると、第１０図に示すように固体
電解コンデンサ（１６）を製造することかできる。[Prior Art] As shown in Figure 8, conventional solid electrolytic capacitors are made by press-molding metal powder such as tantalum, aluminum, niobium, etc., into a cylindrical shape, and then sintering it. A metal wire of the same type as the anode lead wire (2) is planted in the anode body (1) formed by connecting the wires together, and after welding the anode lead wire (2) to the band-shaped metal plate (3), the anode Body (1
) is immersed in an electrolytic solution to electrochemically form an oxide film layer (4) as an A electrode layer on the surface of the anode body (1),
Next, on this oxide film layer (4), a single conductor layer (5) such as a manganese dioxide layer or a lead oxide layer, and a cathode layer (6) consisting of a graphite layer (conducting carbon layer), a silver paste layer, etc. ), a capacitor element (7), which is the ti portion of the solid electrolytic capacitor, is formed. This anode lead wire (2) is a metal wire made of the same material as the anode body (1) as described in [2.
As shown in FIG. 9, an L-shaped tin-plated copper-clad steel wire that can be soldered is welded to the cut anode lead wire (2) as an external lead wire (8). In addition, the external lead wire (9) on the cathode side
) is likewise made of tin-plated steel-clad steel wire and is soldered to the cathode layer (6) with a solder layer (10). Note that the external lead wires (8) and (9) form a pair, and the other end is fixed to the band-shaped metal plate (11). Then, the capacitor element (7) formed with the external lead wires (8) and (9) is placed in a bottomed cylindrical case (12) made of resin or metal.
) is temporarily fixed with putty (13) made of silicone material, etc., then filled with insulating resin (14), hardened the resin (14), and external lead wires (8) and (9). By cutting it to the required length and placing the display sleeve (15) on the case (12), a solid electrolytic capacitor (16) can be manufactured as shown in FIG. 10.

［発明か解決しようとする問題点］ところで、ケース（１２）内への樹脂（１４）の充填方
法として従来は分注器を利用し、１大している。しかし
、このような注入方法によると、個々に注入作業をしな
ければならず、作業性が悪く、固体電解コンデンサを多
量生産するのに好ましい方法ではないという問題点かあ
る。[Problems to be Solved by the Invention] Incidentally, as a method of filling the resin (14) into the case (12), a dispenser has conventionally been used. However, according to this injection method, the injection work must be carried out individually, resulting in poor workability and the problem that it is not a preferable method for mass-producing solid electrolytic capacitors.

［問題点を解決するための手段］しかるに、本発明は樹脂（１４）をケー、７、（１２）
内へ充填するのに際して、固体電解コンデンサを５：１
１生産するのに通した充填方法を提供するものである。[Means for Solving the Problems] However, the present invention uses the resin (14) as the resin (14), 7, (12)
When filling the solid electrolytic capacitor into the
1. It provides a filling method that can be used for one production.

具体的には外表面に樹脂何名防止層を形成したｒ−ス（
１２）を使用し、浸漬法によりケース（１２）内に樹脂
（１４）を充填するようにしたものである。Specifically, R-S (
12), and the resin (14) is filled into the case (12) by a dipping method.

［実施例］以下、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法を′
：Ｊ！Ｊ１図乃至第７図にもとづいて説明する。[Example] Hereinafter, a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention will be described.
:J! This will be explained based on FIGS. J1 to 7.

