JPS62104100A - 部品装着検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主ｌ上少且里立！ 本発明は、リード線を有する電子部品のプリント基板へ
の装着の成否を検出する方法に関するものである。

従未豊技歪 リード線を有する電子部品のプリント基板への装着は一
般に次の工程で行われている。電子部品のリード線をプ
リント基板の対応するり一ド挿通孔に自動挿入して、プ
リント基板の裏面側から突出したリード線の根元部分を
カッターで切断し、その直後にリード線根元部分をり−
ド挿通孔から抜けないように圧潰あるいは折曲等の抜止
加工する。このような電子部品自動挿入とリード線切断
加工を複数の電子部品に対し順次に行って・、プリント
基板上の複数の電子部品を仮止め保持してから、プリン
ト基板の裏面に突出するリード線をプリント基板裏面の
導電パターンに半田デイツプ法などで一括して半田付け
し、プリント基板に電子部品を本固定する。

ところで、従来上記電子部品のプリント基板への装着の
成否を第３図に示す方法で検出していた。同図において
、（１）はプリント基板、（２）はリード線（３）（３
）を有する電子部品、（４ａ）（４ｂ）は先端に切断刃
（５ａ）　　（５ｂ）を有する一対の可動カッター、（
６）は上端部（６ａ）の両側対称部位に切断刃（７ａ）
　　（７ｂ）を有する固定カッターである。上記プリン
ト基板（１）は水平方向に間欠動自在に配置され、プリ
ント基板（１）のリード挿通孔（８）（８）が電子部品
挿入の定ポジションにくると、その上方から自動挿入機
（図示せず）でもって電子部品（２）がリード線（３）
（３）を下にして垂直降下して該リード線（３）（３）
がリード挿通孔（８）（８）に挿入される。可動力フタ
（４ａ）　　（４ｂ）はプリント基板（１）の上記定ポ
ジションの下方近傍に位置調整して配置されたもので、
リード挿通孔（８）（８）から突出するリード線（３）
（３）の両側で対峙する。

上記固定カッター（６）は、可動カッター（４ａ）（４
ｂ）間の中心位置で、かつ、プリント基板（１）のり一
ド挿通孔（８）（８）から突出するリード線（３）（３
）の間に該リード線（３）（３）と接触するように配置
されている。また固定カッター（６）は可動カッター（
４ａ）　　（４ｂ）を個別的に電気的に接続しである。

而して、プリント基板（１）のリード挿通孔（８）（８
）に電子部品（２）のリード線（３）（３）が挿入され
ると、開状態の可動カッター（４ａ）　　（４ｂ）が閉
じて、その切断刃（５ａ）　　（５ｂ）と固定カッター
（６）の切断刃（７ａ）　　（７ｂ）とでリード線（３
）（３）が切断され、その直後にリード線根元部分（３
ａ）　　（３ａ）が圧潰もしくは折曲げ等の抜止め加工
がなされる。そして、電子部品（２）のプリント基板（
，１）への装着の成否はリード線（３）（３）の切断時
に判断される。すなわち、上記電子部品（２）のリード
線（３）（３）は導電性を有しているので、リード線（
３）（３）の切断直前に可動カッター　（４ａ）　　（
４ｂ）の切断刃（５ａ）　　（５ｂ）がリード線（３）
（３）に接触すると、可動カッター（４ａ）　　（４ｂ
）と固定カッター（６）とが通電し、その信号を検知し
て電子部品（２）のプリント基板（１）への装着の成否
を判断する。

第４図は電子部品のプリント基板への装着の成否を検出
する他の従来の方法を示したものである。同図において
、（９）は可動カッターで、先端に切断刃（１０）を有
していると共に、延設部（９ａ）の上面にひずみゲージ
（１１）が取付けである。上記可動カッター（９）は、
電子部品（２）のリード線（３）の挿入位置で、かつ、
プリント基板（１）の下方近傍に枢軸（１２）を中心に
回動可能に配置しである。　　（１３）は上端に切断刃
（１４）を有する固定カッターで、これは可動カッター
（９）の側方゛位置に配置しである。（１５）は可動カ
フター（９）を回動させる作動杆で、これは可動カッタ
ー（９）の延設部（９ａ）の先端下面に取付けである。

そうして、プリント基板（１）のり一ド挿通孔（８）に
電子部品（２）のリード線が挿入されると、開状態の可
動カッター（９）は、・作動杆（１３）の押上動作によ
り閉じて、その切断刃（１０）と固定カッター（１３）
の切断刃（１４）とで、リード線（３）が切断される。

