JPS617841U - リ−ドスイツチ装置 - Google Patents
リ−ドスイツチ装置Info
- Publication number
- JPS617841U JPS617841U JP9073384U JP9073384U JPS617841U JP S617841 U JPS617841 U JP S617841U JP 9073384 U JP9073384 U JP 9073384U JP 9073384 U JP9073384 U JP 9073384U JP S617841 U JPS617841 U JP S617841U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reed switch
- filler
- switch device
- case
- reed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のリードスイッチ装置の従来例を示す断面
図、第２図は本考案のリードスイッチ装置の一実施例を
示す断面図、第３図Ａ， Ｂ−は第２図の実施例の製作
過程を示す説明図である。 １・・・コイル、２・・・リードスイッチ、８・・・ケ
ース、１３・・・第一充填材、１４・・・第二充填材。
図、第２図は本考案のリードスイッチ装置の一実施例を
示す断面図、第３図Ａ， Ｂ−は第２図の実施例の製作
過程を示す説明図である。 １・・・コイル、２・・・リードスイッチ、８・・・ケ
ース、１３・・・第一充填材、１４・・・第二充填材。
Claims (1)
- ケース内にリードスイッチを有機物を用いた充填材より
固定するリード継電器や近接スイツｔ等に用いるリード
スイッチ装置において、リードスイッチの周囲を圧縮率
の大なる第一充填材で被覆し、更に第一充填材とケース
との間に第一充填材より圧縮率の小さい第二充填材を配
してなることを特徴とするリードスイッチ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9073384U JPS617841U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | リ−ドスイツチ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9073384U JPS617841U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | リ−ドスイツチ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617841U true JPS617841U (ja) | 1986-01-17 |
Family
ID=30645987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9073384U Pending JPS617841U (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | リ−ドスイツチ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617841U (ja) |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP9073384U patent/JPS617841U/ja active Pending
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