JPS6174374A - 半導体圧力変換器 - Google Patents

半導体圧力変換器

Info

Publication number
JPS6174374A
JPS6174374A JP19629884A JP19629884A JPS6174374A JP S6174374 A JPS6174374 A JP S6174374A JP 19629884 A JP19629884 A JP 19629884A JP 19629884 A JP19629884 A JP 19629884A JP S6174374 A JPS6174374 A JP S6174374A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gauge
diaphragm
peripheral
nonlinearity
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19629884A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Yagi
雄二 八木
Shinji Suzuki
真二 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Central R&D Labs Inc
Original Assignee
Toyota Central R&D Labs Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Central R&D Labs Inc filed Critical Toyota Central R&D Labs Inc
Priority to JP19629884A priority Critical patent/JPS6174374A/ja
Publication of JPS6174374A publication Critical patent/JPS6174374A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/84Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • G01L9/0052Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
    • G01L9/0054Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements integral with a semiconducting diaphragm

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシリコン半導体より成るターイアフラムの表面
の所定部分へ不純物を選択的に注入して歪ゲージを形成
する半導体圧力変換器に関する。
〔従来の技術〕
近年、この塊の半導体圧力変換器は種々開発されている
。例えば、N形シリコン単結晶からなる弾性基板に外圧
により歪を生じる薄肉状のダイアフラムを形成し、この
ダイアフラムの表面に半導体不純物を拡散ブレーナ法に
より拡散させてピエゾ抵抗効果を有するP形の半導体歪
ゲージをブリッジ回路を構成するように形成しさらに弾
性基板を所定の基台の表面に接着してダイアフラムの歪
に対する電気的出力を半導体歪ゲージによって検出する
ようにした半導体圧力変換器がある。
このような半導体圧力変換器において、夕゛イアフラム
に圧力が加わった場合に発生するダイアフラム部の応力
は加わった圧力に対して非線形の関係を有する。又ピエ
ゾ抵抗係数は応力に依存する非線形性を有している。こ
のためダイアスラム上に形成された半導体歪ゲージは圧
力に対して非線形な抵抗変化を生じる。
通常の半導体圧力変換器において、半導体歪ゲージは、
ダイアフラム上の応力が大きく、応力状態が圧縮と引張
になるダイアフラム中央部と周辺部に配置されブリッジ
を構成している。ブリッジ出力は、ダイアフラム中央部
と周辺部のゲージの非直線性が組合さった非直線性を有
する。ここで非直線性とは以下のように定義する。圧力
がダイアフラムに加わった時の圧力と半導体歪ゲージと
の関係を示す特性曲線において、圧力が零の時の出力(
YO)とフルスケール圧力の時の出力(YfsJを直線
で結び直線と特性曲線との最大ずれ量を△Yとすると非
直線性Nしは次式によって表わされる。
又圧力範囲のうちNLの最大値を最大非直線性NLma
xと呼ぶ。加圧時ダイアフラム面内に発生する応力は、
半導体結晶の異方性によって位置により非直線性が大き
く異なるため、ダイアフラム面内に形成した半導体歪ゲ
ージの出力の非直線性は位置により異なる。これを利用
しダイアフラム口内の半導体歪ゲージ位置を選択するこ
とによりブリッジの非直線性を小さくしていた。
しかしながら半導体歪ゲージの非直線性はダイアフラム
が単結晶シリコンであるため1弾性係数、ボアンン比、
ピエゾ抵抗係数には異方性がありその特性は簡単には予
測できず、従来はゲージ位置?経験的に求めていた。そ
のため最適なゲージ配置を得るために多くの試作が必要
となり、多大な労力、経費、時間が必要とされた。以上
のような理由でゲージの組合せにより非直線性を小さく