このとき切断時の衝撃によって可動カッター（９）の延
設部（９ａ）に機械的負荷が生じ、その歪みをひずみゲ
ージ（１１）で検出して電子部品（２）の装着の成否を
判断する。

（η°しよ゛と　る。占 ところで、従来の電子部品（２）のプリント基板（１）
への装着の成否を検出する上記２つの方法は、いずれも
リード線（３）（３）の切断動作に関連して行うもので
あるから、リード線（３）（３＞の切断が不完全で、第
５図に示すように切断除去されるべきリード線先端部分
（３ｂ）が切断されず残ることがあっても、可動カフタ
ー（４ａ）　　（４ｂ）あるいは（９）がリード線（３
）（３）に接触して外力が加えられた限り、電子部品（
２）のプリント基板（１）への装着は完了したものと判
断される。このようなリード線未切断の切断不良を放置
しておくと、外観を悪くすると共に、隣接するリード線
同士がショートしたり、後でリード線根元部分（３ａ）
に半田ディップで半田を付着すると、付着した半田の形
状が不必要に太き（なって隣接するリード線間で半田ブ
リッジが生じる等の不都合が生じる。また前記従来のリ
ード線の導通性を利用して電子部品の装着の成否を検出
する方法は構造が複雑であり、コストが高くつく、他方
ひずみゲージを用いる方法は、検出レベルの設定に時間
がかかるという問題があった。

ｐ　占　７°　るための 本発明は、上記問題点に鑑み、提案されたもので、基板
のリード挿通孔より突出する電子部品のリード線を所定
位置で切断し、抜止加工して電子部品を上記基板に仮係
止するものにおいて、上記リード線の切断リードの落下
経路に配置した充電センサで、該切断リードの通過の有
無を検知する方法である。

１里 本発明は、カッターで切断された切断リードで、その落
下途中で充電センサにより検出し、その検出信号で電子
部品のプリント基板への装着の成否を判断するから、電
子部品の装着だけでなく、リード線の切断不良も判断す
ることが′できる。特に、電子部品の複数のリード線を
切断したとき、各切断リードを個別に検出することによ
り、電子部品のプリント基板への装着の成否およびリー
ド線の切断不良を一層正確に判断することができる。

災廠週 第１図および第２図は本発明の実施例を示したものであ
る０、同図において、（２１）は水平方向に間欠動自在
に配置された複数のり−ド挿通孔（２２ａ　）　　（２
２ｂ　）　　（２２ｃ　）ををするプリント基板、（２
３）は複数のリード線（２４ａ　）　　（２４ｂ　）（
２４０″！を有する電子部品、（２５）はカッタ一部で
、このカフタ一部（２５）は、電子部品（２３）のリー
ド線（２４ａ　）　　（２４ｂ　）　　（２４ｃ　）　
（７）挿入位置で、かつ、プリント基板（２１）の下部
近傍に配置してあり、このカッタ一部（２５）で、プリ
ント基板（２１）のリード挿通孔（２２ａ）（２２ｂ）
（２２Ｃ）より突出する電子部品（２３）のリード線（
２４ａ）（２４ｂ）（２４ｃ）を所定位置で切断し、か
つ、抜止加工する。　　（２６）は上記カフタ一部（２
５）の下部に設置された断面台形状のシュートで、この
シェード（２６）の内部を隔壁（２７）　　（２７）で
縦方向に３分割し、切断リード（２８ａ）（２８ｂ）（
２８ｃ）（７）落下通路（２９ａ）（２９ｂ　）　　（
２９Ｃ）を垂直方向に形成すると共に、各通路（２９ａ
　）　　（２９ｂ　）　　（２９ｃ　）の上面および下
面を開口して入口（３０ａ）（３０ｂ）（３０ｃ）およ
び出口（３１ａ　）　　（３１ｂ　）　　（３１ｃ　）
を形成し、さらに、上記入口（３０ａ　）　　（３０ｂ
　）　　（３０ｃ　）をプリント基板（２１）のリード
線挿通孔（２２ａ）（２２ｂ）（２２ｃ）より突出した
各リード線（２４ａ）（２４ｂ　）　　（２４ｃ　）の
直下に保持する。　　（３２）は上記シュート（２６）
の各出口（３１ａ　）　　（３１ｂ　）（３１Ｃ）の内
面に装着した取付枠、（３３）は複数の投光素子（３４
）・−と受光素子（３５）　−とからなる透過型充電セ
ンサで、これは各投光素子（３４）−・−と各受光素子
（３５）・・−とを上記取付枠（３２）の内面（３６）
　　（３６）に対向させて取付けたものである。そして
、上記各投光素子（３４）・−から各受光素子（３５）
・−・に向かって照射される照射光の間隔が切断リード
（２８ａ）（２８ｂ）（２８Ｃ）の直径寸法と略同−寸
法になるように、各投光素子（３４）　−および受光素
子（３５）・・−・を取付枠（３２）に取付け、切断リ
ード（２８ａ）（２８ｂ）（２８ｃ）の検出洩れを防止
する。