先ず、第１図に示すように樹脂付着防止層く１７）を予
め外表面に形成したケース（１２）を使用し、［従来の
技術］の項目にて説明した方法と同様に外部引出線（８
）、（９）を有するコンデンサ素子（７）をパテ（１３
）によってケース（１２）内に仮固定した連状体を第２
図に示１）−ようにエポキシ樹脂などからなる絶縁性樹
脂液（１４Ａ）中に浸漬する。樹脂付着防止層（１７）
を形成さ仕るための樹脂付着防１１：液としては旭硝子
（株）製の“サーフロン”　（商品名）あるいはダイキ
ン工業（株）製の“ダイフリー”　（商品名）などがあ
る。First, as shown in Fig. 1, a case (12) on which a resin adhesion prevention layer (17) has been previously formed is used, and an external leader line ( 8
), (9) with putty (13
) to the second
As shown in the figure 1), it is immersed in an insulating resin liquid (14A) made of epoxy resin or the like. Resin adhesion prevention layer (17)
Resin adhesion prevention 11 for forming and serving liquids include "Surflon" (trade name) manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. and "Daifree" (trade name) manufactured by Daikin Industries, Ltd.

引続き、絶縁性樹脂液（１４Ａ）中から引上げると第３
図に示すようにケース（１２）内および外表面全体に絶
縁性樹脂（１４）が付着形成される。しかし、この状態
では１１０記スリーブ（１５）を均一に皮層することが
できない。そこで、第４図に示すようにケース（１）の
少なくとも底面をスポンジ材（１８）などに接触させる
と、ケース（１）の底面に形成された未硬化状態の絶縁
性樹脂（１４）が第５図に示すように除去される。絶縁
性樹脂（１４）の一部除去後、第６図に示すように直ち
にケース（１）の上下を逆さにすると、ケース（１２）
の周面には樹脂付着防止層（１７ンが形成されているた
めに、ケース（１２）の周面にＩ・ｔ　Ｅ　Ｌ／ていた
絶縁性樹脂（１４）は第７図に示すようにケース（１２
）の開口端部に移動することになる。この状態で温度約
１５０℃の雰囲気中にて絶縁性樹脂（１４）を硬化させ
る。よって、ケース（１２）の外表面はＹ坦面となる。Subsequently, when pulled up from the insulating resin liquid (14A), the third
As shown in the figure, an insulating resin (14) is deposited on the entire inside and outside surface of the case (12). However, in this state, it is not possible to coat the sleeve (15) uniformly. Therefore, as shown in FIG. 4, when at least the bottom surface of the case (1) is brought into contact with a sponge material (18), the uncured insulating resin (14) formed on the bottom surface of the case (1) It is removed as shown in Figure 5. After removing a portion of the insulating resin (14), immediately turn the case (1) upside down as shown in Figure 6, and the case (12) will open.
Since a resin adhesion prevention layer (17) is formed on the circumferential surface of the case (12), the insulating resin (14) that had been applied to the circumferential surface of the case (12) is removed as shown in Figure 7. Case (12
) to the open end. In this state, the insulating resin (14) is cured in an atmosphere at a temperature of about 150°C. Therefore, the outer surface of the case (12) becomes a Y-flat surface.

なお、ｉｄ！、縁性樹脂（１４）の硬化後、樹脂付着防
止層（１７）を完全に除去する必要がある場合にはフロ
ン系などの溶剤を用いて除去する。In addition, id! After the edge resin (14) has hardened, if it is necessary to completely remove the resin adhesion prevention layer (17), it is removed using a fluorocarbon-based solvent or the like.

［効果］ｉ二連のように、本発明は樹脂付り防止層（１７）を外
表面に１［６成したケース（１２）内に浸漬法によって
絶縁性樹脂（１４）を充填し、ケース（１２）の表面に
付汗した絶縁性樹脂（１４）の一部を除去し、側合−状
態にて絶縁性樹脂（１４）を硬化して形成するようにし
たために、固体電解コンデンサを％　’＋１．生産する
のに非常に都合の良いちのである。[Effect] Like the i-double series, the present invention has a resin adhesion prevention layer (17) formed on the outer surface of the case (12), which is filled with an insulating resin (14) by a dipping method. A part of the insulating resin (14) that has sweated on the surface of (12) is removed, and the insulating resin (14) is hardened and formed in the side bonded state, so that the solid electrolytic capacitor is '+1. It is very convenient for production.