しようとする試みは一部でなされてきたがゲージ位置を
限定した数棟の組合せが提案されているにすぎない。
〔発明の背景〕
本発明者らは従来の半導体圧力変換器の問題点を解消す
る半導体圧力変換器を開発するため、これまでに第20
図に示す様にシンプルな形状である円形ダイアフラムに
ついて系統的実験および計算解析を重ね、ダイアフラム
の厚さを所定厚さに設定した場合において、ダイアフラ
ム内に、所定の領域内に半径方向歪ゲージと接線方向歪
ゲージを夫々配設することにより非直線性を小さくする
領域を明確にした。
ところがその後本発明者らは、矩形ダイアフラムのゲー
ジ形成領域を求める過程においてダイアフラムの板厚を
変化させると、この一定の非直線性を約束するダイアフ
ラム上の領域が変化することを見い出した。すなわち、
本発明者らは、ある厚さのダイアフラムに於いて一定の
非直線性が約束される領域内に歪ゲージを形成した後、
このダイアフラムの板厚を最適に調整することにより。
非直線性を更に零に近ずけることかできるという知見を
得た。さらに、このことはダイアフラムの形状によらず
一般的に成立するという知見を得た。
したがって、円形ダイアフラムの厚さを所定の厚さに固
定したダイデフラムにおいて、非直線性を小さくする領
域にゲージを形成したとしても、必ずしも充分な非直線
性特性が得られなかったという問題を有していた。
〔発明の目的〕
本発明は、上述の本発明者らの知見に基づき従来の半導
体圧力変換器に比べ、非直線性を一層零に近づける高精
度の半導体圧力変換器を得ることを目的とする。
本発明は、タ゛イアフラム内の中心および周辺領域内に
形成された中心歪ゲージおよび周辺歪ゲージの位置の組
合せにおける最高の非直線性特性を可能にする高精度の
半導体圧力変換器を得ることを目的とする。
本発明は、生産および生産管理が容易で、量産性に優れ
、安価な半導体圧力変換器を得ることを目的とする。
〔発明の説明〕
本発明の半導体圧力変換器は、シリコン単結晶よ構成る
ダイアフラムと、該ダイアフラムの面方位および圧力の
作用面、出力として要求される非直線性および感度の基
準値に応じて周辺ゲージおよび中心ゲージの位置の組合
せからダイアクラム上の周辺に形成する周辺ゲージを形
成すべき周辺領域と、上記と同様に形成するダイアフラ
ム上の中心付近に形成する中心ゲージを形成すべき中心
領域と、前記周辺領域内の所定位置に形成したピエゾ抵
抗効果を有する周辺ゲージと、前記中心領域内の所定位
置に形成したピエゾ抵抗効果を有する中心ゲージとから
成り、前記周辺領域および中心領域内に形成された周辺
ゲージと中心ゲージとの位置の組合せに対して非直線性
を最適にする厚さに調整されたダイアフラム板厚を有す
るものである。
上述の構成より成る本発明の半導体圧力変換器は、要求
される非直線性および感度に応じて決定される周辺領域
および中心領域内に周辺ゲージおよび中心ゲージを形成
するので、要求される非直線性および感度を満足させる
とともに、前記各領域内に形成した周辺ゲージおよび中
心ゲージの位置の組合せに対し、非直線性を最適にする
ダイアいう利点を有する。したがって、本発明は、周辺
ゲージおよび中心ゲージが各領域内において必ずしも最
適な位置に形成することができない場合であっても、ダ
イアフラムの板厚の調整により、形成した周辺ゲージお
よび中心ゲージの位置の組合せにおける最高の非直線性
を得ることができるので、フレキシブルであるという利
点を有する。
また1本発明の半導体圧力変換器は、非直線性をほぼ零
にするので、従来の非直線性補償回路ti帖−2 不      、電気回路を簡素化し、小屋かつ安価に
するという利点を有する。
さらに本発明の半導体圧力変換器は、最近のIC技術を
利用することにより、シリコンウェハー上に多数の圧力
チップを同時に精度良く作ることができるので、生産お
よび生産管理が容易で、量産性に優れているという利点
を有する。
〔実施態様の説明〕
以下本発明の実施態様について説明する。
本発明の第1態様は、半導体圧力変換器のダイアフラム
を矩形にした点に特徴がある。
本発明者らは、矩形ダイアフラムにおいても丸形ダイア
フラムと同様な非直線性があり、ダイアフラム板厚を変
えた場合に非直線性をほぼ零にできる歪ゲージ位置が矩
形ダイアフラム市内に領域として存在するはずでこの領
域を明確にすれば歪ゲージ位置のずれ、面方位、結晶方
向のずれなどがダイアフラム板厚を調整することにより
非直線性に及ぼす影響を小さくできるという知見に基づ
き第1態様に到達した。
通常矩形ダイアフラムの場合には半導体歪ゲージは矩形
ダイアフラム上の応力が大きく、応力が圧縮と引張にな
る矩形ダイアフラム中央部と周辺部に配置され、ブリッ
ジを構成している。この矩形ダイアフラムは円形ダイア
フラムと違い、矩形ダイアクラム面をダイアフラム中心
が原点となる直交座標系のxy平面にとりx、y軸をダ
イアフラムの辺と平行または垂直になるように選べば、
1つの象限内ではダイアフラム中心から周辺までの距離
は大きく異なって、当然タ゛イアフラム中心を通る面内
の軸方向においてダイアフラムの剛性は方向依存性をも
つ。その上、弾性定数等に異方性かあって、矩形ダイア
フラム面内の応力状態は円形ダイアフラムに比べ、複雑
で応力分布パターンが違っている。以上のように矩形ダ
