JPS6161508U - - Google Patents
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- JPS6161508U JPS6161508U JP14678484U JP14678484U JPS6161508U JP S6161508 U JPS6161508 U JP S6161508U JP 14678484 U JP14678484 U JP 14678484U JP 14678484 U JP14678484 U JP 14678484U JP S6161508 U JPS6161508 U JP S6161508U
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- JP
- Japan
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- chip
- optical
- optical coupling
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- Pending
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Description
第１図ａは本考案の一実施例を示す正面図、同
図ｂは同側断面図、同図ｃは同半導体チツプ部と
ケーブルコア部との位置関係を説明するための図
、第２図は上記実施例に於ける光結合素子を用い
た取付構成例を示す図、第３図は本考案の他の実
施例を示す側断面図、第４図ａは従来の光結合構
成を示す上面図、同図ｂは同図ａに於けるレセプ
タクルの側面図、同図ｃは同背面図である。 １０…光結合用素子、１１…半導体チツプ、１
２…ステム、１３…樹脂部材、１４…光フアイバ
ケーブル、１５…コア、１６…孔（ケーブル挿通
用孔）、１７…クランプ用部品（固定具）、２１
…不透明樹脂、２２…透明樹脂。
図ｂは同側断面図、同図ｃは同半導体チツプ部と
ケーブルコア部との位置関係を説明するための図
、第２図は上記実施例に於ける光結合素子を用い
た取付構成例を示す図、第３図は本考案の他の実
施例を示す側断面図、第４図ａは従来の光結合構
成を示す上面図、同図ｂは同図ａに於けるレセプ
タクルの側面図、同図ｃは同背面図である。 １０…光結合用素子、１１…半導体チツプ、１
２…ステム、１３…樹脂部材、１４…光フアイバ
ケーブル、１５…コア、１６…孔（ケーブル挿通
用孔）、１７…クランプ用部品（固定具）、２１
…不透明樹脂、２２…透明樹脂。
Claims (1)
- 光結合用の半導体チツプと該チツプを固定支持
するステムとを少くとも上記チツプの光路上を透
明とした樹脂により封止し固定するとともに、上
記樹脂のチツプ光路上に光フアイバケーブル挿通
用孔を設けてなる光結合用素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14678484U JPS6161508U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14678484U JPS6161508U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161508U true JPS6161508U (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=30705020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14678484U Pending JPS6161508U (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161508U (ja) |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP14678484U patent/JPS6161508U/ja active Pending
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