[Brief explanation of drawings]

第１図乃償第７図は本発明に係る製造方法を説明するた
めの図であって、第１図はケースの断面図、第２図は絶
縁性樹脂液中への浸漬状態を示す図、第３図は絶縁性樹
脂を形成した固体電解コンデンサの断面図、第４図はケ
ース表面上に付着された絶縁性樹脂の一部を除去するた
めの方法を示づ一部、第５図は絶縁性樹脂の一部を除去
した状態を示す断面図、第６図は第５図の倒立状態を示
す図、第７図は倒立状態の断面図、第８図乃至第１０図
は従来の製造方法を説明するための図てあフて、第８図
はコンデンサ素子の断面図、第９図はコンデンサ素子の
ケース内への組込み状態を示す断面図、第１０（７１は
固体電解コンデンサの断面図である。図中、（１）・・・陽極体、　　（２）・・・陽極引出
線、　　　（３）、（１１）・・・金属板、（４）・・
・酸化皮膜層、　　（５）・・・半導体層７　　（６）
・・・陰極層、　　（ア）・・・コンデ〉す素ｒ、（８
）、（９）・・・外部引出線、（１０）・・・２ｒ　Ｉ
ｌ１層、（１２）・・・ケース、（１３）・・・パテ、
　　（１４）・・・絶縁性樹脂、　　（１５）・・・ス
リーブ、　　（１６）・・−同体電解コンデンサ、　　
　（１７）　・・・樹脂付着防止層、　　（１８）・・
・スポンジ材。Figures 1 to 7 are diagrams for explaining the manufacturing method according to the present invention, in which Figure 1 is a sectional view of the case, and Figure 2 is a diagram showing the state of immersion in an insulating resin liquid. , Figure 3 is a cross-sectional view of a solid electrolytic capacitor formed with an insulating resin, Figure 4 is a partial diagram showing a method for removing a portion of the insulating resin adhered to the case surface, and Figure 5 is a cross-sectional view of a solid electrolytic capacitor formed with an insulating resin. 6 is a sectional view showing the insulating resin partially removed, FIG. 6 is an inverted state of FIG. 5, FIG. 7 is a sectional view of the inverted state, and FIGS. 8 to 10 are conventional Figure 8 is a cross-sectional view of a capacitor element, Figure 9 is a cross-sectional view showing how the capacitor element is assembled into a case, and Figure 10 (71 is a solid electrolytic capacitor) is used to explain the manufacturing method. It is a cross-sectional view. In the figure, (1)...anode body, (2)...anode lead wire, (3), (11)...metal plate, (4)...
- Oxide film layer, (5)...semiconductor layer 7 (6)
... Cathode layer, (a) ... Conde element r, (8
), (9)...external leader line, (10)...2r I
l1 layer, (12)...case, (13)...putty,
(14)...Insulating resin, (15)...Sleeve, (16)...-Consolidated electrolytic capacitor,
(17)...Resin adhesion prevention layer, (18)...
・Sponge material.

Claims

[Claims]

(1) A capacitor element is obtained by sequentially forming an oxide film layer, a semiconductor layer, and a cathode layer on the surface of the anode body on which the anode lead wire is planted, and an external lead wire on the anode side is fixed to the anode lead wire, An external lead wire on the cathode side is soldered to the cathode layer via a solder layer, a capacitor element is temporarily fixed inside the bottomed cylindrical case via putty, and the case is further filled with insulating resin. In electrolytic capacitors, a bottomed cylindrical case with a resin adhesion prevention layer formed on its outer surface is used, and after the capacitor element is housed inside the bottomed cylindrical case with putty, the capacitor element is placed inside the case using a dipping method. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, comprising filling the case with an insulating resin, removing the insulating resin attached to at least the bottom of the case, and turning the case upside down to harden the insulating resin inside the case.