イアフラムは、円形ダイアクラムとの形状的な差により
、その異方性が大幅に異なるため、大変形解析は一般的
な解析手法では困難である。
本発明者らは矩形ダイアクラム面おいて、非直腺性、出
力感度の圧力変換器の基本性能に対する矩形ターイアフ
ラム内のケージ位置等およびダイアフラムの板厚の関係
を実験および解析で更に詳細に調査、検討した。その結
果非直線性を零にする本第1の態様の矩形タ゛イアフ2
ムを有する半導体圧力変換器に到達した。
ダイアフラム板厚が一定の場合でもダイアフラム内に配
置するゲージ位置を移動きせると非直線性はプラス側に
もマイナス側にも変化する。例えば矩形ダイアフラム中
央部と周辺部に半導体歪ゲージが配置されるような通常
の配置でブリッジを構成した場合、ダイアフラム板厚と
非直線性、出力感度の関係は第2図の破線のようになる
。基準ダイアフラム板厚をAとした時に非直線性はB点
、出力感度は0点である。この場合において、さらにダ
イアフラム板厚を厚くして非直線性をB点からD点にす
れば非直線性は向上する。つまり基準ダイアフラム板厚
Aで非直線性がプラスの場合にはダイアフラム板厚を最
適な厚さまで厚くすることにより、非直線性をほぼ零に
できる。また第1図の英綴のように基準タ゛イアフラム
板厚Aで非直線性がマイナスになる場合にはダイアフラ
ム板厚を最適な厚さまで薄くすると非直線性はF点がH
点になシ、はぼ零になる。この時には出力感度はG点か
ら1点になり増加する。つまりある基準のダイアフラム
板厚で非直線性がプラスでもマイナスでもダイアフラム
板厚を最適に調整することにより、非直線性をほぼ零に
することができるという特長がある。したがって非直線
性をほぼ零にするためには、周辺歪ゲージを形成すべき
周辺領域と中心歪ゲージを形成すべき中心領域を明確に
し、それらの領域内に周辺歪ゲージと中心歪ゲージを形
成して、この形成したゲージ位置に応じた最適なダイア
フラム板厚に調整すると非直線性がf’t fY零にな
り高精度な半導体圧力変換器が得られる。
つぎに、このゲージを形成すべき領域内の位置および厚
さの最適調整について詳細に述べる。
一般に、圧力計としての出力は、ホイートストンブリッ
ジを組むことにより取りだす。ブリッジは第3図に示す
ように向かい合う辺が同じ特性を持つ半導体歪ゲージと
した場合に出力ΔV/Vは次式で表わされる。
ここでVはブリッジへの印加電圧、Δ■は圧力計に圧力
が加わる前のブリッジにおける初期不平衡電圧と圧力が
加わった後のブリッジにおける不平衡電圧との差、R,
1,R,は圧力が加わる前の半導体歪ゲージ’1 + 
’2のゲージ抵抗、又Δ几8.Δ凡。
は、加圧前後のゲージ抵抗の差である。式(2)により
面内の任意の位置に周辺ゲージと中心ゲージを形成した
場合の圧力計の特性を求めることができる。
第1図は、第1の態様の半導体圧力変換器であり、矩形
ダイアフラム上に形成される半導体歪ゲージの配置の一
例を示す。第1図中のゲージ配置は、従来例を示す。第
4図は、第1図に示した第1態様の半導体圧力変換器の
IV−IV線断面図を示す。矩形で所定の厚さを有する
基台BSは、その中央部に円形孔CHが形成されている
。弾性基板ESは、基台B8より若干小さな矩形で、そ
の中央部に矩形凹所を形成して、薄肉として矩形ダイア
フラムを形成するとlともに、周縁の厚肉部を接合材S
Mにより基台BSに接合する。弾性基板ESは、面方位
(110)であり、矩形ターイアフラムD上の周辺部に
(110)軸に沿って一対の周辺ゲージ’! + ’4
をボロン等の不純物の選択拡散又はイオン注入等により
形成する。矩形ダイアフラムD上の中心付近に一対の中
心ゲージ’!+’6を同様に形成する。ここで矩形ダイ
アフラムの歪ゲージを形成した面を第37中矢印B方向
へ加圧する場合をコンケイプ加圧、反対側の面を第37
中矢印B方向へ加圧する場合をコンベックス加圧とする
矩形ダイアフラム上に形成された半導体歪ゲージ?、な
いし?、は、外圧によって矩形ダイアフラムDに生ずる
歪に応じてピエゾ抵抗効果により抵抗変化が生ずる。例
えばコンケイプ加圧の場合、周辺ゲージ’3+’4は、
正の抵抗変化が生じ、中心ゲージ?3.26は、負の抵
抗変化を生ずる。これらのケージ?、ないし?、は、ブ
リッジ構成されて、ブリッジの出力端子t、ないしt4
から加圧力に応じた′屯気侶号を出力する。
矩形ダイアフラムDがコンケイプ加圧された場合、中心
ゲージ’M * ’6と周辺ゲージ?!、 ?、とのブ
リッジ出力の直線からのずれΔYは、第5図に示すよう
になる。第5図から明らかな様に、中心ゲージ’!+’
6は、図中上に凸の非直線性を有し、周辺ゲージ’js
’4は図中下に凸の非直線性を有する。上に凸の非直線
性を有する中心ゲージ’S+26と、下に凸の非直線性
を有する周辺ゲージ13゜t4とを組合せた時のブリッ
ジ出力の直線からのずれΔYは、第5図中破線で示すよ
うに互いに相殺され小さくなる。
本発明者らは、矩形ダイアフラム上に多数の周辺および
中心ゲージを形成したテスト用圧力計を試作し、ダイア
フラム面内の非直線性を実験的に求めた。しかし実験的
にダイアフラム面内の非直線性分布を求めるためにはテ
スト用圧力計が多数必要であり、試作に労力と時間がか
かるので、本発明者らはテスト用圧力計の試作と同時に