而して、プリント基板（２１）のリード挿通孔（２２ａ
　）　　（２２ｂ　）　　（２２ｃ　）に電子部品（２
３）のリード線（２４ａ　）　　（２４ｂ　）　　（２
４ｃ　）が挿入されると、リード挿通孔（２２ａ）（２
２ｂ）（２２ｃ）より下方に突出したリード線（２４ａ
　）　　（２４ｂ　）（２４ｃ　）がカッタ一部（２５
）で切断され、がっ、その直後にリード線根本部分（３
７ａ　）　　（３７ｂ　）（３７ｃ）が圧潰もしくは折
曲げ等の抜止め加工がなされる。上記リード線根元部分
（３７ａ　）（３７ｂ　）　　（３７ｃ　）から切断さ
れた切断リード（２８ａ　）　　（２８ｂ　）　　（２
８ｃ　）はシュート（２６）の各入口（３０ａ）（３０
ｂ）（３０ｃ）から落下通路（２９ａ）（２９ｂ）（２
９ｃ）に入った後、出口（３１ａ　）　　（３１ｂ　）
　　（３１ｃ　）から下方に落下する、そして、前記透
過型充電センサ（３３）の各投光素子（３４）・−から
の照射光が、落下中の切断リード（２８ａ）（２８ｂ）
（２８ｃ）に当たって遮光されるか、あるいは受光素子
（３５）で受光されるかどうかを検出することにより、
切断り一ド（２８ａ　）　　（２８ｂ　）　　（２８ｃ
　）の落下の有無を検出する。この落下の有無の信号を
検知して、リードｉ！ｉｌ　（２４ａ）　　（２４ｂ）
　　（２４ｃ）の切断不良、および電子部品（２３）の
プリント基板（２１）への装着の成否を判断する。すな
わち、すべての切断リード（２８ａ）（２８ｂ）（２８
ｃ）が落下したことが検出された場合は、リード線の切
断完了、および電子部品（２３）のプリント基板（２１
）への装着完了と判断され、切断リード（２８ａ）（２
８ｂ　）　　（２８ｃ　）のうち一部が落下しないこと
、あるいは全部が落下しないことが検出された場合は、
リード線の切断不良あるいは電子部品（２３）のプリン
ト基板（２１）への装着不良と判断される。

尚、上記実施例では３本のリード線（２４ａ）（２４ｂ
）　　（２−１ｃ）を有する電子部品（２３）をプリン
ト基板（２１）に装着する場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるわけではなく、複数本のリード
線を有するあらゆる電子部品の装着の成否を検出するこ
とができる。また、上記実施例では電子部品のリード線
の各切断リードを複数の充電センサで個別的に検出する
ことにより検出結果の正確さを期したが、本発明はこれ
に限られず、１個の充電センサで複数の切断リードを検
出するようにしてもよい。

発尻互班果 本発明によれば、電子部品のリード線から切断されて落
下する切断リードをその落下中に充電センサで検出する
ようにしたので、電子部品のプリント基板への装着の成
否およびリード線の切断の成否を簡単、かつ、確実に判
断することができる。しかも、切断リードの落下経路に
充電センサを設けるだけでよいので、構造がきわめて簡
単であり、製作コストが安い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法に使用する装置の断面説明図、第
２図は充電センサの平面説明図である。第３図および第
４図は従来の部品装着検出方法に使用される装置の説明
図、第５図はリード線の切断不良の状態を示した説明図
である。 （２１）　・−プリント基板、　（２２ａ）　　（２２
ｂ）（２２ｃ）−一・−リード挿通孔、（２３）　−・
電子部品、（２４ａ）　　（２４ｂ）　　（２４ｃ）　
−リード線、　（２８ａ）（２８ｂ）　　（２８ｃ）−
−一切断リード、　（３３）　−・充電センサ。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板のリード挿通孔より突出する電子部品のリー
   ド線を所定位置で切断し、抜止め加工して電子部品を上
   記基板に仮係止するものにおいて、上記リード線の切断
   リードの落下経路に充電センサを配置し、該切断リード
   の通過の有無を検知することを特徴とする部品装着検出
   方法。