JPS6198870U - - Google Patents

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JPS6198870U
JPS6198870U JP18449684U JP18449684U JPS6198870U JP S6198870 U JPS6198870 U JP S6198870U JP 18449684 U JP18449684 U JP 18449684U JP 18449684 U JP18449684 U JP 18449684U JP S6198870 U JPS6198870 U JP S6198870U
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JP
Japan
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plated
masking jig
plating
partial plating
view
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JP18449684U
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はリードフレームの平面図、第2図は第
1図のX―X′部のリードフレームの断面図、第
3図は従来のマスク治具を使用したメツキ方法の
断面図、第4図は本考案の実施例のマスキング治
具を使用したメツキ方法の断面図、第5図は本考
案の実施例のマスキング治具を使用し部分銀メツ
キをしたリードフレームの断面図。 1……リードフレーム、2……シリコンゴム、
3……塩化ビニール板、4……ノズル部、5……
ステンレス板、6……銀メツキ膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. メツキすべき面に切欠部を具えた被メツキ体を
    弾性絶縁材を介しその両面から押えて固定し、そ
    の一方の開口部からメツキ溶液をメツキすべき面
    に接触させる部分メツキ用マスキング治具におい
    て、前記メツキすべき面の背面側のマスキング治
    具に電極部を取り付けた事を特徴とする部分メツ
    キ用マスキング治具。
JP18449684U 1984-12-05 1984-12-05 Pending JPS6198870U (ja)

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JP18449684U JPS6198870U (ja) 1984-12-05 1984-12-05

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JP18449684U JPS6198870U (ja) 1984-12-05 1984-12-05

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JPS6198870U true JPS6198870U (ja) 1986-06-24

Family

ID=30741983

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JP18449684U Pending JPS6198870U (ja) 1984-12-05 1984-12-05

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