解析的手法とを併用して、ダイアフラム面内の非直線性
分布を把握した。
ダイアフラムに圧力が加わった場合第6図に示すように
半導体歪ゲージには長手方向応力σ!・横方向応力σt
、せん断芯力τSの3種類の応力が発生する。そして各
3種の応力に対応するピエゾ抵抗係数π!、πt、πS
が存在し次式により抵抗変化率が算出される。
ΔR/R=π4σ1+πtσt+πSfS   ・・・
・・・・・・ (3)ここでRは応力が加わる前の初期
状態におけるゲージ抵抗、ΔRは応力が加わった後のゲ
ージ抵抗と応力が加わる前のゲージ抵抗との差である。
この結果半導体歪ゲージの抵抗変化率の非直線性は、圧
力に対する応力の非直線性と応力に対するピエゾ抵抗係
数の非直疎性とを分離して考えることができる。応力の
非直線性に関しては有限要素法を用いて解析副食した。
谷9索は4節点のシェル要素であり、全要素数は100
、節点数は121である。またシリコン単結晶には異方
性があるため異方性を考慮した応カー歪関係式を求めて
用いた。
このような矩形ダイアフラムの応力はいわゆる大変形効
果により非直線性が発生するため、荷重増分法により解
析を行なった。
次に長手方向応力σ1、横方向応力σt1せん断芯力で
Sに対するピエゾ抵抗効果が必要となってくる。線形の
成分に関しては理論的に異方性が求められ、例えば面方
位(110)に関して、ピエゾ抵抗係数π*j、π*t
、π*S は第7図のような分布をしている。また非直
線性に関しては線形のピエゾ抵抗係数π*に対して非線
形のピエゾ抵抗係数πは π=π*(1+C,σ+C2σ2+C1σ1) ・・・
曲・・(4)なる補正を行ない応力σに対する非線形性
を考慮した。ここでC1,C,、C8はピエゾ抵抗係数
の非線形性を表わす係数である。なおこれらの係数C1
,C,、C8は実験的に求めた。
以上の様な解析により、ダイアフラム面内の任意の位置
におけるゲージの特性を求めることができる。そこで任
意に周辺ゲージと中心ゲージを選びブリッジを構成した
ときの非直線性と出力感度を求め、両者に対して先に述
べた基準値を設け、この基準値を満たすゲージの組合せ
を選択しておく。次に組み合せの中から周辺ゲージを選
び中心ゲージをダイアフラム面内で移動させ、ブリッジ
を構成させた時の非直線性と出力感度の分布図を夫々コ
ンケイプ加圧とコンベックス加圧について求める。この
出力感度と非直線性の特性分布図を必要に応じ適宜重ね
、基準値を満たす中心領域を選択した全ての周辺ゲージ
に対して求める。これらの中心ゲージの領域を重ね合せ
、非直線性と出刃感度の基準値を満たす領域のうちで、
重なり合う部分が多い領域を中心ゲージ領域とする。次
にこのようKして求まった中心ゲージ領域内に中心ゲー
ジを固定し同様な手1顯で周辺ゲージ領域を定める。矢
に得られた周辺領域内に周辺ゲージを形成し、中心領域
内に中心ゲージを形成したテストダイアフラムを作製し
、ダイアフラム板厚と非直線性および出力感度の関係を
求めた。そして非直線性と出力感度に対して基準値を設
け、この基準を満たす領域を確認した。このようにして
領域を求めたので、この領域内には必ず基準値を満たす
組合せが存在する。
上述した矩形ダイアフラムを有する第1態様の半導体圧
力変換器は、上述の発明と同様の作用効果を奏するほか
に、矩形外形を有する圧力チップに円形ダイアフラムに
形成した場合に比較し、円形ダイアフラムに外接するダ
イアフラムの形成が可能であシ、受圧面積を増加させる
ことができるという利点を有する。このように受圧面積
の増加によって、圧力が作用した時に発生する応力の最
大応力が大きくなり、圧力チップ内を有効に夕°イアス
ラムとして利用することができる。言い換えれば、矩形
ダイアフラムと円形ダイアフラムの受圧面積が同じであ
る場合、矩形ダイアフラムの外形寸法を小さくすること
ができ、小型化を可能にするという利点を有する。
またシリコンウェハー上に多数同時形成する場合でも、
矩形外形の圧力チップは、シリコンウェハー全体に基板
目状に形成されるので、圧力チップとして利用されない
領域が無く、ウェハーの利用効率も高いという利点を有
する。
本発明の第2の態様の半導体圧力変換器は、ダイアフラ
ムの板厚を非直線性がマイナスになる厚さに設定して、
各ゲージを形成すべき周辺領域および中心領域を決定し
て、その領域内に各ゲージを形成した後、ダイアフラム
の厚さを非直線性が零になる厚さまで薄くすることによ
りダイアフラム板厚を最適に調整するものである。
本第2の態様は、第を図からも明らかな様に、少し厚め
に設定したダイアフラムの板厚をうすくして非直線性が
零になる厚さに調整するので、非直線性を零にするとと
もに、笛′1−図からも明らかな様に出力感度も増加す
るので、高精度で高感度の半導体圧力変換器が得られ、
高精度で高感度の圧力計側を可能にするという利点を有
する。
本発明の第3の態様の半導体圧力変換器は、前記周辺領
域または中心領域のいずれか一方の領域がダイアフラム
面上の最大応力の発生する場所から少しずれた近傍領域
に形成するものである。
本第3の態様は、前記領域を上述の様に設定することに
より良好な非直線性特性が得られる。本発明者らは、こ
の事を実験的、解析的に確認した。
第4の態様の圧力変換器は、検出すべき圧力が作用する
前記矩形ターイア7ラム面に前記周辺ゲージおよび中心
ゲージを出力として要求される非直線性がほぼ零、感度
の絶対値が0.8%以上の場合の各周辺および中心領域
内に形成したものである。
一般に感度は、不純物濃度に依存する性質を持ち、以下
に述べる感度は、不純物濃度が3.5X10”α−1の
ときの値である。
本第4の態様は、コンケイプ加圧(ゲージヲ形成したダ
イアフラム面への加圧)においてダイアフラム板厚を適
当に調整することによりその出力の非直線性がほぼ零に
なり、高精度の測定を可能にするという利点を有する。
第5の態様の半導体圧力変換器は、検出すべき圧力が作
用する前記矩形ダイアフラム面の反対側の面に前記周辺
ゲージおよび中心ゲージを出力として要求される非直線
性がほぼ零、感度の絶対値が0,8%以上の場合の各周
辺および中心領域内に形成したものである。
本第5の態様は、コンベックス加圧(ゲージを形成した
ダイアフラム面と反対側の面の加圧)においてダイアフ
ラム板厚を適当に調整することによりその出力の非直線
性がほぼ零となり高精度の測定を可能にするという利点
を有する。
第6の態様の半導体圧力変換器は前記周辺ゲージおよび
中心ゲージを形成した前記矩形ダイアフラム面に圧力が
作用した場合および反対側の矩形ダイアフラム面に圧力
が作用した場合の各周辺および中心領域の共通する各周
辺および中心領域内に周辺ゲージおよび中心ゲージを出
力として要求される非直線性が±0.21 F S以下
、感度の絶対値が0.8チ以上の場合の各周辺および中
心領域内に夫々形成したものである。
本第6の態様は矩形ダイアフラム面の各ゲージを形成し
た面またはその反対の面に圧力が作用しても、すなわち
、コンタイブ加圧またはコンベックス加圧の場合いずれ
でも特性の変化を小さくすることができ、所定の非直線
性および感度が得られるという利点を有する。したがっ
て本第6の態様は種々の加圧方向に適用可能な多用途に
使用でき、汎用性に富むという利点を有する。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を、図面を用いて詳細に説明する。
後述する実施例は、第1図、および第4図に示す第1態
様と同様の構成より成シ、構造説明の詳細は省略する。
以下説明する実施例の半導体圧力変換器は1 ky/i
圧力測定用であり、ダイアフラムの寸法は2 w X 
2 tmのものである。
第1実施例の半導体圧力変換器は矩形ダイアフラム1を
シリコン単結晶の(110)面で構成し、横軸は<11
0>軸、縦軸は(100)軸であり、測定しようとする
圧力が作用するダイアフラム面にゲージを形成する。ま
たゲージの長手方向は横軸である<110>軸とする。
ゲージを形成する領域は、出力として要求される非直線
性がほぼ零、出力感度の絶対値が0.8チ以上となるよ
うに決定する。面方位(110)のシリコン単結晶では
(110)軸と(100)軸とが対称軸・となシ、矩形
ダイアフラム1は対称性を有するので4分の1内で代表
して領域を示す。
この様な条件において各ゲージを形成すべき領域は、表
1および第8図中に示した領域となる。
表1 表1においてaはダイアフラムの横方向の辺の1/2長
、Xはダイアフラム中心から形成するゲージまでの横方
向の距離、bはダイアフラムの縦方向の辺の1/2長、
yはダイアフラム中心から形成するゲージまでの縦方向
の距離である。向ゲージを形成すべき領域はゲージ中心
位置が含まれる領域である。
周辺ゲージを形成すべき周辺領域は第8図中の符号2で
示す横線を付した領域である。中心ケージを形成すべき
中心領域は第8図中の符号3で示す縦+it付した領域
である。周辺ゲージと中心ゲージは上述の領域2および
領域3内の位置の組合せに形成する。
上述のように構成した第1笑施例の半導体圧力変換器は
、フンケイプ加圧使用において出力の開弁直線性がほぼ
零であり、出力感度の絶対値が0.8チ以上の性能を有
する。
本第1実施例の半導体圧力変換器はケージを形成する位
置を矩形ダイアフラム面上の領域でとらえるため、ゲー
ジ位置のずれ、面方位、結晶方向のずれなどが非真線性
に及ぼす影響を小さくすることができるという利点を有
する。また非直線性自体がほぼ零なので高精度な圧力測
定が可能になる。以上のことから本第1実施例の半導体
圧力変換器は、生産工程の管理が容易になり、量産に適
し、且つコストを下げるという利点を有する。
次に本発明の第2実施例を説明する。第2実施例の半導
体圧力変換器は測定しようとする圧力が作用するダイア
フラム面の反対側の面にゲージを形成するもので、他は
第1実施例と同様であシ説明を省略する。
本第2実施例の半導体圧力変換器の周辺ゲージおよび中
心ゲージを形成する領域は1表2および第9図に示す様
な周辺領域4、中心領域5になる。
該領域4.5に各ゲージを形成するものである。
表2 上述の構成よ構成る第2実施例の半導体圧力変換器は、
コンベックス加圧使用において第1実施例と同様の作用
効果を奏する。
次に、′本発明の第3実施例を説明する。
第3実施例の半導体圧力変換器は矩形ダイアフラムの横
軸を<111>軸とし、縦軸を(211)軸とする点が
前述の第1笑施例とは異なり、相異点を中心に第10図
を用いて説明する。
横軸を(111)軸、縦軸を(211)軸とした場合の
矩形ダイアフラムの対称性は2分の1内であるが実験お
よび解析で検討した結果4分の1内で代表できることが
わかった。そこで、第10図に示す矩形ダイアフラム6
は、対称性を有するので、4分の1内で代表して領域を
示す。
本第3実施例の半導体圧力変換器の周辺ゲージ於び中心
ゲージを形成する領域は表3および第10図に示す様に
周辺領域7、中心領域8になる。これらの領域内に各ケ
ージの長手方向を<111>軸に形成する。
上述の構成より収る第3実施例の半導体圧力変換器は横
軸を(111)軸、縦軸を(211)軸とする矩形ダイ
アフラムのコンケイプ加圧時において出力の非直線性が
ほぼ零であり、出力感度が0.8−以上の性能を有し第
1実施例と同様に非直線性をほぼ零にでき、生産が容易
でsb、量産に適し、且つコストを下げるという利点を
有する。
次に本発明の第4実施例を説明する。
第4実施例の半導体圧力変換器は、測定しようとする圧
力が作用するダイアフラム面との反対側にゲージを形成
するもので、他は第3実、施例と同様であり説明を省略
する。
本第4実施例の半導体圧力変換器の周辺ゲージおよび中
心ゲージを形成する領域は、表4および紀11図に示す
様に周辺領域9および中心領域10になる。これらの領
域内に各ゲージを形成するものである。
表4 上述の構成・より成る第4実施例の半導体圧力変換器は
、コンベックス加圧使用において第3実施例と同様の作
用効果を奏する。
矢に、本発明の第5実施例を説明する。
第5実施例の半導体圧力変換器は、矩形ダイアフラムを
横軸<110>軸および縦軸<100>軸のシリコン単
結晶で構成し、ダイアフラムのゲージを形成する面とそ
れと反対側の面とのいずれにも圧力を作用させて、出力
として要求される非直線性が±0.2 p F S以内
とし、出力感度の絶対値が0.8−以上となる様な領域
内の適当な組合せ位置に各ゲージを形成するものでめシ
、表5および第12図に示す様に周辺領域11および中
心領域12になる。
表5 上述の構成よ構成る第5実施例の半導体圧力変換器はコ
ンケイプ加圧使用でもコンベックス加圧使用でも、出力
の非直線性が±0.2%以内であシ出力感度の絶対値が
0.8−以上の性能を有する。
第5実施例の半導体圧力変換器は、加圧方向の違いKよ
る特性の変化を少なくすることができるので、種々の加
圧方向に適用可能であり、多用途に使用でき、汎用性に
富むという利点を有する。
次に、本発明の第6実施例を説明する。
第6実施例の半導体圧力変換器は、矩形ダイアフラムを
横軸<111>軸、縦軸(211>軸のシリコン単結晶
で構成する点が、前述の実施例とは異なシ、他は同様で
多り説明を省略する。
第6実施例の半導体圧力変換器は表6および第13図に
示す様に周辺領域13および中心領域14になる。
表6 上述の構成より成る第6実施例の半導体圧力変換器は前
述の実施例と同様の非直線性、出力感度であシ、同様の
作用効果を奏する。
次に、上記各実施例の周辺領域と中心領域において、特
に出力感度が高いゲージ配設位置とダイアフラム板厚を
調整した具体例の出力の非直線性および感度について説
明する。
上述の第1実施例で特に出力感度が高いゲージ位置は第
14図に示すように周辺ゲージ】5がx / a = 
0.9、y7b=o、中心ゲージ16がx / a =
 O1y/b=0.5である。この場合にはダイアフラ
ム板厚31−でコンケイプ加圧使用において出力の非直
線性はほぼ零であり出力感度の絶対値は1.35−であ
った。  − ま九前述の第2実施例で特に出力感度が高いゲージ位置
は第15図に示すように周辺ゲージ17がx/a=0.
9 、 )’/b=0.5、中心ゲージ18がx/a=
Q、Y/b = 0.04である。コノ場合にはダイア
フラム板厚33μmでコンベックス加圧使用において出
力の非直線性はほぼ零であシ、出力感度の絶対値は1.
25%であった。
また前述の第3実施例で特に出力感度が高いゲージ位置
は第16図に示すように周辺ゲージ19がx / a 
= 0.9、y/b = 0 、中心ケープ20がx/
a=Q%y/b = 0.4である。この場合にはダイ
アフラム板厚24μmでコンケープ加圧使用において出
力の非直線性はほぼ零であり、出力感度の絶対値は2.
6%でめった。また上述の第6実施例で特に出力感度が
高いゲージ位置は第17図に示すように周辺ゲージ21
がx / a = 0.9 、Y / b =0.4、
中心ゲージ22がx/a=0.y/b=0.04である
この場合にはダイアフラム板厚34μmでコンケープ加
圧使用でも、コンベックス加圧使用でも出力の非直線性
は±0,2チF S以内であシ出力感度の絶対値は1.
171であった。
尚本発明の矩形ダイアフラムは縦横比b / a が0
.8から3までの間で適用可能で、圧力変換器の構造上
から、圧力チップ外形寸法および縦横比が制限を受ける
場合でも圧力チップ外形に合せて受圧面積が大きくなる
ように有効にダイアフラムを形成でき、高精度、高出力
な圧力変換器が得られる。例えば第18図に示すように
l) / B z 2の場合でも適用できる。
また横軸が<11 D軸、縦軸が(211>軸の矩形ダ
イアフラムの場合、第19図に示すように<111>軸
から35.3°の角度に<110>軸があシ<111>
軸から70.6°の位置に<111>軸がるる。ここで
縦横比が0.8から1.51での間で、x/a=±0.
5以内、 W/b=±0.5以内の領域内では1対の中
心ゲージ26の長手方向が<110>軸から±35.3
°の範囲、つまシ<110〉軸を中心として<111>
軸までの方向において本発明が適用可能である。このよ
うに中心ゲージ方向は広い範囲内で変化しても高精度、
高出力な圧力変換器が得られ、ゲージ方向に自由度があ
る。上述以外の場合でもゲージの長手方向は±5°の範
囲では特性に影響を与えない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1悪様に係る半導体圧力変換器を示
す正面図、第2図はダイアフラム板厚と出力感度及び非
直線性の関係を示す線図、第3図は、圧力変換器の出力
をとりたすフルブリッジのホイーストンブリッジ回路を
示す回路図、第4図は第1図の■−111’線断面図、
゛第5図は圧力に対するブリッジ出力の直線からのずれ
ΔYを示す線図、第6図は歪ゲージに加わる応力説明図
、第7図はピエゾ抵抗係数を説明する線図、第8図乃至
第13図はそれぞれ本発明の第1乃至第6実施例に係る
半導体圧力変換器の1/4ダイアフラム面内における周
辺領域及び中心領域を示す線図、第14図乃至17図は
それぞれダイアフラム面内において特に出力感度が高い
第1.2,3.6実施例のゲージ配置図、第18図は縦
横比2の場合のゲージ配置図、第19図は中心ゲージの
長手方向の範囲説明図、第20図は従来の半導体圧力変
換器を示す正面図である。 ÷−ラD、1.6・・・ダイアフラム、。 2.4.?、9,11.13・・・周辺領域、3.5,
8,10,12.14・・・中心領域、?、 、 ?6
.16.18.20.22.24.26−1ap心ゲー
ジ、 ?、 、 ?4.15.1?、 19.21.23.2
5・・・周辺ゲージ、 t、〜t4・・・薄膜リード線。 代理人 弁理士  中 島   淳 第1図 第2図 第4図 コンゲイ7パカa圧 フンへ°・?りX力0庄 第5図 第6聞 t σ1 第7図 第8図 (CONCAVE) ↑ <100> X/a 第9図 (CONVEX) ↑<:100> 第10図 (CONCAVE) x/Q 第11図 (CONVEXI ↑(211> 第12図 tCONCAVE&C0NVEX) x/a 第13図 (CONCAVE&C0NVEX) 1  <211> ↑<100> 第15図 (CONVEXI ↑くI00ン 第16図 (CONCAV[:) ↑く211> 第17図 に0KAVE&C0NVEX l ↑<21D 第18図 第19図

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)シリコン単結晶より成るダイアフラムと、該ダイ
    アフラムの面方位および圧力の作用面、出力として要求
    される非直線性および感度の基準値に応じて周辺ゲージ
    および中心ゲージの位置の組み合わせからダイアフラム
    上の周辺に形成する周辺ゲージを形成すべき周辺領域と
    、上記と同様にダイアフラム上の中心付近に形成する中
    心ゲージを形成すべき中心領域と、前記周辺領域内の所
    定位置に形成したピエゾ抵抗効果を有する周辺ゲージと
    、前記中心領域内の所定位置に形成したピエゾ抵抗効果
    を有する中心ゲージとから成り、前記周辺領域および中
    心領域内に形成された周辺ゲージと中心ゲージとの位置
    の組合せに対して非直線性を最適にする厚さに調整され
    たダイアフラム板厚を有することを特徴とする半導体圧
    力変換器。
  2. (2)前記ダイアフラムを矩形にしたことを特徴とする
    特許請求の範囲第(1)項記載の半導体圧力変換器。
  3. (3)前記ダイヤフラムの板厚を非直線性がマイナスに
    なる厚さに設定して、周辺領域および中心領域を決定し
    、その領域内に各ゲージを形成した後、形成した各ゲー
    ジの位置の組合せにおいて非直線性が零になる厚さまで
    薄くすることにより調整された板厚を有することを特徴
    とする特許請求の範囲第(1)項記載の半導体圧力変換
    器。
  4. (4)前記周辺領域または前記中心領域のどちらか一方
    の領域が最大応力の発生する場所から少しずれた近傍領
    域であることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記
    載の半導体圧力変換器。
  5. (5)前記矩形ダイアフラムとしてシリコン単結晶の(
    110)面を用い、横方向を<110>方向、縦方向を
    <100>方向とし、検出すべき圧力が作用する前記矩
    形ダイアフラム面に前記周辺ゲージおよび中心ゲージを
    、出力として要求される非直線性がほぼ零、および出力
    として要求される感度の絶対値が0.8%以上になる各
    周辺および中心領域内の所定位置に形成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第(2)項記載の半導体圧力変換
    器。
  6. (6)前記矩形ダイアフラムとしてシリコン単結晶の(
    110)面を用い横方向を<110>方向、縦方向を<
    100>方向とし、検出すべき圧力を前記矩形ダイアフ
    ラム面の反対側の面に作用させた場合に、前記矩形ダイ
    アフラム面に前記周辺ゲージおよび中心ゲージを、出力
    として要求される非直線性がほぼ零、および出力として
    要求される感度の絶対量が0.8%以上になる各周辺お
    よび中心領域内の所定位置に形成したことを特徴とする
    特許請求の範囲第(2)項記載の半導体圧力変換器。
  7. (7)前記矩形ダイアフラムとしてシリコン単結晶の(
    110)面を用い、横方向を<111>方向、縦方向を
    <211>方向とし検出すべき圧力が作用する前記矩形
    ダイアフラム面に前記周辺ゲージおよび中心ゲージを、
    出力として要求される非直線性がほぼ零および出力とし
    て要求される感度の絶対値が0.8%以上になる各周辺
    および中心領域内の所定位置に形成したことを特徴とす
    る特許請求の範囲第(2)項記載の半導体圧力変換器。
  8. (8)前記矩形ダイアフラムとしてシリコン単結晶の(
    110)面を用い横方向を<111>方向、縦方向を<
    211>方向とし、検出すべき圧力が前記矩形ダイアフ
    ラム面の反対側の面に作用させた場合に、前記矩形ダイ
    アフラム面に前記周辺ゲージおよび中心ゲージを、出力
    として要求される非直線性がほぼ零、および出力として
    要求される感度の絶対値が0.8%以上になる各周辺お
    よび中心領域内の所定位置に形成したことを特徴とする
    特許請求の範囲第(2)項記載の半導体圧力変換器。
  9. (9)前記矩形ダイアフラムとしてシリコン単結晶の(
    110)面を用い横方向を<110>方向、縦方向を<
    100>方向とし、前記周辺ゲージおよび中心ゲージを
    形成した前記矩形ダイアフラム面に圧力が作用した場合
    および反対側の矩形ダイアフラム面に圧力が作用した場
    合のどちら側からの加圧においても前記周辺ゲージおよ
    び中心ゲージを出力として要求される非直線性が±0.
    2%FSおよび出力として要求される感度の絶対値が0
    .8%以上になる各周辺および中心領域内の所定位置に
    形成したことを特徴とする特許請求の範囲第(2)項記
    載の半導体圧力変換器。
  10. (10)前記矩形ダイアフラムとしてシリコン単結晶の
    (110)面を用い横方向を<111>方向、縦方向を
    <211>方向とし、前記周辺ゲージおよび接線ゲージ
    を形成した前記矩形ダイアフラム面に圧力が作用した場
    合および反対側の矩形ダイアフラム面に圧力が作用した
    場合のどちら側からの加圧においても前記周辺ゲージお
    よび中心ゲージを、出力として要求される非直線性が±
    0.2%FS、および出力として要求される感度の絶対
    値が0.8%になる各周辺および中心領域内の所定位置
    に形成したことを特徴とする特許請求の範囲第(2)項
    記載の半導体圧力変換器。
  11. (11)周辺領域及び中心領域の組合せは第8図乃至1
    3図に示されるいずれかの領域であることを特徴とする
    特許請求の範囲第(2)項記載の半導体圧力変換器。
JP19629884A 1984-09-19 1984-09-19 半導体圧力変換器 Pending JPS6174374A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19629884A JPS6174374A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 半導体圧力変換器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19629884A JPS6174374A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 半導体圧力変換器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6174374A true JPS6174374A (ja) 1986-04-16

Family

ID=16355477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19629884A Pending JPS6174374A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 半導体圧力変換器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6174374A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015200549A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社デンソー 圧力センサ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5577178A (en) * 1978-12-06 1980-06-10 Toshiba Corp Semiconductor pressure converting element
JPS57159068A (en) * 1981-02-23 1982-10-01 Gen Motors Corp Pressure sensitive device
JPS57160173A (en) * 1981-03-30 1982-10-02 Toshiba Corp Manufacture of semiconductor pressure converter
JPS57188885A (en) * 1981-05-18 1982-11-19 Hitachi Ltd Semiconductor pressure sensor
JPS5863175A (ja) * 1981-10-12 1983-04-14 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半導体圧力変換器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5577178A (en) * 1978-12-06 1980-06-10 Toshiba Corp Semiconductor pressure converting element
JPS57159068A (en) * 1981-02-23 1982-10-01 Gen Motors Corp Pressure sensitive device
JPS57160173A (en) * 1981-03-30 1982-10-02 Toshiba Corp Manufacture of semiconductor pressure converter
JPS57188885A (en) * 1981-05-18 1982-11-19 Hitachi Ltd Semiconductor pressure sensor
JPS5863175A (ja) * 1981-10-12 1983-04-14 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半導体圧力変換器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015200549A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社デンソー 圧力センサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5012677A (en) Differential pressure transmitter
US4972716A (en) Semiconductor pressure converting device
US9835508B2 (en) Pressure sensor having strain gauges disposed on a diaphragm
US10060815B2 (en) Pressure sensor
US4683755A (en) Biaxial strain gage systems
EP3534126B1 (en) Sensing device, in particular load sensing device
JPH0425735A (ja) 半導体圧力・差圧測定ダイヤフラム
JP2004045044A (ja) 6軸力覚センサ
JPS6174374A (ja) 半導体圧力変換器
US5591917A (en) Semiconductor pressure sensor with rated pressure specified for desired error of linearity
JPH0758795B2 (ja) 圧力センサ
JPH04328434A (ja) 複合センサ
JPS5814751B2 (ja) ダイアフラム形ひずみゲ−ジ
JP2864700B2 (ja) 半導体圧力センサ及びその製造方法
JPH0419495B2 (ja)
JPH04186167A (ja) 半導体加速度センサー及びその製造方法
CN215893504U (zh) 一种传感器用电阻应变计
JPS59217374A (ja) 半導体ひずみ変換器
RU2732839C1 (ru) Полупроводниковый преобразователь давления с повышенной точностью и чувствительностью
JPH03255326A (ja) 半導体力センサ
CN118294047A (en) MEMS multidimensional force sensor based on island structure
CN113513974A (zh) 一种传感器用电阻应变计
JP2985462B2 (ja) 半導体圧力計
JPH021252B2 (ja)
JPH01299432A (ja) 薄膜庄力センサ